半导体行业报告：Chiplet缓解先进制程焦虑行业巨头推进产业发展-20230326-国泰君安

证券研究报告股证券研究报告股票研究行业更新电子元器件3.26Chiplet缓解先进制程焦虑，行业巨头推进产业发展——半导体行业报告证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002文紫妍(研究助理)21S121070034本报告导读：Chiplet焦虑的主要技术之一，可将存储、逻辑等片进行异构集成，在芯片突破更高性能的同时有效降低成本，规模化落地可期。维持行业“增持”评级。摩尔定律放缓，先进制程受阻，Chiplet作为Chiplet整体生态仍处于发展早期，其主要抓手为高密度封装技术的评级。推荐长电科技(600584.SH)、通富微电(002185.SZ)、华天科技(002185.SZ)、甬矽电子(688362.SH)、晶方科技(603005.SH)、 (688661.SH)、生益科技(600183.SH)、方邦股份(688020.SH)、深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)等。摩尔定律：①设计端将芯片分解成特定模块实现IP硅片化，并灵活和门槛。②封测端将小芯片利用互连技术和封装技术进行高密度集成，可轻易集成多核，突破原有SoC性能的极限，满足高算力处理D2.5D方案成本虽高，但局，封测端将最先受益。增持增持增持半导体重点覆盖公司列表代码公司名称通富微电兴森科技生益科技长电科技深南电路甬矽电子伟测科技方邦股份和林微纳华天科技评级增持增持增持增持增持增持增持增持增持增持请务必阅读正文之后的免责条款部分ofof26 公司名称代码收盘价盈利预测(EPS)2021A2022E2023EAE2023E评级.03.2147.03.2117.03.21655.03.215.03.219375.03.20.03.202553.03.21.03.21.03.216350ff4433221104359001.Chiplet：延续摩尔定律，规模化落地可期1.1.Chiplet综合优势明显，有效延续摩尔定律443322110435900在设计方面，主要通过各种架构演进、方案设计等方式实现；在封装方图1：摩尔定律的不同的实现方式数据来源：ITRS步逼近原子级别，工艺制程升级带来的性能、功耗提升的性价比越来越野。图2：随着工艺制程的进步，单个晶体管的成本5$4.01$2.82$2.82$1.94$1.28$1.55$1.42$1.3190nm65nm45/40nm28nm20nm16/14nm10nmCostper1.,000gates图3：先进工艺的流片成本越来越高(单位：美元)80$542.280$297.8$297.8M$174.4M$106.3M$70.3M$28.5M$37.7M$51.3M65nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nmAdvancedDesignCostofof26etCPUGPU、DRAM等不同结构\工艺\材质的芯3)系统级集成：在前两者的基础上，通过软件设计系统级高密度的方案，利用各种堆叠封装技术，将更多的异构异质的小芯片进行高密度封险等方面的综合提升。数据来源：电子技术设计Chiplet方案通过将芯片性能的提升和工艺适度解耦合，能够利用先进封装技术实现综合性能的提升，其主要原因如下：量就越多，整体晶圆中可用的芯片面积就越大，单位面积芯片的成本就nmnm制造。整体无需像SoC一样，I/O和图5：小芯片在单晶圆中的可用面积更大图6：小芯片在单晶圆中的良率更高可用部分废弃部分肉眼可见，切割面积越小，绿色部分方块越多，可用的圆的面积越肉眼可见，切割面积越小，绿色部分方块越多，可用的圆的面积越多国泰君安证券研究来源：国泰君安证券研究备注：紫线为缺陷②小芯片复用性强：小芯片可视为固定模块，在不同的产品中根据需求进行组装复用，类似乐高积木，具有极强的灵活性。通过小芯片化甚至AMD进行解耦合，分成单个CCD CoreChipletDie)芯片和一个I/Odie，CCD和I/O核之间采用第二代me系列(代号Matisse)桌面服务器；AMD的X570Chipset也可用现有的在可定制性、设计周期方面、降低成本，进行极大优化。芯片的复用性强，类似堆积木，可有效优化良率、设计门槛、可定制性和设计周期数据来源：Hotchips，AMD官网成多核方案时，受制于可用的光罩尺寸、良率等问题，芯片面积最多只Cache而实ffChiplet的需求Chiplet技术分立器件设计费用设计费用设计风险性能低功耗可定制性上市时间面积大小1.2.整体生态处于早期，有望加速落地Chiplet方案主要由三大环节组成，分别是拆、合、封。CPUIO的小芯片可以采用更加适配的工艺节点和材质。其中架构设计是关键，需要考虑访问频率、缓存一致2)在“合”的环节：将不同的小芯片利用内部总线互连技术进行电路连接，各个电路互相组合，在功耗、通信延迟、带宽等方面达到最优的3)在“封”的环节：将组合后的不同的芯片，利用RDL、TSV、硅转接板、晶圆等高密度集成的先进封装技术，进行组合。ofof合封nEPYC封测合封nEPYC封测集成SOC拆enEPYC粒∞∞∞∞VO∞∞VOieCCXDDRCCX2.1D封装(RDL)2.5D封装(Si)主要的产业链制造顺序而言：硅转接板或者RDL层的互连建模，之后两者协同仿真，得到完整的封装方案的模型。针对该模型依次进行时序分析、电源网络分析、可靠性let上述在设计端和封装端的步骤，刚好对应拆、合、封三大环节。EDEDA设计制造P基板基板国泰君安证券研究图11：Chiplet在芯片设计端的流程示意图考虑到互连是Chiplet的核心之一，互连接口与协议的落地和推行是实技术要求》展开标准制定工作，集结了国内产业链60多家单位共同参网络层以及传输层。数据链路层及以上的其他接口更多依赖沿用或扩展已有接口标准及协议。最重要的是物理层的接口研究，因为它与工艺、串行主要分为串行器和解串器SerDes，并行则包括低电压封装互连LIPINCON技术(TSMC提出)、AIB高级接口总线(Intel提出)以及信号引线物理互连BoW技术(OCP提出)等。图13：物理层接口示意图表2:物理层并行互连的技术对比参数AIB(第一代)MDIO(第一代)BoWofof单lane数据率/Gb·s¹25.4816shoreline带宽密度/(Gb·s¹/mm)Areal带宽密度(Gb·s¹/mm²)单位功耗/(pJ/bit)封装技术BEMIB,FoverosCoWoSMCP：异构集成芯片关键技术研究，国泰君安证券研究nk整体解决方案CLCI，其协议标准主要采用自有方案，未来会考虑协议：超摩科技二、EDA工具链和生态系统的完整性、可持续性1)小芯片之间更密集的互连+Chiplet封装EDA的更高要求的芯片间的互连位宽为1028bit，从而使其整体性能达到接近甚至超过A2)系统性方案带来的更严苛的可靠性挑战合、电感耦合、信号完整性等方面都提出了全新的要求，需要进行针对考虑到无论是EDA工具链还是之前的协议标准抑或是制造封装技术都时反馈到上游的EDA、设计端并进行改进，构建一个完整的、可持续的生态系统是极其重要的。EDAChiplet设计EDAChiplet设计ChipletChiplet封装EDA大大芯片设计制制造封测基板有源基有源基板三、核心封装技术的选择DMCMWLCSP技术，将多个不同的芯片在基板上进行集成，属于成本低复杂度低，但能有效增加管脚数量，提高芯片集成密度的方案，在AMD、国内诸如超摩科技等多种产品中使Chiplet方案中多芯片集成的封装方案存在散热的功耗问题、硅转接板等封装材料太贵的成本问题、复杂度过高的可靠性问题，并非适用于所图17：TSMC的多种多芯片封装集成方案图18：不同的成本和性能要求对应不同封装方案eIP片针测)、FT测试(终测)，还要包括介质层测试、MT(中段测试)、将无法有效试用，其测试的挑战包括动态向量老化应力测试、大量P图19：先进封装的整体测试流程高带宽存储器的技术演进和测试挑战心D是延续摩尔定律的潜在核心方案。先进封装技术不同于传统封装技术，其主要包含RDL、Bump、WaferChiplet封装方案是小芯粒的异构异质高密度集成方案，对应不同的封为基础，可主要分为2D、2.1D、2.5D和3D浅根据在基板基础上是否有RDL层和硅桥、是否有无源硅转接板、是图21：从传统封装向先进封装发展图22：Chiplet的各种封装结构型技术特点焊点间距说明技术代表产品应用MCM很薄90微米InFOFC-MCM(ABF基板良AMD的Zen架构产品2.1DRDL转接板/硅桥(在基板基础上)5微米的方式实现互连InFOLSIFOCoS(B,CF,CL)，XDFOI,2.5D25微米可实现更高密度的互连(成本高)Zen2/3/4架构产品D堆叠FCMCMABF面积的应用。方案，如锐龙、霄龙等。另外，国内包括超摩科技(高性能CPU)、龙 度的RDL层方案包括特斯拉的InFO-SoW(六层RDL)、TSMC的InFO-R/InFO-oS/InFO-LSI系列、长电的XDFOI(五层RDL)等。内嵌D日月光官网三、2.5D方案的产品和客户应用加上硅技术较为成熟，成为替代先进工艺延续摩尔定律的中坚力量。另TSMCD案利用硅转接板集成芯片芯片架构四、3D方案的产品和客户应用有源硅之间的互连，即芯片之间的互连，为满足足够的信息带宽，使用的互连线的数量和密度都远大于前三种，而且混合键合的难度也远大于eDRAM芯片进行堆叠，从而扩大内存容量，在高性能计算领PU2.2.高性能大芯片是实现成本性能最优化的应用。MCM等最基本的2D封装不仅满足架构需求，提高性能，行组合，依次封装，并在基板或者硅转接板上进行互连组合，并利用高ipletump数据来源：ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitecture性能参数MCMRDLInterposerSiInterposer3D封装集成密度低较高较高高布线密度(μm/μm)bump密度/μm9设计复杂度低中较高高信号传输长度/mm成本低中较高高供应商封测厂晶圆厂/封测晶圆厂晶圆厂engineering)成本。NRE成本为电路设计中的一次性成本，包括软件、IP授权、模块/芯片/封装设计、验证、掩模版等费用，针对于单颗芯片根据《ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitectureExploration》中的成本模型和验证数据：wafersort、测试等成本由于重要性较低，包含如前述五项中，不进行额就不同的集成的小芯片的数量、不同的芯片面积和不同的工艺节点，针①工艺节点越小，芯片面积越大，多芯片集成的Chiplet方案带来的工艺较为成熟，良率较高，面积增大带来的芯片缺陷成本的增加小于的原因在于芯片缺陷成本太小，封装类的成本占据主要。MionNRE面，k数量足够高，才有足够性价比数据来源：ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitecture除了面积、工艺、小芯片的数量以外，Chiplet在多芯片架构复用和异构方面存也在着巨大的成本优势。多芯片复用架构主要分为三类：①本。该种方案只需要一个芯片即可，适用于同一产品线不同等级的②OCME：实现了异构工艺，将不同的成熟工艺产品和先进工艺产品t数据来源：ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitecture3.Chiplet空间：高算力需求打开成长空间，封测端是主要受益点3.1.AI+数字经济催生高算力需求，Chiplet深度受益IGC数据来源：甲子光年人工智能、大数据、云计算等新兴产业发展，对海量数据处理的需求不图37：中国数据中心机架规模快速增长(万架)图38：全球超级数据中心数量快速增长(座)ofof26究U图39：全球GPU市场规模快速增长(亿美元)80060040020008879078017822018201920202021E2022E全球MPU市场规模(亿美元)YoY(RHS)25%20%5%0%-5%图41：中国AI芯片市场规模及预测(亿元)前瞻产业研究院，海光信息招股说明书，国泰君安证券研究ipletofof263.2.产业生态发展早期，封测端是主要受益点Chiplet生态仍处于发展早期，就产业链而言，价值量的增长点主要集ts互连标准尚未统一。产业链中最大的价值量增长源于新的高密度集成的封装方案带来的封测端和材料端的应用，未来随着生态和技术的成熟，iplet扩大自身的业务空间和利润增长点。晶圆厂围绕硅互连技术进行发展，从带TSV的转接板向RDL层、微凸点等领域拓展，自上而下，拓展价Cofof26~2025年~2023年2022及以前最终格局中间形态当前状态 EDA IPChiplet设计制造封测有源基板Chiplet生态成熟期； EDA IPChiplet设计制造封测有源基板真正的IP硬化时代；诞生一批新公司：小芯片 Chiplet封装EDA大芯片设计 Chiplet封装EDA大芯片设计制造封测IP基板有源基板大芯片设计公司、有源基板供应商、用于封装Chiplet的EDA公司等。Chiplet生态成长期；Chiplet生态成长期；设计商对自家设计的Chiplet进行自重用和自迭代；工艺与互联标准等生态逐步EDA设设计IPIP基板基板EDAChiplet生态早期；EDA设计商发力，把自家的大芯片分析，并寻求先进封装组合起来；来对产业链形成冲击。设计商发力，把自家的大芯片分析，并寻求先进封装组合起来；来对产业链形成冲击。封测IPIP基板基板板、线互连等领域。tLTSMC被现利益最大化。封装端受益公司包括通富微电、长电科技、甬矽电子等，相关公司均有S八，积极布局先进封装业务；甬矽电子营收排名相对靠后，但业务均是值量主要在RDL层等(chipfirst)图45：XDFOI这类RDLInterposer封装的额外价值量主要在RDL层、微凸点、互连线等(chiplast)ofof26RDL层基RDL层基板封装BallC4bump微bumpC4bump长电科技，国泰君安证券研究价值量主要在微凸点、硅转接板、线互连等测试要求，相关测试公司和测试设备公司将深度受益。例如伟测科技、4.投资建议与推荐标的以及业绩的逐步复苏，行业将实现业绩估值双增长，维持行业“增持”4.1.封测日收盘价)股票简称收盘价(元)营收(亿元)2E3E4E2E3E4E2022E2023E2E3E长电科技33.81.832.052.32181715344.7382.61.71.6ofof26华天科技10.40.240.320.49433221120.5138.32.82.4通富微电2.0.9甬矽电子80晶方科技6伟测科技24均值9通富微电、华天科技、甬矽电子和伟测科技。表6:半导体封测相关公司估值理由股票简称21年净利率(%)21年营收(亿元)封测产品布局估值理由标价对应估值水平长电科技等XDFOI及多个项目即将放量，考虑营收体相对有限，谨慎起见，给予PE华天科技主，掌g积极布局先进封装技术，有望打开新PE拥有领先的封装技术水平和多样化的通富微电先进封产品布局优势，下游客户多样，考虑其PE升带来的盈利弹性以及PE伟测科技26.8%5PE4.2.封测设备零部件23日收盘价)股票简称收盘价(元)营收(亿元)2E3E4E2E3E4EEEEE长川科技3075华峰测控.3富创精密118.91.041.812.57114664621.831.7118ofof26和林微纳88.10.451.241.9719671454.25.71914均值均值性估值，重点推荐和林微纳。表8:半导体封测设备零部件相关公司估值理由股票简称21年净利率(%)21年营收(亿元)主要产品布局估值理由标价对应估值水平和林微纳9展半导体芯片测试探针业务，考虑行业景PS4.3.材料BF RABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断(份额95%以上)，此由中国台湾以及日本厂商主导，欣兴作为龙头份额高达21.6%、Ibiden重点推荐深南电路、兴森科技、方邦股份和生益科技。表9:载板相关公司估值理由股票简称21年净利率(%)21年营收(亿元)产品布局估值理由标价对应估值水平深南电路10.62%139.43FC-CSP封装基板参照行业平均估值(24年PE20X)，并考给予24年30倍ofof26已具备中阶产品样虑公司在PCB和基板领域的龙头地位，给PE研发按期进兴森科技22Q2-Q3逐步启动内量产参照行业估值水平(2024年PE20X)并考PE生益科技74用于低阶ABF载板参照行业估值水平(2024年PE20X)并考头地位，给予其PE方邦股份6超薄可剥离铜箔正户认证，，某参照行业平均估值(2024年PE20X)，并过后的业绩爆发力，给PE日收盘价)证券代码证券简称收盘价市净率2E3E4E2E3E4E7746497576827188平均值035.风险提示准和生态。请务必阅读正文之后的免责条款部分次覆盖增持长电科技(600584)2023.03.22王聪(分析师)20com舒迪(分析师)66shudi@陈豪杰(研究助理)63com交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元)19.95-32.76次覆盖增持长电科技(600584)2023.03.22王聪(分析师)20com舒迪(分析师)66shudi@陈豪杰(研究助理)63com交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元)19.95-32.76 57,3191,780/1,7800/0100% 40.241134.31证书编号S0880517010002S0880521070002S0880122080153本报告导读：导体市场规模速增长，受益于先进封装行业需求驱动，公司未来营收有望持续增长。投资要点：，全球领先的芯片封装测试厂商，国内委外封测市场份额排名第一。域。积极布局先进封装技术，XDFOI平台打开Chiplet业务成长空间。场贡献主DDI资产负债表摘要12%14%35%29%26%26%股东权益(百万元)每股净资产市净率净负债率23,86213.41 2.4EPS(元)2021A2022EQ1Q2Q3Q4全年0.220.530.450.471.660.480.380.510.451.83走势图 长电科技上证指数28%8%-2%-23%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)绝对升幅相对指数2022E3,2923%1.661.832.05财务摘要(百万元)AAEE营业收入26,46430,502 34,46838,25942,850(+/-)%12%15%%12%经营利润(EBIT)1,8773,2073,6154,007(+/-)%253%71%10%%净利润1,3042,959 3,2603,6474,134(+/-)%1371%127%10%12%13%每股净收益(元)0.732.32 每股股利(元)0.050.20 0.220.25 0.282022E9.5%13.7%9.8%19.7017.8815.990.7%利润率和估值指标AAEE经营利润率(%)净资产收益率(%)投入资本回报率(%)EV/EBITDA11.789.159.067.726.66市盈率44.6914.10股息率(%)0.2%0.6%0.8%0.9%13%股票研究公司次覆盖证券研究报告长电科技(600584)请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势利润率趋势7%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究长电科技(600584)次覆盖增持网址司简介公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到绝对价格回报(%)8%12%17%21%26%30%35%39%市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票绝对涨幅和相对涨幅28%18%8%-2%12%23%2022-032022-082023-01 长电科技价格涨幅 长电科技相对指数涨幅%%%0A464374852240,3288067-3,013-2,859-2,2469252.5%4.9%%4.0%%.7.98.325%44.693.9211.781.980.2%1A,502887207617002598,0997580005659946-2,870-4,088-2789-6,316-49270.8%%.%.7%19.702.789.151.910.6%2E,468264129204688026048565758868,43345-381-3,39613-3,051-544532.7%5%5%.8%.0.05.69%.2%.0%17.882.449.061.690.7%3E,25906150879306478843758078,64298-3,61297-3,229-59070.8%5%5%.8%.0.01.82.6%.6%15.992.157.721.520.8%2024E85000709-2098403483457585,28067-715-3,8272017-3,399-6491300%.043.0 14.101.906.661.360.9%净资产(现金)/净负债141%125%109%93%77%61%20A21A22E23E24E净负债(现金)(百万) 净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分次覆盖增持4047通富微电(002156)先进封装技术领先，产品布局持续优化2022E729-38%5640.630.370.760.012022E3.6%13.3437.1262.9830.780.0%证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒次覆盖增持4047通富微电(002156)先进封装技术领先，产品布局持续优化2022E729-38%5640.630.370.760.012022E3.6%13.3437.1262.9830.780.0%证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002陈豪杰(研究助理)63S0880122080153本报告导读：公司拥有先进的封装技术，产品布局不断优化，持续开展供应链战略管理，Chiplet技术可以满足客户的多样化需求，未来营收有望持续增长。投资要点：次覆盖，给予增持评级，目标价30.4元。公司拥有领先的封装技公司先进封装技术领先，不断优化产品布局。公司已完成5nm制程M成了新型散热片的开发，2.5D/3D先进封装平台也取得了突破性进后摩尔时代Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成DDt财务摘要(百万元)AAEE营业收入10,76915,812 20,39824,88530,111(+/-)%30%47%22%21%经营利润(EBIT)6041,1711,3471,532(+/-)%196%94%85%14%净利润3389571,1541,272(+/-)%1668%183%-41%105%10%每股净收益(元)0.220.84 每股股利(元)0.030.00 0.02 0.02利润率和估值指标AAEE经营利润率(%)净资产收益率(%)投入资本回报率(%)15.6911.3510.679.01市盈率104.9427.92股息率(%)0.0%2023.03.22交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元)12.60-24.23 35,5161,513/1,3290/088%68.301442.65资产负债表摘要5%10%27%22%33%41%股东权益(百万元)每股净资产市净率净负债率11,107 7.34 3.266.60%EPS(元)2021A2022EQ1Q2Q3Q4全年0.100.160.200.170.630.110.130.070.060.37走势图 通富微电深证成指38%25%-2%-28%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)绝对升幅相对指数29%股票研究公司次覆盖证券研究报告通富微电(002156)请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势%%利润率趋势%%4%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势%20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究通富微电(002156)次覆盖增持4047网址wtfmecom司简介公司是由南通华达微电子有限公司和富股的中外合资股份制企业，专业从事成电路封装测试。公司目前的封装技术统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、绝对价格回报(%)0%5%11%17%22%28%33%39%市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S5%5% %2022-032022-082023-01 通富微电价格涨幅 通富微电相对指数涨幅%%%0A30-301-228723114-211-3,619721-5,205039.3%%5%.8%.6%.8%104.943.2615.692.901A7081811101344029750-6,329-359871-4,968365846.8%5%%.9 .0550.2 .0%3%37.122.9911.351.970.0%2E39800071514,627574279-6,136232-6,15645829.0%-37.7%6%2.8%2.9%.0.03%62.982.6013.341.740.0%3E88546000014,863705730-985-6,228-3,2173-6,248-232-3,37722.0%4.6%7.8%.0 .0480.9 70%6%30.782.4010.671.432024E,11185400021114031,5689527864-6,4097-6,429-2340%2%.0 .0439.0 3%27.922.219.011.1829330590净资产(现金)/净负债146%139%132%126%119%112%20A21A22E23E24E净负债(现金)(百万) 净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分次覆盖增持华天科技(002185)国内封测领先者，成长空间较证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002陈豪杰(研究助理)63S08801220801532023.03.22交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元)15,585次覆盖增持华天科技(002185)国内封测领先者，成长空间较证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002陈豪杰(研究助理)63S08801220801532023.03.22交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元)15,585 4.86 2.10.060.100.06Q1Q2Q30.020.240.120.44-9%12%23%17%-7%0%7.81-11.19 33,3273,204/3,2040/0资产负债表摘要股东权益(百万元)每股净资产市净率净负债率Q4全年走势图 华天科技深证成指6%-9%-23%-30%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)绝对升幅相对指数本报告导读：anOutWLP等集成电路先进封装技术，前景可期。投资要点：PS先的技术研发和持续的产品创新优势，逐步掌握国际先进的封装WLP等集成电路先进封装技术。拥有较强的成本管控，盈利能力处提升市场份额和盈利能力。动需封测求增长，公司业绩有望持续提升。根据2022E842-59%7690.440.240.32财务摘要(百万元)AAEE营业收入8,38212,097 12,09713,91117,389(+/-)%3%44%15%25%经营利润(EBIT)9772,0531,1071,732(+/-)%92%110%32%56%净利润7021,4161,0151,564(+/-)%145%102%-46%32%54%每股净收益(元)0.220.49 每股股利(元)0.020.05 0.020.03 0.042022E7.0%4.9%3.0%23.5443.3132.840.2%利润率和估值指标AAEE经营利润率(%)净资产收益率(%)投入资本回报率(%)EV/EBITDA15.9710.2310.919.267.04市盈率47.4921.31股息率(%)0.2%0.4%0.3%0.4%0%股票研究公司次覆盖证券研究报告华天科技(002185)请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势%利润率趋势%%0%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势%20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究华天科技(002185)次覆盖增持网址司简介公司主要从事半导体集成电路、MEMS目前公司集成电路封装产品主要有多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电绝对价格回报(%)-7%-1%5%11%17%23%29%市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票绝对涨幅和相对涨幅2%-5%11%17%24%30%2022-032022-082023-01 华天科技价格涨幅 华天科技相对指数涨幅%%%0A2933907670-3,021-319058-3,0587%21.7%6%%290%9.8%47.494.3915.973.400.2%1A053-3639745274-5,4834-5,6793644.3%24.6%4.7%7%.63445.3%9%23.542.7110.232.750.4%2E5000984775974101-4,1243724-4,14460%-59.0%-45.6%22.0%0%4.9%2.6%%.0.5%9%43.312.1210.912.750.2%3E900-200,66058984502-4,444-7262-4,464-206-818.5%.9%23.0%3%%.8%.0.9%41.8%71.8%32.842.009.262.400.3%4E100-507696,84685012322822-4,758-4,778-2550%0%%5%7%.0 709.1 4%21.311.847.041.920.4%净资产(现金)/净负债20A21A22E23E24E净负债(现金)(百万) 净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分股票研究公司次覆盖证券研究报告甬矽电子(688362)深耕先进封装，聚焦前沿成长2022E215-50%1510.790.370.841.300.042022E证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪股票研究公司次覆盖证券研究报告甬矽电子(688362)深耕先进封装，聚焦前沿成长2022E215-50%1510.790.370.841.300.042022E证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002陈豪杰(研究助理)63S0880122080153本报告导读：投资要点：次覆盖，给予“增持”评级，基于目标价42元。公司深度布局先进封装产品，主要产品包括：高精密细间距凸点倒装产品(FC类)，系统级封装产品(SiP),扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电考虑行业景气度提升带来的盈利弹性以及公司深度布局chiplet底层封测行业重资产，公司有望受益于上行周期的盈利改善。封测行业业有望迎来上行周期，将给公司带来盈利的成长性。布局chiplet底层技术，业绩有望进一步突破。Chiplet能够满足现今认为公司历史实现财务摘要(百万元)AAEE营业收入7482,055 2,1843,2234,392(+/-)%105%175%48%36%经营利润(EBIT)34432401604(+/-)%199%1178%87%51%净利润28322343529(+/-)%170%1056%-53%128%54%每股净收益(元)0.07每股股利(元)0.000.000.080.13利润率和估值指标AAEE经营利润率(%)净资产收益率(%)投入资本回报率(%)市盈率股息率(%)87.35438.9617.5637.9620.8481.2214.2635.659.9%10.3423.136%次覆盖增持099交易数据2023.03.2252周内股价区间(元)21.79-30.93总市值(百万元)12,226总股本/流通A股(百万股)408/46流通B股/H股(百万股)0/0流通股比例11%日均成交量(百万股)5.28日均成交值(百万元)139.69资产负债表摘要股东权益(百万元)1,605每股净资产3.94市净率7.6净负债率EPS2021AQ10.00-Q20.260.28Q30.230.22Q40.29全年0.790.37走势图 雨砂电子上证指数3%-3%-9%-21%-27%2022-112023-012023-03升幅(%)1M3M12M绝对升幅相对指数6%8%25%19%-0%甬矽电子(688362)请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势利润率趋势%5%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势%20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究次覆盖增持099网址eccom司简介公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术块通信用高密度集成电路及模块封装绝对价格回报(%)3%6%10%14%17%21%25%28%9-30.939-30.93市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S0%0%-7%%2022-112023-012023- 甬矽电子价格涨幅 甬矽电子相对指数涨幅%%%%0A34003110000666-23220.7%4.5%%%.5 %438.9635.2687.3513.940.0%1A55420020252073322186162-2,201-2,398-2,2000%7%5%7.0%.2 .6 .4%37.967.5917.565.070.0%2E84450002012067151860-9400-940%-50.3%-53.3%4%.8%%%%.043.0%6%81.224.8620.845.603E22338569007032001411382698547.6%%26.0%4.6% .0763.5 0%35.654.3314.263.790.3%2024E921442718090352473% .0648.4 23.133.7010.342.780.4%371473净资产(现金)/净负债802%671%540%409%278%147%20A21A22E23E24E净负债(现金)(百万) 净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分股票研究公司次覆盖证券研究报告伟测科技(688372)第三方集成电路测试龙头，成长性好证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002豪杰(研究助理)63股票研究公司次覆盖证券研究报告伟测科技(688372)第三方集成电路测试龙头，成长性好证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002豪杰(研究助理)63S0880122080153本报告导读：不断得到优化，有较高的发展潜力。投资要点：次覆盖，给予增持评级，目标价142.56元。公司为国内第三方成电路测试龙头，国内市场前景良好，业绩有望持续增长。预计其倍公司为国内第三方集成电路测试龙头，市场发展空间广阔。公司自名厂商。公司创始之初就选交付能力。立第三方测试需求扩大，大陆测试厂商发展机遇良好。中国台湾2022E74027867%2461.522.824.34财务摘要(百万元)AAEE营业收入1614931,1541,593(+/-)%107%206%50%56%38%经营利润(EBIT)45167404559(+/-)%152%274%45%38%净利润35132379518(+/-)%209%279%86%54%37%每股净收益(元)0.405.94 每股股利(元)0.000.00 0.08 0.13 0.18(%)次覆盖增持交易数据2023.03.2252周内股价区间(元)89.98-126.81总市值(百万元)8,921总股本/流通A股(百万股)87/18流通B股/H股(百万股)0/0流通股比例21%日均成交量(百万股)1.09日均成交值(百万元)120.81资产负债表摘要股东权益(百万元)1,065每股净资产12.22市净率8.4净负债率51.31%EPS2021AQ10.00-Q20.621.30Q30.370.60Q40.520.92全年1.522.82走势图 伟测科技上证指数7%0%-6%2022-102022-122023-02升幅(%)1M3M12M绝对升幅相对指数-6%0%利润率和估值指标AA2022022EEE经营利润率(%)3737.6%净资产收益率(%)1010.3%投入资本回报率(%)88.7%EV/EBITDA86.0827.4821.5515.2610.90市盈率256.0067.467.4936.336.30223.5517.21股息率0.0%0.0%0.2%伟测科技(688372)请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势6%利润率趋势6%%28%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究伟测科技(688372)次覆盖增持网址司简介公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵上包括通讯、计算机、汽车电子、工业绝对价格回报(%)-15%-12%-10%-7%-4%-2%1%3%市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票绝对涨幅和相对涨幅7%0%-6%7%0%-6%2022-102022-122023-02 伟测科技价格涨幅 伟测科技相对指数涨幅0A0500783056072610-71209.0%6%27.8%21.6%23.8%%256.0011.8086.0841.510.0%1A3410000054-672-3932-6410205.9%273.6%279.3%5%.9%26.8%42.7%.6%67.497.4427.4813.570.0%2E18005306041515374950-330-345.5%%.6%7.8%44.6%24.6%7%36.303.7621.5512.053E200209096175742263-38059-395-59%45.0%9%0%2.8%0%2%.9%23.553.2515.267.732024E244255765-4003-415-248 888.3 5%17.212.7510.905.600.2%19净资产(现金)/净负债%%%%%20A21A22E23E24E净负债(现金)(百万) 净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分次覆盖增持精微零部件叠加半导体测试探针，成长空间巨大2022E28945-57%401.150.451.242022E15.6%3.0%70.03178.8765.050.2%证书编号王聪(分析师)20次覆盖增持精微零部件叠加半导体测试探针，成长空间巨大2022E28945-57%401.150.451.242022E15.6%3.0%70.03178.8765.050.2%证书编号王聪(分析师)20comS517010002舒迪(分析师)66shudi@S521070002豪杰(研究助理)63S0880122080153本报告导读：MEMS投资要点：半导体测试探针需求旺盛，公司探针有望再创佳绩。公司凭借探针等知名消费电子品牌。one服务国际知名厂商，建成稳定销售渠道。公司下游客户对供应商的体、英伟达、博世等多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系财务摘要(百万元)AAEE营业收入229370421572(+/-)%21%61%-22%45%36%经营利润(EBIT)73106114189(+/-)%252%45%151%66%净利润61103111177(+/-)%373%68%-61%175%59%每股净收益(元)0.681.97 每股股利(元)0.080.51 0.17 0.46 0.73利润率和估值指标AAEE经营利润率(%)净资产收益率(%)投入资本回报率(%)EV/EBITDA59.6054.05114.4150.2830.77市盈率117.8840.85股息率(%)0.6%0.6%0.9%2023.03.22交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元)41.88-90.147,23890/250/0 28% 0.7050.35资产负债表摘要股东权益(百万元)1,264每股净资产14.06市净率5.7净负债率-72.75%EPS2021AQ10.380.22Q20.230.19Q30.320.09Q40.225)全年1.150.45走势图 和林微纳上证指数42%26%11% -4%-20%-35%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)1M3M12M绝对升幅相对指数15%17%26%20%27%27%股票研究公司次覆盖证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势5%利润率趋势5%%-22%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势%20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究和林微纳(688661)次覆盖增持网址司简介公司是国内先进的精微电子零部件制造部件领域，公司国内少数能够进入国 竞争的微型精密制造企业之一，拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源，尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份,主营业务为微型生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及绝对价格回报(%)15%18%20%22%24%27%29%88-90.1488-90.14市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票绝对涨幅和相对涨幅42%26%11%-4%20%35%2022-032022-082023-01 和林微纳价格涨幅 和林微纳相对指数涨幅%%%0A92500290407038-25-22-22-4251.8%%45.0%.9%26.8%7.8%26.7%26%4%41.7%117.8829.7759.6021.061A0821300605-215-279-3683%45.3%3%43.7%28.7%27.9%0.045.5%21.8%70.0311.2854.0517.410.6%2E9200606050-41-46-21.8%-57.4%-60.8%7.8%2.8%%35%178.875.63114.4125.020.2%3E04000205-43-48-4245.5%27.0%4%65.055.3450.2817.200.6%2024E4425-2-46-51-66.7%40.85 4.9330.7712.650.9%95净资产(现金)/净负债%20A21A22E23E24E净负债(现金)(百万) 净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分生益科技(600183)增持5覆铜板主业迎改善，积极布局ABF载板增层材料2022E1,765-45%1.220.660.940.602022E9.8%10.5%7.8%16.1329.7920.97生益科技(600183)增持5覆铜板主业迎改善，积极布局ABF载板增层材料2022E1,765-45%1.220.660.940.602022E9.8%10.5%7.8%16.1329.7920.97证书编号王聪(分析师)0S0880517010002文紫妍(研究助理)21S121070034本报告导读：F链国产化加速推进，公司积极布局上游增层材料，未来增长动力充足。投资要点：EPS为0.94/1.15元，参照行业估值水平(2024年PE18X)并考虑到维持增持评级。先恢复。点。etABF。风险提示。新产品验证不及预期；中美贸易摩擦的不确定性财务摘要(百万元)AAEE营业收入14,68720,274 18,01420,36723,511(+/-)%%38%13%15%经营利润(EBIT)2,1423,2002,4543,068(+/-)%13%49%39%25%净利润1,6812,830 1,5322,1772,673(+/-)%16%68%-46%42%23%每股净收益(元)0.721.15每股股利(元)0.400.600.600.60利润率和估值指标AAEE经营利润率(%)净资产收益率(%)投入资本回报率(%)EV/EBITDA25.1214.4918.9515.5211.26市盈率27.1617.08股息率(%)2.0%2023.03.23交易数据52周内股价区间(元)总市值(百万元)总股本/流通A股(百万股)流通B股/H股(百万股)流通股比例日均成交量(百万股)日均成交值(百万元) 45,6412,327/2,3270/0100%14.44251.66资产负债表摘要股东权益(百万元)每股净资产市净率净负债率13,1885.67 3.5EPS(元)2021A2022EQ1Q2Q3Q4全年0.230.370.4010.200.110.140.66走势图 生益科技上证指数2%-6%-23%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)1M3M12M绝对升幅相对指数14%14%34%26%19%19%相关报告2022.12.22-11%证券研究报告公司更新股票研究生益科技(600183)请务必阅读正文之后的免责条款部分2of2利润率趋势%利润率趋势%20A21A22E23E24E收入增长率(%) EB工T/销售收入(%)回报率趋势%20A21A22E23E24E净资产收益率(%) 投入资本回报率(%)股股票研究生益科技(600183)增持增持5网址司简介涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材绝对价格回报(%)14%18%22%26%30%34%38%641市值(百万元)财务预测(单位：百万元)损益表营业总收入加EBIT营业利润益净利润资产负债表货币资金、交易性金融资产产资产资产合计投入资本(IC)现金流量表NOPLAT量自由现金流现金流净增加额财务指标成长性EBIT增长率EBIT率收益率资产收益率(ROE)总资产收益率(ROA)本回报率(ROIC)运营能力天数转天数数量偿债能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票绝对涨幅和相对涨幅19%11%2%-6%14%23%2022-032022-082023-01 生益科技价格涨幅 生益科技相对指数涨幅%%%0A4239039-3063-215-29026.8%5.442.0%2.5%27.166.5225.123.062.0%1A274120031630467614313312827-2,654-9100%.4%26.8%21.6%93%16.134.1614.492.242E60763640821985580-37676-44.8%-45.9%21.0%.8%%7.8