电镀基本知识

电 镀 基 本 知 识根本概念一.根本概念会沉积出金属镀层。Ni2++2e→Ni↓金属镍副反响：2H+2e→H2↑Ni+2e→Ni2+Ni2+不断地在零件上复原成金属镍掩盖在零件上成为镀镍层。分散力量和掩盖力量性。电镀液的分散力量，是指在特定条件下，肯定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的力量。分布状况。镀层在零件上均匀分布力量越高该电镀液的分散力量就越好。〔素材〕上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的力量。电镀液和掩盖力量，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能层。电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。对电渡的根本要求与根本金属结合力结实，附着力好镀层完整，结晶细致严密，孔隙力小具有良好的物理、化学及机械性能具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀析氢对镀层的影响氢气的析出，在有些状况下，阴极上析出氢气会使镀层消灭以下几种庇病：点穴，通常称为针孔和麻点。气会膨胀而使镀层产生小气泡，严峻影响着镀层的质量。象叫氢脆。二.电镀工艺流程〔以铜合金为基材为例〕水洗→镀镍→回收→水洗→活化→水洗→DI水洗→镀金→回收→DI水洗→枯燥镀前检验就是将不良素材挑出化学脱脂：电解脱脂组成，脱脂效果比较好，目前有厂商出售配制好的铜及合金化学脱脂粉〔剂〕。化学不良可能造成以下不良：镀层与素材的结合力不好，脱皮，起泡，花斑。水洗水洗不干净会造成镀层外表发花，白斑，发雾，甚至结合力不好蚀刻去铜片上很厚的氧化层，操作中蚀刻时间过久会使铜合金片过腐蚀，造成光亮下泡，白斑等。活化主要成份：稀硫酸5~10%的结合力不结实，简洁产生脱壳，起泡，白斑等现象。纯水洗起泡，发花，白雾等。镀镍电流密度1~4A/dm2操作过程中可能会产生以下质量故障镀层发脆，起泡，形变可能由于镀层中光亮剂过多有机杂质和金属杂质过多PH值过高零件凹处光亮度差或发黑，由于电流密度太低铜锌杂质多，有机杂质多镀层有孔针添加剂中润湿剂少搅拌不充分有机杂质和铁杂质多镀层粗糙、烧焦由于电流大，温度低光亮剂缺乏电流密度过少光亮剂缺乏镀层发花添加剂太多清洗不干净假设镀镍层作为外层，为避开镍层氧化变色，可进展镀后钝化处理，配方：HCl进展活化处理。镀金用柠檬酸盐镀硬金，其大致成分为：金盐〔KAu(CN)2〕，柠檬酸钾，柠檬酸，钴盐，目前有市售金水。氰化镀金：氰化金钾，氰化钠，碳酸钾，钴氯化钾等成份。端子镀金一般是镀硬HV140~190，可焊性好，接触电子小，耐磨，颜色明媚。镀金常消灭的质量问题：缘由：镀液中金的含量太低阴极电流密度太低缘由：金含量过高镀液温度太高镀液中含铜杂质太高阴极电流太低镀层粗糙缘由：金含量过高电流密度过高温度过高缘由：盐浓度太高阴极电流太高温度太低络合剂少缘由：前处理不良镍底层钝化缘由：清洗不良清洗纯水不干净I.镀锡和镀锡铅全金松软和延展性好，常用在电子组件上引线，印制板上镀锡。但镀锡层在高温潮湿和密闭条件下能长成“晶须”，这是镀层存在内应力所致。这样在小型化电子组件中简洁造成短路。另外，锡还有构造变异，在低温下为一种非晶型的同素异构体〔又锡或灰锡〕，俗称“锡瘟”，因此，电子工业上为防止锡产生“晶须”和“锡瘟”，常常承受镀锡铅合金来提高它的纤焊性。纤焊性：光亮锡铅＞光亮酸性锡＞一般酸性锡＞碱性锡镀锡铅合金

60l920g/l8gl北京师港大学〕PH：5~8T：15~2℃Dk：1~1.镀锡铅合金黄铜镀锡铅合金前，必需先镀镍以防止黄铜中的锌集中导致斑点和灰暗的外表。性，镀层的清洗和钝化处理极为重要。对焊接性和抗氧化性有很大影响。20min〕常消灭的质量问题：镀层发雾，灰暗缘由：回价锡过多杂质多光亮剂分解产物多电流过低镀层粗糙缘由：电流密度过高杂质多主要浓度高镀层有针孔，麻点缘由：阴极移动慢电流密度太高光亮剂过多有机杂质多镀层发脆，脱落缘由：光亮剂过多电流过高前处理不良镀层光亮缺乏缘由：缘由：

光亮剂少温度过高主要浓度过高镀层发黄镀后清洗不干净电流密度过高温度