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文档简介

贴片房锡膏钢网管理流程资料构成2.变更履历3.作业标准页数11初版作成日期2009.06.172009.06.17/批准确认作成NO.为了提高钢网的使用寿命、降低生产成本、保证生产品质、提高生产效率。(1)元件最小PITCH小于等于0.3mm的产品，选取0.125mm以下的模板；(3)最小间距大于或等于0.5mm的产品选取0.15mm的模板；C(1)封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：YXYXXXYXY1/3X (3)二极管开口设计可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%.若PADPitch跟大小与正常(4)小外型晶体的开口设计.故通常建议采用下图所示的方式开口：SOT方式XB1A1=3/4*X1视原始焊盘的大小：A1=2/3*X1BYY角.Pitch0mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开角.(6)排阻的开口设计D1WDW1WL(9)特殊焊盘(10)其它要求如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡SMT能露焊盘要求修改.4)其他元件同上述要求不变(开孔可适当加大一些避免漏铜).4.1.6红胶钢网开孔基准(参考文献：IPC-7525)(2)可以过波峰焊的排阻排容钢网开口采用长条形，其开口大小如下图：FNcm点间相差值)(5个点)产品名称4.2.3PE人员进行钢网验收，验证项目包括：孔位(依PCB焊盘进行对照)、为30-50N(牛顿)并将结果记录于《钢网张力测试记录表》中。。的张力相差值△F≦8(N/cm).在规定范围内.记录于:<<钢网张力测试记录表>>力检测符合标准,则投入使用;若张力检测仍为NG,则由PE部门确认是否作废弃处理.

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