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文档简介

关于文档修订记关于文 索 表格索 引 安全须 综 主要性 功能框 应用接 管脚描 工作模 电源供 模块电源供电接 减少电压跌 供电参考电 开 关 复位模 SWD接 串 主串 调试串 串口应 SIM ADC数模转 网络状态指 天线接 射频参考电 RF输出功 RF接收灵敏 工作频 天线要 推荐RF焊接方 电气性能,可靠 绝对最大 工作温 耗 机械尺 模块机械尺 模块俯视 模块底视 和生 ..............................................................................................................................28 附录 ............................................................................................................30索引图1:功能框 图2:管脚分配 图3:VBAT输入参考电 图4:供电输入参考设 图5:开机时序 图6:关机时序 图7:复位参考驱动电 图8:复位按键参考设 图9:SWD接口参考设 图11:软件调试连接 图12:3.3V电平转换电 图13:5V电平转换电 图14:RS232电平转换电 图16:NETLIGHT参考电 图17:射频参考电 图18:M5310俯视尺寸图(单位:毫米 图19:模块俯视 图20:模块底视 图21:印膏 图22:炉温曲 图23:载带卷盘尺寸 表格索引表1:模块主要性 表2:引脚描 表3:工作模 表4:电源管脚定 表5:RESET管脚定 表6:SWD管脚定 表7:串口逻辑电 表8:串口管脚定 表9:SIM卡管脚定 表10:ADC引脚定 表11:NETLIGHT的工作状 表12:RF管脚定 表13:RF传导功 表14:RF传导灵敏 表15:模块工作频 表16:天线电缆的要 表17:天线的要 表18:绝对最大 表19:工作温 表20:模块耗 表21:模块包装信 表22:参考文 表23:术语缩 引应用M5310模块于无线应用。 能。请停车,再打 您的设备开机并且处于信号强度足够的区域。者其他电子设备时都会产生射频干扰。者其他电子设备时都会产生射频干扰。 综要应用于低功耗的数据传输业务。满足3gppRelease13标准。RoHS1:DEEPSLEEP3.5Band5,Band 23dBm±2dB正常工作温度:-40°C~85°C温度:-40°C~+85°CSIM卡接SIM卡:SIM50尺寸:19±0.218.4±0.2or1:应用接3.33.7SIM3.812312345678TOP92:2:电DC特性Vmax=0.5A输出如果用这个管脚联一个2.2~4.7uF地复 DC特 拉低该脚20ms以 指示DC串DC21SWD接DC34DC射DCSIMDC8SIM SIM到模块最长布SIMSIMDC7-保持这些引脚悬3:在Active模式,所有功能模块都是可用的,所有处理器都正常运行。无线电可以正常收发。只能在Active模式下切换到Standby模式和Deep-Sleep模式。Standby者外部中断切换到ActiveDeep-Sleep模式,执行等待中断指令。模块电源供电接口M5310提供了两个VBAT接口用于外部供电。下表是VBAT和GND接口描述。4:V地0V减少电压跌落模块电源VBAT电压输入范围为3.1V~4.2V。为保证VBAT电压不会跌落到3.1V以下,在会产生太大的电压跌落。建议VBAT走线宽度不少于2mm,并且走线越长,线宽越宽。3:VBAT供电参考电路LDO下图是+5VMicrelLDO,MIC29302WU。它的输出电4.16V3A。为确保输出电源的稳定,建议在输出端预留一个稳压管,并VBAT5.1V,1W开5:关6:M5310RESETRESETSWDM5310模块提供了一个SWD接口用来问题Debug,如果不用,则将管脚悬空处理,不要进行34SWD串TXD:发送数据到DTERXDRXD:从DTE设备TXD端接收数据。RI:提示。DBG_TXD:发送数据到DTE的串口。DBG_RXD:从DTE7:-0.1×0.2×V1.1×V 8:12主串口主串口特点串口参考设计数据线:DBG_TXD串口会自外面输出log信11.户端的I/O电平电压。VDD_EXT是模块输出的I/O电平电压。13:5V14:RS232SIM大的好处,不需要外接SIM卡,就可以满足其及GPRS数据传输功能。8地503、确保模块和SIM卡连接器之间短而宽,接地宽度不小于0.5mm,以保持相同的电位。SIM_VDD的去耦电容小于1uf,必须靠近SIM卡连接器。。6、为了提ESD保护,建议添加TVS二极管阵列。最重要的规则是将ESD保护装置放置在靠近SIM卡连接器处,并确保被保护的SIM卡接口信号线首先通过ESD保护装置,然后通向模块。22Ω电阻应在模块和SIM卡之间串联连接,抑制EMI杂散传输,增强ESD保护外围电路应该靠近SIM卡连接器,将所有信号线上的旁路电容放置在SIM卡附近,以改善EMI抑。ADC7网络状态指示11:NETLIGHT天线接 地地地地射频参考电路接参考电路如下图所示。其中C1,C2缺省不贴,只贴0欧姆R1电阻。17M5310RF50,RF个接地焊盘。(具体请参考通信模组PCB设计手册V1.0)900MHz<1800MHz<RF13:RF23dBm23dBmRF14:RF--1516频 要791-17791-5RF电气性能,可靠性18-V0A电源供电平均电流(TDMA0A-V-V关机模式下数字/模拟管脚处电压-V参 最参 最 典 最 单-℃-℃1.在正常工作温度范围内,模块符合3GPP标准耗20:5563GPPdata机械尺模块机械尺寸19207和生 90%12在72小时以内完成贴片度下(5)481.间的烘烤,请参考IPC/JEDECJ-STD-033规范。适,为保证模块印膏质量,M5310模块焊盘部分对应的钢网厚度应为0.23mm。21:22:包直径330毫米,具体规格如下:2321附录 参考文档及术语缩22:M5310ATcommandsM5310EVB用户指导手23:AntennaReferenceBitErrorBaseTransceiverChallengeHandshakeAuthenticationCodingCircuitSwitchedClearToDiscontinuousDataCommunicationsEquipment(typicallyDataTerminalEquipment(typicallycomputer,externalDataTerminalDiscontinuousEnhancedElectromagneticElectrostaticGaussianMinimumShiftGlobalSystemforInternationalEquipmentumLoadNormalKiloBitsPerLightEmittingOriginatedStation(GSMengine)TerminatedPasswordAuthenticationPacketSwitchedBroadcastControlPrintedCircuitProtocolDataPoint-to-PointRadioRootMeanSquareRealTimeReceiveSubscriberIdentificationShortMessageTimeDivisionMultipleTerminalTransmittingUniversalAsynchronousReceiverUnsolicitedResultUnstructuredSupplementaryServiceVoltageStandingWaveumVoltageNormalVoltageMinimumVoltageumInputHi

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