电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号未经许可，禁止转载备材料的国产化趋势口全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年，多年来专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1)半导体设备：切割机、研磨机等；2)半导体耗材：划片刀、研磨/抛光砂轮等。凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，DISCO已成为全球半导体设备材料巨头，2021财年公司实现营收2537亿日元(约合人民币131亿元)，其中设备1447亿日元(约合人民币75亿元)，耗材584亿日元(约合人民币30亿元)。口半导体切、研、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程，设备需求旺盛，高精度要求下寡头垄断。半导体切磨抛设备涵盖硅片制造、晶圆制造和封测各环节，包括研磨机/减薄机、表面平坦机、划片切割机等。根据SEMI数据2021年全球封装设备市场规模约70亿美元，其中划片机市场空间约20亿美元；Marketresearch测算2021年全球晶圆减薄设备市场规模约6.14亿美元。高精度要求下划片切割/减薄市场呈现寡头垄断特点，DISCO和东京精密两家日本企业高度垄断市场(其中中国划片机市场ADT等国内公司份额不足5%，其余被DISCO等巨头垄断)。日本DISCO凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：(1)DISCO切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至5µm，凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场；(2)近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展，半导体精密加工要求升级，公司通过提供最优解决方案和满足定制化需求不断加强客户粘性；(3)深耕利基市场，DISCO从事的半导体划片切割/减薄设备市场规模不足30亿美金，降低了大玩家进入该领域的潜在回报；(4)深厚技术储备，公司在硅基产品上有良好市占率，在第三代半导体SiC加工上研发了激光切片技术(KABRA)等，充分受益于SiC需求增长。口金刚石工具广泛应用于半导体切、磨、抛工艺流程，八十余载积累构筑DISCO龙头地位。金刚石超硬材料广泛应用于半导体制程各环节，产品包括研磨/减薄砂轮、切割刀片、CMP钻石碟(CMP-DISK)等，主要用于硅棒磨外圆、硅片倒角、抛光垫研磨修整、背面减薄以及封装划片、切割等环节，下游晶圆厂扩产背景下切磨抛材料空间广阔，估算2021年国内半导体金刚石工具市场规模约30亿元。半导体金刚石工具市场由DISCO等国际龙头主导，大陆厂商布局较晚，在技术要求更高的晶圆减薄、划片工具方面与龙头比仍存在较大差距。凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局、优异企业文化构筑行业龙头地位：(1)DISCO以切割刀和研磨砂轮起家，有八十多年经验积累，产品矩阵完善；(2)除材料本身性能外，还需要设备、工艺相互配合，DISCO的半导体设备品类丰富并处于龙头地位，有助于发挥协同优势；(3)“全员创业体制”激发经营创新活力；(4)受益于旺盛需求DISCO三家工厂持续处于满载状态。2023年1月DISCO表示拟投资约400亿日元于2025年将现有的切割/研磨工具、设备产能提高四成，本次扩产体现了公司对下游需求的信心，有助于公司保持全球领先地位。口投资建议：相比日本DISCO，我国厂商起步较晚，现阶段在半导体切、磨、抛设备材料市场份额极低，近些年正逐步通过内生外延式发展不断积累技术经验，对标国际龙头奋起直追。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链自主可控的重要性和紧迫性上升，国内切磨抛设备材料国产替代有望加速。建议关注国内半导体切、磨、抛设备材料布局完善的三超新材、国机精工、光力科技。口风险提示：半导体需求不及预期，行业竞争加剧，全球地缘政治摩擦加剧业研究究所证券分析师：耿琛业编号：S0360517100004证券分析师：岳阳S60521120002联系人：姚德昌联系人：马振国m行业基本数据只)相对指数表现%对表现2022-02-28~2023-02-2822/0222/0522/0722/1022/1223/02-22%-33%电子沪深300相关研究报告《激光雷达：汽车智能化加速渗透，激光雷达赛道有望迎来放量期》《车载显示：新能源车智能化先锋，车载显示量价齐升产业进入快速发展期》15654.26718.512%投资主题报告亮点以国际巨头DI2CO公司发展分析为主线窥见半导体切磨抛设备及材料行业国产厂家发展历程及趋势。日本DISCO公司是全球半导体切磨抛设备及材料市场的龙头厂商，代表着该行业的发展历史和趋势。本报告自上而下由半导体切磨抛行业下沉到龙头公司产品布局，阐述了公司的发展历程，分析公司成长路径，剖析公司的投资价值。投资逻辑切、磨、抛是半导体加工关键工艺流程，设备及材料市场需求旺盛。半导体切割、研磨、抛光涵盖硅片制造、晶圆制造(前道)和封装测试(后道)各环节，对芯片性能有重要影响。随着下游晶圆厂产能提升半导体设备及材料 (耗材)市场需求旺盛，粗略估算2021年全球划片切割/减薄设备市场约26亿美元，2021年仅国内半导体切磨抛金刚石工具市场空间约30亿元。高精准技术要求构筑进入壁垒，八十余载设备+材料立体式布局构筑DI2CO龙头地位。半导体切磨抛设备材料对精度要求高，对从业玩家的技术能力、经验积累有很高要求，呈现寡头垄断特点。DISCO公司从研磨砂轮业务起家拓展半导体设备，形成了半导体切磨抛设备材料立体式布局，八十余年积累产业经验丰富，产品精度高、加工质量稳定；同时公司在SiC切磨抛设备材料上有丰富技术储备，新材料渗透有望进一步加强公司竞争优势。国产厂家奋起直追，发展空间广阔。我国厂商起步较晚，现阶段在半导体切、磨、抛设备材料市场份额极低，近些年正逐步通过内生外延式发展不断积累技术经验，对标国际龙头奋起直追。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链自主可控的重要性和紧迫性上升，国内切磨抛设备材料国产替代有望加速。建议关注国内半导体切、磨、抛设备材料布局完善的三超新材、国机精工、光力科技。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号3一、DI2CO：全球半导体切磨抛设备材料巨头 Q)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善 6 7 设备晶圆加工精密设备市场的王者 11DISCO势 12 ，引领未来发展方向 14 (一)金刚石工具为半导体加工关键耗材，DISCO为行业龙头 17(二)半导体切磨抛材料精度要求高，DISCO八十余载立体式布局构筑龙头地位 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号4 FY Q 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号5 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号6(一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社(DISCOCorporation)成立于1937年，是一家专注于“Kiru(切)、削司产品广泛应用于半导体精密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研DICO品矩阵专注切磨抛技术八十余载，从材料延伸至设备。成立之初公司主要从事切割刀片和研磨D抛光环节设备和工具立体式布局。此后公司不断推出新型激光切割技术、8英寸晶圆加头，与下游各大半导体厂商建立了广泛的合作关系。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号7(二)盈利能力优异，财务风格稳健。FYFY2021公司营收(亿日元)走势000FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021%FYQFYQ公司季度营收走势0050%0%20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3 入保持同步增长，由2017财证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号8工具,24%工具,24%FYFY22公司净利润及净利率100%60080%50060%40040%30020%2000%100-20%0-40%FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021净利润/亿日元同比增速净利率图表6公司毛利率稳中有升68%66%64%62%60%58%56%54%52%按产品拆分，FY2022Q1~3来自精密加工设备、精密加工工具、维修和其他业务的收入FYQ9%9%62%/抛光机,19%FYQ公司切割机、研削机收入分布按下游分类，公司切割机及研磨机主要应用于半导体加工领域，来自半导体的收入占比证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号9学半导体,学半导体,FY三季度公司切割机应用分布半导体,25%IC51%封装切割,FY季度公司研磨机应用分布半导体, 体 体,12%IC51%体,32%封装,3%。FYFYE本开支及经营性现金流走势00FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022E资本开支/亿日元经营性现金流/亿日元(一)精密加工设备产品介绍市场取得数十年来的绝对领先地位。公司官网在售的54款设备可分为划片和减薄两大类别：划片设备(39款)：切割机(DicingSaws)、激光切割机(LaserSaws)、芯片分割机(DieSeparator)、水刀切割机(WaterJetSaw)证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号10减薄设备(15款)：研磨机(Grinders)、抛光机(Polishers)、研磨抛光一体机GrinderPolisher(SurfacePlaner)、晶圆贴膜机(TapeMounter)道)和封装测试(后道)各环节：券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号11DISCO性材料(Au、Cu、焊锡等)，树脂(光刻胶，聚酰亚胺等)，以及其他复合材料的高精DISCO磨以使特意与背面研磨机组成联机系统的晶圆贴膜机，针对研磨薄化后的晶圆，可安全可靠地实施从粘贴切割胶膜到框架上，再到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序，是一项实现高良率薄型化技术的专用设备。封装测试(后道)——晶圆切割环节：DISCO切割机用于将晶圆切割成一颗颗独立的裸片(die)，随着芯片尺寸的持续微缩和性能的不断攀升，芯片的结构越来越复设备的技术要求越来越高，除了传统的刀片切割之外，近年来业内使用激光切割技后，DISCO芯片分割机也用于将其切割成一颗颗独立的芯片(chip)。DISCO品被广泛应用于半导体芯片制造工序(二)设备晶圆加工精密设备市场的王者O证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号12片切割/减薄设备市场主要玩家公司CO精密加工设备：刀片切割机、激光切割机、研削机、抛光机、表面平坦机、晶圆贴膜机、芯片分割机等；精密加工工具：切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮等；其他周边设备等。割机及精密切割刀片、探针台、抛光研磨机、高刚性2003年(三)DISCO高精密加工设备优势1、高精准度技术优势，抬高市场进入壁垒DISCO非常高。切割材料的精度高达微米级，相当于将人的头发横向切割DISCO高O优应用解决方案主要是通过客户提供的工件(加工材料)经行试切(加工测试)，根据要切削进水量和冷却去除加工颗粒的温度、供水角度等众多项目中选择最符合客户要求的数、设备安装情况等，都可能影响加工结果，因此无论是在客户考虑新购买DISCO设备还是在老产品的效率提升时，都会经行试切。如果现有产品难以达到预期效果，将通具和/或零件来经行试切，即产生定制化需求。近年来，由于器件结构证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号13求试切最优解决方案需要考虑各种因素的高市占率进行比较时，很明显公司处于利基市场，这带来两个优势：首先，它限制了大玩家进入该领域的潜在回报；其次，减少了来自客户方面的价格压力，利润率得以保半导体制造过程中不精确的切割、研磨或抛光极有可能会损坏晶圆和芯片，考虑到不划算的风险收益比，使得下游客户不会贸然在这DISCO入来自精密设备的销售，这实际上反映了下游半导体制造客户的资本支出。多年来半导体行业的资本支出一直呈现周期性波动，这也导致了公司设备销售的起伏，而近年来，随着耗材业务(精密加工工具和维修业务)比重的不断提升，一定证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号1435%30%25%20%15%35%30%25%20%15%10%5%0%40%0%10%9%8%7%5%4%28%24%21%21%18%25%25%25%23%23%22%20%9%4%9%8%8%5%6%精密加工工具营收占比维修业务营收占比(四)技术储备丰富，引领未来发展方向划片机——激光切割设备领军者光划域亦有深度布局。激光烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域，从而使固体升华、3)还可以处理加工难度高的硬质工件；4)宽度在10µm以下的狭窄切割道也能加工。隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。优点是由于工件内部改质，因此可以抑制加工屑的产生。适用于抗污垢性能差的工件；适用于抗负荷能力差的工件(MEMS等)，且采用干式加工工证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号15方式对比开发激光切割的目的在于处理高性能半导体，其与刀片切割设备并未形成竞争，是一种割设备市场份额显著提升围边缘部分(约3mm左右)，只对圆内进行研削薄型化的技术。通过在晶片外围留边：减少晶片翘曲、提高晶片强度，使得晶片使用更方便、薄型化后的通孔插装/配置接线头等加工更便捷。不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点：晶片薄型化后需要高温工序(镀金属证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号16不在外围区域负重的优点：研削外围区域有梯状的晶片更方便；崩角现象为零。碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定，传统加工方法不完全适切割环节实现了显著的优化效果。图表22DISCO使用KABRA技术显著提升碳化切片效率证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号17DISCO轴磨削提高生产率，通过干法抛光提高质量。DISCO超声波切割和隐形切割在碳化硅加工中的应用(一)金刚石工具为半导体加工关键耗材，DISCO为行业龙头助于结合剂或其它辅助材料制成的具有一定形状、性能和用途的制品，广泛的金刚石工具有研磨/减薄砂轮、切割刀片、CMP钻石碟、电镀金刚线等。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号18加工领域常用金刚石工具倒角、研磨砂轮划片刀(硬刀)。电镀金刚石带锯或内圆切割片均可用于晶棒截断，但内圆或外圆切割效率低、材料损失率大、加工质量低，故目前多采用金刚石带锯来切割晶棒。晶棒切片的方法主要包括内圆切割和线切割，线切割相较内圆切割具有效率高、切割直径大及锯痕损失小等优点，圆片表面研磨、晶圆片边沿倒角与磨边，不同的研磨区域所需的研磨砂轮形状和厚度等图表26金刚石工具在半导体前道加工中的主要应用券证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号19图表27金刚石工具在半导体后道加工中的主要应用券CMP是半导体硅片表面加工的关键技术之一，CMP-Disk(钻石碟)是CMP过程重要耗材。CMP(化学机械抛光)是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点不断突破良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。抛光垫表面的沟槽起着分布抛光液和排整抛光垫的表面，使抛光垫始终保持良好的抛光性能，修整器起着去除抛光垫沟槽内废的作用，因此CMP-Disk的性能直接影响晶圆表面全局平坦化的效果。划片刀是封装环节重要材料。切割晶圆主要有激光切割及机械切割(划片刀切割)两种免产生热影响区(HAZ)破坏芯片；(2)激HAZ终完成，故划片刀在较长期内仍将是成，主要分为带轮毂型(硬刀)及不带轮毂整体型(软刀)两大类，适用于加工不同类证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号20芯片及半导体相关材料。图表29DISCO激光切割图表30划片刀切割划片刀和减薄砂轮是半导体晶圆加工所用的主要金刚石工具。根据轩闯等的论文《半导rch半导体用金刚石工具市场结构其他,减薄砂轮,2减薄砂轮,26.5%划片刀,55.0%证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号21CAGR%CAGR%20202026E2%韩国,21%本,14%和减薄砂轮来自进口，高端半导体加工企业所用金刚石工具基本上被国外产品垄断。国EHWAUKAM等，其中DISCO产品性能更为领先，在晶圆划片刀和减薄砂轮市市场结构进口结构进口我国对超硬材料的研究起步较晚，在部分领域的国产金刚石工具性能已达到进口水平，如晶棒剪裁、晶棒滚圆、晶圆倒角与开槽以及晶片研磨工艺中的金刚石工具已能自给。薄砂轮方面，中国砂轮企业股份有限公司(中国台湾)、郑州三磨所、三超新材等均有布k证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号22球半导体加工用金刚石工具部分厂商h(二)半导体切磨抛材料精度要求高，DISCO八十余载立体式布局构筑龙头地位Disco材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛化构筑脆性高、断裂韧性低的特点，划片中若出现崩裂问题，将使芯片报废；此外晶圆划片还并针对难切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工条件研发解决方案，形成了完善DISCO目前占据全球划片刀市场主要份额。DISCO产品系列及特点有轮毂工对象ZH√aO的技术ZH√等)、氧化物晶片(LiTaO4等)刚性结合剂，降低高速、深切、窄切等高负荷条件下的破蛇行问题HCR√片等，适用于易发生刀刃变形的加工情况，如使用切割DG√LED板，各类型半导体封装其所采用的颗粒大小大于半导体晶圆用硬中度FX√适合于氧化物晶圆加工的磨耗性能接合剂，能够对至今为难的氧化物晶圆实施稳定且高品质的连续切割加工ZZ√证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号23NBC-ZH√aO可进行高难度的倒角切割(Bevelcut)和阶梯切割加工(StepCut)×金属，陶瓷，单晶铁氧体，玻璃等材料A×固型树脂作为结合剂烧结而成，具有良好的弹性×、陶瓷等根据加工材料的特性开发不同结合剂×金属种包装基材VT7×ZP7×复合材料(硅+玻璃晶片等)、SiC、陶瓷立体式布局减薄砂轮。晶圆背面减薄后会产生应力和翘曲，如果应力过大将延伸到正面的组件区域，由背面减薄所产生的应力和变形会影响后续工艺的良率；因此通常在背面CODISCO光磨轮用于减薄及后续工艺的优势在精加工研削用磨轮上采用对应研磨量增加的BK-09接合剂，无需使用干式抛光方式对工件实施去除应力加工处理，就能够研磨出更薄的晶片。Poligrind系列圆破坏层、提升了去疵效果DP系列(干式抛无需使用化学药品，对环境负荷小，并且与使用研磨液(膏)相比操作更容易。还需要设备、工艺等的相互协调配合。以晶圆划片刀为例，刀片固定在划片机主轴上并晶圆崩边发生率、刀片寿命的重要因素，因此在切割时必须对被切割材料、刀片规格、场主导地位，这有助于其快速准确地针对客户设备和加工条件供应加工耗材，同时获取积累客户生产中设备与耗材运行数据进行产品优化及升级，并以最快的速度把握耗材发证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号24展趋势。DISCO环节的设备和工具产品中无法量化的工作绩效的价值和投入成本，如销售部门需在客户取消产品订单的工作，Will价值则反映了一项工作在员工看来具有的必要性和重要性；同时员工可以ll员工提供了主动创新创业创造收益的空间，使历史悠久和规模庞大的公司保持活力。DISCO、设备的产能提高约四成，计划投资约400亿日元于公司保持全球领先地位。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号25DISCO厂(三)投资建议切、磨、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程，设备材料市场空间广阔。半导体切、，相比之下我国厂商在上述市场份额极低。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链自主可控切、磨、抛设备材料布局完善的三超新材、国机精工、光力科技。注于金刚石超硬材料研发、生产与销售，产品包括金刚线、金刚石砂轮类产品等。公司量销售电镀金刚线，是国内第一批实现金刚线国产替代的厂家；半导体领域公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用布局了砂轮(倒角砂轮/背面减薄砂轮)、划片刀(树脂软等耗材，几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步机、背面减薄机三款样机将陆续推出。主设计金刚线加工产线(委外加工)，提升生产效率和质量，构筑技术壁垒；客户方面公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线供不应求。应对旺盛m证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号26片线产能，预计具有良好的经济效益。董事长邹余耀拟以现金方式全额认购定增，彰显对公司发展信心。机械工业集团有限公司(国机集团)，是其精工业务的拓展平台、精工人才的聚合平台和包括以航天轴承为代表的特种轴承和精密机床轴承等民品轴承。轴研所是我国轴承行业焦于超硬材料制品、行业专用生产和检测设备仪器的生产、研发和销售。三磨所成立于的超硬材料制品、行业专用生产和检测设备仪器，是中国超硬材料行业的引领者、推动半导体超硬材料工具优势显著，国产替代需求驱动成长可期。公司用于半导体领域的超硬材料制品主要包括半导体封装用超薄切割砂轮和划片刀、晶圆切割用划片刀、磨多晶国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。凭借在产品性能上的优势及优于国外公司的服务和交货期，三磨所半导体加工工具已进入华天科技、长电科技、通富微电、日月光、赛意法等知名封测厂商供应链。近年来中国大陆半导体的封测产能不断扩张，切割机、刀片等关键设备与耗材类产品需求客户对国产化的自主可控提出了更高的要求，公司半导体划片刀/研磨砂轮产品成长可期。培育钻石及相关设备贡献全新利润增长点。大单晶金刚石在培育钻石、散热材料、污水处理电极、光学窗口片、半导体材料等方面具有潜在广阔的应用前景，国内在其核心生MPCVD发、沉积面积、金刚石尺寸、缺陷密度、热性能等重金刚石生产线和第三代半导体功率器件超高导热金刚石材料生产线各一条，将成为国内MPCVD料科研生产基地，同时公司生产目前培育钻石主要方断三次海外并购整合优质资产，战略布局半导体划片装备领域。公司是全球排名第三中国第一的半导体切割划片设备企业，同时也是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司上市后把握国际技术引进、消化吸收和再创造，实现了高端半导体划片切割设备的国产替代。目前公司切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号27动晶圆清洗机等半导体封装设备和辅助设备，这些具有国际水准的半导体设备广泛应用D瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器件材料的划切加工工艺中，其中半自动单轴切割厚半导体器件领域具有全球领先优势；LPB公司产品高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器技术一直处于业界领先地位。公司控股子公司ADT公司已有多年的半割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系