信阳农林学院《复合材料成型工艺及设备》2023-2024学年第二学期期末试卷

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《复合材料成型工艺及设备》2023-2024学年第二学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的磨损性能时，磨损量是衡量磨损程度的重要指标。对于在润滑条件下工作的滑动轴承，其磨损量主要取决于什么？（）A.润滑剂的种类B.载荷大小C.轴的转速D.以上因素均有关2、在高分子材料的溶解过程中，溶剂的选择非常重要。以下关于溶剂选择原则的描述，错误的是（）A.溶剂的极性应与高分子材料的极性相似B.溶剂的溶解度参数应与高分子材料接近C.溶剂的挥发性对溶解过程没有影响D.溶剂应具有良好的化学稳定性3、在研究金属材料的相变过程中，发现一种合金在冷却过程中从奥氏体转变为马氏体。以下哪种因素会影响这种相变的发生？（）A.冷却速度B.合金元素含量C.原始组织状态D.以上均会影响4、在分析陶瓷材料的断裂韧性时，发现其裂纹扩展方式对韧性有很大影响。以下哪种裂纹扩展方式通常会导致较高的断裂韧性？（）A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.混合断裂D.解理断裂5、在研究材料的光学性能时，折射率是一个重要参数。对于透明材料，折射率越大，其以下哪种性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性6、一种新型的纳米材料在实验中表现出了独特的性能。以下哪种测试方法最适合用于表征其纳米尺度的结构和形貌？（）A.扫描电子显微镜（SEM）B.透射电子显微镜（TEM）C.原子力显微镜（AFM）D.X射线衍射（XRD）7、在研究金属材料的热处理时，淬火和回火是两个重要的工艺。对于一种中碳钢，经过淬火后得到马氏体组织，然后进行低温回火，其主要目的是什么？（）A.提高硬度和耐磨性B.消除内应力，提高韧性C.改善切削加工性能D.细化晶粒，提高强度8、在电子材料领域，半导体材料的导电性能对器件性能起着关键作用。以下哪种半导体材料的禁带宽度较大？（）A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟9、对于非晶态材料，其结构特点决定了其性能。以下关于非晶态材料结构的描述，哪一项是正确的？（）A.不存在长程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在长程有序C.存在长程有序但不存在短程有序D.长程有序和短程有序都存在，但程度较低10、对于磁性材料，磁畴的大小和分布对材料的磁性有重要影响。以下哪种方法可以观察磁畴结构？（）A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.光学显微镜11、在陶瓷材料的烧结助剂选择中，需要考虑多个因素。以下关于烧结助剂作用和选择原则的描述，正确的是（）A.烧结助剂可以降低烧结温度，但会降低陶瓷的性能B.烧结助剂的加入量越多，陶瓷的烧结效果越好C.烧结助剂应与陶瓷材料具有良好的化学相容性D.所有的氧化物都可以作为陶瓷的烧结助剂12、高分子材料的性能可以通过添加剂进行调节，那么常见的高分子材料添加剂有哪些？（）A.增塑剂、稳定剂、阻燃剂B.润滑剂、着色剂、抗静电剂C.填充剂、增强剂、发泡剂D.以上都是13、在研究材料的超导性能时，发现一种材料的超导转变温度受到压力的影响。以下哪种说法是正确的？（）A.压力增大，超导转变温度升高B.压力增大，超导转变温度降低C.压力对超导转变温度无影响D.压力适中时，超导转变温度最高14、在研究陶瓷材料的压电性能时，发现其压电常数与晶体的极化方向有关。以下哪种晶体取向的压电常数最大？（）A.方向B.方向C.方向D.随机方向15、在研究材料的疲劳裂纹扩展时，Paris公式描述了裂纹扩展速率与应力强度因子幅的关系。对于一种材料，已知其Paris公式中的参数，当应力强度因子幅增大时，裂纹扩展速率会怎样变化？（）A.增大B.减小C.先增大后减小D.先减小后增大16、对于纤维增强复合材料，界面结合强度对其性能有重要影响。当界面结合强度过高时，可能会导致以下哪种结果？（）A.材料强度增加B.材料韧性下降C.材料耐热性提高D.材料抗疲劳性能增强17、在考察材料的耐腐蚀性时，发现一种合金在酸性溶液中的腐蚀速率明显低于在碱性溶液中的腐蚀速率。以下哪种因素最有可能导致这种差异？（）A.溶液的pH值B.溶液中的离子浓度C.合金的化学成分D.腐蚀产物的性质18、在研究材料的光学性能时，发现某些材料具有选择性吸收和透过光线的特性。以下哪种材料常用于制造太阳能电池板？（）A.单晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化镓19、在分析材料的耐磨涂层性能时，发现涂层与基体之间的结合强度对其耐磨性有重要影响。以下哪种方法可以提高涂层与基体的结合强度？（）A.增加涂层厚度B.对基体进行预处理C.降低涂层的硬度D.改变涂层的成分20、在研究一种新型金属材料的力学性能时，发现其抗拉强度远高于传统材料。以下哪种微观结构特征最有可能是导致这种高强度的原因？（）A.细小均匀的晶粒B.大量的位错C.粗大的晶界D.较多的夹杂物二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）论述形状记忆聚合物的性能特点和应用领域，分析其与形状记忆合金的区别。2、（本题5分）阐述高分子材料的结晶过程，包括结晶的条件、结晶度的影响因素以及结晶对高分子材料性能的影响。3、（本题5分）分析复合材料中增强体和基体之间的界面作用，解释界面结合强度对复合材料性能的影响，并举例说明如何优化界面性能。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）有一金属薄板，面积为1m²，厚度为1mm，材料的电导率为10^7S/m，施加10V的电压，计算通过薄板的电流。2、（本题5分）某复合材料的层间拉伸强度为40MPa，试样的长度为30毫米，宽度为8毫米，计算拉伸载荷。3、（本题5分）一块边长为10cm的正方体陶瓷块，热导率为1.5W/(m·K)，一侧面温度为200°C，另一侧面温度为50°C，计算通过该陶瓷块的热流量。4、（本题5分）一个长方体的石英玻璃块，长10厘米，宽8厘米，高6厘米，密度为2.2克/立方厘米，计算质量。5、（本题5分）某种高分子材料的粘弹性可以用Maxwell模型描述，已知弹性模量为10MPa，粘度为5×10³Pa·s，施加一个100MPa的应力，计算10s后的应变。四、论述题（本大题