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文档简介
2023年化工新材料行业深度研究与策略半导体自主可控下的国产化浪潮变革中掘金,亮点纷呈新材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高或产生新功能的材料。2019年,全球新材料产业产值已达2.8万亿美元,并形成了三级竞争梯队。第一梯队是美国、日本、欧洲等发达国家和地区,在经济实力、核心技术、研发能力、市场占有率等方面占据绝对优势;第二梯队是韩国、俄罗斯、中国等国家,新材料产业正处在快速发展时期;第三梯队则是巴西、印度等国家。我国新材料产业保持高速增长。新材料产业作为我国基础性、战略性和先导性产业,2021年产业总产值已达6.4万亿元,2010-2021年年均复合增速高达23.1%,预计2022年将达到7.5万亿元。展望未来,下游新能源、信息产业、航空航天、军工等新兴产业快速崛起,传统消费领域如汽车、家电、工业、电子电器、医疗等消费升级、技术革新,化工新材料增长的驱动力丰富多元,发展势头迅猛。据工信部预计,2025年,我国新材料产业总产值将达到10万亿的规模,市场前景广阔。贸易摩擦不断,政策层面推动新材料快速发展。全球贸易摩擦不断,中美贸易摩擦、美国断供华为5G芯片、杜邦断供光刻胶、俄乌冲突等事件层出不穷,国际关系越发复杂,国家越发强调产业安全,突出材料自主可控。为了促进新材料行业的快速发展,国家与地方陆续制定相关政策以及发展规划,根据2021年最新发布的《“十四五”原材料工业发展规划》,基于我国工业发展当前短板和瓶颈依然突出,中低端产品严重过剩与高端产品供给不足并存,关键材料核心工艺技术与装备自主可控水平不高等诸多问题,提出了相应的发展规划以及解决方案。其中,与化工新材料方向相关的领域众多,从中我们可以找寻新材料的投资机遇。总之,下游新能源、信息产业、航空航天、军工等产业如日方升,传统应用领域变革日新月异,材料消费也走向高端化,新材料市场空间持续扩增。同时,外资垄断高端材料供给,国际贸易摩擦频繁,材料国产化迫在眉睫,国内政策驱动、企业发力,化工新材料迎来自主可控的新机遇,有望迎来加速发展期。结合化工新材料市场空间、发展速度、技术壁垒、产业生命周期、、政策支持等多个维度,我们看好以下几大方向:半导体领域——电子气体、光刻胶;显示材料——LCD/OLED、PI材料、光学膜;新能源——复合铜箔、导电炭黑、芳纶、光伏反射膜、胶粘剂、钠电正负极材料、碳纤维、质子交换膜;环保材料——分子筛、润滑油添加剂、气凝胶、吸附树脂。新材料下游需求发展如火如荼,行业迎来加速发展期,存在较强的成长机会。半导体:自主可控下的国产化浪潮全球半导体市场仍将保持较快增长。根据Gartner数据,随着影响的逐步消散,2021年全球半导体市场规模达5950亿美元,同比增长26.3%;中长期来看,未来5G及汽车电子化的发展,有望带动半导体行业进入新的增长期,预计2026年全球半导体市场规模将达到7900亿美金,维持6%左右的年均复合增速。逻辑芯片和存储芯片近年增长较快。根据WSTS的数据,全球半导体销售额由2009年的2263.1亿美元增加到2021年的5558.9亿美元,年均复合增速为7.8%,其中集成电路占据最主要的市场,其规模占比维持在80%以上。集成电路可分为逻辑芯片、存储芯片、微处理芯片和模拟芯片,2021年逻辑芯片和存储芯片销售额分别为1548.4亿美元和1538.4亿美元,占集成电路比例分别为33.4%和33.2%,为集成电路的主要增长动力。半导体材料是产业链中重要一环。集成电路产业链主要包括设计、制造、封测三个部分,而芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。全球半导体材料市场规模持续增长。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元,同比增长16.3%,其中晶圆材料市场规模为404亿美元,全球半导体封装测试材料市场规模为239亿美元。晶圆制造材料包括硅片及硅片(占比37%)、掩膜版(占比13%)、电子气体(占比13%)、光刻胶及配套试剂(占比13%)、CMP抛光材料(占比6%)、工艺化学品及靶材等。半导体行业东进趋势明确,中国大陆晶圆厂密集投产。2015年以前,国内大型晶圆厂以外资为主,而2015年以后,内资晶圆厂大规模崛起,其在中国大陆的设备投资额近几年稳中有升,未来有望超过外资晶圆厂。从历史数据来看,本地化配套是半导体产业的长期趋势,美国、日本、韩国、中国台湾的半导体配套厂商在本地的营收占比持续高于海外。内资晶圆厂的崛起有望强化本地化配套优势。我国集成电路销售额从2002年的268.4亿元增长到2021年的10458.3亿元,年均复合增速为21.3%,远高于全球的7.3%;2021年我国集成电路销售额依旧保持18.2%的增长。产业转移拉动材料需求,我国半导体材料市场规模增长迅速。2021年中国半导体材料市场规模达119亿美元,同比增长22.2%。近几年大陆半导体材料需求占比显著提升,大陆半导体材料市场规模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%。而可预见的未来,国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体支撑业需求。半导体材料国产化率仍然较低,未来空间极大。相关材料的发展与半导体制造业的发展步伐保持同一步调,欧美日韩企业凭借技术优势仍占据着主要市场份额,我国半导体材料高度依赖进口。展望未来,内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升,而高对外依存度将为国内半导体材料企业提供更为广阔的发展空间。从目前来看,虽然各大主要品类均有国内企业涉足,但整体对外依存度仍在60%以上,大尺寸半导体硅片、光刻胶、电子特气等材料更为依赖进口。电子气体:芯片制造之血液,特气行业迎发展春风电子特气是电子工业的关键原料,属于工业气体的重要分支。工业气体是现代工业的基础原材料,而电子特气是工业气体中附加值较高的品种,与传统工业气体的区别在于纯度更高(如高纯气体)或者具有特殊用途(如参与化学反应),是极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一,相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。半导体特气应用于晶圆制造的各个环节。狭义的“电子气体”特指电子半导体行业用的特种气体,主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。电子特种气体的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率,并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性,对于半导体集成电路芯片的质量和性能具有重要意义。电子特气需求量不断提升,在半导体制造材料中占比仅次于硅片。全球范围来看,随着全球半导体市场规模在近几年的高增长,2021年全球集成电路用电子气体的市场规模达到45.4亿美元,市场规模较上年同比增加了8.4%,但从整体来看,2017-2021年的年均复合增速稍低,仅为5.3%。国内范围来看,2021年,我国电子气体市场规模达到了195.8亿元,较上年同比增加了12.8%,2017-2021年的年均复合增速达15.7%。根据SEMI的数据,2021年电子气体在晶圆制造材料市场中占比达到14.1%,仅次于占比32.9%的硅片,市场规模巨大。未来,随着下游需求的持续增长,以及国内晶圆厂加速扩产,预计2023年我国电子特气市场规模将达到249亿元,2021-2023年复合增速可达12.8%。随着集成电路制造要求复杂度的提升,制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所(INEC)的MarioSchmidt教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》,硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体,这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算,每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为37.3kg,每平方米存储电路晶圆加工需要约12.0kg的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超6成,随着未来5G和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升,电子特气的用量也会得到大幅度的提升。国外龙头垄断国内市场,进口替代空间广阔。空气化工、林德集团(含普莱克斯)、法国液化空气、大阳日酸等海外企业合计占据国内电子特气约86%的市场份额,市场高度集中。这些企业多为全球工业气体龙头,具有长期的技术积淀和客户积累,实力强劲,电子特气仅为其业务的一部分。目前国内尚缺体量与上述龙头相匹敌的电子特气公司,但通过分析国内发展环境的变化,特种气体产品特征,以及国外龙头企业特质等方面,我们认为国内电子特气企业逐步实现进口替代是大势所趋。国内空分企业与特气企业分明,业务上构筑各自壁垒。国内气体公司包括以杭氧、盈德、宝钢气体为代表的空分企业,主要是以管道气为主的现场制气项目,可能更适合林德模式切入特种气体,作为气体综合服务商的角色,进行空分和特气资源的整合。作为空分巨头,内生进行特气技术和产品的开发,难度相对较大且所需时间周期较长,未来更多或以业务合作或收购的模式开展相关业务,相关企业的优势在于资金实力和体量优势。特气企业的优势在于对细化特气产品的技术积淀,以及对相应产品在下游客户的认证壁垒,目前来看,国内空分企业和特气企业不存在直接的竞争。特气企业错位竞争,各具优势。特种气体品类较多,国内各企业具有各自的核心产品品类,比如南大光电的MO源,昊华科技的三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨等,雅克科技的氟碳类气体、三氟化氮,华特气体的六氟乙烷、光刻气,718所的三氟化氮、六氟化钨,金宏气体的超纯氨,派瑞特气的三氟化氮、六氟化钨等等。此外,下游的客户也各有侧重,比如金宏气体更多面向LED企业,华特气体主要面向半导体晶圆厂,绿菱电子主要对接国际气体巨头等等。我们认为未来国内特气公司的成长路径在于内生+外延+产业资源整合拓展品类,同时开拓应用领域和客户群,打造成为国内领先的特种气体一体化供应平台。光刻胶:“卡脖子”产品,原料及高端胶型逐渐突破光刻环节关键材料,结构复杂。光刻胶(photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料,主要由光刻胶树脂、增感剂(光引发剂+光增感剂+光致产酸剂)、单体、溶剂和其他助剂组成。由于应用场景颇多,不同用途的光刻胶在曝光光源、制造工艺、成膜特性等性能要求不同,对材料的溶解性、耐蚀刻性和感光性能等要求不同,不同原料的占比会有很大幅度变化,其中光刻胶树脂是光刻胶主要成分,成本占比达到50%。光刻胶为集成电路中极为重要的材料,作为图形媒介物质,用于芯片制造的光刻环节,是必不可缺的关键材料。光刻胶按应用领域分为PCB、面板和半导体光刻胶,半导体光刻胶将成为光刻胶市场主要增长因素。根据Cision,2019年全球光刻胶市场规模约91亿美元,预计至2022年市场规模将超过105亿美元,年化增长率约5%,其中,面板、PCB和半导体光刻胶的应用占比分别为27.8%、23.0%和21.9%。在下游PCB和面板二者复合增速缓慢的情况下,半导体光刻胶将在半导体市场的快速增长下,叠加其单位价值量相较于PCB光刻胶和面板光刻胶更高的特性,有望成为全球光刻胶市场增长的主要因素。随着IC制程的不断提高,为了满足集成电路对电路密度和集成水平更高要求,光刻胶通过不断缩短曝光波长,不断提升图形的分辨率。经过几十年的研发,按照曝光波长,目前光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)(KrF和ArF合计称为DUV光刻胶)、以及最先进的EUV(<13.5nm)水平。半导体光刻胶存差异,应用于不同芯片制程。随着曝光波长缩短,光刻胶达到的极限分辨率不断提高,得到的精密度更佳。目前市场上能得到分辨率最高的是EUV光刻胶,用于14nm以下先进制程,由于整体较高的壁垒,仅G/I线有少量国产份额,KrF和ArF国产化率极低,EUV方面仅荷兰的ASML能制造EUV光刻机,国内尚无企业拥有先进制程芯片产能,因此国内并没有EUV光刻胶市场,目前国内市场大多集中在G线/I线、KrF/ArF等用于28nm以上成熟制程的半导体光刻胶。未来我国半导体光刻胶增速将远超世界增速。由于世界新增晶圆产能大部分在中国大陆,光刻胶需求也将随之增长。根据Techcet预测,2021年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元,预计到2025年超过24亿美元,年化增长率为6%以上。根据TrendBank,我国2021年半导体光刻胶市场预计29.0亿元。中国作为未来全球晶圆产能增长的主力军,当前到25年在建和计划8寸和12寸晶圆产能总共达到84万/片,增幅为当前的60%,结合到2021-2025年五年时间完全达产,给予平均每年12%作为我国半导体光刻胶中性复合增速;由于我国的芯片产能结构将整体提高,2020年KrF和ArF的占比分别为37.0%和44.0%,给予二者未来更大的占比假设,KrF胶占比40.0%,ArF胶占比45.0%。综上情况和假设判断到2025年,我国半导体光刻胶市场规模将保守在40亿元,乐观50亿元以上。光刻胶市场被美、日企业寡占。纵观全球半导体光刻胶供给端,除美国陶氏外,其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业,且技术要求越高的光刻胶头部聚集效应越明显,其中较低壁垒的G/I线光刻胶前四大企业占比为74%,而较高壁垒的ArF光刻胶前四大企业占比提升到82%。海外企业垄断光刻胶原料,国内企业逐步崛起。光刻胶原材料企业中,日企占到47%,尽管中国原材料企业位列全球第二,但大部分仍在研发和布局阶段,成熟材料供应企业主要来自日本和美国。国内企业如万润股份、圣泉集团、强力新材等在原材料树脂、感光剂等方面有所突破。原材料“卡脖子”对企业正常生产有潜在威胁。2019年日韩贸易战中,日本对韩国半导体材料断供,由于韩国对日本光刻胶依赖程度达84.5%,此举让韩国企业遭受巨大损失。2019年三季度,三星电子营业利润从二季度12.8万亿韩元,下降至7.7万亿韩元,环比下降39.8%;SK海力士营业利润从6316亿韩元,下降至4100亿韩元,环比下降35.1%。我国光刻胶对外依赖程度更为明显,半导体光刻胶目前国产化率仅5%,因此我国存在极大的供应链政策风险。我国光刻胶企业大部分供给G/I线光刻胶,KrF、ArF正逐渐突破。我国的G/I线光刻胶已处于成熟量产阶段,除彤程新材已量产并批量供货外,各企业仍处于扩张KrF胶种类以及打入客户验证周期,仅产生极少量KrF胶收入。ArF胶领域,南大光电ArF光刻胶及配套材料项目所需的光刻车间和年产25吨的生产线已建成,正加快产业化步伐。显示领域:终端需求拐点将现,新材料蓬勃发展受和高通胀因素影响,2022年消费电子终端需求不振,全球手机、PC、TV出货量今年以来持续下滑。但从趋势上看,手机及TV跌幅已有所收窄,PC出货跌幅则进一步扩大。预计2023年随着全球影响缓解,及全球消费能力恢复,消费电子行业颓势有望扭转,出货量及产品价格有望实现上涨预期。对于化工行业来说,下游领域的修复有望带来上游材料领域的需求上升,液晶材料、光学膜等传统产品有望迎来市场修复期。此外,消费电子和显示领域本身正在历经多轮技术变革,如OLED升华前材料、OLED终端材料、PI单体/浆料、PI薄膜等行业市场规模正在迅速崛起。近年来国内材料企业不断突破核心技术以实现高端材料的自主可控,因此中国显示材料行业将迎来市场空间上升及的双向机会。智能手机虽有波动但前景光明,上游原材料国产化不断加快。受和高通胀等因素影响,全球手机出货量同比仍呈下滑态势。2022Q1-Q3全球智能手机市场连续三季度下跌,同比下降8.9%。三星通过大力开展促销活动来减少渠道库存,市场份额上升至22%,市场排名第一。苹果是2022Q3前五名中唯一一家实现同比正增长的厂商,在市场低迷期间,由于市场对iPhone手机的需求相对具有韧性,苹果以18%的份额进一步提高了其市场地位。鉴于国内市场的不确定性,小米、OPPO和vivo则继续对海外扩张采取谨慎态度,全球市场份额分别达到14%、10%和9%。虽然智能手机出货量持续下滑,但整体趋势上看,跌幅有所收窄。PC市场有望扭转短期颓势。从PC出货量来看,受消费市场需求下降以及终端厂商库存高企影响,PC出货量继续延续下滑态势。根据IDC最新数据,2022前三季度全球PC出货量为2.3亿台,同比下降11.1%;2022前三季度全球平板电脑出货量为1.2亿台,同比下降4.2%。短期来看,预期PC产业仍需几个季度进行调整,最快有望于2023年上半年调整完毕。2022Q4受惠于如苹果Macbook等各品牌厂商新品拉货效益,以及仍然保持强劲的商业需求拉动,有望扭转PC出货跌幅扩大颓势。可穿戴设备引爆全新增长点。随着5G网络逐步实现商用,可穿戴设备作为与人接触最为紧密的物联网终端,场景体验及应用模式将进一步优化成熟,市场将从尝试型产品驱动过渡为成熟型需求驱动。IDC的最新数据显示,2021年全球可穿戴设备总出货量达到5.3亿台,同比增长19.8%,我国可穿戴设备为1.4亿台,同比增长30.8%。IDC预计2022年全球可穿戴设备出货量将增至6.1亿部,维持10%以上的增速,中国由于反复影响,2022年需求有一定压力。显示材料:液晶稳步增长,OLED快速发展TFT-LCD和OLED为主流显示技术TFT-LCD(液晶显示)具有工作电压低、功耗小、分辨率较高的几大优势,因此在大尺寸电视、笔记本电脑、显示器等领域应用最多。OLED显示技术具有主动发光、色彩对比度高、屏幕轻薄、可柔性显示等独特优点,近年在智能手机、电视等领域的应用得到快速发展。液晶材料保持增长,单晶龙头稳步前行液晶电视平均尺寸不断提升,LCD面板出货面积保持增长。液晶面板主要下游液晶电视的平均尺寸由2010年的37英寸增加至2018年47英寸,液晶面板的大尺寸化、高清化趋势能更好地顺应市场需求,预计2021年液晶电视的平均尺寸会持续涨至50英寸。根据IHS,全球TFT-LCD面板出货面积从2014年的1.7亿平方米增长至2019年的2.2亿平方米,年均复合增长率约为6.1%,预计到2023年全球面板出货面积将增加至2.5亿平方米。全球TFT混晶市场需求稳步增长。液晶面板出货量稳步提升直接带动液晶材料需求,2019年全球TFT混合液晶市场需求已经达到779.3吨,IHS预计2023年液晶需求量将继续增长至874.4吨。国内两大显示材料企业处于液晶显示产业链的上游。国内显示材料龙头万润股份及瑞联新材主要生产单体液晶,销售给混合液晶厂商,混晶厂商通过多种单体液晶材料经过物理复配生成混合液晶材料,产品最终应用于液晶面板的生产。显示材料龙头客户均衡,业务稳步发展。随着京东方、华星光电等国产液晶面板企业的崛起,国产混晶的市占率也在不断提升,对传统的海外液晶巨头的市场份额有所挤压。而万润股份与瑞联新材在化学合成、纯化等方面具有较强技术积淀,不仅与Merck、JNC等海外液晶巨头有着长期的合作关系,亦成为了八亿时空、江苏和成、诚志永华等国产液晶龙头的战略供应商。由于公司的客户相对均衡,因此受下游格局变化影响相对较小,整体而言单晶业务有望伴随行业发展稳步增长。OLED产业快速发展,相关材料企业有望持续受益AMOLED在多个领域表现优于LCD。相较于LCD面板的被动发光,OLED面板节省了背光源、液晶和彩色滤光片等结构,因此屏幕变得更轻薄;同时其成像的对比度、色彩饱和度等多个指标都明显优于LCD面板。此外,可柔性显示的特性有望为OLED显示技术打开新市场。行业景气叠加国产面板崛起,材料市场空间巨大OLED面板行业快速发展。近年随着OLED面板量产成本的下降,其渗透率迅速提高,2014年全球AMOLED面板的市场规模约为80亿美元,而2019年已经快速增长至近250亿美元,在显示领域占比也由约6%提升至约23%。OLED面板收入及出货面积继续维持增长。根据DSCC的估算,2022年OLED面板的收入将达到420亿美元,同比增长2%。智能手机这一领先的OLED应用的收入将下降4%,但这将被其他应用的增长所抵消,例如OLED显示器(641%的数量增长,279%的收入增长)、OLED笔记本电脑(64%数量增长,39%的收入增长)和汽车显示器(73%的数量增长,68%的收入增长)。小尺寸领域:渗透率持续提高AMOLED屏幕与LCD屏幕相比优势显著,在智能手机领域的出货量迅速增加。OLED屏幕具有卓越画质、轻薄外形、户外可视等性能及优势,量产成本下降推动其在移动智能终端的应用。根据Omdia的数据估算,2020年AMOLED已经占据了智能手机屏幕出货量29.4%的比例,其中柔性OLED出货量已经超越了刚性。Omdia同时预计OLED屏幕占比会在未来几年持续提升,2022年有望超出40%。5G时代到来将提升OLED手机屏幕的渗透率。屏幕作为智能手机最重要的信息载体,一直是手机更新换代的重要器件,5G相较于4G具有“高速率、低延迟、多连接”的特征,也对手机屏幕提出了新的要求。5G时代手机面板六大技术升级方向为柔性OLED、打孔屏、直角贴合、屏下集成技术、折叠以及120Hz,这六大特性中,柔性OLED、屏下集成、折叠屏等均可以使用OLED屏幕来实现,OLED显示技术有望在智能手机领域扮演较重要的角色。5G及可折叠手机进入爆发期。根据中国信通院的数据,2021年我国5G手机共出货2.7亿部,2022年9月出货超过1500万部,占智能手机比例达到72.0%。在世界5G大会“5G与媒体业之变革变局”高峰论坛中,高通全球副总裁预测2022年全球5G手机的出货量预计将达到7.5亿部。折叠屏手机方面,2021年全球折叠屏手机的出货量达710万台,IDC预计2025年这一数字有望增加至2760万台。5G和折叠屏手机的高速增长有望推动OLED产业的市场规模实现量级式跨越。大尺寸显示:未来空间巨大大尺寸OLED面板目前在电视领域渗透率尚低,未来随着价格的降低,市场放量值得期待。大尺寸OLED屏幕制作工艺复杂而导致良品率极低,加之此前只有LGD实现量产,市面上的大尺寸OLED显示屏由LGD垄断,OLED电视售价远高于同尺寸的LCD电视,因此全球的OLED屏幕在电视领域的市场规模远小于智能手机。但从供给释放和成本下降两方面来看,目前OLED电视已具备降价能力。供给方面,近年全球供给有所增加,LGD于广州建设新的8.5代OLED生产线已投产,日本JOLED于2019年年底建成全球第一条印刷OLED量产线;此外华星光电拟对JOLED进行投资,计划在大尺寸喷墨印刷OLED设备的设计与制造环节进行合作。成本方面,现在主流的沉积法制备有机发光层具有各种局限性,生产效率和材料利用率较低;而最新的8.5代线以及JOLED投产的喷墨打印生产线都有望降低大尺寸OLED面板的制造成本。根据DSCC,大尺寸OLED电视市场前景较好,10.5代线OLED面板产能有望持续增加,带来OLED电视面板市场规模的不断扩大。随着OLED面板在小屏领域渗透率的持续提高,以及在大屏领域的快速发展,市场规模有望持续增长。根据UDC,OLED屏幕出货面积有望从2019年的820万平方米快速增长至2024年的1930万平方米,年均复合增速达18.7%;而市场规模有望从2019年的252亿美元增长至2024年的472亿美元,年均复合增速达13.4%。国产面板崛起,占据产业链话语权。根据奥来德招股书,2019年之后全球陆续建设及规划的OLED面板产能高达40.4万片/月,除JOLED的喷墨打印5.5代线和LG韩国的6代线,其余生产线均建在中国,总产能高达35.4万片/月。此前全球小尺寸OLED面板主要由三星供应,大尺寸OLED电视面板基本由LG供应,近年国内包括京东方、华星光电、天马、维信诺在内的面板企业纷纷加入OLED行业。根据DSCC,中国OLED面板产能占全球总产能比重将从2019年17%增加至2025年的51%,同时京东方、华星光电、天马的OLED产能占其内部产能比重也将在2025年提升至12%、12%和38%。根据Omdia数据,2021年全球OLED材料市场增长强劲,年同比增长30%,2022年有望继续增长。随着量子点OLED(QDOLED)制造的发展和更多OLED产能的增加,预计到2025年全球OLED材料销售金额将达到29亿美元。中国OLED产业的崛起也为国产OLED材料提供可观的市场空间。海外企业垄断终端材料,核心专利构筑护城河OLED显示材料至关重要,种类及功能较多,发光层材料是OLED材料的核心部分。OLED有机材料分为发光层材料和功能层材料,其中功能层材料包括电子注入层EIL、电子传输层ETL、空穴传输层HTL、空穴注入层HIL的材料等。发光层材料按发光颜色可分为蓝光、绿光、红光材料,按发光方式可分为荧光材料、磷光材料、TADF(热活化延迟荧光)材料等。OLED材料位于整条产业链上游。OLED产业链横跨上游材料、中游制造以及下游应用多个环节。其中OLED有机材料的生产流程中,首先由化学原料合成OLED中间体,中间体合成升华前材料(粗单体),再进行升华提纯,形成OLED单体,最后由面板企业将终端材料蒸镀至基板。前端材料主要考验企业的化学合成能力和规模生产能力,而终端材料则对突破专利壁垒及客户认证等能力提出了更高的要求。海外巨头垄断OLED终端材料市场。全球OLED材料市场基本被日、美、韩企业占据,包括UDC、Merck、Novaled、Idemitsukosan、Dow、Duksan、LG化学、三星SDI、Doosan、住友化学、SFC等等,其中UDC主营OLED磷光掺杂剂,默克为全球主要的绿色磷光主体材料供应商,出光兴产为主要的蓝色、绿色主体材料和电子传输材料供应商,被SDI收购的Novaled在OLED高效率传输材料和高效率掺杂材料领域具有独特的市场地位,近年发展迅速。海外龙头依靠技术引领产业发展,专利布局构筑护城河。根据DSCC,2019年OLED材料市场CR5达到66.7%,其中OLED第二代磷光发光技术由美国普林斯顿大学和美国UDC共同开创,因此UDC在磷光发光材料拥有足够多的专利,这也奠定了UDC在OLED材料领域的霸主地位。目前全球OLED材料龙头企业均处于专利布局期,根据Incopat专利网,以三星SDI、默克、UDC为代表的OLED材料公司局拥有较多的专利。聚酰亚胺:性能卓越,薄膜为电子级主要形态聚酰亚胺位于工程塑料之巅聚酰亚胺性能超凡。聚酰亚胺(Polyimide,PI)是分子主链中含有酰亚胺基团(-CO-NHCO-)的芳杂环高分子化合物,被誉为“解决问题的能手”。PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料,同时在低温下也能保持较好性能,长期在-269℃到280℃范围内不变形。此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能,耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现,可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域。按照化学组成和加工特性,聚酰亚胺具有不同的分类。聚酰亚胺按化学组成,可分为芳香族和脂肪族两类;按加工特性,可分为热塑性和热固性两类。热塑性聚酰亚胺主要包括均苯酐型、联苯酐型以及氟酐型,而热固性聚酰亚胺主要包括双马来酰亚胺树脂以及PMR酰亚胺树脂。PI薄膜产业链:电子领域应用众多,市场空间广阔PI薄膜产业链上游为PI高分子制造,中游为PI膜生产,下游为终端应用。PI高分子制造,一般采用二步法制备:首先将二酐类、二胺类等PI单体和极性溶剂混合生成前驱体聚酰胺酸溶液,通过热处理环化脱水亚胺化为聚酰亚胺树脂,接下来通过流延、干燥、拉伸或其他工艺生产PI薄膜。下游终端应用分为电子应用及非电子应用,其中电子级应用主要为显示面板、半导体、OLED封装等,非电子应用有电机绝缘材料、分离膜、压敏胶带、电池包装等。传统的PI薄膜颜色多为黄色,最早应用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料,多为电工级产品。随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域日新月异的发展,市场和产品的不断细分以及新兴研究领域的开拓,电工级PI膜已经不能完全满足市场的多元化需求,通过特殊单体制备的不同功能PI薄膜和改性的传统PI薄膜可以满足新型的电子级应用需求。PI薄膜市场空间广阔。2017年PI薄膜市场规模为15.1亿美元,其中,FPC所用PI消费金额为7.3亿美元,占比48.3%,居所有应用第一位。在其他应用的组成中,比较重要的应用包括柔性OLED显示、5G天线材料、电子器件散热等高新技术应用领域。预计随着下游电子行业的进步,到2022年,全球PI薄膜材料的市场规模将达到24.5亿美元。PI膜是实现智能手机OLED柔性显示的关键传统OLED屏幕以玻璃作为封装、显示材料。传统OLED封装中,一般采用玻璃基板和玻璃盖板,由于玻璃难以弯曲,传统OLED显示屏无法实现折叠和卷曲的功能。传统OLED器件的封装方法是通过玻璃盖子把器件密封到氮气或氩气的环境中,盖子与基底之间通过UV处理过的环氧树脂固化来密封,另外通过加入氧化钙或氧化钡来吸收从外界渗透进的水汽,以此提高器件寿命,但封装方法导致传统的刚性OLED屏幕较厚。PI材料实现了OLED屏幕的曲面与可折叠功能。随着2007年三星在全世界首次成功实现了OLED屏幕的批量生产,并将刚性OLED技术应用至智能手机之上,OLED技术在移动便携设备上经历了快速的发展。如果要实现柔性的OLED显示,基板和盖板均需要更换为柔性材料。柔性OLED具备普通OLED的宽视角、高亮度等优点,同时由于衬底是具有良好柔韧性的材料,因此比传统玻璃衬底的OLED显示屏更轻薄、更耐冲击。可见,从刚性OLED屏到曲面屏,再到如今的可折叠柔性OLED屏,PI膜材料逐渐成为了OLED手机TFT基底和盖板的应用材料。柔性基底支撑PI浆料需求PI浆料是生产包括曲面屏和折叠屏在内的柔性OLED基底屏的必备材料。柔性基板主要的工艺流程为首先在光学玻璃上通过狭缝式涂布头涂布光学高尺寸稳定性PI浆料,再通过氮气保护固化成膜,制作成软性光学背板。在固化好的聚酰亚胺膜上制作水氧阻隔层,而后制作TFT层,再蒸镀OLED发光层。在发光层阴极上制作水氧阻隔层,也就是薄膜封装,待OLED完成后,再通过激光等方法把载板光学玻璃脱离,制作成柔性OLED基板。柔性基板需求增速快,带动PI浆料市场规模提升。根据UBIResearch的统计数据及预测,柔性基底OLED在2019年的产能约为1148万平方米,占比62.0%,超过了刚性基底OLED。随着智能手机的不断进化,预计2023年柔性基底OLED面板年产能将增长至1969万平方米左右,预计相比2019年增长71.5%。根据新材料在线统计,2019年全球PI基板材料的市场规模约为3981万美元,预计2020年有望达到5500万美元。折叠屏盖板和触控基膜支撑CPI膜需求CPI硬化膜是实现屏幕可折叠的优秀盖板材料。2019年为折叠型手机元年,OLED要达到可曲面或可折叠的要求下,软性材料的选择上,由CPI(ColorlessPolyimide)取代过去在刚性OLED时代的玻璃,成为盖板的新型材料。满足柔性面板的材料必须达到高透光率、低雾度、耐刮擦、柔性佳、稳定性强等要求,但用于折叠屏盖板的材料要求更高,用于折叠手机的CPI透光率要达88%以上,避免手机出现雾面、不透明或是小黑点的情况发生。此外,CPI还需经过光学的硬化涂布树脂(HardCoating)制成硬化膜,使折叠手机折叠处做到防折痕水准和强化硬度。CPI膜有望替代COP基膜,成为折叠时代手机触控基膜首选。传统的手机触控基膜为COP膜(CycloOlefinPolymer),是一种环烯烃聚合物,其在透光性、双折射率方面有着一定优势。虽然透明CPI薄膜在成本方面要高于传统的手机触控基膜材料PET膜及COP膜,透光率也稍逊于COP膜,但在薄膜厚度、折叠型和稳定性方面具有得天独厚的优势,成为了目前柔性OLED厂商主流的触控基膜解决方案。CPI需求或随折叠屏普及出现爆发式增长。随着折叠OLED面板出货量的增长,CPI硬化膜作为实现屏幕可折叠的最佳材料之一,需求量有望在未来几年中不断增加。根据Omdia的数据预测,2022年全球可折叠OLED面板出货量约为2053万块,而预计到2028年全球可折叠OLED面板出货量有望接近1.1亿块。根据日本矢野经济研究所的预测,预计2021年全球CPI薄膜的出货量达35万平方米左右,预计相比2019年增长1.7倍左右。折叠屏手机所用CPI膜单机价值较高。根据韩国业界厂商表示,涂装前的CPI膜的价格约为有色PI膜的3-5倍,每平方米价格约1800-3000元人民币。以华为MateXs的屏幕大小为例,其展开态宽度为146.2mm,高度为161.3mm,展开后的屏幕面积为235.8平方厘米,盖板应用双层透明聚酰亚胺,测算可得其单机的盖板CPI材料价值大约在85到141元之间。电子级PI膜高端市场由海外垄断,电子级PI膜在国内处于起步阶段高端电子级PI膜市场被海外公司垄断。由于研发层次及难度很高,目前高端PI薄膜全球市场份额主要被国外少数企业所垄断。根据华经产业研究院和SKCKOLONPI的数据,2019年杜邦、钟渊化学、SKCKOLONPI、宇部兴产和达迈科技分别占全球电子级PI膜的市场份额的28.0%、25.0%、18.0%、14.0%和9.0%。而在国内,电子级及以上的PI薄膜市场主要由海外公司瓜分。作为电子级PI膜下游应用最广的FCCL领域,高端FCCL的制备还是主要采用国外的PI膜。我国PI膜生产主要采用热亚胺法,产品物化性能较为一般。在生成PI薄膜前需要将前驱体聚酰胺酸溶液进行脱水,得到脱水闭环凝胶状聚酰亚胺。脱水通常有两种制备方法,即热亚胺化法和化学亚胺化法,一般俗称热法和化学法。热法是将聚酰胺酸加热至高温,使之脱水闭环亚胺化,制成薄膜;化学法是在温度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脱水剂和触媒,快速混合均匀,加热到一定温度使之脱水闭环亚胺化,制成薄膜。虽然相关设备较为昂贵,而化学亚胺化法制得PI薄膜的产能大,所得薄膜物化性能好。目前国际上大部分公司主要采用化学亚胺化法,而我国大部分公司还是采取热亚胺法。虽然国内在聚酰亚胺基础研究方面已经取得了一些突破,但受限于设备、工艺、资金、人才等关键因素,我国在产业化进程方面仍与美国、日本等先进国家存在差距。我国PI膜产能集中度较低,技术仍与海外优秀产品有所差距。国内PI薄膜生产企业共有50多家,大部分企业单线年产能处于50吨量级,年总产能处于百吨量级。由于国内企业生产技术成熟度与国外企业差距较大,国内企业产能远低于国外企业,国外企业垄断并控制了PI薄膜价格。国内PI薄膜制造厂商主要生产普通的电工级薄膜、电子产品的覆盖膜、补强膜等少量的高性能PI薄膜。这些PI薄膜与国外产品差距较大,以杜邦公司的Kapton薄膜为例,国产PI薄膜在断裂强度、抗撕力、介电强度和体积电阻方面均有一定差距。当前,部分国内生产企业已开始布局柔性AMOLED用聚酰亚胺,但尚未形成完整的产业体系,离实现大规模产业化应用还有一定距离。光学膜:高端产品发展空间广阔光学膜是光电产业链前端最重要的战略性材料之一,其市场需求量与终端电子产品(电视、平板电脑、智能手机等)出货量密切相关。光学级聚酯基膜需满足高透光率、低粗糙度、高平整度、高表观质量等特殊性能,对光学性能稳定性、关键装备精密度的要求极高,且下游客户群对供应商的认证标准高、周期长,该产品是聚酯薄膜行业中技术壁垒特别高的细分领域。随着平面显示行业向中国转移,国内对于光学膜的需求量持续上升,2014-2020年,中国光学膜市场规模由272亿元增长至390亿元,年均复合增速为6.2%。随着全球影响缓解,及全球消费能力恢复,消费电子行业、汽车电子及锂电池行业的出货量及产品价格有望实现上涨预期。对于光学膜行业来说,下游领域的修复有望带来上游材料的需求上升。消费电子产品:下游需求有望保持稳步增长从消费电子产品的应用发展来看,智能化、大尺寸全屏幕、双镜头、高分辨率、防水、个性化场景体验以及高续航能力等特点成为消费电子产品最显著的发展方向,由此衍生出对上游内外部OCA光学胶膜材料、石墨散热材料、高硬度薄膜材料、涂布型偏光片、防水透声材料、高温阻尼材料、防水保护膜等功能性涂层复合材料的需求也将显著增加。汽车电子及锂电池:为功能性涂层复合材料带来全新增长点随着人们消费理念的升级,打造差异化、多元化和个性化的用户体验将成为未来汽车电子行业的主要发展趋势。车载导航、车载影音等车载娱乐系统的升级将对上游OCA光学胶膜材料、节能环保材料、超轻车身材料、功能贴膜材料等新材料提出更高的要求,庞大的汽车电子、装饰市场将为功能性涂层复合材料带来新的增长点。2017年我国汽车电子市场规模为5400亿元,预计到2022年我国汽车电子市场规模将增长至9783亿元,年均复合增长率为12.6%。终端消费电子、汽车电子等市场持续拉动功能性涂层复合材料市场持续增长,国产化率较低的OCA光学胶及离型膜、MLCC以及偏光片离型膜等领域,产品附加值高,市场拓展空间巨大。OCA光学胶领域OCA光学胶(OpticallyClearAdhesive)是一种用于胶结透明光学元件(如显示器盖板,触控面板等)的特种粘胶剂,属于压敏胶的一类。OCA特指将光学亚克力压敏胶做成无基材胶膜,然后在上下底层,再各贴合一层离型薄膜的双面贴合产品。作为触摸屏的重要原材料之一,OCA光学胶主要应用于触摸屏的材料粘合,起到电容触碰感应的效果,具备清澈度高、透光性强(光穿透率>90%)、高粘着力、耐水耐高温、抗紫外线、胶结强度良好,可在室温或中温下使用,且有固化收缩小等特点。OCA光学胶用作触摸屏模组粘接以及触摸屏和显示屏粘接,可以让屏幕更清晰、更轻薄、更平整、更耐用。OCA胶产业链的基本结构,上游是OCA胶,包括OCA胶环氧树脂原料,PET基材和有机硅原料。中游是离型基膜和保护膜。最终这两样东西再经过贴合,形成OCA胶成品,供下游的面板、偏光片、触摸屏、电子纸和光学镜头等行业使用。模切OCA光学胶的结构一般有保护膜+重离型+OCA胶+轻离型、重离型+OCA胶+轻离型,其中后者根据层数大小不同亦有不同的分类。MLCC领域电容是最基础的电子元器件,陶瓷电容为其主要品类,MLCC(片式多层陶瓷电容器)在陶瓷电容器中产值占比超过90%,市场空间巨大。MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。MLCC应用场景包括消费电子、汽车电子、基站、工业、物联网及军事领域。随着4G向5G切换,可穿戴设备兴起,以及新能源车渗透率的快速提升,全球MLCC用量将保持快速增长,预计2021到2025年,全球MLCC出货量由5.3万亿个提升至7.2万亿个,对应MLCC离型膜市场空间从318亿元提升至433亿元。偏光片领域偏光片是一种可以使天然光变成偏振光的光学元件,是制造液晶显示屏的必备部件,主要由PVA膜、TAC膜、压敏胶、离型膜和保护膜等复合而成。液晶显示器是平板显示技术的一种,基于液晶材料特殊的理化与光电特性,是目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件,主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。目前市场上所谓的LCD主要指的是主动矩阵式的薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLCD,TFT-LCD),其显像依靠偏光片,在液晶面板中,两片平行的玻璃基板中间放置液晶盒,上层玻璃基板的上方为偏光片(Polarizer),下方为彩色滤光片(ColorFilter,CF);下层玻璃基板的上方贴有薄膜晶体管,下方为偏光片。2021年全球偏光片市场需求量为5.1亿平方米,对应偏光片离型膜市场空间为91.8亿元。综上,2021年,全球OCA、MLCC、偏光片离型膜等三大高端应用领域市场空间合计达439亿元(OCA29.3亿元+MLCC318亿元+偏光片离型膜91.8亿元),目前主要被日韩等海外企业垄断,空间广阔。新能源:技术革新中挖掘机遇新能源受政策鼓励支持,行业高速发展,上游化工产品同样受益。我们主要围绕新能源各个领域相关材料进行阐述:锂电:根据长江电新预计,2022年全球及国内新能源汽车销量分别可达1032、655万台,分别同比2021年增长100.1%和95%,新能源汽车出货量有望持续提升,带动动力电池装机大幅上行;预计2025年全球及国内锂电池装机量将分别达1478.0、704.8GWh,2021-2025年复合增速50.3%、43.8%,带动上游原料消费上行。相关材料:复合铜箔、导电炭黑、芳纶、胶粘剂。光伏:碳中和及增加清洁能源比例在全球范围内已经形成一致预期,光伏装机量的提升可加速此目标的实现。根据中国光伏行业协会《中国光伏产业发展路线图(2021年版)》的研究显示:2022-2025年,我国将逐渐形成集中式与分布式并举的发展格局,光伏年均新增装机或将达到83-99GW。相关材料:光伏反射膜、胶粘剂。钠电:钠电相比锂电拥有低成本的优势,2021年7月宁德时代发布钠离子电池,行业巨头的入局,极大加速了钠电的产业化和商品化;2022年钠电产业链相关的电池、材料企业相继更新相关产业化规划。相关材料:钠电池正负极材料。风电:2014至2021年,全国风力发电量由2014年约1547亿度大幅提升至2021年约6526亿度,复合增速高达22.8%。国家定下2030年风光总装机达12亿千瓦的目标,“碳中和”驱动下,风光可再生能源长期增长空间仍相当可观。相关材料:碳纤维。氢能:氢能以“低碳清洁、安全高效”的优点契合国家能源战略,根据《氢能产业发展中长期规划(2021-2035年)》,规划到2025年,燃料电池车辆保有量约5万辆,可再生能源制氢量达到10-20万吨/年。相关材料:质子交换膜。复合铜箔:新一代锂电负极集流体锂电铜箔是锂电池负极关键材料之一。锂电铜箔是锂电池负极集流体的核心新材料,在电池中既充当电极负极活性物质的载体,又起到汇集传输电流的作用,对锂离子电池的内阻及循环性能有很大的影响。让铜箔减薄,可以加大锂电池续航里程,同时降低成本,铜箔薄化是锂电铜箔的发展趋势。传统铜箔基本由铜组成,复合铜箔则有着独特的三明治结构。锂电铜箔根据组成材料的不同可分为传统铜箔与复合铜箔。传统铜箔由99.5%的纯铜组成,而复合铜箔具有典型的“金属导电层-高分子支撑层-金属导电层”三明治结构,以绝缘分子薄膜为支撑基材(目前主要使用PET/PP两种材料),两侧沉积金属铜层而得到的复合集流体。相比传统铜箔,复合铜箔拥有高安全性、高重量能量密度、较大降本空间以及长寿命。复合铜箔具有更高的安全性。热失控则是新能源汽车电池爆炸起火的直接因素,普通集流体材料穿刺时会产生大尺寸毛刺,造成内短路,引起热失控。复合铜箔材料在受到穿刺时产生的毛刺尺寸小,并且因为高分子材料形成的绝缘层会发生断路效应,可控制短路电流不增大,以有效控制电池热失控乃至爆炸起火。同时,复合集流体还可以有效防止锂晶枝导致的热失控问题。复合铜箔拥有高比能。复合集流体中间层采用轻量化高分子材料,重量比纯金属集流体降低50%-80%。同时复合集流体厚度相比业内同行纯金属集流体减少25%-40%,从而将电池内更多空间让渡给活性物质,电池能量密度实现提升5%-10%。复合铜箔降本空间大。当前复合铜箔成本较高,背后主要原因在于良品率不足。未来随着设备的技术设计进步,良品率提升,规模化生产所带来的材料成本、管理成本、人工成本的下降,复合铜箔成本将大大降低,从原材料成本上来看,传统铜箔由99.5%的纯铜组成,复合铜箔中间层为PET/PP膜,铜材使用量少,原材料成本低。复合铜箔生产工序分为磁控溅射和水电镀。传统的铜箔主要是由辊压或电解工艺生产而成,而复合铜箔是在基材厚度3-8μm的PET、PP、PI等材质表面采用磁控溅射的方式,制作一层30-70nm的金属层,表面电阻约为0.5-2欧姆,实现基材表面金属化。然后通过水电镀增厚的方式,将金属层加厚到1μm或以上,最终制作成总厚度在5-10μm的复合铜箔。导电炭黑:锂电池关键辅材导电剂是锂电池关键辅材,涂覆于正极材料和负极材料。为了增加电子和锂离子的导电性,在极片制作时会加入一定量的导电剂,通过在活性物质表面形成导电网络加快电子传输速率。同时,导电剂可吸收和保持电解液,为锂离子提供更多电解质界面,从而提高电池充电效率和延长电池使用寿命。现有主流导电剂有三类,包括碳纳米管、导电炭黑和石墨烯。管状碳纳米管导电性优异但价格高;球面导电炭黑的接触面积小,导电性能弱于其他两种;片状石墨烯由于形状原因对于电流正向流通会有一定的阻碍。全球和我国导电炭黑需求高速增长。据统计,2020年以前全球导电炭黑需求量不超过1万吨,预计2022年全球导电炭黑市场需求量有望达到3.3万吨。2021年我国导电炭黑行业需求量为1.64万吨,同比增长76.3%,预计2022年我国导电炭黑需求量有望达到2.86万吨,市场保持高速增长。内部结构影响导电炭黑性能。油的吸附值(OAN)与原子的结构性成正比例关系,OAN值越大,表示炭黑结构度越高,容易形成难以破坏的导电网络通道。越细的炭黑颗粒,其结构度越高,炭黑颗粒之间形成的网状链堆积越紧密,有利于在聚合物中形成链式导电结构。缺点是OAN值高的导电炭黑对聚合物粘结剂、液态和聚合物电解质的吸附能力比较强,分散性较差。常见导电炭黑品类有SuperP、乙炔黑、科琴黑等,由于乙炔黑比表面积比SP大,分散难,科琴黑性能更优但价格更高,市场现多选取SuperP作为导电炭黑。同时,导电炭黑和CNT复合使用能够兼顾导电性和成本,未来有望成为产业趋势。芳纶涂覆:新一代锂电隔膜涂覆材料涂覆工艺可以改良锂离子电池的安全性能和电化学性能。特别是对于湿法隔膜,到了120℃,湿法隔膜70%-80%都会闭孔掉。这种原材料带来的本质缺陷致使湿法隔膜热稳定性不高,严重影响了动力电池的安全性能,提高了动力汽车的安全隐患。因此为提升湿法隔膜的性能,改善其热稳定性,目前主流的方向是在湿法基膜表面涂覆一层无机或有机材料。芳纶自带粘结性能,可作为有机涂覆单独使用。根据涂覆材料的不同,涂覆膜可分为无机涂覆、有机+无机涂覆、有机涂覆三大类。芳纶材料自带粘结性能,可作为有机涂覆单独使用,芳纶涂覆隔膜最早是日本住友联合松下电池制成的,应用于特斯拉电动车中,能够显著提升隔膜的耐热性。芳纶涂覆隔膜属于锂电池涂覆隔膜中的高端型号产品,其在对安全性更为重视的三元体系中渗透率有望快速提升。预计2022-2025年全球锂电隔膜涂覆用芳纶材料需求量有望达到546、1985、5125、9081吨。泰和新材是国内芳纶双龙头企业,间位芳纶、对位芳纶产能规模均居国内首位。泰和新材于1999、2004年分别启动间位芳纶、对位芳纶研发工作,历经多年研发的产业化攻关,终于2004、2011年实现间位芳纶、对位芳纶产业化生产。2020年公司收购民士达(芳纶纸企业),将产业链向下游延伸。公司芳纶迎来快速扩张期。公司具有间位芳纶产能1.1万吨/年、对位芳纶产能0.6万吨/年,计划在2025年前完成主要产品生产基地搬迁与产能置换,届时宁夏泰和将承担绝大多数的对位芳纶生产任务,间位芳纶产能保留在烟台新工厂;间、对位芳纶产能均将超过2万吨/年;芳纶纸:控股子公司民士达现有产能1500吨/年,扩建、技改等规划项目全部达产后,理论产能将扩张至4500吨/年。芳纶涂覆隔膜:公司正在建设3000万平米/年的中试线项目,计划2023年上半年有产品放出。公司具备自主专利与溶剂回收优势,有望降低芳纶涂覆隔膜成本,为产品打造更强竞争力。光伏反射膜:提升组件发电效率PVC光伏反射膜可将阳光反射进入组件背板,从而增加进光量。一般情况下,当太阳光照射到地面,会有一定光反射进入光伏组件背板,但是进光量低于太阳直射的进光量。PVC光伏膜光反射率较高,阳光可通过反射膜反射进入组件背板,增加进光量。PVC反射膜的主要使用场景是在沙漠区域,暴晒,高温,干燥。海利得的PVC光伏反射已经于2021年6月份取得第一个订单,用于国外电站安装使用,目前国内外市场正在积极推进中。光伏反光膜可显著提升发电效率。由于PVC反射膜公开资料较少,我们以粘合沥青的铝箔反射膜来预估PVC光伏反射膜可达到的降本效益。根据国际能源网数据,以2017年7月完成建设的泰州实证电站案例作为借鉴,其6块为1组的双面PERC组件以一定离地高度置于水泥地与反光膜上,使用的支架对组件背面没有直接遮挡。水泥地的反射率预计为25-30%,反光膜采用了粘合沥青的铝箔,考虑到1年中的脏污和破损,预计反射率约70%,组件功率采用实测功率计算每Wp(峰值功率)的发电量。2017年10月-2018年9月全年,双面组件在水泥地上相对多晶组件多发电10.5%(组件最低点离地1m),在反光膜上相对常规组件多发电22.1%(组件最低点离地2m),表现出优异的发电能力。风光大基地建设有望在未来拉动PVC光伏反射膜需求。国家发展改革委和国家能源局在日前下发的《以沙漠、戈壁、荒漠地区为重点的大型风电光伏基地规划布局方案》的通知中提出,以库布齐、乌兰布和、腾格里、巴丹吉林沙漠为重点规划建设大型风电光伏基地。到2030年,规划建设风光基地总装机约4.55亿千瓦。其中,库布齐、乌兰布和、腾格里、巴丹吉林沙漠基地规划装机2.84亿千瓦,采煤沉陷区规划装机0.37亿千瓦,其他沙漠和戈壁地区规划装机1.34亿千瓦。随着国内风光大基地的逐步推进,中长期来看供需情况较好的热场、胶膜、金刚线等辅料产业链,以及技术创新的异质结、颗粒硅、PVC光伏反射膜等都有望受益。胶粘剂:广阔天地任遨游胶粘剂是指能在不同物体表面起到良好的粘接或密封性能的材料,上游原材料为有机原料、合成树脂、丙烯酸及丙烯酸酯、MDI、TDI等,下游广泛应用于包装、建筑、木材加工、汽车、新能源、制鞋等行业,传统与新兴并行发展,胶粘剂渗透率不断提升,具有良好的发展前景。胶粘剂助推各个新兴领域实现轻量化、高粘接、提质增效,全球市场快速增长,2011-2021年全球胶粘剂市场销售额从243亿美元提升至730亿美元,年均复合增速高达11.6%,预计未来仍将保持5.6%的复合增速继续提升。我国胶粘剂市场销售额从2010年的596亿元增长至2021年的1097亿元,“十四五”期间,我国胶粘剂的发展目标是产量年均增长率为4.2%,销售额年均增长率为4.3%,力争到2025年末,使行业高附加值产品产值的比例达到40%以上。受益于传统建筑领域幕墙、中空玻璃,装配式建筑等新兴领域需求的快速增长,预计2020-2025年我国建筑用胶粘剂市场有望从272亿元增长至423亿元,年均复合增速为9.2%,建筑用胶领域空间广阔。政策推动光伏产业高速发展,预计2021-2025年,全球光伏用胶量有望从21.2万吨提升至71.1万吨,市场从42.4亿元提升至142.3亿元,年均复合增速为35.3%。随着新能源车的快速增长以及用胶量的提升,2021-2025年,我国汽车用胶量有望从56万吨提升至75万吨,年均复合增速达到7.9%。我国电子电器领域用胶量约百亿市场,其应用的特殊性和功能性决定了其相对高附加值,需求空间巨大。胶粘剂行业由于资质认证、客户认证、下游更换意愿弱、资金等多重门槛,进入壁垒高。从全球市场竞争格局来看,国外发达国家企业在胶粘剂领域中起步较早,形成了一定的先发优势和规模优势,在整个胶粘剂市场中占有较大份额。汉高、富乐和西卡2021年胶粘剂业务市占率分别为15.0%(96.4亿欧元)、4.5%(32.8亿美元)与3.7%(27.3亿美元),汉高依靠丰富产品种类、优秀品牌力、销售渠道、研发与技术服务,市占率遥遥领先。国内头部胶粘剂企业硅宝科技、回天新材全球市占率也仅有0.5%。国内头部企业持续加大研发投入,中高端产品验证,抢占海外企业市场份额,以回天新材、康达新材、集泰股份为主的国内胶粘剂龙头近年来保持较快的发展势头。国内胶粘剂龙头近几年发展速度明显领先于海外巨头,依靠不断提升的产品品质,新产品开发、渠道拓展实现快速的。回天新材是专业从事胶粘剂等新材料研发、生产销售的高新技术企业,目前主营业务产品涵盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶、厌氧胶、丙烯酸酯胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜,产品广泛应用在光伏新能源、通信电子、智能家电、汽车制造及维修、轨道交通、工程机械、绿色软包装、高端建筑等众多领域。此外,公司利用已有的汽车行业销售渠道兼营一部分非胶粘剂产品,主要为汽车制动液和其他汽车维修保养用化学品。近年来,公司根据市场需求,持续保持在光伏新能源、通信电子、智能家电、汽车制造、高铁、航空、智能驾驶等行业的资源投入,并对产业布局优化调整,重点在上海、武汉等人才集聚地进行研发布局,在襄阳、宜城等资源、成本优势地加强产能布局,在分别靠近电子电器、光伏新能源产业集群的珠三角、长三角进行产能布局。公司目前有机硅胶年产能约13万吨、聚氨酯胶年产能约3.5万吨、其他胶类年产能约1万吨、太阳能电池背膜年产能约8000万平方米,在建/拟建电子胶3.93万吨/年、锂电池胶粘剂PAA5.1万吨/年、SBR4.5万吨/年,太阳能电池背膜3600万平方米/年,持续不断开拓中高端市场。钠电正负极材料:迎钠电浪潮1.钠电正极材料钠离子电池的正极材料是影响能量密度、循环寿命、安全性能等的关键,对电池性能至关重要。由于Na的半径(0.102nm)大于Li半径(0.076nm),两者的物理、化学性质不同,锂电正极不能简单用于钠电,而钠电正极核心在于寻找合适Na+脱嵌的电极材料。目前材料研究主要集中于晶态材料,层状金属氧化物(类比锂电三元材料空间结构)、普鲁士蓝类化合物和聚阴离子化合物(类比锂电磷酸铁锂空间结构)是钠离子电池正极材料的三种主要发展方向。2、钠电负极材料石墨无法作为钠电负极,硬碳材料成为钠电负极首选。钠离子粒径0.204nm,石墨炭层间距约0.335nm,充放电过程中,只有少量离子进入层状结构,另外钠-石黑化合物热力学不稳定,难以形成稳定的一阶插层化合物,导致无法形成有效插层。软硬碳均可作为钠电负极材料,但软碳由于低储钠容量和高充电电位的缺点,目前钠电材料多选用硬碳。硬碳拥有较高的可逆容量、高倍率和长循环寿命,但首次库伦效率低。在热解过程中,硬碳在短程中出现碳层堆叠结构,长程则呈无序状态,结构以无定形部分为主,由于部分碳层无序堆积,出现缺陷和孔洞,相对于石墨层间距大,微孔多,对应地离子嵌入脱出储锤活性位点多,具有更大的比容量,钠离子脱嵌不会引起硬碳显著膨胀,材料循环性能好。相比于石墨负极90%以上的首次库伦效率,硬碳的首效相对较低,目前只有83-84%,技术需要进一步送代。随着钠电未来在储能等领域的渗透,相关正负极材料有望充分受益,预计钠电正极市场规模有望从2022年的1.0亿元增长至2025年的73.8亿元,负极材料硬碳市场规模有望从2022年的0.6亿元增长至2025年的46.2亿元。碳纤维:受益风电叶片大型化,前景光明碳纤维又称“黑色黄金”,指含碳量90%以上的高强度高模量纤维。碳纤维质地轻、强度高,是极佳的轻量化材料和热场材料,小丝束碳纤维主要应用于国防军工、航空航天等领域,大丝束碳纤维主要用于交通运输、风电叶片等工业领域。碳纤维生产流程复杂,对设备和技术要求极高。各环节参数及反应温度的把控都需要极其精准,否则将显著影响碳纤维产品的拉伸强度,甚至造成断丝现象。风电已成为碳纤维的最大下游。根据赛奥碳纤维发布的《2021全球碳纤维复合材料市场报告》,风电叶片已成为国内碳纤维的最大应用,风电叶片约消耗碳纤维22500吨,占比为36.1%。叶片大型化促进碳纤维渗透率提高。为了能在有限的土地面积上实现大规模发电,提高风力发电效率,叶片需要往大型化的方向发展。但叶片长度增加会导致叶根受到的荷载增加,使叶根疲劳失效,还会使风轮在摆动方向受到较大荷载,导致扭转变形。叶片重量增加导致的荷载上升会增加主梁帽层间失效的风险,若重量的增加大于刚度增加,叶片还易发生共振,破坏结构。因此随着叶片的大型化,使用高刚性、高比强度、高比拉伸模量的材料制造决定叶片刚性的主梁非常必要。碳纤维较传统玻纤增强材料性能更佳。传统的叶片制造材料玻璃纤维复合材料无法满足这些要求,而碳纤维复合材料密度更低、强度更高,是风电叶片大型化、轻量化的首选材料。质子交换膜:氢能关键材料质子交换膜(PEM)是电解水制氢和车用燃料电池的关键材料。质子交换膜置于阴极和阳极之间,在电解水制氢和燃料电池中可以为质子迁移和传输提供通道,同时分离气体反应物并阻隔电子和其他离子。为实现燃料电池和电解水制氢的高效、稳定工作,质子交换膜通常具有高质子导电率,良好的热稳定性和化学稳定性、高机械强度以及耐久性。目前最广泛使用的质子交换膜体系主要为全氟磺酸(PFSA)质子交换膜。质子交换膜根据聚合物的基体主要分为全氟磺酸质子膜、部分氟化聚合物质子膜和非氟化聚合物质子膜等。全氟磺酸质子膜结构包括一条类聚四氟乙烯主链以及含有磺酸集团的短侧链,因而带来高稳定性和质子导电率;部分氟化聚合物质子膜采用非全氟的聚合物作为基体材料,经过一定方式改性后制备成膜;非氟化聚合物质子膜则大多采用含有苯环的芳香族聚合物,并通过磺化改性提升质子导电率。虽然部分氟化聚合物质子膜和非氟化聚合物质子膜可以更好地降低成本,但是性能还无法和全氟磺酸质子膜媲美,商业化依然存在大量瓶颈。质子交换膜生产复杂,“单体-树脂-膜”每个环节都存在较高壁垒。全氟磺酸质子交换膜上游是萤石材料的开采,其主要成分是氟化钙,中间体为全氟乙烯基醚(CF2-CF-O-RF)和四氟乙烯(CF2=CF2),其中RF表示不同的烷基基团,最终合成全氟磺酸离子交换树脂。质子交换膜的合成步骤主要分为两大步骤,首先采用全氟乙烯基醚单体(PSVE)和四氟乙烯共聚的方法来合成全氟离子交换树脂前驱体;然后前驱体经熔融挤出法来完成成膜工序。复合膜则是把PFSA膜用聚四氟乙烯(PTFE)、膨体聚四氟乙烯(ePTFE)、石墨烯等材料进行复合来增强膜的机械强度。质子交换膜仍被海外企业所垄断。海外较早进入了质子交换膜的市场,GGII数据显示,2020年国内燃料电池用质子交换膜需求量为4.4万m2,其中国产质子交换膜的市场占有率为7.5%,2021年国产质子交换膜的市场占有率为11.6%。在PEM电解水制氢质子交换膜国产化率上,2021年国产PEM质子交换膜的市场占有率为21.5%。环保材料:传统领域爆发新机遇相对上述新兴产业应用,化工下游传统领域也会迎来新的发展机遇。分子筛,尾气脱硝、空气分离、化工催化领域国产化带来广阔空间,国内主要企业有中触媒、建龙微纳等。润滑油添加剂,国内复合剂市场主要被外资及合资企业所占据,而内资企业以单剂生产为主,瑞丰新材突破复合剂市场,进口替代空间巨大。气凝胶是世界上最轻的固体材料,也是性能最好的隔热材料,油气工业隔热稳步发展,建筑建造、新能源汽车带来新的增量市场,国内企业埃力生、晨光新材等企业纷纷布局。吸附分离树脂,金属提取、生命医药等高端市场打开未来发展空间,蓝晓科技多领域布局,迈入快速增长期。分子筛:催化关键材料,国产化带来广阔空间分子筛是一类天然存在或经人工合成的具有规则孔道结构的无机微孔材料,由于其具有规则的孔道、筛分分子的能力以及高的比表面积、表面酸性、热稳定性和水热稳定性,在催化、吸附、分离等众多领域有着广泛的应用,用于石油化工、工业气体、水处理、洗涤等领域。分子筛由于其特殊的结构,具有几大特点:酸催化作用、择形选择性、双功能催化作用与氧化作用。StratisticsMRC统计,2020年全球分子筛市场规模为36.8亿美元,到2028年将达到58.7亿美元,年均复合增速高达6%,石油化工、废水处理等领域需求的增长推动市场持续扩大。能源化工:2017-2020年,全球炼油催化剂需求量以年均3.6%的速度递增,预计到2025年,炼油催化剂需求将超过58亿美元。分子筛作为重要的石化催化剂,将受益于化工行业投资的持续进行。2020年全球化工行业投资额为3530亿美元,未来几年投资额预计稳步提升,中国占比将持续扩大,持续不断的化工行业投资将持续拉动分子筛需求。能源化工产品差异化大,格局相对分散,吸附分离:根据国际咨询公司TechNavio的统计,2018年,全球分子筛吸附剂市场容量为15.0亿美元,预计到2023年,市场容量将增长到20.1亿美元,复合增长率达到6.1%。全球分子筛吸附领域的竞争格局呈现两极分化的格局,万吨
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