我国芯片封测行业现状分析

我国芯片封测行业现状分析一、芯片封测定义及分类芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。集成电路的封装、测试二、芯片封测行业发展现状集成电路作为整个半导体产业的核心，2011-2019年全球集成电路市场市场规模从2470亿美元增长到3304亿美元，在这期间全球集成电路行业经过了2017年的高速发展，2018年的中美贸易战，2019年芯片达到摩尔定律的极限等事件的影响下，2019年全球集成电路市场规模同比下降15.99%。2011-2019年全球集成电路市场规模及增速情况随着新兴应用的不断出现，推动中国半导体产业持续发展，2012-2019年我国集成电路产业销售额从2160亿元增长到7560亿元，年复合增长率为19.6%，2019年中国集成电路市场规模同比增长15.77%，虽然增长趋势开始放缓，相比较全球仍然表现强势。未来随着国外疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。2012-2019我国集成电路产业销售额及增速情况封测行业在全球集成电路产业链占比较小，我国企业占据大部分市场份额。2019年全球集成电路产业结构中，芯片制造环节占比达到58%，而封装环节占比最小仅为16%。根据数据统计，2019年中国封测行业销售额占集成电路产业销售额的31.1%，高于全球平均水平，中国大陆在全球封测市场的销售占比为20.1%，拥有较大的市场份额。2019年集成电路产业链各阶段占比情况封测行业相对半导体设计、制造领域来说，技术门槛、对人才的要求、国际限制等相对较低，是我国半导体产业链最成熟领域，技术水平处于世界前沿。因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体产业。2012-2019年我国封测行业销售额从1035.7亿元增长到2349.7亿元，年复合增长率为12.42%，2019年我国封测行业规模增速减缓，同比增长7.1%。2012-2019我国封装测试行业销售额及增速情况相关报告：华经产业研究院发布的《》三、我国芯片封测行业重点公司分析长电科技营业收入2016年前处于快速增长期，之后进入稳定期。2019年营业总收入235.26亿元，同比下降1.4%，一方面因电子行业处在新旧动能转换期，行业低迷，另一方面因中美贸易摩擦反复，抑制需求。同时，由于财务费用支出的降低以及负债率的下降，使得公司归母净利润由2018年的-9.39亿元转正为2019年的0.89亿元，归母净利润的低迷主要因为公司仍处在收购整合期，星科金朋产能利用率较低。2011-2020年9月长电科技净利润及营业总收入增速情况长电科技营业总收入主要来自于封测业务，海外市场是主要市场。2019年封测业务收入234.5亿元，占比99.7%。长电科技持续加强先进封装测试技术的领先优势，于2018年12月剥离分立器件自销业务相关资产，不再从事分立器件的芯片设计、制造业务及自销业务，将业务完全集中在对集成电路与分立器件的封装测试，因此2019年芯片销售业务收入归零。从地域看，公司2019年海外市场营收184.9亿元，占比78.6%。2019年长电科技营业收入各产品占比情况四、芯片封测行业未来发展趋势1、逐渐走向国产替代半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。2019年华为实体名单事件以来，国内IC从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋势愈加明显。随着未来中美摩擦的进一步加剧，全球半导体产业链将有可能迎来重构，而封测乃是国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是未来趋势。2、先进封渗透率提升半导体行业步入后摩尔时代，先进封装大势所趋。摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术以及内存封装技术。目前CMOS技术发展速度放缓，成本不断上升，促使半导体业界依靠封装技术的提升来维持摩尔