IC基础知识69588课件

IC基础知识汉华光电产品开发中心RSD/零件承认/范涛前言1、IC的基本动作原理2、IC的定义与制造流程3、IC的种类4、IC分类图5、IC的封装方式第一节：IC的基本动作原理

1、什么是IC?:IC是由晶体管、二极体、电阻器及电容器等电路组件聚集在硅芯片上，而形成的完整逻辑电路，它是用来计算、控制、判断或记忆数据等。2、IC是如何动作的?IC在运作上，并不是真正的将数字、文字等数据存进去，而是以电路的状态来代表这些数据，然后透过复杂的电路运作，来达成计算、控制、判断或记忆等功能，最后再将得到的结果转换为我们熟悉的数字．3、IC的制作流程

一颗IC的完成，通常先后需经过电路设计，光罩制作、芯片制造、芯片封装和测试检查等步骤，请参考图一．4、IC的优点:轻、薄、短、小、省电、多功能、低成本等特长。IC制造流程(图一)

第三节、IC的种类1、依功能分类分四大类

:分别为:内存IC、微组件IC、逻辑IC(Logic)和模拟IC(Analog(见图二)2、依制作工艺来分为三大类:半导体集成电路、膜集成电路及混合集成电路。3、半导体集成电路有双极型和场效应两大系列。4、双极型集成电路主要以TTL型为代表,TTL型集成电路是利用电子和空穴两种载流子导电的,所以叫做双极型电路。5、场效应集成电路是只用一种载流子导电的电路,这就是MOS电路。其中用电子导电的称为NMOS电路:用空穴导电的称为PMOS电路:如果是NMOS和PMOS复合起来组成的电路,则称为CMOS电路。CMOS集成电路是使用得最多的集成电路。一、记忆体

1、内存IC的分类:、内存IC，顾名思议，就是用来记忆、储存数据，又可分成挥发性内存和非挥发性记忆体二大类。2、定议:(1)、当电流关掉后，储存在内存里面的数据若会消失，这类型的内存称为挥发性内存(2)、电流关掉后，储存在内存里面的数据不会消失者，称为非挥发性内存(一)、挥发性内存:DRAM及SRAM

1、SRAM的设计是采用互耦合晶体管为基础，没有电容器放电的问题，不须做「内存更新」的动作，所以又称为「静态」随机存取内存问题，2、DRAM须不断做记忆更新的动作，所以又称为「动态」随机存取内存。(二)储存量的单位有关DRAM、SRAM等内存数据储存量的计算方式，是使用位(Bit)为基本单位，而1024B=1KB(KiloBit，千位)，1024KB=1MB(MegaBit，兆位)，1024MB=1GB(GigaBit，千兆位)，1024GB=1TB(TeraBit，兆位)。目前DRAM的主流产品是64M，预计公元2000元下半年以后会提升到128M，而下一阶段的产品则是256M。

(1)、其中MaskROM的数据在写入后就不能修改;EPROM须用紫外线照射后才能洗掉资料、重新写入;而EEPROM则须用电压才能更改数据。三、FLASH1、Flash兼具ROM及RAM(DRAM、SRAM)二者的优点。(1)、什么是BIOS?所谓BIOS，它的功能是在管理计算机硬件、软件之间基本记号的输出、输入，可以说是计算机硬件与操作系统的沟通媒介2、FLASH的优点:Flash除用来存入BIOS之外，因具有低耗电、易改写及关机后仍能保存资料等各项优点，已成为讲究轻巧、低耗电的可携式1、Flash是非挥发性内存中最具有成长潜力的产品;而EPROM则日渐萎缩，未来可能会消失:EEPROM则转向消费性产品市场如汽车等领域发第五节、IC的封装方式1、封装型态可以区分为两大类，一为引脚插入型，另一为表面黏着型，请见下图。

构装型态应用产品变化型态引脚插入型消费性电子PDIPDIPSK-DIP表面黏着型内存SOP,TSOP,SSOP,SO

SOJ可程序化逻LCCLCC辑ICTQFP,LQFP

QF逻辑ICOtherBGA,TAB,F/CBGA,TAB）芯片组,LCD

SOJ

LCC

TQFP,LQFP

BGA,TAB,F/C2、封装之目的主要有下列四种

（1）电力传送

（2）讯号输送

（3）热的去除

（4）电路保护

3、IC封装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑料（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑料构为主。4、封装流程其步骤依序为芯片切割（diesaw）、黏晶（diemount/diebond）、焊线（wirebond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim/form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。（2）SOP（SmallOutlinePackage）

也有人称之为SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit），跟DIP一样，大部分所使用的脚数仍被局限在64只脚以下，而大于44只脚以上的电子组件则是转往LCC或是QFP等。

SO系列型态包括有TSOP（ThinSmallOutlinePackage）、TSSOP（Thin-ShrinkSmallOutlinePackage）、SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）、SOJ（SmallOutlineJ-Lead）、QSOP（Quarter-SizeSmallOutlinePackage）以及MSOP（MiniatureSmallOutlinePackage）等。

（3）LCC（Leaded/LeadlessChipCarrier）

它的引脚不像前面的DIP或SO，脚是长在IC的两边，而是长在IC的四边周围，因此它的脚数要比前两者来的稍微多些，常用的脚数可以从20～96只脚不等，引脚的外观也有两种，一种是缩在里面，从外面看不到，另一种则是J型引脚（J-Lead），其被称之为QFJ（QuatFlat