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文档简介
1.烙铁的结构及具备条件让我们来熟悉一下高频焊烙铁的构造。烙铁作为手动焊接中的加热工具,非常重要。
为了做好焊接,在使用焊烙铁时必须具备下列条件。1.温度的补给要快,且热量要充分。2.不许有泄露的电流。3.所耗电力要小,热效率要好。4.温度偏差要小,且能连续的使用。5.重量要轻,使用方便。6.烙铁尖端须容易交换。7.须具备烙铁尖端和焊料的吸引力(防止氧化及腐蚀)。8.不可以对产品有磁性的影响。9.烙铁尖端的形状须符合所进行的作业。尖端卷线㈜동아일렉콤12.烙铁的操作注意事项(1)焊接工具必须要有接地。我们身上带着10000VOLT
以上的静电。半导体部品(IC)遭到200VOLT
以上的电压就会破损。所以静电要用接地放电。特别是各位的长发与部品相接触就会很危险。须使用带有漏电防止用插头。200V以上长发接地圈须紧贴于手腕,禁止携带于衣袖或手套之上。夹子须紧夹子必须连在接地线上㈜동아일렉콤22.烙铁的操作注意事项(2)电镀铜部位:直接影响烙铁尖端寿命。
1)烙铁尖端温度高时;
2)使用时温度领域宽时;
3)在供电的状态下长时间放置时,
等情况下镀金部位发生腐朽现象,脱落于镀铁层,使得烙铁的寿命缩短。
镀铁:铁在高温状态或长时间的使用下会发生氧化,因此焊料
与烙铁尖端失去吸引力,从而不能粘贴焊料。
镀铬部位:防止焊料上升到烙铁尖端部位(准备焊接部位以上),
一旦镀铬部分发生脱落,焊料就会移动至脱落的部分。不锈钢管电镀铜(铜)铬(Cr)+α镀金预备焊接镀铁(Fe:99.99%)焊料上升现象的原因:
烙铁尖端的温度高,会导致镀各部位脱落。
(镀铬在
300℃左右开始发生氧化,到
400℃就会迅速氧化)
反复洗涤烙铁尖端(高温→迅速冷却)会发生金属腐朽现象,导致镀金层脱离。
焊料会上升到镀铬部位中发生脱落的部分。
使用高活性助焊剂会使镀铬部位腐朽脱落,导致焊料入侵。
所以奉劝在低温下进行焊接。<烙铁尖端的构造>焊料上升㈜동아일렉콤33.烙铁尖端的洗涤(1)如洗涤烙铁尖端用海绵上水分过多温度会迅速下降,使焊料渣子留在烙铁尖端,如海棉上水分不足,烙铁尖端会烧掉海面。洗涤原理为:当水分适当时,将烙铁尖端与海绵接触瞬间以水分沸腾时的抖动来进行洗涤。弄湿海绵的方法:1.将海面浸湿在水中。2.将海绵轻轻积压,凋落3~4颗水株即可。3.每2
小时洗涤。洗涤烙铁尖端时,海绵上水分过多;
烙铁尖端急速冷却,使镀金层脱落,并且焊料异物不会凋落。洗涤烙铁尖端时,海绵上水分不足;
太干燥会使海绵粘贴在烙铁上,不能进行洗涤,且诱发焊接不良。㈜동아일렉콤43.烙铁尖端的洗涤(2)㈜동아일렉콤53.烙铁尖端的洗涤(3)烙铁尖端的洗涤必须要在开始焊接前进行,且每次焊接时都要进行洗涤。由于烙铁尖端暴露在空气中,所以烙铁尖端的表面会形成氧化物。尖端表面的氧化物对焊料无吸引力,故在焊接时就像夹在面包中的葡萄干一样,进入到焊接部位之中使粘贴程度下降。烙铁尖端的洗涤必须要在海绵的周遍、孔部位进行洗涤,从而使锡渣凋落。在海绵孔或周遍进行洗涤。将尖端的接触面积放宽轻轻地檫并均匀地洗涤。在海绵表面洗涤,会有异物积压,这些异物再次会粘贴在烙铁的尖端上。敲打烙铁异物不会凋落,反而只会损坏烙铁。(加热器损坏、接触点不良、烙铁尖端损坏)㈜동아일렉콤63.烙铁尖端的洗涤(4)焊接作业结束后必须在烙铁尖端上进行预备焊接。结束焊接作业后必须将焊料均匀的涂在烙铁尖端上,这样会使焊料将温度吸收,并且不会在空气中形成氧化,所以可以延长烙铁尖端的寿命。防止烙铁尖端的氧化、维持与焊料的吸引力,使焊接作业容易进行并可以延长烙铁尖端的寿命。电源Off电源Off将焊料没涂在烙铁尖端的情况下关闭电源,会使烙铁的尖端在从高温状态漫漫冷却时发生因热度而产生氧化,所以会缩短烙铁尖端的寿命。㈜동아일렉콤74.烙铁尖端洗涤温度的变化海绵盒里如果水分过盛,温度会下降到100℃且温度恢复变慢使作业速度迟缓、烙铁焊接吃力,会导致反复诱发不良现象。烙铁温度时间有3~4滴水珠的烙铁温度变化。(漫漫地冷却,且温度恢复快。)水分过盛时烙铁温度的变化。加快诱发不良(急速冷却,且温度恢复慢。)<洗涤烙铁尖端的时间和温度>350℃300℃100℃要经常注视海绵的含水分量,具备正确的作业习惯。㈜동아일렉콤84.烙铁尖端洗涤温度的变化㈜동아일렉콤95.焊接与烙铁尖端温度的变化烙铁尖端的温度根据焊接时间和洗涤程度,影响焊接性。通过图纸详细了解一下。
时间烙铁温度标示为320℃,但实际焊接作业温度为约240~260℃。将烙铁温度设置成比实际焊接温度高的理由是为了让母材在焊接时间范围得到充分的热量。
如果母材大,烙铁温度当然也要设置高。但如果把烙铁温度设置的过高,会成为导致焊接不良的原因。温度℃清洁烙铁尖端焊接温度领域约2~3秒320长时间接触烙铁时(无自动调节热量功能的烙铁)240~260烙铁尖端的温度(可自动调节热量的烙铁)80~120助焊剂的活性温度及母材的预热温度在焊接温度领域以上、以下也不能进行焊接。接触烙铁的起点㈜동아일렉콤106.焊料及握烙铁的方法为了做好焊接,正确的姿势很重要。来认识一下焊料和烙铁的握法。
焊料的握法间断作业时连续作业时50~6030~50焊料的漏出长度为50~60mm左右焊料的漏出长度为30~50mm左右
烙铁的握法PCB及排线作业㈜동아일렉콤117.手工焊接方法手工焊接作业是有原则的。如不遵守此原则,会诱发焊接不良。初学者先以5工艺法进行教育,熟练之后自然而然的演变成3工艺法。手工焊接5工艺法手工焊接3工艺法准备接触烙铁接触焊料取下焊料取下烙铁确认焊接位置的同时准备进行可以焊接。轻轻地握住烙铁并同时将烙铁尖端以宽面积接触到母材进行加热。将焊料接触到母材或烙铁尖端。不可接触到烙铁尖端的上部。将焊料以正确的角度,正确的方向取下。须确认焊料的用量。在注意速度,方向的情况下取下烙铁。须确认焊料的扩散。45。30。30。准备同时接触烙铁及焊料30。45。同时取下烙铁及焊料30。3±1秒㈜동아일렉콤128.错误的焊接方法你是否在用如下方式进行焊接?如果是,就赶紧换个方法提高品质吧!在未洗涤烙铁尖端并被污染的状态下进行焊接。在接触烙铁之前事先接触焊料的方式进行焊接(残留焊料)将焊料直接接触到烙铁尖端进行焊接(Flux비산)在烙铁的尖端涂焊料来进行焊接(诱发冷焊不良)划着烙铁进行焊接(铜铂断线,Short)以反复接触烙铁的方式进行焊接。㈜동아일렉콤139.手工焊接的5Point手工焊接并非是容易的焊接。因为大部分的维修是用烙铁来进行,所以不能忘记以下的5中知识。1.加热的方法:以最合适的温度加热
接触烙铁的方法(同时,宽面积)。2.供应焊料的时间:加热后1~2秒
以焊接部位的大小做判断。3.焊料的供应量:以焊接部位的大小做判断
视焊料量的程度做判断。4.终止加热的时机:视焊料的扩散做判断。5.要以一次作业完成焊接。㈜동아일렉콤1410.确认烙铁尖端的温度来熟悉一下将焊料用焊烙铁熔化时,出现的现象。这些我们常见的现象。判断表面光泽焊料的熔化程度表面现象烟助焊剂良好银色光泽立刻熔化光滑浅灰色烙铁尖端的周边油亮。有光泽。强烈的挥发(飞散)无光泽。黑黑地燃烧。(炭化)助焊剂的黄色水株漫漫地消失。浅青色(立刻挥发)浅灰色的烟漫漫地升起。(烟量少)焊料的表面会形成皱纹。-----立刻熔化光滑。不易熔化,而是漫漫地熔化。出现3秒左右的银色光泽后,变为无光泽的青紫色。银色光泽(漫漫地出现)不良(温度高)不良(温度低)㈜동아일렉콤1511.
烙铁要固定状态下加热铜铂铜铂焊料的扩散不快时,同时以转动焊料或将烙铁宽面积接触的方式进行焊接。不要用烙铁划动或移动铜铂表面进行焊接。铜铂(○)(×)铜铂取下烙铁时划着铜铂,锡会跟着烙铁,从而会诱发焊锡球。取下烙铁时不考虑方向和速度,会导致因触摸周围的部品或者焊料的异物而诱发Short。焊料的渣子如反复接触烙铁,热量的传达不均匀,且部分地集中热量,会发生助焊剂的炭化及焊料氧化导致焊料角的发生,并且表面无光泽。焊料角裂痕如反复接触烙铁,热量会过多,使焊接面发生层次从而可能诱发裂口。땜납볼PCBPCB铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊料迅速传达热量。将烙铁同时以宽面积接触。㈜동아일렉콤1612.一般部品的焊接方法加热时必须要将铜铂和部品同时加热。
用烙铁将铜铂和部品同时以宽面积加热。但是要维持焊烙铁和焊料的投入角度及取出角度。PCBPCB铜铂PCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB焊料脚上加热对铜铂加热在焊料脚和铜铂上同时加热对铜铂加热焊料脚潮湿不良在焊料脚上加热铜铂潮湿不良将烙铁以垂直方向取下修正,增加焊接热量不足PCB铜铂PCB加热方法、加热时间、焊料投入方法错误或部品被污染会诱发不良。铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂PCB铜铂铜铂将烙铁以水平方向取下PCB铜铂铜铂将烙铁先于焊料取下㈜동아일렉콤1713.Chip部品的焊接方法贴片部品是在铜铂加热。
贴片部品经不住热,所以不能直接接触烙铁。要在铜铂加热才可以。因为会发生裂痕。铜铂铜铂PCBChip铜铂铜铂PCBChip(○)(×)铜铂铜铂PCBChip(×)如将烙铁直接接触到铁片,热量会传达到对面的焊接部位,使焊接面出现裂痕或电极部位发生裂痕。铜铂裂痕热量移动铜铂裂痕力量移动因为力量是从焊料量少的部位移动至焊料量多的部位,所以焊料量少的部位偶尔会发生裂痕。好的焊接铜铂铜铂铜铂PCBPCB铜铂PCB㈜동아일렉콤1814.连接(IC)部品的焊接方法(1)IC部品或连接性部品脚是以拖动烙铁的方式进行焊接。IC种类(SOP,QFP)的焊接因为部品脚与脚之间的间隔窄,所以要拖动着烙铁进行焊接。1阶段:为了对准要焊接的IC的位置及固定IC,以对角进行假焊接。2阶段:利用IC专用烙铁尖端,对未形成假焊接的部位开始进行焊接。(如从形成假焊接的部位开始焊接,会有IC弯曲的疑虑)
使用的烙铁尖端为刀刃形状。(根据需要在部品脚上涂抹少量的助焊剂进行焊接)
注意:要注意与周围部品的触摸。假焊接拖动着进行焊接。烙铁尖端铜铂PCB因部
IC品脚的力度大于烙铁尖端的力度,所以会发生Short。即,相当于一个烙铁与2个以上的IC部品脚斗力量,最终IC部品脚的那一方拉住锡,所以会发生Short。→:拖动烙铁的方向如果烙铁尖端和一个IC部品脚对等地较量力气,烙铁尖端的那方因力量大所以不会引起Short。인두떼는위치에부품이터치될때는마지막리드에서“L”자형으로뺍니다(此时要迅速地取下)공랜드(DummyLand):마지막IC리드끝뒤에공랜드를주지않으면IC리드끝의땜납을앞으로끌어줄수없기때문(여분의땜납이끝리드에서뭉침)에인두를떼는순간Short가일어날확률이높습니다.이런이유에서공랜드를두면IC리드끝에뭉치는땜납을공랜드로끌고가공랜드와인두팁의힘겨루기에서인두팁이이겨Short가되지않습니다.㈜동아일렉콤1914.连接(IC)部品的焊接方法(2)取下烙铁时一般漫漫地取下才不会发生焊料角(尾巴)。对像IC一样品进行连续性焊接时,缩小烙铁尖端与部品脚的缝隙,并拖动着进行焊接就不会发生Short现象。땜납볼로된다Flux快速取下烙铁的速度时将取下烙铁的速度放慢时烙铁与部品脚无缝隙时烙铁与部品脚有缝隙时烙铁因助焊剂的作用易撤断。不会发生Short现象因助焊剂的作用不好,所以不易扯断。会发生Short现象㈜동아일렉콤2015.땜납흡입선사용법납땜개소에흡입선을놓고흡입선위에인두를얹어열전달순서에의해땜납이흡입된다.땜납흡입선은납땜된부분을제거할때많이사용합니다.사용법에따라불량을유발합니다.동박PCB(○)(×)인두로흡입선을충분히달구어땜납을흡입합니다.
여러곳으로나누어흡입합니다.
흡입후흡입선과인두를동시뗀다.인두를대는방법이나빠열이잘전달되지않는다.
인두를먼저떼면흡입선이납땜면에달라붙어무리하게떼면동박이
떨어집니다.동박PCB주의:연속해서인두를대면동박이과열되어박리되므로주의하십시요.동박PCB동박PCB㈜동아일렉콤2116.Short不良的维修
Short(Bridge,Touch)的维修是先涂上助焊剂,将烙铁接触在Short的铜铂1号,待焊料熔化就立刻将烙铁接触到铜铂2号。(○)(×)PCBPCBPCBPCB
在Short的铜铂图上助焊剂后,
将烙铁接触到①号,Short的焊料
会被吸引到焊烙铁处;
将烙铁接触到②号Short会被除去
不使用焊料吸引线.
在Short的部位直接接触烙铁进行
维修。
未使用焊料。铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂铜铂①②将烙铁接触到不良位置进行维修是个错误。
Why?在Short被除去的始点,焊料在半熔化(半液体)状态下凝固,到第2
阶段会形成
Fillet,导致裂痕,拉力下降等现象。
使用焊料吸引线来解除,会在铜铂与铜铂之间残留焊料球及线状的焊料。
(维修后再次Short)㈜동아일렉콤2217.수땜납불량유형(1)PCB동박동박동박동박PCBPCB동박동박냉땜1.Flux퍼짐불량(탄화)2.열부족3.모재(동박,부품)의산화4.땜납의산화5.인두팁불량(산화)6.Flux활성력이약함도통불량강도저하핀홀1.FluxGas분출2.가열방법(열부족)3.설계불량(홀이큼,홀과동
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