标准解读

《GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法》是中国国家标准之一，旨在规范电子元器件中使用的结构陶瓷材料进行气密性检测的具体操作流程和技术要求。该标准适用于评估陶瓷材料或由其制成的密封件在特定条件下防止气体渗透的能力。

根据该标准，气密性测试主要通过将待测样品置于一定压力差下的环境中来实施，观察一段时间内是否有气体泄漏现象发生。具体来说，它包括了准备阶段、加压过程以及泄漏检测等步骤。其中，准备阶段涉及选择合适的测试设备和确保被测样品表面清洁无损；加压过程中需按照规定设置内部与外部之间的压力差异，并保持稳定状态足够长的时间以便准确测量；最后，在泄漏检测环节，则是利用精密仪器如氦质谱仪等工具对可能存在的微小泄露路径进行定位与定量分析。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1985-11-27 颁布
  • 1986-12-01 实施
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GB/T 5594.1-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法_第1页
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文档简介

UDC621.315.612：621.382/.387：620.1中华人民共和国国家标准GB5594.1-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforgas-tightness1985-11-27发布1986-12-01实施标国淮同家批准

中华人民共和国国家标准UDC621.315.612电子元器件结构陶瓷材料621.307.387:620.1气密性测试方法性能测试方法GB5594.1-85TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforgas-tightness本标准适用于电子元器件结构陶瓷室温下气密性的测试。1测试原理氮气经陶瓷片渗透到氢质谱检漏仪的回旋室中，电离后形成离子流。根据此离子流值，，可确定漏氨速率和判断陶瓷的气密性。2测试设备2.1氨质谱检漏仪，灵敏度6.0×10Pa.1/s2.2通用马弗炉，0～1000℃。3测试试样3.1将陶瓷片两面进行研磨，研磨尺寸按GB5593—85《电子元器件结构陶宽材料》规定，经透液性检验、灯光或十倍放大镜观索后无裂纹时方可使用。3.2清洗上述试样，放人马弗炉中加热，以450℃/h的速度升温到900℃，，并保温30min3.3试样冷至室温后取出，放人干燥器中，待测。4测试方法《.1用镖子将试样从干燥器中取出，放在周定的夹具上，用真空泥将试样和夹具密封。4.22接通电源,相继开动机械泵和扩散泵，待测试系统真空度至1.33×10"Pa时即可测试。4.3氮枪对准密片进行喷吹，喷吹15·后，记录检漏仪上检流计读数，并查出对应漏氢速率值。5结果评定漏氨速率用10"Pa·1/s数量级表示，报告数据准确至小数点后一位，，平行试样误差小于0.5×10Pa·1/s，最后结果是三个试样的平均值。若漏氢速率小于或等于10.0×10Pa·1/s时，则陶瓷是气密的，否则是不气密的。附加说明：本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部

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