GB/T 41275.2-2022航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响

ICS4902501

CCSV.25.

中华人民共和国国家标准

GB/T412752—2022

.

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第2部分减少锡有害影响

:

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part2Mitiationofdeleteriouseffectsoftin

g:g

IEC/TS62647-22012MOD

(:,)

2022-03-09发布2022-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第2部分减少锡有害影响

:

GB/T41275.2—2022

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号

2(100029)

北京市西城区三里河北街号

16(100045)

网址

:

服务热线

:400-168-0010

年月第一版

20223

*

书号

:155066·1-69334

版权专有侵权必究

GB/T412752—2022

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………4

技术要求

4…………………5

控制等级选择

4.1………………………5

概述

4.1.1……………5

自制件控制等级

4.1.2………………6

控制等级

4.1.3COTS………………6

其他控制等级选择信息

4.1.4………………………6

各控制等级要求

4.2……………………6

级控制要求

4.2.11…………………6

级控制要求

4.2.22A………………7

级控制要求

4.2.32B…………………7

级控制要求

4.2.42C…………………8

级控制要求

4.2.53…………………9

缓解焊点锡须风险的要求

4.2.6……………………10

实施方法

4.3……………10

向低控制等级的供应商下达要求适用于级控制要求级控制要求和级控制

4.3.1(2B、2C3

要求

)…………………………10

检测和控制无铅锡镀层的引入

4.3.2………………10

样本监测计划适用于级和级控制

4.3.3(2B2C)………………10

批次监测要求适用于级控制

4.3.4(3)……………10

减少无铅锡影响的方法适用于级和级控制

4.4(2B2C)…………11

概述

4.4.1……………11

硬灌封和包封

4.4.2…………………11

物理屏障

4.4.3………………………11

覆形涂层和其他涂层

4.4.4…………11

覆盖范围经过验证的焊接工艺

4.4.5SnPb………11

电路和设计分析

4.4.6………………12

零件选择过程

4.5………………………12

风险和缓解有效性的评估和记录

4.6…………………12

概述

4.6.1……………12

评估要素

4.6.2………………………12

Ⅰ

GB/T412752—2022

.

其他风险分析问题

4.6.3……………13

附录资料性控制等级风险评估和环节评估指南

A()、………………14

附录资料性检测方法缓解方法和限制锡有害影响方法的技术指南

B()、…………20

附录资料性锡须检测

C()………………30

附录资料性分析和风险评估指南

D()…………………37

附录资料性从焊角和焊锡块材生长的锡须

E()………40

附录资料性减少浸锡锡须危害的验证报告

F()PCB………………47

附录资料性本文件与技术差异及其原因

G()IEC/TS62647-2:2012………………52

参考文献

……………………53

Ⅱ

GB/T412752—2022

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统的第部分

GB/T41275《》2。

已经发布了以下部分

GB/T41275:

第部分减少锡有害影响

———2:;

第部分含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

———3:;

第部分向无铅电子过渡指南

———21:。

本文件修改采用航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系

IEC/TS62647-2:2012《

统第部分减少锡有害影响文件类型由的技术规范调整为我国的国家标准

2:》,ISO。

本文件与相比存在较多技术差异在所涉及的条款的外侧页边空白位置用

IEC/TS62647-2:2012,,

垂直单线进行了标示这些技术差异及其原因一览表见附录

(|)。G。

本文件做了下列编辑性改动

:

增加了附录资料性减少浸锡锡须危害的验证报告

———F()PCB。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC427)。

本文件起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所中国航空综合技术研究所广州兴

:、、

森快捷电路科技有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司中国电子科技集团第五十八研究所

、、、

哈尔滨工业大学

。

本文件主要起草人喻波邵文韬刘站平乔书晓王合龙李维俊王刚吴晓鸣胡梦海靳婷

:、、、、、、、、、、

邹永纯

。

Ⅲ

GB/T412752—2022

.

引言

规定了航空航天国防和高性能电子系统实现无铅化的管理要求与技术要求拟由

GB/T41275、,

个部分构成

3。

第部分减少锡有害影响目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统为减少锡有害影

———2:。、

响而采取的技术方法

。

第部分含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法目的在于规定含无铅焊料和无铅管

———3:。

脚的航空航天国防和高性能电子系统的性能试验方法与试验规程

、。

第部分向无铅电子过渡指南目的在于规定航空航天国防电子系统项目管理层或系统

———21:。、

工程管理层管理向无铅电子过渡的工作指南

。

铅广泛应用于电子焊料和电子零件端子以及印制电路板中在电子系统中无铅锡镀层会受

(Pb)。,

到晶体结构自然生长锡须的影响锡须的生长会造成参数偏差短路烧毁等各种电气故障经过

———“”,、、,

数十年的研究人们仍然没有完全弄清晶体结构生长背后的原理

,。

欧盟已经颁布了两项指令电气电子设备中限制使用某些有害物质指令

(EU):2002/95/EC《、》

和报废电子电气设备指令用于限制或禁止年月以后生产的

(RoHS)2002/96/EC《》(WEEE),20066

产品中使用铅等有害物质多个亚洲国家和美国的几个州也颁布了类似的环保法律许多亚洲

(Pb)。“”,

电子产品制造商宣布完全采用环保生产线含铅物质的禁用使众多零件和电路板供应商经历了从

“”。

铅锡表面镀层到纯锡或其他无铅镀层的过渡

-(SnPb)。

本文件供采购设计制造和维修使用无铅锡镀层产品的电子组装件使用用以记录其确保组装件

、、,

性能可靠性适航性安全性以及认证可靠性的过程本文件提供了顾客和供应商关于电子系统控制

、、、。

锡须风险的沟通和协商框架

。

对于本文件的用户锡须产生的风险性质和含义可能大不相同与任何风险评估相同在任何应

,“”。,

用中都需要考虑发生风险和失效的可能性以及发生风险和失效的后果在选择决定采用何种控制等

。/

级时必须认真考虑某特定硬件系统的潜在锡须失效模式本文件重点讲述锡须的风险但是对锡

,/。。,

须风险的研究现状仍然无法对此风险和可靠性进行准确的定量评估对锡须风险给予关注程度分为对

。

锡料使用无限制部分限制和禁用三种

、。

本文件旨在与和配合使用建议书征求建

IEC/TS62647-1、IEC/PAS62647-21IEC/PAS62647-22。、

议书工作说明书合同和其他文件中均可引用本文件本文件可独立使用也可作为的

、、。,IEC/TS62647-1

一部分

。

Ⅳ

GB/T412752—2022

.

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第2部分减少锡有害影响

:

1范围

本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中对锡须的控制等级选

,

择各控制等级要求实施方法减少无铅锡影响的方法零件选择过程风险和缓解措施有效性评估和

、、、、、

记录等技术要求

。

本文件适用于航空航天国防和高性能电子应用领域其他高性能和高可靠性电子行业可参考

、,

使用

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注明日期的引用