GB/Z 41275.22-2023航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南

ICS4902501

CCSV.25.

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

GB/Z4127522—2023

.

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第22部分技术指南

:

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part22Technicaluidelines

g:g

IEC/TS62647-222013MOD

(:,)

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/Z4127522—2023

.

目次

前言

…………………………Ⅴ

引言

…………………………Ⅵ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………6

技术路径

4…………………7

无铅焊料的一般性能

5……………………7

总则

5.1…………………7

高温

5.2…………………8

低温

5.3…………………8

温度循环

5.4……………8

振动机械冲击

5.5/………………………9

系统级使用环境

6…………………………10

总则

6.1…………………10

使用环境

6.2……………10

电子电气设备热环境

6.3/……………10

振动和冲击

6.4…………………………11

湿度

6.5…………………11

其他环境盐雾霉菌冷却空气质量和流体相容性

6.6:、、……………11

高性能电子产品试验

7……………………11

焊点可靠性

8………………11

总则

8.1…………………11

焊料合金和镀层的混合

8.2……………12

焊点中的无铅端子

8.3Sn-Pb…………13

无铅焊点中的端子

8.4Sn-Pb…………15

铋效应

8.5………………15

混合合金组合试验

8.6…………………16

无铅焊料与混合冶金模型建立

8.7……………………17

部件

9………………………20

材料

9.1…………………20

温度评估

9.2……………20

Ⅰ

GB/Z4127522—2023

.

注意事项

9.3……………20

塑封微电路潮湿敏感等级

9.4(PEM)(MSL)………20

端子镀层

9.5……………20

装配应力

9.6……………21

热浸焊

9.7………………21

印制电路板

10……………22

总则

10.1………………22

镀覆孔

10.2……………22

铜溶解

10.3……………22

层压材料

10.4…………………………23

表面镀层

10.5…………………………23

无铅工艺验证

10.6PCB/PWB………………………25

无铅焊接应用的设计注意事项

10.7PCB/PWB……………………25

印制电路板印制线路板组装件

11(PCB)/(PWB)……………………25

总则

11.1………………25

附连板

11.2PCB/PWB………………25

焊接检验标准

11.3……………………25

助焊剂残留物清洁和表面绝缘电阻

11.4、、…………25

模块装配

12………………31

连接器和插座

12.1……………………31

散热器模块

12.2/………………………31

覆形涂层

12.3…………………………31

导线电缆装配

13/…………………………32

温度影响

13.1…………………………32

电缆连接器

13.2………………………32

导线端子

13.3…………………………32

拼接

13.4………………32

套管

13.5………………32

返工修复

14/………………32

总则

14.1………………32

部件返工

14.2…………………………33

基地级修复

14.3………………………34

混合焊料返工温度曲线

14.4…………34

助焊剂

14.5……………35

返工修复清洁工艺

14.6/………………35

检验要求

14.7…………………………36

通用产品寿命试验

15……………………36

Ⅱ

GB/Z4127522—2023

.

热循环振动和冲击试验

15.1、…………36

其他环境

15.2…………………………36

相似性分析

16……………36

总则

16.1………………36

分析项目

16.2…………………………36

测试项目

16.3…………………………37

附录资料性本文件与相比的结构变化情况

A()IEC/TS62647-22:2013…………38

附录资料性本文件与技术差异及原因

B()IEC/TS62647-22:2013………………39

附录资料性设备使用环境定义

C()……………………44

参考文献

……………………45

Ⅲ

GB/Z4127522—2023

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统的第部

GB/T(Z)41275《》22

分已经发布了以下部分

。GB/T(Z)41275:

第部分减少锡有害影响

———2:;

第部分含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

———3:;

第部分球栅阵列植球

———4:;

第部分向无铅电子过渡指南

———21:;

第部分技术指南

———22:;

第部分无铅及混装电子产品返工修复指南

———23:/。

本文件修改采用航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系

IEC/TS62647-22:2013《

统第部分技术指南文件类型由的技术规范调整为我国的国家标准化指导性技术文件

22:》,IEC。

本文件与相比在结构上有较多调整两个文件的结构编号变化对照一览

IEC/TS62647-22:2013,。

表见附录

A。

本文件与相比存在较多技术差异在所涉及的条款的外侧页边空白位置

IEC/TS62647-22:2013,,

用垂直单线进行了标示这些技术差异及其原因一览表见附录

(︱)。B。

本文件做了下列编辑性改动

:

对术语修复的定义进行勘误

———3.1.27“”;

删除了全文的华氏温度保留摄氏温度

———,;

用资料性引用的替换了见和

———GB/Z41275.23IEC/TS62647-23(14.1.114.3)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC427)。

本文件起草单位中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空综合技术研究所中国航

:、、

空工业集团公司洛阳电光设备研究所国营芜湖机械厂太原航空仪表有限公司广州汉源微电子封装

、、、

材料有限公司

。

本文件主要起草人赵丙款张晓蕾任海涛刘站平王洁王金泉孙科庞景玉吕冰杜文杰

:、、、、、、、、、、

范鑫刘良勇任烨段玉思李巍宁江天

、、、、、。

Ⅴ

GB/Z4127522—2023

.

引言

规定了航空航天国防和高性能电子系统实现无铅化的管理要求与技术要求拟由

GB/T(Z)41275、,

个部分构成

7。

第部分无铅控制计划的编制目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统编制无铅控

———1:。、

制计划的目标和要求

。

第部分减少锡有害影响目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统为减少锡有害影

———2:。、

响而采取的技术方法

。

第部分含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法目的在于规定含无铅焊料和无铅管

———3:。

脚的航空航天国防和高性能电子系统的性能试验方法与试验规程

、。

第部分球栅阵列植球目的在于规定含无铅焊料和无铅管脚的航空航天国防和高性能电

———4:。、

子系统更换球栅阵列元器件焊球的要求

(BGA)。

第部分向无铅电子过渡指南目的在于规定航空航天国防电子系统项目管理层或系统

———21:。、

工程管理层管理向无铅电子过渡的工作指南

。

第部分技术指南目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统确保持续性能质量

———22:。、、、

可靠性安全性适航性配置控制可负担性可维护性和可支持性的技术指南

、、、、、。

第部分无铅及混装电子产品返工修复指南目的在于规定航空航天国防和高性能电子

———23:/。、

系统在返工修复过程中拆卸和更换零件含元器件的技术指南

/()。

Ⅵ

GB/Z4127522—2023

.

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第22部分技术指南

:

1范围

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南主要包含技术路径无铅焊料的一般性能系统级

,、、

使用环境高性能电子产品试验焊点可靠性部件印制电路板印制电路板印制线路板

、、、、、(PCB)/

组装件模块装配导线电缆装配返工修复通用产品寿命试验相似性分析等内容

(PWB)、、/、/、、。

本文件适用于航空航天国防和高性能电子应用等领域其他高性能和高可靠性行业参考使用

、,。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注明日期的引用

。,

文件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用

,;,()

于本文件

。