逻辑门电路演示文稿_第1页
逻辑门电路演示文稿_第2页
逻辑门电路演示文稿_第3页
逻辑门电路演示文稿_第4页
逻辑门电路演示文稿_第5页
已阅读5页,还剩49页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

逻辑门电路演示文稿第一页,共五十四页。优选逻辑门电路第二页,共五十四页。2.1.1二极管的开关特性1.二极管的开关作用当,二极管截止,等效为开关断开当,二极管导通,等效为开关闭合第三页,共五十四页。2.二极管的开关时间

由于二极管的PN结具有等效电容,二极管的通断就伴随着电容的充放电,所以,二极管的通断转换需要一定时间。二极管通断转换的时间既是二极管的开关时间。1)开通时间ton:二极管从截止转为导通所需的时间。2)反向恢复时间tre:二极管从导通转为截止所需的时间,它由2段时间组成,即存储时间ts和渡越时间tt,tre=ts+tt。第四页,共五十四页。3.PN结的存储电荷

PN结的正向导通过程:正向电压削弱PN结的势垒电场,N区的电子向P区扩散并建立电子浓度分布,P区的空穴向N区扩散并建立空穴浓度分布。由于浓度不同,穿越PN结的电荷继续扩散,形成连续的正向电流。从截止形成稳定的正向电流的过程就是二极管的导通时间ton

。存储电荷:距PN结越远,电荷浓度越低;正向电流越大,电荷的浓度梯度越大,存储电荷越多。

PN结的存储电荷

+

-

IF

P区N区

n--存储电荷浓度

nN—电子浓度

nP—空穴浓度

x—距离

o

LN

LP

第五页,共五十四页。

+

-

iR

P区N区

PN结存储电荷的驱散

PN结截止过程:在反向电压的作用下,N区的空穴存储电荷被电场赶回到P区,P区的电子存储电荷被电场赶回到N区,形成反向电流,驱散存储电荷。驱散存储电荷的时间就是存储时间ts

。在存储电荷驱散后,PN结的空间电荷区变宽,逐渐恢复到PN结通过反向饱和电流IS,这段时间就是渡越时间tt。

通常,开通时间ton和反向恢复时间tre为纳秒级,tre=ts+tt>>ton

,ts>tt。二极管的开关时间主要取决于PN存储电荷的驱散时间ts。end第六页,共五十四页。2.1.2三极管的开关作用特性1.三极管的开关作用电路输入特性输出特性(a)

(b)

(c)Vth

BEv

Bi

O

VCES

CEv

Ci

O

VCC

cCCRV

0=Bi

IB4

IB3=IBS

IB2

IB1

A

B

Iv

CEv

Ci

Bi

CCV

BEv

Rb

RcC

当输入电压为低电平,使三极管处于截止状态,ce之间等效为开关断开。

当输入电压为高电平,使,使三极管工作在输出特性的B点,处于临界饱和状态。ce之间等效为开关闭合。第七页,共五十四页。

在数字电路中,逻辑输入信号通常使三极管工作在截止或饱和状态,称为开关状态。

Iv

CEv

Ci

Bi

CCV

BEv

Rb

RcC

第八页,共五十四页。第九页,共五十四页。2.三极管的开关时间

三极管的开关过程与二极管相似,也要经历一个电荷的建立与驱散过程,表现为三极管的饱和与截止两种状态相互转换需要一定的时间。三极管饱和与截止两种状态转换的时间既是三极管的开关时间。Iv

CEvCi

Bi

CCV

BEv

Rb

RcO

Iv

VIH

VIL

ICS

0.9ICS

t

t

ts

tf

td

O

tr

0.1ICS

Ci

设输入电压的高电平VIH和低电平VIL满足下述条件:第十页,共五十四页。O

Iv

VIH

VIL

ICS

0.9ICS

t

t

ts

tf

td

O

r

0.1ICS

Ci

根据集电极电流波形,三极管的开关时间用下述参数描述:1)延迟时间td:从正跳变开始到从

0上升至0.1ICS所需的时间;2)上升时间tr:从0.1ICS上升至

0.9ICS所需的时间;3)存储时间ts:从负跳变开始到从

ICS下降至0.9ICS所需的时间;

三极管的开关时间一般为ns数量级,并且toff>ton、ts>tf。基区存储电荷是影响三极管开关速度的主要因素。)下降时间tf:从0.9ICS下降至0.1ICS所需的时间;)开通时间ton:从截止转换到饱和所需的时间,ton=td+tr;6)关闭时间toff:从饱和转换为截止所需的时间,toff=ts+tf。t第十一页,共五十四页。

三极管的开关时间一般为ns数量级,并且toff>ton、ts>tf。基区存储电荷是影响三极管开关速度的主要因素。

提高开关速度的方法是:开通时加大基极驱动电流,关断时快速泄放存储电荷。end第十二页,共五十四页。2.2TTL门电路2.2.1TTL非门的工作原理2.2.2TTL非门的特性2.2.3TTL与非门/或非门/与或非门2.2.4TTL集电极开路门和三态门TTL----TransistorTransistorLogicTTL有与、或、非、与非、或非、异或、同或、与或非等逻辑门,它们的工作原理相似。第十三页,共五十四页。2.2.1TTL非门的工作原理

TTL非门

A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

1.电路组成

TTL门一般由3级组成:输入级输入级:信号缓冲输入中间级:输出两个相位相反的倒相信号中间级输出级输出级:推拉式输出电路,无论输出高电平或低电平,输出级的输出电阻都很低,带负载能力强。第十四页,共五十四页。2.2.1TTL非门的工作原理

A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

1)输入低电平(VIL=0.3V)输入低电平时,输出为高电平。2.工作原理VIL=0.3V1V0.4V5V4.3

3.6VT1深饱和,T2、T5截止T3

临界饱和,T4放大,形成射极输出器,输出电阻小。第十五页,共五十四页。A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

②输入高电平(VIH=3.6V)输入高电平,输出为低电平。VIH=3.6V2.1V1.4V0.7V0.3V1V0.3T2、T5饱和,T1处于倒置状态T3放大状态,T4截止

综上所述,输入低电平时,输出为高电平;输入高电平时,输出为低电平。实现了逻辑非

无论输出低电平或是高电平,TTL非门的推拉输出级输出电阻均很小,带负载能力强。而且T4和T5总是一个导通、另一个就截止。第十六页,共五十四页。

A

VVCC5=R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

3.工作速度的提高输入T1T2、T5T3T4输出低电平深饱和截止临界饱和放大(射极)高电平高电平倒置放大饱和放大截止低电平VIH=3.6V2.1V1.4V0.7V0.3V1V0.31)

vI:VIH→VIL,T1放大T1吸取T2管饱和时的超量存储电荷,使T2管快速脱离饱和,转换到截止状态。

2)TTL门具有推拉输出级,其输出电阻很小,与分布电容形成的时间常数小,故输出状态转换快。

end第十七页,共五十四页。2.2.2TTL非门的特性1.电压传输特性截止区ab段:vI<0.5V。T1饱和,VC1=+VCES1<0.6V,T2、T5截止,T3和T4组成复合管射极输出器,vo=3.6V。A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

YR2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

OiOv第十八页,共五十四页。线性区bc段:0.5V<vI

<1.1V。T1饱和,0.6V<VC1=+VCES1<1.2V,T2处于放大状态,T5仍然截止,T3和T4仍然是射极输出器,vo随vI线性减少,斜率为T2级的放大倍数:

A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

YR2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

OiOv第十九页,共五十四页。转折区cd段:1.2V<vI<1.3V。T1饱和,1.3V<VC1=vI

+VCES1<1.4V,T5由截止进入放大状态,T2、T3和T4的状态同前。由于T5集电极的等效电阻减小快,vo急剧减少。转折区中点输入电压定义为门坎电压Vth,约为1.3V。饱和区de段:vI

>1.4V。T1处于倒置状态,T2、T5饱和,T3放大状态,T4截止。vo=0.3V。A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

YR2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

OiOv第二十页,共五十四页。设输出高电平值域:[VOHmin,3.6V],VOHmin〉2V

输出低电平值域:[0.1V,VOLmax],VOLmax<0.4V

则由传输特性确定输入高、低电平的值域为:输入低电平值域:[0,VILmax]

输入高电平值域:【VIHmin,5V】VILmax是对应于输出电平为VOHmin的输入电平,亦称为关门电平(T5截止)。

VIHmin是对应于输出电平为VOLmax的输入电平,亦称为开门电平(T5饱和)。第二十一页,共五十四页。2.输入噪声容限定义:对于TTL反相器,在保证输出高电平在其值域内的条件下,输入低电平允许的干扰脉冲最大幅度称为低电平噪声容限VNL

同样,在保证输出低电平在其值域内的条件下,输入高电平允许的干扰脉冲最大幅度称为高电平噪声容限,记为VNH。G2门输入低电平允许的干扰脉冲幅度为:VNL=VILmax-VOLmax

G2门输入高电平允许的干扰脉冲幅度为:VNH=VOHmin-VIHmin

第二十二页,共五十四页。

根据传输特性,选择适当的VOLmax、VILmax、VIHmin

、VOHmin,获得最佳的噪声容限。

以74H系列的TTL门为例,标准参数为:

VOLmax=0.4V VILmax=0.8V VIHmin=2.0V VOHmin=2.4V

VNL=VILmax-VOLmax=0.8-0.4=0.4V VNH=VOHmin-VIHmin=2.4-2.0=0.4V

虽然噪声容限是以非门为例说明的,但相同系列的TTL门的噪声容限是一致的。第二十三页,共五十四页。3.输入特性

输入特性有输入伏安特性和输入负载特性。1)输入伏安特性:输入电流与输入电压之间的关系曲线。当(即vI=VIL)时,T1发射结导通,T2、T5截止,

输入短路电流Ii1

Ii

2

Iv(V)

4

IIH=40μA

-IIS

0

VILmax

Iv

-1.0mA-2.0mA

VIHmin

A

VVCC5=R13k

R4

100Ω

YR2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

OiOv第二十四页,共五十四页。当(即vI=VIH)时,

T1发射结截止,T2、T5饱和,其反向电流即为高电平输入电流IIH,约为40μA。当随vI增加,即从-1.6mA增加至40μA。Ii1

Ii

2

Iv(V)

4

IIH=40μA

-IIS

0

VILmax

Iv

-1.0mA-2.0mA

VIHmin

A

VVCC5=R13k

R4

100Ω

YR2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

OiOv第二十五页,共五十四页。2)输入负载特性TTL门的输入端与参考电位之间接电阻R,输入电压与电阻之间的关系曲线称为输入负载特性。当电阻R很小,使时,A

VVCC5=R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

RT1发射结导通,T2、T5截止。1

R

R(Ω)

Iv(V)

0

Roff

Ron

1.4

VILmax

对应于vI=VIL=0.8V的电阻称为关门(T5截止)电阻Roff。

当R<Roff时,vI随R近似线性增加。第二十六页,共五十四页。由于R>Ron=2.0k时T5饱和导通(0),故称Ron为开门电阻。

综上所述,当R<Roff时,等效输入为低电平0;当R>Ron时(包括R→∞,即输入端悬空),等效输入为高电平1。A

VVCC5=R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

RI1

R

R(Ω)

Iv(V)

0

Roff

Ron

1.4

VILmax

当R>Ron=2.0k时,T1集电结导通,T2、T5饱和,限制第二十七页,共五十四页。4.输出特性:带上负载后,负载电流与输出电压的关系曲线。

有低电平输出特性和高电平输出特性。1)低电平输出特性A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

当输入为高电平(即vI=VIH)时,输出为低电平。此时,T4截止,T2、T5饱和导通,T5可以吸入负载电流,称为灌电流。CCV

R3

T5

RL

Li

VOL

非门

T5饱和时,其集射极之间的等效电阻小(大约20Ω),且基本不变,故输出电压随负载电流线性增加。第二十八页,共五十四页。2)高电平输出特性A

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

N

N

P

Iv

Ii

Oi

Ov

输入低电平(即vI=VIL)时,输出高电平。此时,T2、T5截止,T3、T4组成射极输出器。T4向负载输出电流,称为拉电流。CCV

RL

Li

VOH

非门

T3

T4

R4

100Ω

当负载电流较小(负载电阻大)时,由于射极输出器输出电阻小,输出电压基本不变。当负载电流较大(负载电阻小)时,R4上的电压较大,使T3、T4饱和,故输出电压基本上随负载电流线性下降。R4是限流电阻。第二十九页,共五十四页。5.扇出系数

驱动相同系列的TTL门的个数称为扇出系数,记为N。

当驱动门G1输出低电平时,负载门的输入电流近似等于输入短路电流IIS。1

Ii

2

Iv(V)

4

IIH=40μA

-IIS

0

VILmax

Iv

Ii

-1.0mA

-2.0mA

非门的输入伏安特性VIHmin

低电平输出特性VOL(V)

Li(mA)

0

20

10

0.2

0.6

ILLmax

VOLmax

如果G1吸入的最大低电平电流为ILLmax,则驱动负载门的最大个数为:第三十页,共五十四页。

当驱动门G1输出高电平时,负载门的输入电流近似等于高电平输入电流IIH。如果G1输出的最大高电平电流为ILHmax,则驱动负载门的最大个数为:1

Ii

2

Iv(V)

4

IIH=40μA

-IIS

0

VILmax

Iv

Ii

-1.0mA

-2.0mA

非门的输入伏安特性VIHmin

G1输出的最大高电平电流为ILHmax,由输出特性和允许的最大高电平功耗确定。第三十一页,共五十四页。扇出系数为:

例如,74H系列门电路的参数:IIS=1.6mA,IIH=0.04mA,ILLmax=16mA,ILHmax=0.4mA,则第三十二页,共五十四页。6.传输延迟时间1

A

Y

A

Y

tPHL

tPLH

50%

50%

(1)输出高电平转换为低电平的传输延迟时间tPHL:从输入上升沿幅值的50%对应的时刻起,到输出下降沿幅值的50%对应的时刻止所需的时间。在tPHL期间,T5管由截止转换到饱和,主要对应于T5管的开通时间。(2)输出低电平转换为高电平的传输延迟时间tPLH:从输入下降沿幅值的50%对应的时刻起,到输出上升沿幅值的50%对应的时刻止所需的时间。在tPLH期间,T5管由饱和转换到截止,主要对应于T5管的关断时间。所以,tPLH大于tPHL。(3)平均传输延迟时间tpd:end第三十三页,共五十四页。2.2.3TTL与非门/或非门/与或非门1.TTL与非门AB

T1b1

c1

c1

b1

A

B

VVCC5=R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1b1

T2

T3

T4

T5

c1

X

A

B

c1

VVCC5=

R13k

X

当A、B都是高电平时,T1的2个发射结都截止,T2、T5饱和,输出低电平;当A、B中任何一个为低电平时,T1中与低电平相连的发射结导通,T2、T5截止,输出高电平;电路实现与非逻辑。X=AB第三十四页,共五十四页。2.TTL或非门A

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

T’1

B

T’2

R’13k

VVCC5=

(3)当A为高电平时,T1的发射结截止,T2、T5饱和,输出低电平;(1)当A、B都是低电平时,T1和T1’的发射结都导通,T2

、T2’和T5截止,输出高电平;(2)当B为高电平时,T1’的发射结截止,T2’、T5饱和,输出低电平;(4)当A和B都为高电平时,T1和T1’的发射结都截止,T2、T2’、T5饱和,输出低电平。电路实现或非逻辑第三十五页,共五十四页。3.TTL与或非门TTL或非门

A

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

T’1

B

T’2

R’13k

VVCC5=

TTL与或非门

A

B

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

T’1

C

D

T’2

R’13k

VVCC5=

X

Z

T1’和T1改为多发射极三极管,分别实现X=AB、Z=CD。end第三十六页,共五十四页。2.2.4TTL集电极开路门和三态门

TTL与非门并联

----

电路烧坏!

A

B

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

C

D

VVCC5=

R1

3k

R4

100Ω

X

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

G1

G2

AB=0CD=1普通TTL门输出端不能并联!

实际中希望并联。因为通过并联可以扩展或增强的路的功能。TTL集电极开路门和三态门的输出端可以并联。第三十七页,共五十四页。

符号“

”表示集电极开路,OC门正常使用时,必须外接电阻R,与T5形成反相器。

只有Y1和Y2同时为高电平时,Y才为高电平,即Y=Y1Y2,OC门的并联线实现逻辑与,简称为线与。1.集电极开路门(OC门)第三十八页,共五十四页。(1)当输出高电平时,OC门的输出电流为IOH(等于T5管的穿透电流),负载门输入电流为IIH,

上拉电阻R的计算&

&

CCV

A

B

C

D

1Oi

R

G1

.

.

.

1

1

.

.

.

Gn

G1

Gm

Oni

1Ii

Imi

Ri

Ov

(2)当输出低电平时,灌入一个OC门的电流不超过其最大允许值IOLmax。此时负载门的输入电流近似为输入短路电流-IIS,第三十九页,共五十四页。2.三态TTL门&

EN

&

EN

A

B

VVCC5=

R13k

R4

100Ω

Y

R2750Ω

R3360Ω

R53k

T1

T2

T3

T4

T5

EN

R63k

R7

T6

T7

T8

TSL钳位电路

三态门,简称为TSL门(TristateLogic)。它的输出除了常规的高电平、低电平外,还有高阻抗状态。当使能输入端

EN=1(高电平)时,T7饱和,T8截止:

当EN=0(低电平)时,T7截止,T8饱和,导致T3、T4、T2和T5截止,输出电阻大,即为高阻态,记为X。“▽”表示3态输出第四十页,共五十四页。TSL门的应用X1XnEN=0,G1工作,输入EN=1,G2工作,输出end第四十一页,共五十四页。2.3CMOS门电路2.3.1MOS管的开关特性2.3.2CMOS反相器的工作原理2.3.3CMOS反相器的特性2.3.4CMOS与非门/或非门2.3.5CMOS传输门/三态门/异或门

同时包含NMOS管和PMOS管的门电路称为互补对称MOS门电路,即CMOS门电路。第四十二页,共五十四页。2.3.1MOS管的开关特性1.NMOS管的开关特性

为了使P型衬底和源区及漏区间的PN结截止,P型衬底必须接电位最低的节点(通常是NMOS管的源极)。在很多情况下,P型衬底直接接电位最低的节点,而不与源极相连,这时漏极与源极可以互换使用。N+

P型衬底

S

G

D

-GSv+

N+

-

DSv+

Di

B

SiO2

D

G

S

B

Di

D

G

S

Di

标准符号

简化符号

VTN

GSv

Di(mA)

O

DSv

Di(mA)

O

TNV3

TNV5.2

TNV2

TNV

1

4

IDN

截止区可变电阻区

恒流区第四十三页,共五十四页。

当时,无导电沟道,源漏之间2个背靠背的PN结总有一个截止(nA级),DS之间的截止电阻可达108Ω量级,等效为开关断开。

当时,P型衬底中的电子受栅极上正电荷的吸引在栅极下形成导电层,连接个2个N+岛形成N型导电沟道,在的作用下形成电流,(mA),工作在可变电阻区,等效为开关闭合。K是常数,与沟道的宽长比和半导体材料有关。Ron约为1kΩ。可变电阻区导通电阻与成反比N+

P型衬底

S

G

D

-GSv+

N+

-

DSv+

Di

B

SiO2

D

G

S

B

Di

D

G

S

Di

标准符号

简化符号

VTN

GSv

Di(mA)

O

DSv

Di(mA)

O

TNV3

TNV5.2

TNV2

TNV

1

4

IDN

截止区可变电阻区

恒流区第四十四页,共五十四页。

D

G

S

R

Iv

VDD=5V

Ov

CL

电容放电

电容充电

Iv

Ov

因为Ron约为1kΩ。为确保输出电压小于0.3V(低电平),电阻R必须大于20kΩ,NMOS等效为开关闭合。

当时,NMOS管导通,电容放电,时间常数达nS级。

当时,NMOS管截止,电容充电,充电时间常数大于放电时间常数,达100nS左右,故输出的上升沿比下降沿慢。NMOS管的开关特性第四十五页,共五十四页。2.PMOS管的开关特性

PMOS管的特性亦与NMOS管相似。区别是,开启电压VTP为负值,即栅极电位低于源极电位|VTP|,PMOS管导通,否则截止。源极电位高于漏极电位,形成流出漏极的导通电流。N型衬底必须接电位最高的节点(通常是PMOS管的源极)。

PMOS管的电路符号、转移特性和输出特性

D

G

B

D

G

S

|VTP|

-GSv

-Di(mA)

O

-DSv

--Di(mA)

O

TPGSVv3=

TPV5.2

TPV2

TPV

1

4

S

Di

Di

IDP

标准符号

简化符号

end第四十六页,共五十四页。2.3.2CMOS反相器的工作原

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论