半导体市场分析报告

半导体产品市场及策略分析•我们的产品及用途•全球半导体行业现状•世界及我国半导体单晶状况•

中国集成电路芯片现状•我国功率半导体市场情况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录

我们的产品及用途直拉法硅单晶区熔法硅单晶生产低功率的集成电路元件和分立器件芯片，例如DRAM、SRAM、ASIC电路和各种晶体管我们的产品用途生产高反压、大功率的电子元件芯片，例如电子整流器、晶闸管、GTO、IGBT、PIC•我们的产品及用途•全球半导体行业状况•世界及我国半导体单晶状况•

中国集成电路芯片现状•我国功率半导体市场情况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录全球半导体行业状况•近十年半导体业的剧变：销售额从2000年的2000亿美元增加至2011年的近3000亿美元，统计此阶段的平均增长率从过去的近17%到6%左右。•增长减速的原因：2001年互联网泡沫破裂导致产业进行了两年的调整，直至2004年行业又重新跃起。此后，由于12寸硅片的引入，产业开始了新一轮的产能扩充竞赛。2008年全球金融危机爆发，产业发展受到外部因素的制约。由于半导体业的本体一直非常健康，2010年随着苹果的Ipad、Iphone等电子通讯产品的兴起，使2010年全年增长率达32%2011年半导体业受全球经济大环境影响迅速回调，仅有1%的增长。2012年增长率也仅为3%。全球半导体行业状况•半导体行业特点：

技术门槛高

---目前半导体高端技术已接近物理极限，目前英特尔已掌握的22-20纳米技术，未来可能剩下14、10和7纳米三个工艺节点。

建厂和研发费用高

---建设一座50亿美元的22纳米工厂，工艺研发费用至少为10亿美元，IC设计费用至少为1亿美元，每年营收80亿至100亿美元才能有合理的利润率。

行业发展相对稳定

---因为技术门槛高、建厂和研发成本高的缘故，所以新建工厂数量相对较少，能建厂的公司数量也相对较少。当然，这些工厂对供应商的要求也非常高，一般工厂只会使用相对比较成熟的供应商的产品。新供应商若想进入的话，也需要相当长的验证期和磨合期。•我们的产品及用途•全球半导体行业现状•世界及我国半导体单晶现状•

中国集成电路芯片现状•我国功率半导体市场情况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录世界及我国半导体单晶现状•制造商地区分布：集中在日本、美国、德国，其它包括韩国、马来西亚、芬兰、中国大陆和台湾地区，日本占全球硅片产量的60%•世界主要制造厂商：信越、SUMCO、MEMC、瓦克、LG•

中国主要制造厂商：有研、立立、环欧、万向硅峰、珠海南科等•目前世界主流硅片：8寸、12寸（直拉法）5寸、6寸、8寸（区熔法）•目前中国生产能力：4寸、5寸、6寸、8寸（直拉法）3寸、4寸、5寸、6寸（区熔法）世界及我国半导体单晶现状全球硅片产能12寸8寸6&5寸及其它2011年预测2013年2500万片6000万片1500万片3400万片5500万片1000万片注：从2005年开始，8寸芯片逐步向12寸过渡，再者，近年来以三星为领导者的全球手机芯片产业快速发展，12寸芯片需求量逐年激增。8寸产能会保持平稳的产量，但是已失去上升动力，6寸及以下芯片由于工艺和设备老化逐渐会退出历史舞台。世界及我国半导体单晶现状

硅片种类

市场规模6寸直拉硅片500万片/年（以国产为主）8寸直拉硅片700万片/年（主要依赖进口）12寸直拉硅片200万片/年（主要依赖进口）区熔单晶100吨/年（5寸以上主要依赖进口）我国半导体单晶的市场规模世界及我国半导体单晶现状产品种类价格范围区熔单晶RMB2000-2500元/kg5寸区熔研磨片RMB210-250元/片4寸区熔研磨片RMB85-100元/片3寸区熔研磨片RMB35-45元/片6寸直拉抛光片RMB90-115元/片8寸直拉抛光片RMB130-160元/片12寸直拉抛光片RMB440-580元/片半导体单晶的价格•我们的产品及用途•全球半导体行业现状•世界及我国半导体单晶现状•

中国集成电路芯片现状•我国功率半导体市场情况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录中国集成电路芯片现状•产线分布：截至2012年初，中国共有5条12寸生产线，15条8寸生产线，12条6寸生产线，9条5寸生产线以及14条4寸生产线。•主要制造厂商：中芯国际（8寸、12寸）、华虹NEC（8寸、12寸）、上海宏力（8寸）、吉林华微（6寸）、无锡华润（6寸）、苏州和舰（8寸）、上海先进（6寸、8寸）等•硅片需求量：12寸（约20万片/月）、8寸（约50万片/月）、6寸（约35万片/月）•需求硅片种类：主要直拉法硅片供应商都具备从拉晶至抛光片甚至外延片的生产能力，面对直接用户以提供抛光片为主。•我们的产品及用途•全球半导体行业现状•世界及我国半导体单晶现状•

中国集成电路芯片现状•我国功率半导体市场情况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录我国功率半导体市场情况•市场发展状况：有关数据表明，我国正在成为全球最大的功率半导体市场，2005年至2008年，我国功率半导体市场年平均增长率为23%，2008年的销售额为821.8亿元，2009年超过870亿元，2010年达到956.6亿元，2011年达1060亿元。2011年功率半导体在我国市场的销售量占全球的50%。•主要应用领域：规模从高到低分别为轨道交通、钢铁冶炼、马达驱动、大功率电源、电焊机、输变电•我们的产品及用途•全球半导体行业现状•世界及我国半导体单晶状况•

中国集成电路芯片状况•我国功率半导体市场状况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录半导体功率器件芯片主要制造商•全球主要制造商：1.ABB2.赛米控3.英飞凌4.三菱电机5.富士电机•中国主要制造商：1.西安电力电子研究所2.华虹NEC3.天津中环4.中国南车5.中国北车6.襄樊台基•我们的产品及用途•全球半导体行业现状•世界及我国半导体单晶状况•

中国集成电路芯片状况•我国功率半导体市场状况•半导体功率器件芯片主要制造商•我们的现状及策略目录我们的现状及策略•发展阶段：我们在半导体硅片制造和销售处于起步及市场培育阶段。•装备水平：晶体设备具备生产大直径晶体的能力，但是由于后续部分硅片加工设备和检测仪器缺失，以至于整体生产线未完全贯通。•技术能力：目前处于研发阶段，缺乏成熟的技术，无法连续稳定向用户供应产品。•行业影响力：产品未能打入市场，较少参与半导体行业相关活动，行业知名度和影响力偏弱。我们的现状我们的现状及策略在客户有意愿发展新供应商的前提下，基本所有的半导体客户都会按如下方式对供应商的考察和评价：•查看资格文件和技术文件---重点检查质量、安全体系，及与技术有关的工艺流程、技术标准、质量保证措施、检测检验记录等•实地考察---验证生产设备的先进性，车间环境状况、设备使用率，检验设备是否满足要求，原材料、成品、半成品的管理等能够决定产品品质的因素。•供货体验---半导体客户会要求送一定数量样品进行检测及产线测试，合格后，会通过少量采购进行一定时期的供货体验，考查供货质量、包装、交货期、售后服务等，这个时期一般会持续至少半年左右。半导体客户如何选择供应商•直拉单晶：目前国内生产直拉单晶的一线厂商包括有研硅谷、浙江金瑞泓（原宁波立立）、上海申和、昆山中辰、珠海南科、洛阳麦斯克、浙江海纳等。这些厂商基本具备生产抛光片的能力，并且有至少10年以上的半导体行业经验。4-6寸产品相对比较成熟，从质量和产量上能够满足下游客户需求，其中，有研硅谷和浙江金瑞泓具备8寸的生产能力，但是硅片质量不稳定，与国际水平有一定差距。其余厂商基本生产4-6寸抛光片。•区熔单晶：目前国内生产区熔单晶的一线厂商包括有研硅谷、天津环欧、上海合晶、成都青洋等。其中，有研硅谷、天津环欧、上海合晶具备5寸、6寸区熔单晶的生产能力，但是产品质量较国际领先厂商有一定差距。国内区熔单晶还是以3寸、4寸较为成熟。我们的竞争对手我们的现状及策略•技术研发：加大直拉法和区熔法单晶研发力度，使产品尽快接近或达到行业标准及用户要求；建议直拉法单晶向8寸靠拢，区熔法向5