标准解读

《GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法》是一项国家标准,该标准详细规定了发光二极管(LED)芯片在生产和质量控制过程中进行电气性能测试的方法。其主要内容包括但不限于以下几个方面:

首先,定义了术语和定义,明确了“发光二极管”、“正向电压”、“反向电流”等关键概念的具体含义,为后续内容的理解奠定基础。

其次,指出了适用范围,适用于各类LED芯片的电学参数测量,包括但不限于正向导通特性、反向击穿特性的测定。

接着,描述了测试条件与环境要求,比如温度、湿度以及光照条件等,确保不同实验室或生产线上获取的数据具有可比性。

然后,详述了具体的测试程序,从样品准备到实际操作步骤,再到数据记录与处理方法,覆盖整个测试流程。特别强调了如何正确连接测试设备与被测器件以避免因接触不良导致的结果偏差。

此外,还规定了结果表示方式及精度要求,指导如何准确地报告测试所得信息,并给出了推荐使用的单位制和有效数字保留规则。

最后,对于测试过程中可能出现的一些特殊情况也给予了说明,比如异常值处理原则等,保证了即使遇到非典型情况也能按照统一的标准来进行评估。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-09-17 颁布
  • 2019-01-01 实施
©正版授权
GB/T 36613-2018发光二极管芯片点测方法_第1页
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文档简介

ICS31260

L45.

中华人民共和国国家标准

GB/T36613—2018

发光二极管芯片点测方法

Probetestmethodforlightemittingdiodechips

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T36613—2018

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

芯片测试条件及步骤

4……………………2

电参数点测

5………………5

光参数点测

6………………5

静电放电敏感性点测

7……………………6

GB/T36613—2018

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子归口

()。

本标准起草单位三安光电股份有限公司厦门市三安光电科技有限公司中国电子技术标准化研

:、、

究院广州赛西标准检测研究院有限公司

、。

本标准主要起草人蔡伟智梁奋刘秀娟李国煌吕艳金威邵晓娟周钢时军朋

:、、、、、、、、。

GB/T36613—2018

引言

半导体发光二极管芯片作为发光二极管器件的核心部件其性能好坏直接影响发光二极管器件在

,

半导体照明产品上的应用如何准确测试半导体发光二极管芯片的光电性能成为芯片制造和使用中

。,

的重要环节该标准的制定是为了确保在规模化生产的同时芯片质量可靠稳定

。。

GB/T36613—2018

发光二极管芯片点测方法

1范围

本标准规定了发光二极管芯片以下简称芯片光参数直流电参数以及静电放电敏感性的点测

(“”)、

条件和点测方法

本标准适用于批量生产的可见光发光二极管正装芯片和薄膜芯片的检测方法紫外光红外光发

。、

光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用

本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

半导体发光二极管测试方法

SJ/T11394—2009

半导体照明术语

SJ/T11395—2009

半导体发光二极管芯片测试方法

SJ/T11399—2009

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

SJ/T11395—2009。

31

.

点测probetest

对芯片光电性能和参数自动检测的方法

注采用自动程控测试仪器以探针接触形式对按一定规则排列的芯片进行瞬态测试并能按每一颗芯片的位置形

:,,

成参数分布图

32

.

参数分布图mapping

点测芯片后按芯片的位置形成用颜色表示光电参数测试值的彩色图

33

.

瞬时测试transienttest

采用毫秒级脉冲驱动点亮芯片在测试时间内通过程控测试仪器自动读取多个光电参数值

,,。

34

.

收光器photoreceiver

点测中用来采集被测芯片发光强度或辐射功率的仪器

35

.

载片卡盘chuck

点测中用来承载芯片并可提供芯片背面电极电性接触的底盘

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