标准解读
《GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆》这一国家标准主要针对用于半导体制造过程中的光刻工艺的石英玻璃晶圆制定了详细的技术要求和测试方法。该标准适用于直径为150mm、200mm及300mm的石英玻璃晶圆,旨在确保这些材料的质量满足半导体行业对高精度与高性能的需求。
根据文件内容,对于光刻用石英玻璃晶圆的规定涵盖了外观质量、尺寸公差、表面粗糙度等多个方面。例如,在外观上要求晶圆无裂纹、气泡等缺陷;尺寸方面,则明确了直径偏差、厚度均匀性以及总厚度变化(TTV)的具体数值限制;此外,还规定了关于平面度、弯曲度等方面的严格指标。为了保证产品的光学性能,标准中也列出了折射率分布、透射比等参数的要求。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2017-09-07 颁布
- 2018-08-01 实施
文档简介
ICS8104030
Q35..
中华人民共和国国家标准
GB/T34177—2017
光刻用石英玻璃晶圆
Quartzglasswaferforlithography
2017-09-07发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T34177—2017
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由中国建筑材料联合会提出
。
本标准由全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会归口
(SAC/TC447)。
本标准起草单位中国建材检验认证集团股份有限公司中建材衢州金格兰石英有限公司长沙韶
:、、
光铬版有限公司中国建筑材料科学研究总院国家安全玻璃及石英玻璃质量监督检验中心
、、。
本标准主要起草人吴洁王京侠王友军李弋舟花宁刘焕敏肖颂华聂兰舰张浩运杨晓会
:、、、、、、、、、、
杨学东孔敏张应语
、、。
Ⅰ
GB/T34177—2017
光刻用石英玻璃晶圆
1范围
本标准规定了光刻用石英玻璃晶圆以下简称石英玻璃晶圆的术语和定义分类要求试验方法
()、、、、
检验规则及标志包装运输和贮存
、、。
本标准适用于半导体集成电路光通讯微机电系统光电器件和发光二极管等光
、、(MEMS)、(LED)
刻工艺中用做衬底的石英玻璃晶圆
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
石英玻璃化学成分分析方法
GB/T3284—2015
透明石英玻璃气泡气线试验方法
GB/T5949、
氮化镓单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法
GB/T32189
光学石英玻璃
JC/T185
石英玻璃制品内应力检验方法
JC/T655
石英玻璃术语
JC/T2205
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
JC/T2205。
31
.
总厚度变化totalthicknessvariationTTV
;
石英玻璃晶圆厚度的最大值和最小值间的差
。
32
.
平整度flatness
石英玻璃晶圆一个表面为理想平面时例如石英玻璃晶圆一个表面由真空吸盘吸附在一个理想
,,、
平坦的吸盘上其另一表面相对于规定的基准面的偏差以测量范围内总的示值读数表示
,,(TIR)。
33
.
弯曲度bow
自由无夹持的石英玻璃晶圆中位面的中心点与中位面基准平面间的偏离
。
注中位面基准平面是由指定的圆周上的三个等距离点决定的平面该圆周的直径小于石英玻璃晶圆标称直径
:,。
34
.
翘曲度warp
自由
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