焊接基本-5版中文

ManualSolderingText日本精機株式会社実装技術部NSPS-10-L10付属1第1版3rd.Apr.2003第2版7th.Mar.2005第3版20th.Jan.2006第4版17th.Mar.2006第5版21th.Feb.2007表紙Basicsofsoldering焊接的基本要素1目录

项目

页数１．焊接

3

２．焊接准备

14

３．焊接作业

31４．焊接外观基准

47５．焊接修正作业

59６．过往不良和其他注意点

73

参考资料（适合技术指导）8021

.焊接

项目

页数

1-1．焊接的要素

4

1-2．焊接的机构

5

1-3．助焊剂的作用

6

1-4．焊锡的延展扩大

7

1-5．焊锡接合状态图8

1-6．焊接（合金层的形成） 9

1-7．焊接后冷却

10

1-8．过热

11

1-9．铜箔被氧化的现象

12

1-10．铜箔被氧化的现象的管理 13参考文献「標準マイクロソルダリング技術」日刊工業新聞社31-1.焊接的要素３要素和管理点・烙铁接触方法・加热温度・加热时间加热・金属表面・焊接器械・夹具/作业台清扫・焊接供给时间的选择・焊锡量・烙铁拉动时间的选择・良否判定焊接焊接就是把焊丝合金与线路板熔化结合(基板焊盘和部品的电极).

正确形成合金层有以下3个要点.41-2.焊接的原理热焊锡助焊剂线路板焊接助焊剂的活性化溶融去除氧化膜加热合金化去除氧化膜①

对助焊剂、焊锡、线路板（基板焊盘和部品电极）的各个材料加热升温。②由于热助焊剂活性化、可以去除线路板和焊锡表面的氧化膜。③通过加热焊丝融化后,与加热过的线路板（金属）间形成合金层（金属反应）。④保持此状态（③）冷却后、焊丝一凝固能够焊接住了。51-3.助焊剂的作用助焊剂氧化物焊锡①去除氧化物去除金属表面的氧化物使焊锡能延展。

②防止加热中的氧化

覆盖去除氧化物的地方

防止加热引起的再氧化。③降低焊丝的表面张力让焊丝表面的张力下降使焊丝延展。61-4.焊锡延展扩大不延展焊锡没有接合延展焊锡接合根据焊丝和线路板的交叉角度来判断GoodNG线路板弄脏或氧化引起的。GoodNG71-5.焊接的接合状态图基板合金层线路板（引脚线）焊锡线路板（銅箔）焊锡（锡与其他金属的合金）线路板上引脚线焊接过的状态合金层形成的注意点①．线路板金属表面干净。②．对线路板表面加热,加热温度高于焊锡溶解温度。③．焊锡溶解、与线路板表面接触。锡原子铜原子线路板（铜）合金层焊接时的温度低＝溶解的焊锡在金属表面不能充分的延展扩大。焊接时的温度高＝焊锡中铜溶出焊接部位的强度变弱。焊锡中的锡和母材的铜在境界面反应后形成合金层81-6.焊接（合金层）的形成良好的合金层危险的状态合金层成長铜箔被氧化,线变细过热薄且均匀的合金层焊锡中的锡扩散铜溶解焊锡Ｃｕ合金层合金层不均匀时、容易从焊接界面剥离。合金层太厚时焊接界面容易裂开。（強度低下）焊接时间长、或是、温度过高铜细线变细容易断。（铜箔被氧化线变细）合金层变细

◆通过溶解和扩散能形成合金91-7.焊接后的冷却快速冷却凝固的组织（SnPb共晶的场合）慢冷却凝固的组织（大且不均匀）◆最好能够快速冷却凝固→焊锡合金的强度、因冷却速度而不同在凝固瞬间的振动中发生的裂纹在凝固瞬间活动中发生的裂纹焊锡冷却凝固后固定。凝固时移动的话会发生裂纹。无铅的场合因为锡增多变的不均匀。101-8.过热加热范围焊锡流入零件破坏线路破坏焊锡过热正常加热过热◆过热就是加热到规定的温度以上。111-9.铜箔被氧化的现象①铜箔线路变细的话线路的宽度变小会造成断线。②因为铜箔线路变细、电流值可能会造成线路烧断加热后●铜箔被氧化的现象焊接时到必要的温度以上需要时间印刷基板上的铜箔焊盘和铜箔线路的「铜」溶入了焊锡的「锡」中铜箔部（焊盘／走线）就会如右图所示变小。QFP引脚用无铅焊锡修正后●铜箔被氧化的现象发生时的会产生哪些影响121-10.铜箔被氧化现象的管理・右图是关于共晶和无铅各个焊锡使用时的铜箔被氧化量。

（线路幅度0.3mm的数据）铜箔线路变细量为30%的境界线（无铅）铜箔线路变细量为30%的境界线（共晶）在这个范围焊接机芯、蜂鸣器、LCD、（共晶＆无铅）共晶的接插件在这个范围。在这个范围焊接接插件。（无铅）・使用了无铅焊锡的接插件的手焊牢记不要超过6秒以上。

※共晶焊锡使用時和无铅焊锡使用时的接插件以外的部品离NG水平还有余裕。总之在发生铜氧化现象前会产生生白点和保护层剥离.132

.焊接的准备

项目页数2-1．焊锡丝 15

2-2．焊锡的合金组成

16

2-3．焊接

17

2-4．焊接装置一整套

18

2-5．使用烙铁

2-6．作业内容其他的烙铁头尖端形状

22

2-7．测量烙铁头的温度

23

2-8．清洁海绵的保养

26

2-9．夹具的安装

27

2-10．

静电气对策

28

2-11．

作业周遍设备

29

2-12．

SnPb共晶和无铅焊锡的识别管理

30142-1.焊锡丝①．焊锡丝的种类（名称、型号等）②．合金组成（SN60、M705等）③．焊锡丝直径（φ1.0等）④．助焊剂量（记载％。表示P-3＝3%，P4＝4%）上述４点确认后使用。关于各焊锡的详细内容参考下一页。①②③④焊锡助焊剂152-2.焊锡的合金组成SnPb共晶焊锡和无铅焊锡的合金组成比较（ｗｔ％）＞不纯物的微量组成没有记载在下表中。LFM-48S是可以防止焊棒氧化,其微量成分中包括了铁(Fe）・镍(Ni）・钴(Co）根据作业或部品种类焊锡丝直径而不同。以下给出推荐的焊锡丝直径。SMD修正＝Φ0.8以下、个别修正＝Φ1.0以下、手焊＝Φ1.0（ｏｒΦ0.8）162-3.烙铁・烙铁是溶解焊锡后进行焊接加热的器械温度调节器烙铁烙铁头・烙铁主要由下面的三个部分组成。①烙铁温度调节器（简称：温调器）→可以设定烙铁的温度,并按照此温度能

管理&调节烙铁头温度的机器。②烙铁→用手握住进行操作。③烙铁头→实际上是对线路板（基板焊盘和零件的电极加热,溶解焊锡的部位。消耗品。※

烙铁头必须选定用接地作为静电气对策。172-4.烙铁装置一套①温度调节器（温调器）・设定每个焊接零件所规定的焊头的设定温度。

→因为每个零件的设定温度不同所以热容量也不相同・因为烙铁的显示温度与实际的烙铁头温度不相同,所以作业前要测量烙铁头的温度。烙铁放置台烙铁・作业前确认烙铁头有无脱落和烙铁头的侵蚀现象。・由于注意点／拉动／SMD修正等根据焊接方法烙铁头也各不相同,因此要在作业前进行确认。182-4.烙铁装置一整套②清洁用的海绵・是用于清洁烙铁头表面污垢用的海绵。・海绵沾水使用。・烙铁长时间加热的话温度会下降很快,所以清洁时间尽量要在短时间内完成。烙铁头自动清洗机・与水接触不会影响烙铁头温度的下降,通过转动耐热橡胶可以去除烙铁头大的污垢。・使用烙铁头自动清洗机后再使用清洁海绵在防止温度下降的状态下清洁烙铁头。（特别是无铅焊锡）推荐清洁海绵加上烙铁头自动清洗机并用。192-5.使用的烙铁：手焊接用SnPb共晶焊锡用的烙铁无铅焊锡用的烙铁烙铁温调器HAKKO-936（HAKKO制）或是W数50～75W的同等品FX-951（HAKKO制）或是W数＝75W的同等品烙铁907-ESD（HAKKO制）或是W数50～70W的同等品FM-2028（HAKKO制）或是W数＝70W的同等品外观注意点＝SｎPｂ焊接用的烙铁和无铅接用的烙铁为了防止焊锡混在一起一般“烙铁”不通用。202-5.使用的烙铁：SMD修正用SnPb共晶焊锡＆无铅焊锡用烙铁温调器HAKKO-928（HAKKO制）或是W数１２０W（2本仕様）的同等品FX-951（HAKKO制）或是W数＝75W的同等品N2烙铁HAKKO-953（HAKKO制）或是W数50～70W的同等品FM-2026（HAKKO制）或是W数＝70W的同等品Ｎ2流量计※加热N2为了提高热冲击的缓和和延展性是必须的HAKKO-955B-01或是计测范围＝0.25～25ｌ/min的同等品FX-791（HAKKO制）或是计测范围＝0.25～25ｌ/min的同等品外观注意点＝在ＳｎＰｂ焊接用和无铅焊接用时

为了防止焊锡混入“烙铁”不通用。212-6.各个作业用途的烙铁头的尖端形状点焊用

３BC型（圆锥角形）例：HAKKO制

T12－3BC(加热型)拉焊用

Ｋ型（刀形）刃厚＝2.4mm以上

例：HAKKO制

T12－KF(加热型)SMD修正用Ｂ型（圆锥形）例：HAKKO制

T4－B（尖端型）特别是焊接无铅焊丝时,推荐使用加热型的烙铁。热回复量与共晶焊锡用的加热型相比较高。（加热型因为冲击上较弱操作时要慎重。）烙铁头更换举例：BC型

如右图红圈所示烙铁头已磨损或焊锡电镀层也

脱落了且作业性能变差的场合时就须更换烙铁头。222-7.烙铁头温度测试①测定端子上不能黏附大量的氧化物・焊锡。测定后附着在测定端子上用吸锡纸去除焊锡・氧化物等。测定端子应无断线・破损。测定端子焊锡丝供给确认烙铁的烙铁头无松动后,把1mm左右的焊锡丝放在在烙铁头的头部接触２秒左右来测试温度约１mm程度232-7.烙铁头温度测试②把烙铁头象左边照片一样放着。不要用力的按押到端子上。如果测定温度达到最高值时,把1mm的焊锡丝放到烙铁头的接触部上.把焊锡丝在烙铁头的接触部进行滑动再次测试温度有无上升。把测试的最高值记入到作业前点检表中。焊锡丝供给约１mm程度动画242-7.根据各种烙铁头的测定点在切口面中央供给焊锡丝、温度测定在焊锡电镀中央供给焊锡丝、温度测定在切口面中央供给焊锡丝、温度测定在切口面中央供给焊锡丝、温度测定252-8.清洁海绵的保养定期的翻面・清洁海绵有下述效果来清洁烙铁头。

①用水蒸气容易把异物从烙铁分离出来。

②用海绵可以直接擦掉烙铁头的异物。・为防止去除物再次黏附和蒸汽效果降低必须要做下述保养。

①清洗清洁海绵在吃饭休息前后和作业结束时

②清洁海绵的正反面的翻面每隔10分一次

③补水要适宜。262-9.夹具的放置换气管道焊接夹具・可以设计防止零件浮起用的定位卡、并对焊接以外的地方设置保护罩.・与部品应无干涉。・还要考虑焊接作业性。供给部品・按照产品型号把烙铁用的工装进行正确组装.烙铁焊接夹具配置的一例272-10.静电气对策只要把带电物靠近IC，IC就有可能受到静电而被破坏。＞遭静电破坏的元器件外观是看不出来的。IC、FET等半导体对抗静电的能力很差，所以必须佩带防静电手腕。也可以用接有地线导电垫+穿导电鞋来替代防静电手腕。

另外、对带静电物品可以用离子风机除电。

※

关于静电气管理的详细情况参照NSPS-10-L01282-11.作业周边设备３５０换气管道如果温度调整器的显示和实际的烙铁头温度有差异的话,测试烙铁头温度。水量确认。不使用时、烙铁头放在支架上固定。保持长期清洁。小心焊锡渣等。静电气对策。清扫、静电气对策。定位销等３６０1次/日、测定烙铁头温度。必须注意因烙铁头松动、内部侵蚀而造成的温度不稳定。静电气对策。手指套和手套。确认种类、金属组成、焊锡丝直径、助焊剂的成分。作业台焊锡作业人员烙铁头温度计温度调整器烙铁头支架夹具海绵烙铁头自动清洗机（推荐品）292-12.SnPb共晶和无铅焊锡的识别管理◆容易搞混的焊锡丝可以从物理性质上区分是SnPb共晶或无铅的焊锡丝.ｅｘ．丝焊锡、烙铁、烙铁头温度计、吸锡带・・ｅｔｃ基本的考虑方法识别方法共晶用PBFREE用SｎPｂ共晶用黄色表示无铅用蓝色表示虽然要求用无铅焊锡，但还是使用了SnPb焊锡，这样就违反了焊锡丝和产品的贴合性。⇒弄错的话则需要重做产品/零件：会产生很大的费用303.焊接作业

项目

页数

3-1．作业前的准备

32

3-2．焊接作业的基本

33

3-3．焊接温度的重要性

34

3-4．使用的焊锡在其他的烙铁头的温度设定

35

3-5．烙铁的拿握方法

36

3-6．焊锡丝的拿握方法

37

3-7．焊接的正确姿势

38

3-8．手焊的顺序

39

3-9．烙铁头的使用方法

40

3-10．烙铁的接触方法

41

3-11．烙铁离开时的注意点

43

3-12．烙铁头清洁的方法

44

3-13．作业结束时对烙铁的整理方法

46313-1.作业前的准备使用的焊锡丝名称是否正确使用的烙铁是否正确清洁海绵的清洗是否完成焊接夹具是否正确静电气对策是否完备作业台上有无做好２Ｓ烙铁头温度设定是否完成・检查项目・焊接作业前检查下记项目确认全部没问题后开始作业。323-2.焊接作业的基本内容・如原文开头（1-1．＆1-2．）、焊接就是对焊锡和线路板(铜箔)适进行当的加热、在所需要的时间内生成适量的合金。・作为焊接作业的基本内容有四大要点（下记1～4）。检查1：温度和时间→把复数的金属在数秒（通常0.5～2秒）内加热到最适当的温度,

并在所需要的时间内（通常1～3秒）完成焊接。检查2：加热方法和焊锡供给→从碰到烙铁开始可以瞬间推测出“什么时候”“到什么地方”“什么程度”供给焊锡。

检查3：填充形状的目标值→想象最终可以变成什么样的形状、达到哪个形状（量、延展扩大）时拿开烙铁。检查4：外观确→焊锡的延展、焊锡量、针孔/气泡孔、等外观上的问题必须要确认。333-3.焊接温度的重要性如何让焊接部的温度迅速上升到最适合作业人员焊接的温度是最重要的(A)正常（最适合）温度曲线(B)升温不足©温度加热温度的重要性Optimumtemp.T1,T2Temp.TimeＴ１Ｔ2ｔ1ｔ2（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）◆加热温度和加热时间最重要焊接的溶点+40℃～50℃注）因为烙铁头的温度在焊接时温度会下降,要把下降的量计算在内设定温度要高点。最适合接合温度焊接部的线路板表面温度343-4.焊锡时使用的每种烙铁头的设定温度・SnPb共晶焊接的场合

个别零件＝360±10℃※依据零件耐热性和作业性有时候设定的温度为330～400℃.SMD（修正時）＝因为每个零件不相同所以以NSPS-10-L25为基准。・无铅焊接的场合个别零件＝如下表SMD（修正時）＝因为每个零件不相同所以以NSPS-10-L25为基准。＊SnPb共晶：小型角切口焊接时280±10℃等353-5.电烙铁握持方式

用握持钢笔方式通常作业姿势焊接作业以外的时间，应把烙铁头放在架子上。不要边握持电烙铁，边拿基板或零件等。不允许烙铁接触焊接部位以外的零件。（特别是零件外形的树脂和铸模部）接触有危险的地方

使用保护罩夹具或贴上遮盖胶带等，防止接触。363-6.焊锡丝的握持方法连续作业时的一般的握持方法断续作业时的一般的握持方法焊接作业后、在指定的场所洗手。（严格执行戴静电手套和戴手指套作业）一般有以上这2种握持方法,但也有为了配合夹具和产品形状便于作业的握持方法。※黏附了焊锡的微粉末，很容易被摄入了人体内.

一旦在人体内积蓄，恐怕会引起精神不稳定、腎障害、骨骼发育障害等病发症发生。373-7.焊接的正确姿势２０ｃｍ以上GoodNG不好的姿势由于基板吸湿，焊锡丝急剧加热，零件头部与电烙铁的摩擦，会有焊锡颗粒飞溅到眼睛的危险，所以要保持距离20ｃｍ以上。

另外，吸入焊锡丝中的助焊剂，会影响身体，也需要保持20cm以上的距离。※在焊接微小零件SMD修正作业时、如距离20ｃｍ以上作业不方便的话,

推荐戴眼镜或是防护罩作业。383-8.手焊接的顺序准备

加热烙铁头碰触焊接部位后加热拉开焊锡抽开烙铁头焊锡烙铁与SnPb共晶焊锡比较后的无铅焊接的注意点①因为焊锡的溶解温度（融点）高、所以在溶解之前需要时间。②由于金属的不同，焊锡的延展扩张不好。①②和共晶焊丝相比作业性差。＞共晶焊锡必须进行培训。焊锡量如果到了这样的水平就停止供给焊锡与引脚、还有焊盘和烙铁头接触部位之间,供给焊锡（供给到烙铁头侧）。使溶解的焊锡流入到零件面（引脚、焊盘）。＞这是一种快速焊接的手法引脚焊盘焊锡插入溶化要适量如果不充分加热线路板（基板焊盘和引脚）,即便焊锡丝及时溶化也不会附着在线路板上。５工程法393-9.烙铁头的使用方法由于焊接部位的状态不一样，那么焊接的使用方法也不一样。・如是引脚板的话

利用电烙铁侧面加热。・ 在大的焊盘上，移动电烙铁迅速的进行大面积范围的加热。・烙铁基本的使用方法举例・把烙铁和焊锡丝象画半圆一样移动加热。403-10.烙铁的接触方法（点焊接）焊锡丝圆锥・圆柱前端切口型烙铁头１．烙铁头接触。２．焊锡丝供给开始。３．供给适量的焊锡丝。４．焊锡丝的供给停止。５．让焊锡适当的填充后，把烙铁头从焊盘、端子拿开。413-10.烙铁的接触方法（拉焊）１．烙铁头接触。２．焊锡丝供给开始。３．一边供给适量的焊锡丝一边沿着引脚拉动烙铁头。４．焊锡丝的供给停止。５．拉动烙铁头到最后一个PIN

为止，使全部的焊锡填充形成，把烙铁头从焊盘、引脚拿开。・引脚有复数列的焊接时（例：上图接插件等），

烙铁头与邻接列的焊锡填充时不要发生干涉。尺寸宽的刀型烙铁头焊锡丝423-11.烙铁头拿开时的注意点因烙铁头的拿开时产生的不良焊锡尖的发生烙铁头拿开速度慢（其他,焊接时间长等）焊锡珠的发生烙铁头拿开速度快（其他、烙铁头扭转的拿开等）焊锡渣的附着拿开烙铁的方向不好（其他、烙铁头的清洁不足等）433-12.烙铁头清洁的方法一直保证水分太多或太少都不行先割出V型槽或半圆型使污垢容易脱落，使用断开的一角进行清洗。清洁不妥当的话会使助焊剂糊掉、或发生焊锡渣或使热传导变坏。海绵拿起来不会滴水，直到挤压1ｃｍ后才会渗出水滴落下。烙铁头被助焊剂弄脏是不行的所以污垢从一开始就要清洁干净443-12.烙铁头清洁時温度恶化温度恶化温度回升水量过多另外清洁时间过长（约６秒）温度下降过大，回升需花费时间。良好状态清洁时间要适当（约２秒）温度回升快，能稳定作业。作业可能的温度范围３５０℃±１５℃（例）・如果烙铁头清洁海绵中的水过多就如下记图表所示烙铁头的温度快速下降,

温度回升需要时间,会妨碍作业，这一点要注意。453-13.作业终止时烙铁的整理方法① 使用结束后电烙铁头会有污垢② 用海绵清洁干净③插上新的焊锡。④ 焊接头电镀部分用焊锡覆盖 用焊锡覆盖焊接头电镀部可以抑制其酸化，延长烙铁头的使用寿命。

电烙铁和焊锡溶和稳定的话，焊接作业也稳定。⑤保持原状态放到放到放置台上并关掉开关※烙铁带沾污作业的话，会产生粘污物粘住，电烙铁和焊锡溶就不稳定了◆插入新的焊锡时不许有焊锡或是助焊剂飞散到基板上附着。464.焊接外观判定

项目

页数

4-1．正确的焊锡量和填充

48

4-2．焊锡量的ＮＧ界限

49

4-3．引脚焊接部品的目视检查点

50

4-4．引脚焊接部品的正确实装位置

51

4-5．引脚焊接部品的正确引脚形状

52

4-6．引脚焊接部品的焊锡延展性确认

53

4-7．关于引脚焊接部品的焊锡珠

54

4-8．其他的焊接外观不良举例

55

4-9．引脚焊接部品的不良截面

57◆关于焊接外观的目视检查判定的详细内容参照NSPS－１０－Ｌ１１

・本项中介绍代表性的外观不良及其原因。474-1.正确焊锡量和填充针孔的线路板有针孔的线路板确定了焊锡耐久性的情况下，填充高度或

带有针孔的焊锡渗透量与上述基准不相同的情况也有。实际的作业中量按照P板ASSY图的标注NSPS－10－L11、作业标准表来焊接。90°下限0.5mm上限是不超过从焊盘端的90°延伸的直线目标值是45°的延伸直线。45°下限0.5mm插入面侧插入面侧上面视下限0.1mm焊锡延展内径全周45°90°484-2.焊锡量的NG界限NGOKNG焊锡量过多焊锡量不足按照外观基准书所规定的范围量来进行焊接。太多、太少都NG不能确认焊锡是否延展焊接部的强度弱发生开裂（NG）不明确外观是否延展了焊锡量太少发生开裂。494-3.引脚焊接零件的目视检查要点是否焊接的很好？自身要负责任的去检查。能正确的判断焊接的好坏。目视检查要点①正确的位置（组装位置：偏位、浮空、倾斜）②正确的形状（零件、引脚等：弯曲量、变形、损伤）③焊锡的延展④焊锡的量⑤焊锡的表面（孔、凹凸、粗糙、光泽等）１２３４５504-4.带引脚焊接零件的正确实装位置◆如焊接位置不正确,强度也会降低。位置偏位和浮空应力特别是接插件和SW等浮空在0.1mm以下。开裂接插件的拔插和SW的按入负荷浮空的管理参照ＮＳＰＳ-10-L06514-5.引脚焊接部品的正确引脚形状◆引脚形状的意义。缓冲外力作用如果没有缓冲外力，由于受热收缩的反复应力，受力不能化解的话，会产生裂纹。一弯曲的话就能够缓冲线路板和零件的热收缩裂开524-6.引脚焊接零件的焊锡延展性确认全都不延展例子・加热不好时或线路板有污垢时,如出现明显氧化时则易发生全部不延展.◆是否延展：焊锡与线路板交叉的部位可以通过目视判断。534-7.关于引脚焊接部品的焊锡珠在焊锡没有延展时，焊锡丝就勉强插入。随着助焊剂飞散。焊锡丝溶解的量过多。电烙铁头清洁不够。电烙铁带动焊锡滑动。电烙铁脱离方法恶劣。而且拿开的过快。大的焊锡球随着助焊剂飞散随着助焊剂飞散参考：事前投入少量的焊锡就不容易发生焊锡珠。544-8.其他的焊接外观不良举例①焊丝流体连焊<照片为SｎPｂ共晶焊锡的例子>虚焊焊锡尖过热插入面侧焊锡渗透过量无锡焊丝过热的话很难判明所以要遵守规定的加热温度和加热时间。554-8.其他的焊接外观不良举例②连焊与助焊剂的沾污烙铁头清洁不足没延展到引脚烙铁头的碰触位置不好造成热量不足。原因是焊接后振动用夹具正确固定。裂纹由于焊锡屑造成连焊焊锡屑其他部分是焊接时电烙铁头碰撞的原因。焊锡屑附着用空手或是脏的手套操作等线路板带有污垢564-9.带引脚焊接零件的不良截面（NTH）针孔（气泡孔）※直径在Φ0.3以下是良品引脚不延展焊盘不延展良好的状态合格不合格574-9.带引脚焊接零件的不良的截面（TH）良好的状态由于汚染等不延展合格不合格针孔（气泡孔）※直径在Φ0.3以下是良品585.焊接修正作业◆关于焊接修正作业的详细内容参照下记。SnPb共晶焊锡用→NSPS－10－L25

无铅焊锡用→NSPS－10－L43

项目页数

5-1．接插件修正时的检查项目

60

5-2．接插件的连焊修正顺序

61

5-3．角贴片零件的检查项目

62

5-4．角贴片零件的再焊接顺序

63

5-5．QFP＆SOP的检查项目

64

5-6．QFP＆SOP的焊接和修正

65

5-7．SMD的延展不良例子

66

5-8．SMD的焊锡渣不良例

67

5-9．SMD的虚焊不良例子

68

5-10．SMD的位置偏位例子

69

5-11．

表面实装部品的修正后的检查项目

70

5-12．

焊锡除去器 71在本项中介绍代表性的修正作业例子。595-1.接插件修正时的检查项目

④正确的焊锡量

焊锡量是否不均匀？ 特别对顶端销子的焊锡量要注意①正确的位置

是否浮空？②正确的引脚形状

是否引脚弯曲？③焊锡的延展⑤良好的填充605-2.接插件的连焊修正顺序修正连焊时必须插入少量的焊锡丝作业。（为了补充助焊剂）。不能光用电烙铁作业焊锡丝焊锡脱离过热发生焊锡尖。烙铁带走焊锡GoodNG焊锡填充全部溶解、无溶解不完全。手焊时发生连焊・焊锡发生过热后连焊表面发白粗糙。形状也较细。・焊锡量过多使形状鼓起。615-3.角贴片部品的检查项目厚的程度可增加耐裂强度2／3以上的高度填充高度在０．５mm以上时有时候也允许填充２/３不满①正确部品的位置②正确的填充形状③延展（焊盘、贴片）④焊锡量625-4.角贴片部品的再焊接方法在一侧焊盘上先预备焊锡边压住贴片边加热焊锡丝进行焊接剩下的焊盘用烙铁和焊锡丝进行焊接镊子钳电烙铁头不能直接接触贴片。焊锡丝在电烙铁头和贴片中间插入。焊锡溶化后，移动电烙铁头，使焊锡丝贴近贴片。确认焊锡延展渗到贴片上后拿开烙铁。热的传导①②③④⑤⑥635-5.QFP&SOP的检查项目反面成型的焊锡强度弱的状态反面不能成型因为表面实装零件的引脚较细、特别要注意操作时的变形等。强度高的状态反面能够成型645-6.QFP&SOP的焊接和修正Pin号１２３４５部品本体修正多个引脚的跨接线修正，要边移动电烙铁边拉动，在最后一个引脚处应直角拉出。慢慢拉动吸走焊锡。

如有什么或对零件产生不良的情况,在最后一个引脚处（图中４引脚）,成直角平滑的拉开。修正时应插入少量的焊锡丝（助焊剂的补充）。另外,电烙铁头靠近零件基体时要注意不让引脚的根部产生连焊。引脚根部的连焊修正比较困难。其他的SMD等・烙铁的移动方式655-7.SMD的延展不良例<什么是不延展的例子>原因是电镀不良◆目视判断焊锡与线路板交叉的地方是否延展.665-8.SMD的残留锡渣不良例即便没有短路，但也非常危险。电烙铁头使用方法等作业方法不好造成的。

小型贴片如不用镊子钳压住作业的话，焊锡丝全部溶化贴片则会脱落。・黏附锡渣零件的俯视图・黏附锡渣零件的的侧视图675-9.SMD的虚焊不良例虚焊由于过热，造成贴片电极损坏陶瓷物质露出，使得焊接不成功。通常的状态电极部位被破坏。无焊锡附着电极部685-10.SMD的位置偏位事例由于位置偏位反面不成型无焊锡（强度恶化）表面实装零件要注意X．Y．Z方向的偏移。695-11.表面实装零件修正后的检查1：正确的部件位置2：正确的填充形状3：延展4：正确的焊锡量5：焊锡表面光华有光泽（无铅焊锡无,没有孔和裂纹。４・５３３１・２能否正确的焊接？自己要负责任的去检查。『能正确的判断好与坏。』705-12.焊锡去除器①・焊锡去除器的用途和组成真空泵内藏结构焊锡去除烙铁焊锡去除烙铁头顶部放大图去除罐加热器吸嘴焊锡去除器整体图焊锡去除器用于取下部品上的焊锡或不能把焊锡丝吸干净的部品上。（带有针孔的部品等）温度设定和保养由流水线领班、或是领班指定的人员来实行。如果不知道说明书或构造的话容易引起破损和火灾。715-12.焊锡去除器②①按吸入・焊锡去除器的移动方法用充分的时间就连针孔孔内的焊锡也能被吸取掉（SnPb共晶及无铅）。但吸取时间过长的话有可能会造成焊盘剥离。不是一碰到就马上吸走,也有可能吸取反面溶解后的焊锡。吸入◆吸嘴不能接触清洁海绵。（由于热冲击会促进吸嘴的恶化）726.过往不良及其注意点项目

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6-1．焊接作业的注意点

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6-2．PCB基板ASSY的握持方法

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6-3．表面实装基板的操作注意事项

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6-4．禁止PCB基板ASSY的重叠

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6-5．以往产生焊锡珠的不良事例

78736-1.焊接作业中的注意点◆焊接作业在作业终止前都不能中断。＞中断的话可能会使焊锡残留在引脚间产生短路造成虚焊和漏焊不良品流出。例１：在作业中即使被叫了也要等到作业完成。例２：在作业中即使到了休息时间也要在位子上站到手上的作业完成。◆打螺钉在焊接前进行。＞焊接后打螺钉的话焊接部受到外力,会造成焊接部位走线剥离、焊锡开裂。746-2.基板ASSY的握持方式如需直接用手握持基板、电子元器件、焊锡丝的话,考虑到基板的可焊性、焊接接合强度可信性、绝缘可信性（腐蚀、漏电）等建议佩戴薄的带静电的手指套或手套作业。另外，如手指套或手套表面粘有粉末或污垢时，作业前须清除干净。用棉手套或专用手套也可以，但要注意不要沾黏附纤维或与污垢。不要弄脏焊盘、电子元器件的焊接处GoodNG756-3.表面实装基板的操作注意事项应力集中发生裂纹只握持●记号部分重量部品基板弯曲使应力集中◆不允许仅握住基板的单侧一端。→必须握住两端不加应力的来操作766-4.禁止PCB基板ASSY互相叠放PCB互相叠放使用托架摆放时基板和基板之间不能干涉很小的撞击都会使焊接部产生裂纹776-5.以往发生的焊锡珠不良事例

宽的烙铁,可以同时２根一起焊接宽的烙铁（K型）焊锡丝使用宽的烙铁（K型）、可以同时加热二个焊盘。产生焊锡珠（飞散）焊锡丝宽的烙铁（K型）焊盘把焊锡丝放到两个焊盘间（烙铁头）溶化焊接。把烙铁从X方向拿开，焊盘侧的表面张力变大（焊盘两部分）余下的焊锡烙铁头吸收不尽，形成了焊锡珠。X方向Y方向要焊接２个引脚的话，根据拉焊的要领,使烙铁沿着引脚（焊盘）的列拿开。（上图是Y方向）焊锡直接焊在引脚或是焊盘上。对策1使用头细的烙铁头、一个引脚一个引脚的焊接。

（横跨２个引脚不要拿开烙铁。）对策2选定下述对策中的其中一个※根据过往不良追加了本页不良内容：根据MEESP显示没有超过0。原因：ICPIN间有焊锡珠。发生日/场所：2005.3.30本田技研工業㈱浜松製作所様烙铁拉动方向×烙铁拉动○78结束日本精机㈱及日本精机集团以外，本教育资料基本上不能复印与外传。日本精机㈱集团以外使用话要保密。本教育资料、得到日本Almit株式会社的帮助与资料的提供，在得到其同意的基础上重新编制的。

谨此表示感谢。79参考资料（适合技术知道）参考１・・・烙铁头温度测定方法的详细内容参考２・・・拉焊注意点及作业的详细内容参考３・・・无铅焊接：烙铁头设定温度及时间的选用数据80参考1.烙铁头的温度测定①测定端子上无大量的氧化物・焊锡附着。测定端子无破损。測定端子焊锡线供给在烙铁的点部供给1mm左右的焊锡丝，用烙铁碰触测定端子不超过２秒左右来测量温度约１mm程度81参考1.烙铁头温度测定②烙铁头象左边照片一样碰触焊接。不能把烙铁用力按在测定端子上。如果测定温度达到最高值时，先把1mm焊锡丝放到烙铁头上。把接触部的烙铁头在焊锡丝上滑动在再次测定温度有无上升。把测定最高值填写到作业前点检表中。供给焊锡线约１mm左右动画82参考1.烙铁头温度测定③温度调整位置标记把烙铁头温度调到规格中心值的位置，并在温度调整旋钮上标出温度调整位置标识。温度调整旋钮83参考1.烙铁头温度接近规格限度时的处置再测定时如要再调整区域的话，把烙铁的温度调整旋钮每次转动相当于３～５℃调整温度。（瞄准规格中心值）规格限度±5℃以内（调整必要区域）的处置相当３～５℃的场合①确认烙铁头有无脱落＆磨损②对烙铁头设定温度进行再调整③用别的烙铁头温度计确认温度上述３点全部进行确认的话、且③ＯＫ的话更换烙铁头温度计的测定端子③ＮＧ的场合更换烙铁头。84参考1.烙铁头温度在规格外时的处置①更换烙铁头温度计的测定端子再进行测定。更换后烙铁头温度还在规格外的话，烙铁的温度调整旋钮每次转动相当于3～5℃温度调整后再重新进行测定。温度调整旋钮调整后还在规格外的话，把烙铁内部的加热器进行更换后再进行校准。相当３～５℃加热器测定端子85参考1.烙铁头温度在规格外时的处置②温度调整旋钮校准顺序(1)把温度调整旋钮调到400℃的位置。(2)使用一字螺丝刀把烙铁头温度调到400℃，然后旋转带有CAL字体孔的CAL旋扭。(3)把温度調整旋钮调回到焊接温度