湿度敏感元件控制培训资料

MSD

湿度敏感元件控制REV.0CelesticaConfidential什么是MSD?MSD:MoistureSensitiveDevice潮湿敏感元件.

空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。

MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。什么是MSD?爆米花需要什么条件？CelesticaConfidential术语和定义有关术语和定义HIC:HumidityIndicatorCard湿度指示卡MBB:MoistureBarrierBag防潮袋Desiccant干燥剂ActiveDesiccant活性干燥剂FloorLife允许暴露时间

ShelfLife存储期限MSL:MoistureSensitivityLevel潮湿敏感等级RH%:RelativeHumidity相对湿度BarCodeLabel条形码标签

CelesticaConfidentialDryPack干燥包裝

湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝:防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙防潮袋:须符合MIL-PRF-81705,TYPEI,

干燥剂:须符合MIL-D-3464,TYPEII,

濕度指示卡:须符合MIL-1-8835,有5%RH,10%RH&15%示值

標貼紙:MSIDLabel和CautionLabelspecifiedbyJEDECJEP113干燥包装湿敏等级装袋前干燥防潮袋干燥剂標貼1可选择可选择可选择可选择2可选择需要需要需要2a-5a需要需要需要需要6可选择可选择可选择需要CelesticaConfidential湿度指示卡HIC:湿度指示卡

一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范,且有5%RH,10%RH,15%RH3个示值

IndicatorBakeUnitsIfPink变色则烘烤 BakeUnitsIfPink变色则烘烤ChangeDesiccantIfPink变色则更换干燥剂DiscardifCirclesOverrunAvoidMetalContact若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触CelesticaConfidential干燥剂的重复使用干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用

建議只重复使用一次U=5X10-3AU=所需干燥剂数量(InUnits),A=防潮袋总表面面积(

insquareinches)

干燥劑用量用上述公式計算.HIC的重复使用HIC可焗過再用,須待5%RH刻度完全变蓝色可使用.建議HIC

在

125C

焗2

小時,只重复使用一次干燥剂和HIC的重复使用CelesticaConfidentialMSD标签MSD警示标签警示标签须包含以下信息:湿敏等级,

最高温度,允许暴露时间,

烘烤要求和封装日期等CelesticaConfidential湿敏等级和允许暴露时间湿敏等级允许暴露时间(at£30°C/60%)1没有限制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前,一定要烤湿敏等级和允许暴露时间MSD元件追踪卡CelesticaConfidential来料检查

来料检查

MSD元件来料时须检查是否防潮包装检查封袋日期和保存期限检查防潮袋是否封装严密,无开口,破裂现象;袋上是否有MSD警示标签;袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,

开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗或联系供应商处理.CelesticaConfidential如何判断元器件是否受潮如何判断湿敏元件是否受潮？1.存储时间(ShelfLife)大于12月2.到达最大暴露时间(FloorLife)3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态

CelesticaConfidential受潮元器件的处理如何处理湿敏元件？

MSD一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不受潮的1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时

间和相关记录。2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小于5%RH的保干箱内3.如发现包装袋破裂，HIC显示10%，按照下表烘烤CelesticaConfidential烘烤时间烤箱烘烤湿敏等级盘装料(在125C)盘装料(在90C<5%RH)卷,管支装料(在40C<5%RH)2a21小时3天29天327小时4天37天434小时5天47天540小时6天57天5a48小时8天59天6按制造商建议按制造商建议按制造商建议CelesticaConfidential烘烤烘烤注意事项

1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C的高温。2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。

Level2A:3次Level3-5:2次Level5A:1次3.烘烤温度为125+-5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态CelesticaConfidential短期暴露原则1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floorlifeclockreset。2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floorlifeclockreset。CelesticaConfidentialMSD的储存

存放

未开封的湿敏元器件存储环境

小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。开封的湿敏元器件存放环境小于30°C/60%RH，存放时间参见不同MSL的最大允许

暴露时间

CelesticaConfidentialMSD的发放发料顺序

1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。2.已经烘烤过的湿敏元器件。3.没有开封的湿敏元器件。发料原则

1.控制发料数量，做到用多少发多少。2.剩余未发物料须包裝好。3.先进先出,开过包装的物料先发。

Note:双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小

于5%的保干箱里。CelesticaConfidentialPCBA返修PCBA返修若零件加熱溫度超過200°C,返工和/或移去坏零件前須焗PCBA.若該移去零件确定無須再用,則PCBA不需要焗.PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的