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文档简介

ø WaferSensor: WaferDelivery: WafertoWaferWaferDelivery: Robot(A): RobotType: RobotAxle: 4Axles(R1,R2,Z,T)WaferSensor: Fingermaterial: SpeedRange: AccelerationRange:20,000rpm/sMin.Adjust: 1rpm ±1ContactwithWafer: ChuckingMethod: VacuumSuction ControlMethod: ArmmoveMethod: Xaxis 1setofnozzleforRRC(OK73) ControlMethod: ArmmoveMethod: XaxisNozzlety: NozzleSize: 2 0TemperatureRange: 50~120C ±18C ±CoverTemperatureRange: 50~120C ±18C ±25C ±HotPlateSurfaceMaterial: ContactGap: 0.1mmContactGapMaterial: PillarCapMaterial: SUS304+Vespel WithShutter 0~ .e: e: 8~C± 2-SectionAlarm: ColdPlateSurfaceMaterial: 2 .e: e: C 120.1~180C HotPlateSurfaceMaterial: ContactGap: ContactGapMaterial: PillarCapMaterial: SUS304+Vespel 1TemperatureRange: TemperatureRepeatability: HumidityRange: CommunicationMode:EthernetNetworkSignalBeacon: 3Colors 17”N2 RemnantsMonitoring: Bubblesensor; ty: VelocityControl: ≥ 3 ≥ 1Set ≥ 7Sets 1Set 1Set 1P.C.W 1P.C.W 4 1 Max.3 ResidueDrain: ø25mmPipe 1-1-1-1-1-1-2-2-2-2-2-2-2-

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