标准解读

GB/T 15876-1995 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《塑料四面引线扁平封装引线框架规范》。该标准主要规定了用于半导体器件的塑料四面引线扁平封装（PLCC，Plastic Leaded Chip Carrier）的引线框架的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装所使用的引线框架，规定了其基本参数、材料、尺寸及公差、表面质量等要求。

  2. 引用标准：列出了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准或行业标准，确保各项技术指标的一致性和协调性。

  3. 术语和定义：对标准中涉及的专业术语进行了界定，帮助读者准确理解标准内容。

  4. 分类与标记：根据引线框架的材质、结构特点等进行分类，并规定了产品标记方法，便于识别和追溯。

  5. 技术要求：

    • 材料：规定了引线框架应采用的金属材料及其性能要求，如铜合金，并对其机械强度、耐腐蚀性等有具体规定。
    • 尺寸与公差：详细列出了引线框架的各项尺寸参数及其允许的公差范围，确保封装的标准化和互换性。
    • 表面处理：包括镀层类型（如镀锡、镀镍等）、厚度及均匀性要求，以保证良好的焊接性能和防氧化能力。
    • 外形与结构：规定了引线框架的平面度、对称性等几何形状要求，以及引脚排列和形式。

  6. 试验方法：阐述了对引线框架进行检验时所采用的各种试验手段和评价准则，如尺寸测量、表面质量检测、机械性能测试等。

  7. 检验规则：包括出厂检验和型式检验的项目、抽样方案、合格判定规则等，确保产品质量符合标准要求。

  8. 标志、包装、运输和储存：规定了产品标识信息的内容、包装方式、在运输和储存过程中的环境条件及保护措施，以防损坏或变质。

此标准旨在通过统一规范，提升塑料四面引线扁平封装引线框架的质量和可靠性，促进半导体器件的标准化生产和应用。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 15876-2015
  • 1995-12-22 颁布
  • 1996-08-01 实施
©正版授权
GB/T 15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范_第1页
GB/T 15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范_第2页
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文档简介

c.31:200L55中华人民共和国国家标准CB/T15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范Specificationofleadframesforplasticquadflatpackage1995-12-22发布1996-08-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准CB/T15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范Specificationofleadfranesforplasticguadrlatpackage1主题内客与适用范围1.1本规范规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。1.2本规范适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装(PQFP)冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参考使用。2引用标准GB7092-93半导体集成电路外形尺寸GB/T14112-93半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14113-93半导体集成电路封装术语SJ/Z9007—87计数检查抽样方案和程序术语、符号、代号本规范所用术语、符号和代号按GB/T14113的规定.4技术要求4.1设计引线框架的外形尺寸应符合GB7092的有关规定，并符合引线框架设计的要求。4.1.1引线键合区宽度4.1.1.1最小引线端宽度，应按供需双方协议。4.1.1.2扁平引线最小键合区，宽为标称引线宽度的80%，长为0.635mm。4.1.2精压和金属间隙4.1.2.1精压深度最小精压深度为0.013mm,最大精压深度为材料厚度30%（仅对冲制型框架)4.1.2.2对于冲制型框架，其图纸上标明的尺寸为精压前尺寸。4.1.2.3金属与金属的间隙应受金属间隙的要求限制(引线框架各内引线之间，内引线与芯片粘接区之间)，每边最大精压凸出不超过0.051mm。金属的间隙，应按供需双方协议。4.2引线框架形状和位置公差4.2.1内引线扭曲不得超过3°30"，或每0.254mm的引线宽度上最大偏移不得超过0.015mm.4.2.2芯片粘接区斜度和平整度4.2.2.1斜度在未打凹条件下，每2.54mm长或宽尺寸最大倾斜0.025mm。在打凹状态下,在长或宽每4.06mm尺寸最大倾斜0.05

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