XXXX年国内外集成电路行业状况

2012年中国集成电路行业

简析一、2012年我国集成电路行业简况1、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响，国内半导体产业增速与2010年相比大幅下滑，2011年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同比增长10.3%。2011年IC设计业销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企业行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。2、2012上半年中国集成电路市场概况

2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长

2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿块，同比增长2.8%。3、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成电路设计业的销售规模及增长率年份200620072008200920102011全球设计业（亿美元）494.9530542.7549.7697776设计业增长率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%设计占全球IC产业比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%4、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会2011年统计报告

IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下。

2011年我国集成电路产业机构与2010年比较图2006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：CCIDConsulting，2012,035、我国集成电路产业发展概况出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路进口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路出口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场的应用结构出自：CCIDConsulting，2012.032011年年我国集成成电路产品品的应用增增长率出自：CCIDConsulting，2012.032011年年我国集成成电路市场场产品结构构出自：CCIDConsulting，2012.032011年年我国集成成电路市场场各产品增增长率二、2011年我国国IC设计计行业简析析1、2006-2011年我我国集成电电路市场规规模及增长长率来源：CCID，2012.032、2011年我国国集成电路路市场品牌牌结构前10位排行行我国集成电电路销量中中，前10位品牌没没有一家国国内厂商，，这前10国外厂商商，就占据据了50.8%的销销量。来源：CCID，2012.03排名品牌销售额（亿元）市场份额1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州仪器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞萨）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合计806549.20%3、2011年我国国集成电路路设计业销销售收入及及增长率来源：赛迪迪顾问，SICA整整理，2012.034、2011年国内内十大IC设计公司司来源：CSIA(中中国半导体体行业协会会)，2011.03序号企业名称2011年销售收入（亿元）1深圳海思半导体有限公司66.692展讯通讯有限公司42.883中国华大集成电路设计集团有限公司15.94杭州士兰微电子股份有限公司13.35格科微电子（上海）有限公司11.76深圳国微控股股份有限公司11.27联芯科技有限公司9.448北京中电华大电子设计有限责任公司8.249大唐微电子技术有限公司6.2410上海华虹集成电路有限责任公司6.11、深圳海海思半导体体有限公司司（2011年销售收收入66.69亿元元人民币））背景：海思半导体体有限公司司成立于2004年年10月，，前身是创创建于1991年的的华为集成成电路设计计中心。海海思公司总总部位于深深圳，在北北京、上海海、美国硅硅谷和瑞典典设有设计计分部。产品:是无线网络络、固定网网络、数字字媒体等领领域的系统统级芯片(SoC)1供应商商。在移动动通信领域域，已推出出智能手机机等核心芯芯片。在数数字媒体领领域，已推推出网络监监控、可视视电话、数数字视频广广播(DVB)和IPTV等等应用所需需的芯片及及解决方案案。策略：背靠华为。。另外，2012年年，海思思的重要任任务除了为为华为配套套外，还将将实现对外外销售收入入超过5亿元人人民币，成成为一家专专业芯片供供应商。5、国内十十大IC公公司简介2、展讯通通信有限公公司（2011年销售收收入42.88亿元元人民币））背景：展讯公司成成立于2001年，，总部位于于中国上海张江高科技技园区，在在美国硅谷谷和中国的的北京、深深圳等地设设有分公司司和研发中中心。产品:无线通信及及多媒体终终端的核心心芯片、专专用软件和和参考设计计平台的开开发，研制制成功多款款业界领先先的GSM/GPRS终端通通信-多媒媒体一体化化核心芯片片，和TD-SCDMA/GSM双双模终端核核心芯片，，并同时开开发出相应应的软件系系统和终端端参考设计计方案，已已经为多家家主流终端端开发商所所采用。特点：立足于自主主技术创新新，展讯通通信有限公公司致力于于无线通信信及多媒体体终端的核核心芯片、、专用软件件和参考设设计平台的的开发。展讯的单芯芯片解决方方案，可扩扩展的芯片片架构，可可以使他们们快速推出出市场热销销的新功能能手机，通通过提供可可快速上市市的手机芯芯片和整体体解决方案案、提供比比欧美芯片片公司更好好的近距离离服务、不不断推出具具有新功能能，能符合合市场热点点的新款芯芯片，为为手机厂商商大大缩短短手机开发发周期、降降低了开发发成本，手手机设计公公司和手机机制造厂商商共同在市市场上、在在与国际大大公司的竞竞争中取得得双赢。3、中国华华大集成电电路设计集集团有限公公司（2011年销售收收入15.9亿元人人民币）背景：前身是中国国华大集成成电路设计计中心，成成立于1986年，，由CEC）与国家家开发投资资公司（SDIC））共同出资资设立。产品：√IC卡（通通用对称密密钥管理系系统、石化化加油卡、、组织机构构代码卡、、税控IC卡、社保保卡、道路路运输证IC卡、交交通卡、社社保卡、身身份证）√信息安全（（智能密码码钥匙、安安全KEY盘、可信信计算方案案）√消费电子（（音频功放放芯片、电电源管理芯芯片、无线线音视频方方案、接口口电路）√通信（无线线局域网、、SIM卡卡、通讯设设备）√EDA软件件、mp3播放器、、数字机顶顶盒…特点：√CEC旗下下，最早的的国有大型型集成电路路设计企业业；√经几年调整整从初期的的18家企企业整合为为6家核心心企业；√主导产品影影响力强（（身份证、、加油卡、、安全芯片片、电源管管理电路、、音频功放放电路和EDN工具具；√设计水平由由0.35um提高高到0.13um。。4、杭州士士兰微电子子股份有限限公司（2011年年销售收入入13.3亿元）背景：成立于于1997年年，2600万A股股在上海证证券交易所所挂牌上市市，股票票代码600460。产品：√消费类数字字音视频系系统产品，，包括以光光盘伺服为为基础的芯芯片和系统统、单芯片片的CD播播放机系统统、MP3/WMA数字音频频解码等系系统和产品品、数字媒媒体处理SOC等产产品。√基于其自有有生产线的的双极、BiCMOS和BCD工艺为为基础的模模拟、数字字混合产品品，包括高高性能的电电源管理电电路和系统统、白光LED驱动动电路、各各类功率驱驱动电路等等。√基于其自有有生产线的的半导体分分立器件，，如开关二二极管、稳稳压管、肖肖特基管、、MOS功功率晶体管管、瞬态电电压抑制二二极管等产产品。特点：LED芯片片及驱动芯芯片的设计计与制造，，分立器件件。5、格科微微电子（上上海）有限限公司（2011年年销售收入入11.7亿元）背景：2003年年12月，，由多名硅硅谷技术人人员，在上上海浦东张张江高科技技园区注册册成立。产品：主要从事CMOS图图像传感器器的设计开开发和销售售。特点：具有多项关关于CMOS图像传传感器结构构和工艺方方面的美国国专利。基基于这种创创新的图像像传感器结结构和工艺艺，格科微微电子（上上海）有限限公司的CMOS图图像传感器器产品将可可以在较低低的成本达达到CCD传感器的的图像品质质水平，并并在功耗、、系统集成成方面享有有CCD无无法比拟的的优势。格科微在130万像像素以下市市场占据最最大市场份份额，与Omnivision相比，，在中高端端差距较大大。格科的的崛起除了了竞争对手手的策略失失误以及自自身努力外外，也与中中芯策略扶扶植的CMOSImageSensor设设计商格科科微电子以以及山寨市市场的兴起起息息相关关。6、深圳市市国微控股股股份有限限公司（2011年年销售收入入11.2亿元）背景：首家启动的的国家“909”工工程集成电电路设计公公司，总投投资达1亿亿人民币。。公司主要要从事嵌入入式微控制制器以及高高性能SOC等消费费电子产品品专用芯片片的研发、、生产、销销售，并承承接客户委委托的集成成电路设计计、开发和和服务，同同时向客户户提供自主主产权集成成电路产品品的系统解解决方案。。特点：拥有0.13μm以以上CMOS等各种种工艺的设设计能力和和设计经验验；

在嵌嵌入式微控控制器芯片片、电能计计量芯片、、显示驱动动芯片和其其它专用芯芯片等领领域具有芯芯片设计能能力以及相相应整机产产品的应用用方案开发发能力。开开发完整整的基础单单元库，积积累了系列列IP核，，如8位、、16位嵌嵌入式微控控制器核、、大容量高高速RAM、高精度度SIGMA-DELTAA/D转转换器等高高性能IP核等。拥拥有0.13μm、以上CMOS、、0.5μμmBiCMOS、、2μmBipolar工艺艺制程的IC设计成成功经验，，可提供数数字、数模模混合专用用芯片设计计服务。7、联芯科科技有限公公司（（2011年销售售收入9.44亿元元）背景：是大唐电信信科技产业业集团下属属的核心企企业,为加加快TD终终端芯片和和解决方案案成熟,于于2008年3月成成立。其整整合了上海海大唐移动动TD终端端解决方案案业务和集集团芯片相相关设计能能力,定位位于TD-SCDMA/B3G/4G终端芯片片及解决方方案提供商商。产品：联芯科技总总部位于上上海，在全全球拥有1000余余名员工，，其TD-SCDMA芯片及及整体解决决方案，涵涵盖特性手手机、智能能手机和融融合终端产产品，为全全球各地40余家终终端制造商商提供成熟熟稳定、全全面细分的的产品方案案选择。特点：为TD而生生的国家队队。大唐电电信科技产产业集团的的核心企业业之一，秉秉承大唐电电信集团在在TD-SCDMA领域核心心技术及专专利的积极极成果，十十余年专注注于TD-SCDMA终端核核心技术的的开发。8、北京中中电华大电电子设计有有限责任公公司（（2011年销售售收入8.24亿元元）背景：2002年年6月成立立，是一家家专业的芯芯片设计企企业，其前前身为原电电子工业部部的北京集集成电路设设计中心（（1986年成立））。2009年经中中国电子信信息产业集集团（CEC）资产产重组，华华大电子成成为央企所所属国有控控股公司（（中国电子子集团控股股有限公司司）的全资资子公司。。产品：产品主要应应用在智能能卡、射频频识别以及及无线通信信领域。我我们经常使使用的第二二代居民身身份证、社社保卡、加加油卡、电电信卡、购购电卡、交交通卡、无无线网络设设备等，无无不嵌入华华大电子的的芯片产品品。特点：是专业从事事智能卡和和WLAN芯片设计计的综合性性IC设计计企业，被被评为第三三届和第四四届“智能能卡十强企企业”、““2004年度中国国最具成长长力的IC设计企业业”，2005-2008连续四年年随中国华华大进入““中国十大大集成电路路设计企业业”。9、大唐微微电子技术术有限公司司（2011年销售售收入6.24亿元元）背景：是大唐电信信科技