微波电路西电雷振亚老师的第2章传输线理论课件

第2章传输线理论

2.1集总参数元件的射频特性

2.2射频/微波电路设计中Q值的概念

2.3传输线基本理论

2.4无耗传输线的工作状态

2.5有耗传输线的工作状态

2.6史密斯圆图

2.7微带线的理论和设计

2.8波导和同轴传输线简介2.1集总参数元件的射频特性 2.1.1金属导线 在直流和低频领域,一般认为金属导线就是一根连接线,不存在电阻、电感和电容等寄生参数。实际上,在低频情况下,这些寄生参数很小,可以忽略不计。当工作频率进入射频/微波范围内时,情况就大不相同。金属导线不仅具有自身的电阻和电感或电容,而且还是频率的函数。寄生参数对电路工作性能的影响十分明显,必须仔细考虑,谨慎设计,才能得到良好的结果。下面研究金属导线电阻的变化规律。 设圆柱状直导线的半径为a,长度为l,材料的电导率为σ,则其直流电阻可表示为

对于直流信号来说,可以认为导线的全部横截面都可以用来传输电流,或者电流充满在整个导线横截面上,其电流密度可表示为（2-1）

（2-2）

式中

δ=(πfμσ)-1/2（2-4） 定义为“集肤深度”。式（2-3）一般在δa条件下成立。从式（2-4）可以看出,集肤深度与频率之间满足平方反比关系,随着频率的升高,集肤深度是按平方率减小的。 交流状态下沿导线轴向的电流密度可以表示为（2-5）

式中,p2=-jωμσ,J0(pr)和J1(pa)分别为0阶和1阶贝塞尔函数,I是导线中的总电流。图2-1表示交流状态下铜导线横截面电流密度对直流情况的归一化值。图2-2表示半径a=1mm的铜导线在不同频率下的Jz/Jz0相对于r的曲线。图2-1交流状态下铜导线横截面电流密度对直流情况的归一化值 由图2-2可以看出,在频率达到1MHz左右时,就已经出现比较严重的集肤效应,当频率达到1GHz时电流几乎仅在导线表面流动而不能深入导线中心,也就是说金属导线的中心部位电阻极大。 金属导线本身就具有一定的电感量,这个电感在射频/微波电路中,会影响电路的工作性能。电感值与导线的长度形状、工作频率有关。工程中要谨慎设计,合理使用金属导线的电感。 金属导线可以看作一个电极,它与地线或其他电子元件之间存在一定的电容量,这个电容对射频/微波电路的工作性能也会有较大的影响。对导线寄生电容的考虑是射频/微波工程设计的一项主要任务。

金属导线的电阻、电感和电容是射频/微波电路的基本单元。工程中,严格计算这些参数是没有必要的,关键是掌握存在这些参数的物理概念,合理地使用或回避,实现电路模块的功能指标。 2.1.2电阻 电阻是在电子线路中最常用的基础元件之一,基本功能是将电能转换成热产生电压降。 电子电路中,一个或多个电阻可构成降压或分压电路用于器件的直流偏置,也可用作直流或射频电路的负载电阻完成某些特定功能。通常,主要有以下几种类型电阻：

高密度碳介质合成电阻、镍或其他材料的线绕电阻、温度稳定材料的金属膜电阻和铝或铍基材料薄膜片电阻。 这些电阻的应用场合与它们的构成材料、结构尺寸、成本价格、电气性能有关。在射频/微波电子电路中使用最多的是薄膜片电阻,一般使用表面贴装元件（SMD）。单片微波集成电路中使用的电阻有三类：

半导体电阻、

沉积金属膜电阻以及金属和介质的混合物。

图2-3物质的体电阻 在射频应用中,电阻的等效电路比较复杂,不仅具有阻值,还会有引线电感和线间寄生电容,其性质将不再是纯电阻,而是“阻”与“抗”兼有,具体等效电路如图2-4所示。图中Ca表示电荷分离效应,也就是电阻引脚的极板间等效电容；Cb表示引线间电容;L为引线电感。 对于线绕电阻,其等效电路还要考虑线绕部分造成的电感量L1和绕线间的电容C1,引线间电容Cb与内部的绕线电容相比一般较小,可以忽略,等效电路如图2-5所示。图2-4电阻的等效电路

以500Ω金属膜电阻为例(等效电路见图2-4),设两端的引线长度各为2.5cm,引线半径为0.2032mm,材料为铜,已知Ca为5pF,根据式（2-3）计算引线电感,并求出图2-4等效电路的总阻抗对频率的变化曲线,如图2-6所示。图2-6电阻的阻抗绝对值与频率的关系 从图2-6中可以看出,在低频率下阻抗即等于电阻R,而随着频率的升高达到10MHz以上,电容Ｃa的影响开始占优,导致总阻抗降低；当频率达到20GHz左右时,出现了并联谐振点；越过谐振点后,引线电感的影响开始表现出来,阻抗又加大并逐渐表现为开路或有限阻抗值。这一结果说明,看似与频率无关的电阻器,用于射频/微波波段将不再仅是一个电阻器,应用中应特别加以注意。 电阻的基本结构为图2-3所示长方体。在微波集成电路中,为了优化电路结构和某些寄生参数,会用到曲边矩形电阻。

所以电容器的阻抗由电导Ge和电纳ωC并联组成,即 式中,电流起因于电导, 其中,σd是介质的电导率。

在射频/微波应用中,还要考虑引线电感L以及引线导体损耗的串联电阻Rs和介质损耗电阻Re,故电容器的等效电路如图2-7所示。

（2-8）

（2-9）

图2-7射频电容的等效电路

例如,一个47pF的电容器,假设其极板间填充介质为Al2O3,损耗角正切为10-4（假定与频率无关）,引线长度为1.25cm,半径为0.2032mm，可以得到其等效电路的频率响应曲线如图2-8所示。

从图2-8中可以看出,其特性在高频段已经偏离理想电容很多,可以设想在真实情况下损耗角正切本身还是频率的函数时,其特性变异将更严重。

2.1.4电感 在电子线路中常用的电感器一般是线圈结构,在高频率下也称为高频扼流圈。它的结构一般是用直导线沿柱状结构缠绕而成,如图2-9所示。图2-9在电感线圈中的分布电容和串联电阻

导线的缠绕构成电感的主要部分,而导线本身的电感可以忽略不计,细长螺线管的电感量为

（2-10）

式中,r为螺线管半径,N为圈数,l为螺线管长度。在考虑了寄生旁路电容Cs以及引线导体损耗的串联电阻Rs后,电感的等效电路图如图2-10所示。 例如,一个N=3.5的铜电感线圈,线圈半径为1.27mm,线圈长度为1.27mm,导线半径为63.5μm。假设它可以看做一细长螺线管,根据式（2-10）可求出其电感部分为L=61.4nH。其电容Cs可以看做平板电容产生的电容,极板间距离假设为两圈螺线间距离d=l/N=3.6×10-4mm,极板面积A=2alwire=2a(2πrN),lwire为绕成线圈的导线总长度,根据式（2-7）可求得Cs=0.087pF。导线的自身阻抗由式（2-1）可求得,即0.034Ω。于是可得图2-10所示等效电路对应的阻抗频率特性曲线如图2-11所示。图2-11电感阻抗的绝对值与频率的关系 由图2-11中可以看出,这一铜电感线圈的高频特性已经完全不同于理想电感,在谐振点之前其阻抗升高很快,而在谐振点之后,由于寄生电容Cs的影响已经逐步处于优势地位而逐渐减小。2.2射频/微波电路设计中Q值的概念 品质因素Q表示一个元件的储能和耗能之间的关系,即 从上节中元件的等效电路图可以看出,金属导线、电阻、电容和电感的等效电路中均包含储能元件和耗能元件,其中电容、电感代表储能元件,电阻代表耗能元件。由两者的比值关系可以看出,元件的耗能越小,Q值越高。当元件的损耗趋于无穷小,即Q值无限大时,电路越接近于理想电路。在某些射频/微波电路设计中,Q值概念清晰,计算方便。2.3传输线基本理论 在射频/微波频段,工作波长与导线尺寸处在同一量级。在传输线上传输波的电压、电流信号是时间及传输距离的函数。一条单位长度传输线的等效电路可由R、L、G、C等四个元件组成,如图2-12所示。

图2-12单位长度传输线的等效电路 假设波的传播方向为＋z轴方向,由基尔霍夫电压及电流定律可得下列传输线方程式:

此两个方程式的解可写成 U(z)=U+e-γz+U-eγz I(z)=I+e-γz-I-eγz

(2-11)(2-12) 式中U+、Ｕ－、I+、I－分别是信号的电压及电流振幅常数,而+、－分别表示沿+z、－z轴的传输方向,γ是传输系数,定义为

波在z上任一点的总电压及总电流的关系可由下列方程表示：(2-13)(2-14) 将式（2-12）代入式（2-14）,可得 一般地,将上式定义为传输线的特性阻抗Z0,即 当R=G=0时,传输线没有损耗,无耗传输线的传输系数γ及特性阻抗Z0分别为

此时,传输系数为纯虚数。大多数的射频传输线损耗都很小,亦即R<<ωL且G<<ωC,传输线的传输系数可写成 式中,α定义为传输线的衰减常数: 其中Y0定义为传输线的特性导纳:

（2-15）

2.4无耗传输线的工作状态 考虑一段特性阻抗为Z0的传输线,一端接信号源,另一端则接上负载,如图2-13所示。并假设此传输线无耗,且其传输系数γ=jβ,则传输线上电压及电流可以用下列二式表示:

U(z)=U+e-βz+U-eβz I(z)=I+e-βz-I-eβz

(2-16)图2-13传输线电路 2.4.1负载端（z=0处）情况 电压及电流为

U=UL=U++U- I=IL=I+-I- 而Z0I+=U+,Z0I-=U-,式（2-17）可改写成

可得负载阻抗为(2-17)(2-18)(2-19) 定义归一化负载阻抗为 其中ΓL定义为负载端的电压反射系数:

(2-20)(2-21) 当ZL=Z0或为无限长传输线时,ΓL=0,无反射波,是行波状态或匹配状态。 当ZL为纯电抗元件或处于开路或者短路状态时,|ΓL|＝1,全反射,为驻波状态。 当ZL为其他值时,|ΓL|≤1,为行驻波状态。 线上任意点的反射系数为 Γ(z)=|ΓL|ejφL-j2βz(2-22a) 定义驻波比VSWR和回波损耗RL为

(2-22b) 2.4.2输入端（z=－L处）情况 反射系数Γ(z)应改成 输入阻抗为 由上式可知： （1）当L→∞时,Zin→Z0。 （2）当L=λ/2时,Zin=ZL。 （3）

当L=λ/4时,Zin=Z20/ZL。(2-23)(2-24)2.5有耗传输线的工作状态 有耗传输线的传输系数γ=α+jβ为复数,输入端电压反射系数Γ（L）应改成 Γ(L)=ΓLe-2γL(2-25) 而输入阻抗则改成(2-26)2.6史密斯圆图 阻抗与反射系数是传输线上两个重要的电特性参数。数学公式上的联系可以简化为图解法。史密斯圆图是将归一化阻抗（Z=r+jx）的复数半平面（r>0）变换到反射系数为1的单位圆（|Γ|=1）内。已知一点的阻抗或反射系数,用史密斯圆图能方便地算出另一点的归一化阻抗值和对应的反射系数。史密斯圆图概念清晰,使用方便,广泛用于阻抗匹配电路的设计中。随着近年来电子版圆图的普及,使得史密斯圆图得到了大量应用。 由前节知识可得出(2-27)(2-28)(2-29) 由式(2-28)和式(2-29)可得等电阻圆和等电抗圆,如图2-14和图2-15所示。将两组圆图重叠起来就是阻抗圆图。阻抗圆图内任一点的阻抗值及其对应的反射系数可方便地读出。它概念清晰,使用简单,在射频/微波工程中得到了广泛的应用。依同样的方法,也可得出导纳圆图。图2-14等电阻圆

图2-15等电抗圆

2.7微带线的理论和设计 2.7.1各种传输线介绍 常见的传输线有同轴线、微带线、带状线、矩形波导、圆波导等,如图2-16所示。前述传输线理论、工作状态分析、圆图计算方法都可用于这些不同形式的传输线。由于材料和结构的不同,每种传输线的传播常数不同。所以,传播常数的计算是各种传输线研究的核心内容。图2-16常用射频/微波传输线

2.7.2微带线 微带线是一种准TEM波传输线,结构简单,计算复杂。由于各种设计公式都有一定的近似条件,因而很难得到一个理想的设计结果,但都能够得到比较满意的工程效果。加上实验修正,便于器件的安装和电路调试,产品化程度高,使得微带线已成为射频/微波电路中首选的电路结构。 目前,微带传输线可分为两大类：一类是射频/微波信号传输类的电子产品,这一类产品与无线电的电磁波有关,它是以正弦波来传输信号的,如雷达、广播电视和通信；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品,这一类产品是以数字信号传输的,同样也与电磁波的方波传输有关,这一类产品开始主要应用在计算机等中,现在已迅速推广应用到家电和通信类电子产品上了。

1.微带线基本设计参数 微带线横截面的结构如图2-17所示。相关设计参数如下: (1)基板参数:基板介电常数εr、基板介质损耗角正切tanδ、基板高度h和导线厚度t。导带和底板（接地板）金属通常为铜、金、银、锡或铝。 （2）电特性参数:特性阻抗Z0、工作频率f0、工作波长λ0、波导波长λg和电长度（角度）θ。 （3）微带线参数：宽度W、长度L和单位长度衰减量AdB。图2-17微带线的横截面结构示意图 构成微带的基板材料、微带线尺寸与微带线的电性能参数之间存在严格的对应关系。微带线的设计就是确定满足一定电性能参数的微带物理结构。相关计算公式如下。 2.综合公式 已知传输线的电特性参数（Z0、θ）,求微带线的物理结构参数（W、L、AdB）。 解: 其中：

高阻Z0≥44-2εr

低阻Z0＜44-2εr

3.分析公式 已知微带线的物理结构参数（W、L、AdB）,求电特性参数（Z0、θ）。 解:

宽带W≥3.3h

窄带W≤3.3h高阻Z0≥44-2εr

低阻Z0＜44-2εr

4.微带线的设计方法 由上述综合公式和分析公式可以看出：计算公式极为复杂。每一个电路的设计都使用一次这些公式是不现实的。经过几十年的发展,使得这一过程变得相当简单。微带线设计问题的实质就是求给定介质基板情况下阻抗与导带宽度的对应关系。目前使用的方法主要有： （1）查表格。 早期微波工作者针对不同介质基板,计算出了物理结构参数与电性能参数之间的对应关系,建立了详细的数据表格。这种表格的用法步骤是：①按相对介电常数选表格；②查阻抗值、宽高比W/h、有效介电常数εe三者的对应关系,只要已知一个值,其他两个就可查出；③计算,通常h已知,则W可得,由εe求出波导波长,进而求出微带线长度。 （2）用软件。许多公司已开发出了很好的计算微带电路的软件。如AWR的MicrowaveOffice,输入微带的物理参数和拓扑结构,就能很快得到微带线的电性能参数,并可调整或优化微带线的物理参数。 数学计算软件Mathcad11具有很强的功能。只要写入数学公式,就能完成计算任务。

5.微带线常用材料 如前所述,构成微带线的材料就是金属和介质,对金属的要求是导电性能,对介质的要求是提供合适的介电常数,而不带来损耗。当然,这是理想情况,对材料的要求还与制造成本和系统性能有关。 1）介质材料 高速传送信号的基板材料一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其他热固性树脂等。表2-1给出了微波集成电路中常用介质材料的特性。就微带加工工艺而言,这些材料有两种实现方式：(1)在基片上沉淀金属导带,这类材料主要是陶瓷类刚性材料。这种方法工艺复杂,加工周期长,性能指标好,在毫米波或要求高的场合使用。 (2)在现成介质覆铜板上光刻腐蚀成印制板电路,这类材料主要是复合介质类材料。这种方法加工方便,成本低,是目前使用最广泛的方法,又称微波印制板电路。

表2-1微波集成电路中常用介质材料的特性表2-2覆铜板基材的国内外主要生产厂家

2）铜箔种类及厚度选择目前最常用的铜箔厚度有35μm和18μm两种。铜箔越薄,越易获得高的图形精密度,所以高精密度的微波图形应选用不大于18μm的铜箔。如果选用35μm的铜箔,则过高的图形精度使工艺性变差,不合格品率必然增加。研究表明,铜箔类型对图形精度亦有影响。目前的铜箔类型有压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔较电解铜箔更适合于制造高精密图形,所以在材料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。 3）环境适应性选择现有的微波基材,对于标准要求的－55～＋125℃环境温度范围都没有问题。但还应考虑两点,一是孔化与否对基材选择的影响,对于要求通孔金属化的微波板,基材z轴热膨胀系数越大,意味着在高低温冲击下,金属化孔断裂的可能性越大,因而在满足介电性能的前提下,应尽可能选择z轴热膨胀系数小的基材；二是湿度对基材板选择的影响,基材树脂本身吸水性很小,但加入增强材料后,其整体的吸水性增大,在高湿环境下使用时会对介电性能产生影响,因而选材时应选择吸水性小的基材或采取结构工艺上的措施进行保护。

6.微带线加工工艺 1)外形设计和加工 现代微带电路板的外形越来越复杂,尺寸精度要求高,同品种的生产数量很大,必须要应用数控铣加工技术。因而在进行微波板设计时应充分考虑到数控加工的特点,所有加工处的内角都应设计成为圆角,以便于一次加工成形。 微波板的结构设计也不应追求过高的精度,因为非金属材料的尺寸变形倾向较大,不能以金属零件的加工精度来要求微波板。外形的高精度要求,在很大程度上可能是因为顾及到了在微带线与外形相接的情况下,外形偏差会影响微带线长度,从而影响微波性能。实际上,参照国外的规范设计,微带线端距板边应保留0.2mm的空隙,这样即可避免外形加工偏差的影响。

随着设计要求的不断提升,一些微波印制板基材带有铝衬板。此类带有铝衬基材的出现给制造加工带来了额外的压力,图形制作过程复杂,外形加工复杂,生产周期加长,因而在可用可不用的情况下,尽量不采用带铝衬板的基材。 ROGERS公司的TMM系列微波印制板基材,是由陶瓷粉填充的热固性树脂构成的。其中,TMM10基材中填充的陶瓷粉较多,性能较脆,给图形制造和外形加工过程带来很大难度,容易缺损或形成内在裂纹,成品率相对较低。目前对TMM10板材外形加工采用的是激光切割的方法,成本高,效率低,生产周期长。所以,在可能的情况下,可考虑优先选择ROGERS公司符合介电性能要求的RT/Duroid系列基材板。 2)电路的设计与加工 微波印制板的制造由于受微波印制板制造层数、微波印制板原材料的特性、金属化孔制造需求、最终表面涂覆方式、线路设计特点、制造线路精度要求、制造设备及药水先进性等诸方面因素的制约,其制造工艺流程将根据具体要求作相应的调整。电镀镍金工艺流程被细分为电镀镍金的阳版工艺流程和电镀镍金的阴版工艺流程。工艺说明如下: （1）线路图形互连时,可选用图形电镀镍金的阴版工艺流程。 （2）为提高微波印制板的制造合格率,尽量采用图形电镀镍金的阴版工艺流程。如果采用图形电镀镍金的阳版工艺流程,若操作控制不当,会出现渗镀镍金的质量问题。

（3）ROGERS公司牌号为RT/Duroid6010基材的微波板,由于蚀刻后的图形电镀时,会出现线条边缘“长毛”现象,导致产品报废,因此须采用图形电镀镍金的阳版工艺流程。 （4）当线路制造精度要求为±0.02mm以内时,各流程之相应处须采用湿膜制板工艺方法。 （5）当线路制造精度要求为±0.03mm以上时,各流程之相应处可采用干膜（或湿膜）制板工艺方法。

（6）对于四氟介质微波板,如ROGERS公司的RT/Duroid5880、RT/Duroid5870、ULTRALAM2000、RT/Duroid6010等,在进行孔金属化制造时,可采用钠萘溶液或等离子进行处理。而TMM10、TMM10i和RO4003、RO4350等则无需进行活化前处理。 微波印制板的制造正向着FR-4普通刚性印制板的加工方向发展,越来越多的刚性印制板制造工艺和技术运用到微波印制板的加工上来,具体表现在微波印制板制造的多层化、线路制造精度的细微化、数控加工的三维化和表面涂覆的多样化。 此外,随着微波印制板基材种类的进一步增多、设计要求的不断提升,要求我们进一步优化现有微波印制板制造工艺,满足不断增长的微波印制板制造需求。 7.微带线工程的发展趋势 微波印制板电路是微波系统小型化的关键,因此有必要了解目前状况和发展趋势。

（1）设计要求高精度。微波印制板的图形制造精度将会逐步提高,但受印制板制造工艺方法本身的限制,这种精度提高不可能是无限制的,到一定程度后会进入稳定阶段。而微波板的设计内容将会有很大程度的丰富。从种类上看,将不仅会有单面板、双面板,还会有微波多层板。对微波板的接地会提出更高要求,如普遍解决聚四氟乙烯基板的孔金属化,解决带铝衬底微波板的接地。 （2）实现计算机控制。传统的微波印制板生产中极少应用到计算机技术,但随着CAD技术在设计中的广泛应用,以及微波印制板的高精度、大批量,在微波印制板制造中大量应用计算机技术已成为必然的选择。高精度的微波印制板模版设计制造,外形的数控加工,以及高精度微波印制板的批生产检验,已经离不开计算机技术。因此,需将微波印制板的CAD与CAM、CAT连接起来,通过对CAD设计的数据处理和工艺干预,生成相应的数控加工文件和数控检测文件,用于微波印制板生产的工序控制、工序检验和成品检验。 (3)高精度图形制造。微波印制板的高精度图形制造,与传统的刚性印制板相比,向着更专业化的方向发展,包括高精度模版制造、高精度图形转移、高精度图形蚀刻等相关工序的生产及过程控制技术,还包含合理的制造工艺路线安排。针对不同的设计要求,如孔金属化与否、表面镀覆种类等制定合理的制造工艺方法,经过大量的工艺实验,优化各相关工序的工艺参数,并确定各工序的工艺余量。 (4)表面镀覆多样化。随着微波印制板应用范围的扩大,其使用的环境条件也复杂化,同时由于大量应用铝衬底基材,因而对微波印制板的表面镀覆及保护,在原有化学沉银及镀锡铈合金的基础上，提出了更高的要求。一是微带图形表面的镀覆及防护,需满足微波器件的焊接要求,采用电镀镍金的工艺技术,保证在恶劣环境下微带图形不被损坏。这其中除微带图形表面的可焊性镀层外,最主要的是应解决既有效防护又不影响微波性能的三防保护技术。

二是铝衬板的防护及镀覆技术。铝衬板如不加防护,暴露在潮湿、盐雾环境中很快就会被腐蚀,因而随着铝衬板被大量应用,其防护技术应引起足够重视。另外要研究解决铝板的电镀技术,在铝衬板表面电镀银、锡等金属用于微波器件焊接或其他特殊用途的需求在逐步增多,这不仅涉及铝板的电镀技术,同时还存在微带图形的保护问题。 (5)数控外形加工。微波印制板的外形加工,特别是带铝衬板的微波印制板的三维外形加工,是微波印制板批生产需要重点解决的一项技术。面对成千上万件的带有铝衬板的微波印制板,用传统的外形加工方法既不能保证制造精度和一致性,更无法保证生产周期,而必须采用先进的计算机控制数控加工技术。但带铝衬板微波印制板的外形加工技术既不同于金属材料加工,也不同于非金属材料加工。由于金属材料和非金属材料共同存在,它的加工刀具、加工参数等以及加工机床都具有极大的特殊性,也有大量的技术问题需要解决。外形加工工序是微波印制板制造过程中周期最长的一道工序,因而外形加工技术解决的好坏直接关系到整个微波印制板的加工周期长短,并影响到产品的研制或生产周期。

(6)批生产检验。 微波印制板与普通的单双面板和多层板不同,不仅起着结构件、连接件的作用,更重要的是作为信号传输线的作用。这就是说,对高频信号和高速数字信号的传输用微波印制板的电气测试,不仅要测量线路（或网络）的“通断”和“短路”等是否符合要求,而且还应测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内。高精度微波印制板有大量的数据需要检验,如图形精度、位置精度、重合精度、镀覆层厚度、外形三维尺寸精度等。现行方法基本是以人工目视检验为主,辅以一些简单的测量工具。这种原始而简单的检验方法很难应对大量拥有成百上千数据的微波印制板批生产要求,不仅检验周期长,而且错漏现象多,因而迫使微波印制板制造向着批生产检验设备化的方向发展。

8.微带线计算实例 已知Z0=75Ω,θ=30°,f0=900MHz,负载为50Ω,计算无耗传输线的特性： （1）反射系数ΓL,回波损耗RL,电压驻