嵌入式系统架构 硬件及软件 2013

嵌入式系统架构提纲嵌入式系统导论嵌入式硬件嵌入式软件嵌入式系统设计第一章：嵌入式系统导论

什么是嵌入式系统嵌入式系统的特征嵌入式系统结构与模型嵌入式系统设计什么是嵌入式系统根据电气工程师协会(IEEE)的一个定义：嵌入式系统是用来控制或监视机器、装置或工厂等的大规模系统的设备。国内普遍的定义：

嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，并

且软硬件可裁剪，适用于应用系统对功能、可靠性、成

本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统的特征

专用性：只执行特定功能软硬件一体化：以微控制器、外围器件为中心，系统构成可大可小高可靠：在恶劣的环境或突然断电情况下，系统仍能正常工作实时性：实时处理能力及实时反映能力软件固化：软件代码一般都固化在只读存储器或闪存中嵌入式系统结构与模型粗略划分：嵌入式处理器外围设备嵌入式操作系统(可选)嵌入式应用软件稍细划分：嵌入式处理器外围设备驱动程序嵌入式操作系统应用接口嵌入式应用软件执行机构硬件软件应用软件层系统软件层硬件层嵌入式系统结构与模型嵌入式设计宇宙大爆炸模型在开发一个系统之前或者在开发过程中，基本上没有安排好规划或

工作程序编码与改错模型定义了产品需求，但在开始开发之前没有安排好正式的工作程序瀑布模型存在一个按步骤开发系统的工作程序，其中一个步骤的结果流入下一

个步骤螺旋模型存在一个按步骤开发系统的工作程序，并且贯穿各个步骤获取反馈并

加入到工作程序之中产品概念初步需求分析创建体系结构设计开发体系结构工作版本加入反馈交付体系结构工作版本审查并获得反馈交付体系结构最终版本开发（实现）系统审查和测试系统交互及维护系统加入反馈第1阶段：创建体系结构第2阶段:实现体系阶段第3阶段：测试阶段第4阶段：维护阶段嵌入式系统设计与开发生命周期模型第二部分：嵌入式硬件嵌入式处理器嵌入式系统总线嵌入式系统存储器嵌入式系统I/O嵌入式处理器的发展体系结构的发展VLSI工艺的改进（摩尔定律）

20世纪80年代中后期20世纪90年代初期20世纪90年代中后期21世纪初期制作工艺1-0.8m0.8-0.5m0.5–0.35m0.25-0.02

m主频<33MHz<100MHz<200MHz<2GHz晶体管个数>500K>2M>5M>22M位数8/16bit8/16/32bit8/16/32bit8/16/32/64bit体系结构的发展

CISCRISC第二代RISC后RISC和可重构处理器时代CISC处理器的特点指令格式不固定，指令可长可短，操作数可多可少；寻址方式复杂多样，操作数可来自寄存器，也可来自存储器；采用微程序控制，执行每条指令均需完成一个微指令序列；CPI>５，指令越复杂，CPI越大。CISC的缺点指令集虽大，但指令使用频度不均衡；20%/80%定律：20%的指令的使用时间占80%的运行时间；常用指令数仅占指令集总数的10-20%。微程序控制器制约了速度提高，因为存放微码的存储器速度比CPU慢5-10倍；CPI很大；CISC不利于先进指令级并行技术的采用RISC基本设计思想减小CPI（cyclesperinstruction）；精简指令集:保留最基本的,去掉复杂、使用频度不高的指令；采用Load/Store结构，有助于大大减少指令格式，统一了存储器访问方式；采用硬接线控制代替微程序控制。RISC处理器的特点CPI接近于1，大多数指令单周期完成Load/Store指令结构硬接线控制器寻址方式少，指令格式少且规整，指令长度统一(32bit)，便于提高流水线效率有助于编译优化代码RISC处理器典型SUN公司的SPARCMIPS公司的SGI:MIPSHP公司的PA-RISCIBM，Motorola公司的PowerPCDEC、Compac公司的AlphaARM系列处理器CISC和RISC的简单对比CISCRISC指令数多只取最常用指令指令复杂度高低指令长度变化短、固定指令执行周期变化1CPI指令格式复杂简单寻址方式多少主存访问指令多load/store寄存器数量一般大量译码方式微程序控制硬件电路第二代RISC——并行性的提高时间并行性

-超流水线结构空间并行性

-多指令发射

-多指令操作超流水结构特点

-增加流水线深度

-减少关键路径中每级流水的时间缺点

-引入更多寄存器，增加面积开销

-增加时钟歪斜

-增加流水线冲突和流水线中断的开销多指令发射面临问题

-如何保持应用程序语义的正确性典型结构-MIMD

-超标量结构

-数据流技术超标量结构处理器内部集成几条功能和特性完全相同的执行流水线的体系结构采用时序指令流发射技术指令的并行由硬件进行调度

-可用硬件资源

-数据依赖性兼容性好、硬件开销大、功耗大超标量处理器性能CPI性能

-指令级并行性

-体系结构字长宽度

-指令窗口大小

-并行性开发策略时钟频率

-关键路径时延超标量体系结构代表Intel的Pentium处理器IBM和Motorola的PowerPC604Sun的SPARC64XLSI的ZSP200，ZSP400，ZSP600ADI的TigerSHARCZSP540内核超标量体系结构ADSP－TS201S超标量体系多指令操作典型结构

-数据并行性——SIMD

-操作并行性——VLIW-VLIW与SIMD的结合——多媒体数据处理VLIW体系结构特点

-采用水平编码技术

-指令中每个操作域可以并发进行优点

-指令操作域定长，译码简单

-适合流水操作，减少CPI

-编译器开发程序潜在的指令级操作并行性VLIW体系结构代表Philip的TrimediaEquator的MAP-CAChromatic的MpactTI的TMS320C66xxIntel和HP的IA－64TMS320C66xx结构框图后RISC和可重构处理器特征

-系统架构可配置-DSP的灵活性和硬连线的专用性相结合例子-Tensilica的XtensaLX可配置处理器-Altera的Nios嵌入式处理器的分类处理器的种类GPPFPGASoCASIC

GPP——主流嵌入式处理器ARMMIPSDSPX86其他ARM处理器ARM特点

-引入Thumb指令、Jazelle技术、

DSP指令、嵌入式ICE-RT逻辑ARM系列-ARM7、ARM9、ARM10、SecurCore、

ARM11、Cortex-A、Cortex-M、Cortex-RARM指令集-V1——V11Cortex-M系列更低的功耗，更长的电池寿命更低的硅成本更快的软件开发和重用更有竞争力的产品Cortex-M4结构Cortex-A系列广泛支持媒体编解码器低功率设计，支持全天浏览和连接支持ARM的第二代多核技术支持Thumb-2、TrustZone、Jazelle等技术主要应用于数码家电、汽车、上网本、激光打印机、路由器、无线基站、服务器等领域Cortex-A15结构MIPS处理器无内部互锁流水级的微处理器(Microprocessorwithoutinterlockedpipedstages)设计理念：强调软硬件协同提高性能，同时简化硬件设计机制：尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题基于流水线工作MIPS系列MIPS系列处理器核MIPS324K/24k/34k/74k/1004k/1074k，MIPS645k/20kMIPS指令系列通用处理器指令体系MIPSI、MIPSII、MIPSIII、MIPSIV到MIPSV嵌入式指令体系MIPS16、MIPS32到MIPS64MIPS1074K核的结构框图DSP目的

-提高

计算能力特点

-（改进）havard总线结构

-多总线结构

-硬件乘法器

-硬件支持循环运算

-适用于信号处理的特殊指令DSP厂家TIADIFreescaleAgere（被并入LSI）其他TIDSP‘C8xOMAP‘C57xDavinci66AK2Ex66AK2Hx‘C665x‘C667x‘C3x‘C4x‘C67x‘C674x‘C1x‘C2x‘C5x‘C5x‘C64x‘C62x多核浮点定点ADIDSP210602116021266214672137521061210652116NADUC218x219xBlackFin多核低价定点FreescaleDSPStarCore：多核：MSC8122、MSC8156、MSC8256等单核：MSC8151、MSX8251等高性价比：MSC7116、MSC8113等Symphony：56311、56374、56721、56725等DSC：MFC56F84XX、MFC56F83XXDSP56F82XX等AgereDSP(LSI)DSP16hDSP16KSP2704T2xxxX86系列主要由AMD，Intel，NS，ST等公司提供，如：Am186/88、Elan520、嵌入式K6，386EX、STPC等。主要应用在工业控制、通信等领域。国内由于对X86体系比较熟悉，得到广泛应用，特别是嵌入式PC的应用非常广泛。FPGA-现场可编程门阵列基本特点：采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路)，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。FPGA采用高速CMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。FPGA厂家Altera，开发平台是QuartusIIXilinx开发平台是ISEActel，开发平台是LiberoLatticeAtmel其他Altera高端FPGA：Startix10、StartixVStartixIV、StartixIIIStartixII中端FPGA：Arria10、ArriaVArriaGX、ArriaII低成本FPGA：Cyclone、CycloneVCycloneIV、CycloneIIICycloneIIXilinxActelIGL002

-低功耗、稳定性、安全性

-最多数目的收发器、GPIO、PCIIGLOO

-功耗最低的FPGA系列

-Flash*Freeze技术ProASIC3

-低功耗

-可以提供可驱动ARM的内核Soc基本概念：一个产品：有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SOC一种技术：用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。SOC(System-on-Chip)设计技术始于20世纪90年代中期，在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的。1994年Motorola发布的FlexCore系统和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SOC,是基于IP核完成SOC设计的最早报导。2011年全球SOC市场规模已超过700亿美元，并在持续增长；主要集中在移动通信设备、数据通信设备、计算机及消费产品领域。

发展历程：微处理器模块控制逻辑模块存储器模块电源功耗管理模块……用户定义逻辑DSP模块SOC的构成SoC构成设计流程开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证。超深亚微米(UDSM)、纳米集成电路的设计理论和技术功能划分IP核设计后端设计SoC关键技术：总线结构及互连技术软、硬件的协同设计技术IP可重用技术低功耗设计技术后端电路设计中的关键技术

-可测性设计方法学

-超深亚微米实现技术ASIC分类：

-定制

-半定制发展历程手工设计计算机辅助设计（ICCAD）电子设计自动化EDA电子系统设计自动化ESDA用户现场可编程器阶段设计方法：全定制设计半定制设计

-基于标准单元的设计方法

-基于门阵列的ASIC门阵列可编程器件的ASIC设计总线嵌入式系统的总线一般集成在嵌入式微处理器中。从微处理器的角度来看，总线可分为片外总线(如：PCI、ISA等)和片内总线（如：AMBA、AVALON、OCP、WISHBONE等）。选择总线和选择嵌入式微处理器密切相关，总线的种类随不同的微处理器的结构而不同。两大类总线结构冯·诺依曼结构哈佛结构总线是CPU与存储器和设备通信的机制，是计算机各部件之间传送数据、地址和控制信息的公共通道。片内总线或内部总线：连接CPU内部各主要功能部件片外总线：CPU与存储器（RAM和ROM）和I/O接口之间进行信息交换的通道数据总线Dbus地址总线Abus控制总线Cbus按相对于CPU位置划分按功能和信号类型总线分类总线宽度总线频率总线带宽总线带宽(单位:MB/s)=（总线宽度/8）×总线频率如：总线宽度32位，频率66MHZ，则总线带宽=（32/8）*66MHz=264MB/s总线的主要参数又称总线位宽，指的是总线能同时传送数据的位数。如16位总线就是具有16位数据传送能力。总线工作速度的一个重要参数，工作频率越高，速度越快。通常用MHz表示。又称总线的数据传送率，是指在一定时间内总线上可传送的数据总量，用每秒最大传送数据量来衡量。总线带宽越宽，传输率越高。原因：数据宽度：高速总线通常提供较宽的数据连接。成本：高速总线通常采用更昂贵的电路和连接器。桥允许总线独立操作，这样在I/O操作中可提供某些并行性。一个微处理器系统可能含有多条总线高速总线低速总线高速设备低速设备桥总线互联的电路存储器高速设备CPU低速设备低速设备桥高速总线低速总线多总线系统Processor-localbusMicro-processorCacheMemorycontrollerDMAcontrollerBridgePeripheralPeripheralPeripheralbus嵌入式系统总线PCI总线PCI总线是地址、数据多路复用的高性能32位和64位总线。2.1版本定义了64位总线扩展和66MHz总线时钟的技术规范。从数据宽度上看，PCI总线有32bit

、64bit

之分从总线速度上分，有33MHz、66MHz

两种PCI总线与ISA总线不同，PCI总线的地址总线与数据总线是分时复用的，支持即插即用(PlugandPlay)、中断共享等功能。分时复用的好处是一方面可以节省接插件的管脚数，另一方面便于实现突发数据传输。PCI总线数据传输时，由一个PCI设备做发起者(主控、Initiator或Master)，而另一个PCI设备做目标(从设备、Target或Slave)。总线上所有时序的产生与控制都由Master来发起。PCI总线在同一时刻只能供一对设备完成传输，这就要求有一个仲裁机构，来决定谁有权拿到总线的主控权。存储器嵌入式系统的存储器包括主存和外存。大多数嵌入式系统的代码和数据都存储在处理器可直接访问的存储空间即主存中。系统上电后在主存中的代码直接运行。主存储器的特点是速度快，一般采用ROM、EPROM、NorFlash、SRAM、DRAM等存储器件。目前有些嵌入式系统除了主存外，还有外存。外存是处理器不能直接访问的存储器，用来存放各种信息，相对主存而言具有价格低、容量大的特点。在嵌入式系统中一般不采用硬盘而采用电子盘做外存，电子盘的主要种类有NandFlash、SD（SecureDigital）卡、CompactFlash、SmartMedia、MemoryStick、MultiMediaCard、、DOC（DiskOnChip）等。嵌入式系统的存储结构嵌入式微处理器Cache片内RAM和ROM主存：NorFlash、SRAM、DRAM等外存：NandFlash、DOC、CF、SD、MMC等高速缓存Cache高速缓冲存储器中存放的是当前使用得最多的程序代码和数据，即主存中部分内容的副本。在嵌入式系统中Cache全部都集成在嵌入式微处理器内。可分为数据Cache、指令Cache或混合Cache。不同的处理器其Cache的大小不一样。一般32位的嵌入式微处理器都内置Cache。Cache命中：CPU每次读取主存时，Cache控制器都要检查CPU送出的地址，判断CPU要读取的数据是否在Cache中，如果在就称为命中。Cache未命中：读取的数据不在Cache中，则对主存储器进行操作，并将有关内容置入Cache。写入方法：通写（WriteThrough）：写Cache时，Cache与对应内存内容同步更新。回写（WriteBack）：写Cache时，只有写入Cache内容移出时才更新对应内存内容。CPU地址索引机构置换控制器高速缓冲存储器主存段（页）地址高位地址低位地址地址总线数据总线Cache结构框图主存主存是处理器能直接访问的存储器，用来存放系统和用户的程序和数据。嵌入式系统的主存可位于SoC内和SoC外，片内存储器存储容量小、速度快，片外存储器容量大。可以做主存的存储器有：ROM类：NorFlash、EPROM、E2PROM、PROM等RAM类：SRAM、DRAM、SDRAM等主存静态随机存取存储器（SRAM）存储信息：六管基本存储电路典型芯片规格：2114（1KX4）6116（2KX8）6264（8KX8）62128（16KX8）62256（32KX8）A5A0A2A1CS-192114……1810VCCA9I/O1A6A4A3A7A8I/O2I/O3WE-

符号引脚名A0~A9地址输入I/01~I/04数据输入/输出CS-片选WE-写允许VCC、GND电源、地动态随机存取存储器（DRAM）存储信息的基本单元（1位）电路可采用4管、3管和单管电路需要不断刷新（为维持动态存储单元所存储的信息，必须设法使信息再生，这即所谓的刷新）与SRAM不同的是：为节省外部引脚，同样容量的DRAM外部地址线引脚是SRAM一半DRAM采用行/列地址选通，将地址通过内部分成两路DRAM控制器：解决刷新和多路CPU刷新定时器仲裁电路定时发生器刷新地址计数器地址多路开关DRAM读/写地址总线地址RASCASWRDRAMController的逻辑框图SDRAM（SynchronousRAM)CPU和RAM共享相同的时钟周期，以相同的速度同步工作基于双存储器结构，内含两个交错的存储阵列，读取效率得到成倍提高是DRAM中速度最快的一种外存外存是处理器不能直接访问的存储器，用来存放用户的各种信息，容量大。在嵌入式系统中常用的外存有：NandFlashDOC（DiskOnChip）CF（CompactFlash）SD（SecureDigital）MMC（MultiMediaCard）等外存SD卡SD（SecureDigital）卡由松下电器、东芝和SanDisk联合推出，1999年8月首次发布。2000年2月1日成立了SD协会（SDA），成员公司超过90个，其中包括Hewlett-Packard，IBM，Microsoft，Motorola，NEC、SamsungElectronics，ToyotaMotor等巨头。SDA是开放式的，缴纳1500美元就可以成为一般会员，缴纳4000美元可以成为执行会员。SD存贮卡的详细规范并没有公开，只有SDA会员或签定了保密协议才能获得。SD卡需付版税32×24mmMemoryStick1997年7月Sony宣布开发MemoryStickMemoryStick被很多人形象地称为口香糖存贮卡，其尺寸为50mm×21.5mm×2.8mm，重4克MemoryStick也包括了控制器在内，采用10针接口，数据总线为串行，最高频率可达20MHz，电压为2.7伏到3.6伏，电流平均为45mACompactFlashCompactFlash的诞生比较早，由最大的FlashMemory卡厂商之一美国SanDisk于1994年首次推出。大小仅为43mmx36mmx3.3mm，体积只有PCMCIA卡的1/4，看起来就像是PCMCIA卡的缩小版。CompactFlash提供了完整的PCMCIA-ATA功能而且通过ATA/ATAPI-4兼容TrueIDE。和68针接口的PCMCIA卡不同，同样遵从ATA协议的CompactFlash的接口只有50针。SmartMedia

SmartMedia是由东芝公司ToshibaAmericaElectronicComponents（TAEC）在1995年11月发布的FlashMemory存贮卡，三星公司在1996年购买了生产和销售许可，这两家公司成为主要的SmartMedia厂商。最开始时SmartMedia被称为SSFDC,即SolidStateFloppyDiskCard，1996年6月改名为SmartMedia，并成为东芝的注册商标。SmartMedia采用了NAND型FlashMemory，因此体积做得很小：45mmx37mmx0.76mm，非常的薄，仅重1.8克。接口方面，SmartMedia采用了22针的接口，我们在卡上看到的是遍平的金手指。SmartMedia为了节省成本，存贮卡上只有FlashMemory模块和接口，并没有包括控制芯片，所以使用SmartMedia的设备必须自己装置控制机构。DOCDiskOnChip，简称DOC，是采用NandFlash芯片作为基本存贮单元，外加一些控制芯片及软件，通过特殊的软硬件来操作的一种模块化、系列化的电子存贮装置。它采用了TureFFS硬盘仿真技术对Flash进行管理，可以把Flash模拟成为硬盘。也正是因为采用了TureFFS技术对数据在Flash中的读写操作进行管理，大大提高了DOC的写操作的次数，远远超过了普通Flash的写寿命，提高了Flash的可靠性。输入/输出接口和设备嵌入式系统的大多数输入/输出接口和部分设备已经集成在嵌入式微处理器中。输入/输出接口主要有中断控制器、DMA、串行和并行接口等，设备主要有定时器（Timers）、计数器（counters）、看门狗（watchdogtimers）、RTC、UARTs、PWM（Pulsewidthmodulator）、AD/DA、显示器、键盘和网络等。一些常见的输入输出设备嵌入式软件架构设备驱动程序嵌入式操作系统应用软件第三部分：嵌入式软件软件系统的分类嵌入式软件系统软件支撑软件应用软件控制、管理计算机系统的资源嵌入式操作系统嵌入式中间件（CORBA、

Java）等等辅助软件开发的工具系统分析设计工具仿真开发工具交叉开发工具测试工具配置管理工具维护工具等面向应用领域手机软件路由器软件交换机软件飞控软件等嵌入式软件架构硬件应用层驱动层操作系统层中间件层板级初始化FLASH驱动RTC/定时器驱动串口驱动以太网驱动LCD

驱动键盘驱动其他驱动内核TCP/IP网络系统文件系统嵌入式GUI电源管理嵌入式CORBA嵌入式JAVA嵌入式DCOM面向应用领域的中间件应用任务1应用任务2……应用任务n驱动程序驱动层是直接与硬件打交道的一层，它对操作系统和应用提供所需的驱动的支持。该层主要包括三种类型的程序。板级初始化程序这些程序在嵌入式系统上电后初始化系统的硬件环境，包括嵌入式微处理器、存储器、中断控制器、DMA、定时器等的初始化。与系统软件相关的驱动这类驱动是操作系统和中间件等系统软件所需的驱动程序，它们的开发要按照系统软件的要求进行。目前操作系统内核所需的硬件支持一般都已集成在嵌入式微处理器中了，因此操作系统厂商提供的内核驱动一般不用修改。与应用软件相关的驱动

与应用软件相关的驱动不一定需要与操作系统连接，这些驱动的设计和开发由应用决定。设备驱动程序嵌入式操作系统实时操作系统嵌入式OS嵌入式操作系统的引导实时操作系统（RTOS）

实时操作系统的简介实时操作系统特征实时操作系统的发展历程实时操作系统的评价指标µC/OS-II、VxWorks实时操作系统简介定义：是保证在一定时间限制内完成特定功能的操作系统。适用于嵌入式设备和有实时性要求的系统中。特点：提供及时响应和高可靠性分类：硬实时和软实时实时操作系统特征高精度计时系统

多级中断机制实时调度机制

实时操作系统发展历程实时操作系统经过多年的发展,先后从分实模式进化到保护模式,从微内核技术进化到超微内核技术,在系统规模上也从单处理器的RTOS发展到支持多处理器的RTOS和网络RTOS,在操作系统研究领域中形成了一个重要分支。早期的实时操作系统专用实时操作系统通用实时操作系统实时操作系统的评价指标

任务调度机制内存管理内存开销最大中断禁止时间任务切换时间实时操作系统µC/OS-II简介µC/OS-II是一个抢占式实时多任务内核。它是用ANSI的C语言编写的，包含一小部分汇编语言代码，使之可以提供给不同架构的微处理器使用。至今，从8位到64位，µC/OS-II已经在40多种不同架构的微处理器上使用。使用µC/OS的领域包括：照相机行业、航空业、医疗器械、网络设备、自动提款机以及工业机器人等。

µC/OS-II全部以源代码的方式提供，大约有5500行。CPU相关的部分使用的是针对Intel80x86微处理器的代码。µC/OS-II可以很容易地移植到不同架构的嵌入式微处理器上。

µC/OS-II的特点：源代码可移植可固化可裁减可抢占性支持多任务可确定性任务栈系统服务中断管理稳定性和可靠性源代码文件介绍对函数和环境的定义：PC.C与处理器类型无关部分：

OS_CORE.COS_FLAG.COS_MBOX.COS_MEM.COS_MUTEX.COS_Q.COS_SEM.COS_TASK.COS_TIME.CµCOS-II.CµCOS-II.H与处理器类型相关部分：

OS_CPU_A.S OS_CPU_C.C OS_CPU.H

给整个内核库提供总体的include文件：INCLUDES.H

配置文件，定义使用µC/OS-II中的哪些功能：OS_CFG.H实时操作系统VxWorks简介独立于硬件的软件硬件非独立于硬件的软件应用工具I/O系统VxWorks库TCP/IPFileSystemVxWorks库BSP网络驱动器SCSI驱动器SCSI控制器串口控制器时钟定时器以太网控制器嵌入式操作系统LinuxAndroidWindowsMobileLinux

Linux内核结构内核模块-进程调度模块

-内存管理模块

-文件系统模块

-进程间通信模块

-网络接口模块Linux发展历程Linux内核奇数版本为开发版本，偶数版本为稳定版本。现已从V1.0版本发展到最新的V3.10版本。UNIXGUN和POSIXLinux商用嵌入式LinuxAMIRIX嵌入式

Linux-来源于DebianCoollogicCoollinux-结合linux和javaCoventiveXlinux-内核可以小到143KBEsfiaRedBlueLinux

-为无线应用程序而设计其他开源Linux实时操作系统ARTLinuxKURTLinux-SRTQlinuxRTAI其他Android

定义：Android一词的本义指“机器人”，泛指微型电子设备，是Google基于Linux内核开发的手机嵌入式操作系统。组成：Linux内核、中间件、用户界面和应用软件Android的发展前景

成本低、开放性高，吸引众多的终端厂商。

Android智能手机2013年第一季度全球市场份额达64%

移动互联网快速发展，终端+应用的趋势成为主流。

Android主要针对手机开发的操作系统，具有强大的优势。

有AndroidMarket和众多第三方应用商家做后盾。在应用方面的资源非常丰富。

电信运营商、终端厂商、应用商，目前都向操作系统领域进军。手机终

端产业链已发生改变

Android因多方面因素受各方青睐。Android的应用领域智能手机平板电脑机顶盒未来可能发展涉及到摄象机、监控器、汽车导航、智能家居、医疗电子……等领域WindowsMobile

简介-与Windows操作系统系出同源，和PC能

无缝连接

-极高的易用性和强大的可扩展能力

-有开始菜单、资源管理器、IE、