笔记本电脑生产流程介绍

生产流程介绍生产流程介绍Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介绍2.BL(BoardLevel)作业流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生产流程介绍主机板(Mainboard/Motherboard/….)卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面SMTIntroduction厂商采购物控IQC仓储SMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60库PDOQC90库出货业务客户RD点胶印刷置件炉前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件炉前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60库NGNGNGTSNG各线线头的效率看板目的:通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况SMTIntroduction送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS

2,成批次的放入机器中SMTIntroduction贴SN号码位置,并且逐一的刷SFIS印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。无印刷锡膏的PCB、锡膏印刷印刷上锡膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程：(一)影响印刷品质因素：硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。环境方面：温度、湿度。1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspection

)：对印刷、点胶后的PCB进行检测。SMTIntroduction置件：：将零零件贴贴装到到正确确的位位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)M3高高速机机与M6泛泛用机机两者者差异异：1.置置件速速度：：高速机机0.085~0.15sec/piece泛用机机0.3~2.5sec/piece2.置置件零零件分分类原原则：：高速机机：R、L、C泛用机机：QFP、BGA、CONNECTOR接料工工具,材料回焊：：通过过熔融融锡膏膏，将将PCB与组件件连接接在一一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的设定定2.温度的的量测测(120——270度)3.监控系系统KIC4/7AOI(AutomaticOpticsInspection)：自动光光学检检测机机SMTIntroduction一.目的：：检查查PCBA经回焊焊之后后是否否有缺缺陷。。二.原理：：利用用机台台内部部之镜镜头或或镭射射对焊焊点之之型状状、零零件表表面或或PCB表面反反射不不同方方向之之光源源，产产生的的明暗暗特徵徵影像像档与与资料料库中中之影影像档档进行行比对对检测测。RouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60库SMT-BL流程过过程ICTF/TVIUVGlue(点胶)点胶的的作用用:将BGA四周(透明胶胶),以固定定芯片片,同时在在点胶胶后,经过固固化机机在一一定的的光强强下使使胶更更好的的固定定ICT/U(TouchUp)补焊此站因因机种种的不不同,操作手手法也也不完完全相相同.目前有有多人人同时时做此此工作作.VI(VisualInspection)：目检检。SMTIntroduction(VI)根据PCBA外观检检验标标准，，确认认提供供后制制程于于组装装上之之流畅畅及保保证产产品之之品质质，判判定标标准分分为理理想状状况、、允收收状况况和拒拒收状状况。。1.使用罩罩板检检查是是否有有缺件件,极反等等不良良；2.使用放放大镜镜检查查是否否有短短路、、空焊焊、冷冷焊等等不良良；3.使用箭箭头标标签标标示不不良点点，并并将不不良品品集中中放置置在标标示不不良品品的静静电箱箱并记记录。。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensICT(Incircuittest)：检测测PCBA电路特特性是是否正正常。。SMTIntroduction(ICT)一.原理：：使用用许多多探针针对PCB板施加加小电电流，，测试试各通通路是是否导导通。。测试项项目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerTS(维修修)目的:将产线线上发发现的的外观观(如反白白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件…….)不良品品,利用维维修工工具热热风枪枪,镊子,万用表表等,及时的的维修修成良良品,涉及到到电性性方面面的不不良转转到FAE维修.RouterRouter裁板:去除多多余的的PCBA板边.Router操作顺顺序:1,取一片片PCBA刷工单单条码码.2,将PCBA放入裁裁板机机,检查PCBA是否已已经定定位与与定位位柱上上.3,开启启启动开开关,直到机机器裁裁完后后,取出PCBA,并将废废板边边放入入废板板边区区.裁板机机具的的使用用与安安全说说明紧急停停止按按钮若发生生异常常时，，应立立即旋旋转红红色警警急停停止按按钮停停止机机器运运作，，停止止作业业并告告知分分组长长处理理。双手启启动开开关启动前前藉由由透明明玻璃璃必须须先观观察有有异物物在机机台内内始可可启动动。为了防防止启启动机机台时时仍在在作业业导致致不必必要的的危险险，因因此需需双手手同时时按下下绿色色按钮钮才能能启动动裁切切作业业。Ass’y1,此站的的工作作内容容为把把一些些Mylar与机构构件组组装到到PCBA上去.2,此站又又因机机种的不不同组组装顺序序也不不相同.3,因组装装内容容不同同又有有不同同分工工.Ass’yF/T需安装装的测测试设设备:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter测试项项目:WriteLANID/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MScardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE/MemorySize/BIOSlockF/TVI1,检查测试站站所测试到到的接口,避免测试安安装设备时时损坏的接接口流到下下一站.2,检查完后盖盖PASS盖,并刷MAC与PPID.OBE(OutofBoxExperience)1,模仿客户的的性质,抽检前面的的项目.2,检查OK,刷PPID上传PASS,装箱.單板入库路路线说明SMTBL60库FAE(P53)P51:代代表SMTP52:代代表BLP53:代代表FAE入60库1,将做检查OK的PCBA放入淋膜袋袋中,再装入静电电箱.并在静电箱箱上贴上入入库传票.2,将静电箱放放入栈板中中(3X4).在静电箱上上盖上静电电盖.取放板注意意事项单板拿取动动作单板的单价价很高，些些许的弯曲曲便可能导导致功能损损坏；某些些部分的零零件很脆弱弱，不得施施加压力在在上面。因因此在取、、放板的时时候，特别别注意不可可抓取、按按压以下位位置：特殊形状的的单板铁件四方型扁平平的晶片生产型态BTO------BuildtoorderSBTO线线(小线线):量量少工单多多的生产型型态MBTO线线(中线):量中中工单中的的生产型态态LBTO线线(大大线):量量大工单单少的生产产型PD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生产流程介介绍生産作業流流程生产产排排程程表表排程日日线别工单号码工单总量排程总量每天7:30AM左右物料组发料料员将每条条线的物料料发给产线线的备料员员,物料经过此此天桥将物物料传送的的产线喂料料员,再分发给相相关站别的的作业员物料组负责责的其他工工作内容打印二联BOM.流程卡.打印80/90条形码.打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD)打印五联BOMHDDCopy,FDDCopy….卡通箱等废废品的回收收…………组装站(Assembly)将所有的零零组件组装装起来,成成为一完整整的机台!组装段介绍绍-备料目的备取生产NB所需的的所有材料料料件分类机构件(外外观件)大发料(螺螺丝)本体(HDD/ODD/LCD)板类(主机机板)组装段介绍绍-产线型态组装段包装段测试段包装段日产量:600---1000PCS/10.5H组长:1名共有员员工110名左右分组长编制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工编制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)备(喂)料料员

a.编制:6员b.职掌:备(点)料、喂料组装站编制:31名员工测试站编编制:24名员工包装站编编制:30名员工人员编制状状况组装段介绍绍-机具设备螺丝机静电帽静电电衣静电手手套电动起子插拔治具静电环首件检查FAI(FirstArticleInspection)流程图首件检查表表(FAI)首件检查目目的:确保产品符符合规格及及质量要求求，降低不不良成本，，提高生产产力。管制系统产产品生产质质量，以避避免规格不不符之产品品连续产出出。每批工单第第一台作业业人员必须须作首件检检查，并填填写笔记型型计算机组组装首件检检查表。(M3-401-04)維修流程SoftwareDownLoad1目的:1,测试组装完完毕的机台台是否能正正常开机使使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內內容，給Function站站使用3,windows所需要的的测试程序序数据至机机台HDD內。下载时间:约8min功能:反应立即性性的组装不良PD物料AssemblySWDL1PretestNOTEBOOK的生产过程程Pretest目的:测试组装完完毕的机台台是否确认认是否有组组装问题，，Keyparts是否符合90编码原则所所描述的规规格,能正常开开机使用,并对windows下无法测试试的功能进行测试主要的测试试项目：1,能否正常开开机(电源LED/开机哔声/LCD无法显示/风扇噪音)2,网络功能3,ACAdapter4,侦测RTC5,Batterytest6,USBPort7,LidSwitch:测LCD开合,将上盖压至至21°±8°,确认画面背背光是否在在关闭状态态测试时间约约1分44秒.(一人双机)开机画面Pretest注意:Pretest与CFG所使用的连连网光盘不不同光驱盘连网光盘8,XDCARD9,PCIDevice:PCIBus装置比对10,CPU:CPUspeed,ID11,Memorysize:容量12,HDDtype:型号,容量13,Fanon:激活系统风风扇14,LED:Power/BatteryCharge/HDD/CapsLock/NumLock/TouchPadLock15,LanID:测试LANMAC初始值16,FlashBIOS:自动更新BIOS.17,CDROMType:测试光驱型型号18,Fntest:系统内部功功能测试19,KBCVersion:比对KBC版本20,TouchpadPD物料assemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程程目的利用长时间间测试系统统及零件稳稳定度与逼逼出早夭的的零件的可可能。产线目前烧烧机时间:一般为4小时（烧机机时间依产产线状况来来定）自动跑测试试程序:Windowstest大约1小时/DOSmodeRun-in大约3小时产线RUN-IN架架测试段介绍绍-烧机(Run-in)PD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程程FUNCTION后测站(Function)目的:针针对客户所所会使用的的各项配备备的功能及及程序进行行测试测试项目1,Open,CDCompare2,SDcard/MSPCard/LidSwitch3,MMCCard/3Dmark4,LCD/CRT/DVIchange5,ExtMic/IntSpeaker6,ExtSpeaker/K/BWindows测试界面MSPcardMMCcard3Dmark后测站(Function)NewCard测试项目7,WLANTest8,PowerMeter(systemtime≦≦3minokCPUSpeed,充放电/LED)9,LCDtest:While/BlackDOTRight/LeftchannelTestWaterwave10,PlayVCD放至全屏/调节屏幕亮亮度/speaker/音量11,Modem,睡眠/叫醒系系统12,NewCard/ExpressCardTest/closeExpressCardWLANtestCPUspeedcomparePD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程程FUNCTIONSWDL2测试段介绍绍-下载(SWDL2)解压缩缩目的下载顾客所所需要的操操作系统，不同国别所所下载的语语言别也不不同。下载资料的的判别,依90码由服务器自自动侦测说明为了节省作业业时间，下载载的数据为压压缩文件，于于出货的HDD中解压缩，时时间约需要40—60分分钟(下载时时间约7~10分钟,OSCombine约约40分钟).SWDL2画画面SWDL2架原料的准备AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程FUNCTIONSWDL2CFG机台规格检查查站(CFG)目的:检验机机台规格是否否正确,并拦检烧机后后损坏的零件件。测试时间:约80秒检验项目有:ACAdapter侦测BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue/Black/WhiteTOUCHPADRTCCFG开机连网光盘盘PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RuninCFGAQC目的:检查机台是否否有刮伤,脱漆，螺丝漏锁………，简单的说就是该有的是是不是都有，不该有的是否否都没有(胶带、条形码)!缺点分类：严严重缺点、主主要缺点、次次要缺点检验标准：依依据ISO文件：Q3-244检验检查重点a.各级面外观检检验b.螺丝检验c.K/B国别检验d.W/O设备拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSAe.眼到、手手到、心到外观站介绍-作业重点外观站介绍-治具介绍螺丝检验螺丝罩板K/B国别检验K/BMylar螺丝罩板使用(眼到手到心到到)不同国别所用用的Mylar不同Agenda外观检验厚薄规点规PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RUNINCFGAQCPACKING包装站(Packing)目的:生产线的最后后一站，将机机台整理到符符合客户需求求的状态下装装箱，等待出出货!注意事项:a.Label的贴附附(治具使用用)b.机台入箱箱(配件)c.秤重并封上胶胶膜d.工字形or一字型封封箱e.易碎贴纸f.落实首件及首首箱检查上盖贴纸贴附附治具上栈板并打上上胶膜机台入箱包装站介绍-包装注意事项项PPTCHINAlabel包装站介绍-料件介绍RatinglabelHeatwarninglabelMacaddressCOAlabelWIRELESSlabel包装站介绍-料件介绍NBBLABEL(TSP)IDALABELpalmrestlabel(left)RightPalmRest銘板VistalabelIntellabel包装站介绍-料件介绍包装站介绍-料件介绍PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RuninCFGAQCPACKINGOQC出货检验站(OQC)目的:依据ISO文件：Q3-244(笔记型电脑出出货成品允收收标准),以以统计的抽抽样检验标准准，抽验检查查生产线测试试过的机台是否有问题!检查生产线线所完成的产产品是否符合合规定，例如：是否有有漏贴或贴错错LABLE检验内容a.外观b.电测PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RuninCFGAQCpackingOQCshipping成品出货(Shipping)经过OQC验验过后的产品品，如果符合合出货标准即即可送往出货货暂存区等待待客户提货!!包装组包装组站别分分配备料模块打印Barcode入库模块包裝所用包材材包裝所用label檢查OQC的驗貨狀況/完畢入庫/扣帳包装组的工作作流程LABEL備備料流程說明明列表纸共四联联(白色、黄色、、红色、蓝色色)工单刷完OK，蓝色联交给给入库组印LABEL人员，其它联联在交给LABEL备料人员由LABEL人员勾选LABEL料件，留下白白色联BOM表黄色联给予配配件盒备料人人员红色联给HOUSING备料人员LABEL备料人员，开开始备料再由首见检查查人员检查，，后以机种分分类归档后由在线人员员自行领取及及签名LABEL勾勾LABEL料件及首首见检查流流程备料人员未开开始备料时用用红色原子笔笔于所备之料料件打勾（）做记号。备料人员开始始备料时会在在打勾()记号多加一各各(\)，已确实有备备到料件。首见检查人员员于检查时，，用圈号（○）做记号以示示区分。入库流程程成品预入暂存存区打印入庫单据据成品入庫与成品庫人对对点机台查所入工單是是否過帳与成品庫人对对点机台1.与成品库人