焊锡膏的参数与使用

焊锡膏及其使用AssistantServicesManagerQualitekElectronicShenzhenCo.,LTD.1概要锡膏成分简述（5分钟）锡膏的主要参数（30分钟）锡膏品质（10分钟）锡膏的使用（15分钟）一般SMT不良的对策（15分钟）综述&讨论（?分钟）2锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。锡膏的定义3锡膏成分简述-210％助焊膏和90％锡粉的重量比4锡膏成分简述-350％助焊膏与50％锡粉的体积比5锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法（包装）6锡膏的主要参数－1a合金参数温度范围a固相

b液相基质兼容性焊接强度（结合力）7锡膏的主要参数－1b锡铅合金的二元金相图A

共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。B

纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。8锡膏的主要参数－1c常用合金电子应用方面超过90%的是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb40

2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合

9锡膏的主要参数－1d其它应用合金

Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.510锡膏的主主要参数数－1e各合金参参数表11锡膏的主主要参数数－2锡粉参数数锡粉颗粒粒直径大大小颗粒形状状大小分布布氧化比率率12锡膏的主主要参数数－2a锡粉颗粒粒直径大大小电镜扫描描IPCJ-STD-006定义球形形锡粉的的直径尺尺寸是长长宽比率率小于1.5倍Optimum13锡膏的主主要参数数－2a1粉粒等级级网网眼大大小颗颗粒粒大小IPCTYPE2-200+32545-75微米IPCTYPE3-325+50025-45微米IPCTYPE4-400+63520-38微米2型用于标标准的SMT，间距为为50mil，当间距距小到30mil时，必须须用3型焊膏3型用于小小间距技技术（30mil-15mil）,在间距为为15mil或更小时时，要用用4型焊膏这即是UFPT（极小间间距技术术）14锡膏的主主要参数数－2b颗粒形状状GoodPoor15锡膏的主主要参数数－2c大小分布布Type3(25-45µm)16锡膏的主主要参数数－2c1大小分布布Type4(20-38µm)17锡膏的主主要参数数－2c2Mesh18锡膏的主主要参数数－2c3200mesh325mesh500mesh-200+325-325+500MeshConcept19锡膏的主主要参数数－2d1氧化比率率锡粉表面面氧化重重量％测测试锡粉称重重样品熔化化去除焊剂剂及杂质质称重余量量换算％比比Type3小于0.17%20锡膏的主主要参数数－2d2氧化比率率21锡膏的主主要参数数－2da科利泰锡锡粉22锡膏的主主要参数数－2db23SolderBallTestResult24锡膏的主主要参数数－3a助焊膏性性能与基质的的兼容性性热分解性性/减少程度度粘度/黏度流动性可接纳的的载金量量与热传递递机制的的一致性性与常用清清洗溶剂剂及设备备的兼容容性25锡膏的主主要参数数－3b助焊膏类类型免洗（NC）水洗（WS或OA）中等活性松香香（RMA）活性松香型（（RA）目前在电子制制造业方面，，免洗和水洗洗型焊锡膏占占有率超过90%26锡膏的主要参参数－3c各类型之成分分比较RA和RMA配方是相似的的。然而，RA含有卤化物活活性剂。水溶性助焊剂剂含有高的活活化剂。免洗类似于RA、RMA，除在松香树树脂含量上不不同。其它成份是表表面活化剂、、增稠剂、增增韧剂等27松香的化学结结构松香（脂脂）酸包含活性机能能、有机物组组成份-COOH，-NH2，-NHR，-NR2助焊剂强度（（力度）取决决于：分子结构物理特性周边的媒介物物基质的相容性性加热相容性COOH28锡膏的主要参参数－3d焊膏添加剂卤化物：去除除铜面氧化物物（活化剂））中性有机酸：：活化锡铅表表面（活化剂剂）胺类：活化银银表面（活化化剂）有机酸：高温温下配合FLUX除污（活化剂剂）氯化物：活性性强过RMA（活化剂）溶剂：溶解固固化物、活性性剂，需有挥挥发性（坍塌塌、空洞、危危害人体）黏度改质剂（（触变剂）：：印刷成型润湿剂：SolderPaste与PAD间的易接触，，便于残渣清清洗增黏剂：保持持贴片后REFLOW前的黏性防氧化剂：防防锡粉氧化，，属酚类表面活剂：降降低焊剂的表表面张力，增增加焊剂对焊焊粉和焊垫的的亲润性其它添加剂：：锡膏制造商商的专利29锡膏的主要参参数－4a包装方式30锡膏的主要参参数－4b包装方式31锡膏的品质测测试a铜镜测试：测测助焊剂腐蚀蚀性的强弱，，敷在长方形形的玻璃（专专制）230C±20C50%±5%RH。铬酸银试：测测氯化物或溴溴化物的存在在，白色或淡淡黄色表示有有，如有胺类影响需需先以PH试纸测验PH>3。金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前前后的重量。。黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。。单位centipoise(CPS)。深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后后两个的平均均值。32锡膏的品质测测试b坍塌测试：测测在室温中中及在熔焊中中，印着形态态的保持。印印在毛玻璃上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置置于25０C±5０C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100０C±5０C，10±2分钟，不可增增大原形的10％（IPC-SP-819）。锡球测试：检检查锡膏熔焊焊后能否形成成一个大球体体而不夹杂小小球体或碎叶。坍塌试试验后的板在在20秒内熔化，以以20-30倍放大镜，中央主球体体直径大于90mil(2.3mm),小球径<70μ。33锡膏生产流程程PastefluxMfg.-Noclean-Watersoluble-RMAScrapQC-PH-Conductivity-SliverChromateSolderPasteMFG.-Pasteflux-SolderpowderQCViscosity-Slump-SolderballQACPackingLabelingShiptocustomerRejectRejectSolderabilityAcceptAccept34TestforTackUtilizestandardMalcolmTK-1TackinessTesterwithIPCInsertionPointVLoadSensorProbeCircuitboardCopperplatingPaste35TackTestResult36TackResultChart37TackResultChartNoCleanAType3NoCleanAType438TackResultChartNoCleanBType3NoCleanBType439TackResultChartWaterSolubleAType3WaterSolubleAType440TackResultChartWaterSolubleBType3WaterSolubleBType441锡膏使用使用的建议环境的温、湿湿度：最佳温度：22-24oC最佳湿度：45-65%RH温度增高，黏黏度减低湿湿度度减低，焊膏膏变干温度减低，黏黏度增大湿湿度度增加，焊膏膏起化学反应应42锡膏使用储存建议储藏2---18oC之间自生产日期起起免洗-6个月&水洗-3个月不要把储存温温度放在0度以下，这样样在解冻上会危及锡膏的的流变特征。。43锡膏使用使用建议1、保证在各种种模式下正确确使用锡膏--检查锡膏的类类型、合金类类型和网目类类型--不同的焊膏适适用于不同的的应用模式或或生产2、锡膏从冰箱箱拿出解冻到到室温最少需需要4个小时，在存存储期间，锡锡膏不可低于于0度--避免结晶--保证锡膏到可可使用的条件件--预防锡膏结块块--不过在解冻后后，使用过的的和未使用的的焊膏都可以以恢复它本来来的性能。(备注：参照后后面锡膏存储储寿命)3、在使用之前前，要完全、、轻轻地搅拌拌锡膏，通常常是1分钟--使锡膏均匀4、在使用时的的任何时候，，只保证只有有1瓶锡膏开着--在生产的所有有时间里，保保证使用的是是新鲜锡膏5、对开过盖的的和残留下来来的锡膏，在在不使用时，，内、外盖一一定是紧紧盖盖着的。--预防锡膏变干干和氧化，延延长在使用过过程中锡膏的的自身寿命6、在使用锡膏膏时，实行““先进先出””的工作程序序。--使用锡膏一直直处于最佳性性能状态7、确保锡膏在在印刷时是““热狗”式滚滚动，“热狗狗”的厚度约约等于1/2到3/4个金属刮刀的的高度。--监测锡膏粘度度的指导方法法--正确的滚动可可以确保焊膏膏漂亮的印刷刷到钢网的开开口处8、印有锡膏的的PCB，为保证锡膏膏的最佳焊接接品质,在1个小时内流到到下一个工序序--防止锡膏变干干和粘度减少少44锡膏使用b使用9、在锡膏不用用超过1个小时,为保持锡膏最最佳状态，锡锡膏不要留在在钢网上。--预防锡膏变干干和不必要的的钢网堵孔10、尽量不要把把新鲜锡膏和和用过的锡膏膏放入同一个个瓶子。当要要从钢网收掉掉锡膏时，要要换另一个空空瓶来装。--防止新鲜锡膏膏被旧锡膏污污染--对于使用过的的锡膏的保存存方法，参见见前面的“储储存”程序；；--重新使用旧锡锡膏的方法，，参见本章节节的步骤1-4；11、建议新、旧旧锡膏混合使使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均均匀搅拌在一一起。--保持新、旧锡锡膏在混合在在一起时都处处于最佳状态态锡膏存储寿命命环境：18--28℃RH：30％--60％i)未开盖建议未开盖的的锡膏在上面面所说的环境境下最长放置置的寿命：a)免洗：5-7天b)水洗：2-3天ii)开盖（但未用用）当把外盖打开开，就不再是是密封环境了了。取出内盖盖，再把内盖盖和外盖都放放回去。这样样做的话，寿寿命为：a)免洗：1-2天b)水洗：½--1天iii)开盖（已使用用）焊膏已在钢网网上印刷。这这要参照锡膏膏在钢网上的的寿命：a)免洗：8-12小时b)水洗：4-6小时45一般SMT不良印刷搭桥（连锡））锡粉量少、黏黏度低、粒度度大、室温度度、印膏太厚厚度、放置压压力过大。发生皮屑焊膏助焊剂中中的活化剂太太强，环境温温度太高及铅铅量太多时，，会造成粒子子外层上的氧化亮被被剥脱所致。。膏量太多原因与“搭桥桥”类似膏量不足常在钢板印刷刷时发生，可可能是网布的的丝径太粗，，版膜太薄等等原因。46一般SMT不良a印刷粘著力不足（（粘度）环境温度高、、风速大、造造成锡膏中溶溶剂遗失太多多，以及锡粉粉粒度太大等等的问题。坍塌原因与“搭桥桥”类似模糊形成的原因与与搭桥或坍塌塌很类似，但但印刷施工不不善的原因居居多，如压力力太大、架空高度不足足等。47ThankYou.May2002489、静夜四无邻邻，荒居旧业业贫。。12月-2212月-22Sunday,December25,202210、雨中黄叶树树，灯下白头头人。。05:28:2805:28:2805:2812/25/20225:28:28AM11、以我独沈久久，愧君相见见频。。12月-2205:28:2805:28Dec-2225-Dec-2212、故故人人江江海海别别，，几几度度隔隔山山川川。。。。05:28:2805:28:2805:28Sunday,December25,202213、乍乍见见翻翻疑疑梦梦，，相相悲悲各各问问年年。。。。12月月-2212月月-2205:28:2805:28:28December25,202214、他他乡乡生生白白发发，，旧旧国国见见青青山山。。。。25十十二二月月20225:28:28上上午午05:28:2812月月-2215、比不不了得得就不不比，，得不不到的的就不不要。。。。十二月月225:28上上午午12月月-2205:28December25,202216、行动动出成成果，，工作作出财财富。。。2022/12/255:28:2805:28:2825December202217、做前前，能能够环环视四四周；；做时时，你你只能能或者者最好好沿着着以脚脚为起起点的的射线线向前前。。。5:28:28上上午5:28上上午午05:28:2812月月-229、没有失败败，只有暂暂时停止成成功！。12月-2212月-22Sunday,December25,202210、很多事情情努力了未未必有结果果，但是不不努力却什什么改变也也没有。。。05:28:2805:28:2805:2812/25/20225:28:28AM11、成功就是是日复一日日那一点点点小小努力力的积累。。。12月-2205:28:2805:28Dec-2225-Dec-2212、世间成成事，不不求其绝绝对圆满满，留一一份不足足，可得得无限完完美。。。05:28:2805:28:2805:28Sunday,December25,202213、不知香香积寺，，数里入入云峰。。。12月-2212月-2205:28:2805:28:28December25,202214、意志坚强的的人能把世界界放在手中像像泥块一样任任意揉捏。25十二月月20225:28:28上午05:28:2812月-2215、楚塞塞三湘湘接，，荆门门九派派通。。。。十二月月225:28上上午午12月月-2205:28December25,202216、少年年十五五二十十时，，步行行夺得得胡马马骑。。。2022/12/255:28:2805:28:2825December202217、空山山新雨雨后，，天气气晚来来秋。。。5:28:28上上午5:28上上午午05:28:2812月月-229、杨柳柳散和和风，，青山山澹吾吾虑。。。12月月-2212月月-22Sunday,December25,202210、阅阅读读一一切切好好书书如如同同和和过过去去最最杰杰出