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文档简介
计算机行业深度研究及2022年投资策略:关注六大景气赛道1、市场表现:结构性行情为主,景气度是关键1.1
行业涨跌幅:全年结构性机会为主,看好明年行情计算机行业涨跌幅位于中游,全年以结构性行情为主。截止
2021/12/14,计算机行
业今年上涨
4.11%,跑赢沪深
300
指数
7.21pct,位列
30
大行业中的第
17
位。从
2010
年至今计算机行业和沪深
300
指数的涨跌幅对比来看,在流动性较好、市场情绪较高的
年份,计算机行业整体跑赢的概率和幅度较大。今年由于货币政策回归常态化,行业趋
势性的机会较小,以震荡市中的结构性行情为主。展望明年,随着货币政策边际趋宽、
疫情扰动边际趋缓,我们看好明年计算机行业的总体行情。行业内个股涨跌分化,专精特新类企业涨幅靠前。从年初至今的个股涨跌幅表现来
看,计算机行业个股集中于-30%~20%的区间内,占比
67%,全部个股中
50%出现下跌,
行业内涨跌幅分化较为明显。从涨跌幅前
20
的个股来看,涨幅较高的个股主要集中在专
精特新类企业,如网络安全的卫士通、能源
IT的朗新科技、煤炭
IT的龙软科技、空天
信息化的航天宏图、中科星图等。总体来看,2021
年计算机行业主要以行业主题+景气
度双轮驱动为主,我们认为未来景气度仍将是个股上涨的主要驱动力。1.2
板块表现:涨跌分化明显,景气向上行业占优板块表现分化明显,景气度向上的行业明显表现较好。从分板块的行业涨跌幅来看,
我们统计了计算机行业内具有代表性的
11
大板块。各板块的涨跌幅均值排序上,空天信
息化板块表现最好,平均上涨
30.77%,排名前五的板块依次还有工业软件(+18%)、汽
车智能网联化(+15%)、数字金融(+15%)、网络安全(+7%)。从跌幅较大的板块来看,
云
SaaS、IT基础设施、信创位列后三位。我们认为一方面是高估值的云
SaaS板块在
流动性收紧的行情下表现较差,另一方面业绩仍有待验证的信创板块也存在估值消化的
趋势。2、基金持仓:行业重回超配2.1
配置比例:计算机行业配置比例拐点初现数据分析范围:我们选取
WIND基金分类中的开放式和封闭式股票型基金、偏股混
合型基金、灵活配置型基金的前十大重仓股进行统计,以此反映主动管理型公募基金的
持仓情况。21Q3
行业重回超配。从绝对配置比例来看,21Q3
主动管理型公募基金对计算机行
业的持仓比例为
4.17%,环比
21Q2
时的
3.66%提升了
0.51pct,同比
20Q3
时的
5.07%
下降了
0.89pct。从超配比例(绝对配置比例-计算机行业市值占
A股总市值比例)来看,
21Q3
计算机行业市值占比为
3.781%,公募基金超配
0.36pct,环比
21Q2
超配比例提
升
0.67pct,同比
20Q3
下降
0.13pct。当前计算机行业超配比例仍有提升空间,回顾
2010
年至今计算机行业的公募基金
持仓情况,绝大部分时间均处于超配状态,表明主动管理型公募基金对科技行业总体持
积极的态度。期间仅有
2017Q4
进入低配状态,彼时我们认为主要的原因在于市场风格
的切换,消费白马股抱团的趋势较为明显。21Q1
计算机行业再次进入低配状态,我们认
为主要是美债收益率上行导致全球货币回流,叠加国内货币政策回归常态化,计算机行
业的风险偏好降低。21Q3
行业重回超配,表明公募基金的关注度显著提升。展望未来,随着货币政策边际趋宽、疫情影响边际减弱、十四五规划等宏观政策对
科技产业的支持力度加大,我们认为计算机板块超配比例较历史中位数的
1.58%仍有较
大提升的空间。2.2
重仓持股:集中度有所下降Top20
重仓股以景气赛道龙头企业为主,集中度有所下降。从持股基金的数量和基
金持仓市值来看,Top20
的重仓股主要集中在各个行业的龙头企业。持仓基金个股来看,
东方财富以
556
家基金数位列第一;持仓市值来看,海康威视的基金合计持有市值
507
亿元,成为公募基金计算机行业第一大重仓股。持仓市值前五的还包括东方财富、深信
服、广联达、恒生电子等。从行业分布来看,Top20
重仓股主要包括人工智能(海康、大华、讯飞)、汽车智能
网联化(中科创达、道通科技、德赛西威)、工业软件(国联股份、宝信软件、柏楚电子)、
网络安全(深信服、安恒信息)、云
SaaS(广联达、用友网络、金山办公)等,我们认
为
Top20
重仓股主要以景气赛道的龙头企业为主。从集中度来看,21Q3
的
Top10
持股市值占比达到
79.3%,较
21Q2
时的
82.9%有
所下降。我们认为主要是今年计算机行业的关注度集中在专精特新的细分赛道,龙头企
业的关注度有所下降。内外资重仓股略有差异,关注外资重仓股的投资价值。我们从两方面来分析内外资
重仓股的变化,首先从内资公募基金
21Q3
和
21Q2
的前十大重仓股对比来看,大华股
份、国联股份、安恒信息新进,金山办公、科大讯飞、卫宁健康退出。从内外资
21Q4
的
重仓持股对比来看,前十大重仓股中有
6
家重叠,外资重仓前十中,启明星辰、科大讯
飞、用友网络、工业富联进入名单,而内资公募重仓的海康威视、大华股份、国联股份、
安恒信息未入选。我们认为内外资在持股周期、投资理念上存在一定的差异,建议关注
内外资重仓股中存在差异的个股,未来长期的投资价值。2.3
增减持情况:加仓景气赛道龙头企业增减持
Top20
个股来看,多数加仓个股集中在景气赛道的龙头企业。增持比例前三
为国联股份(+8.63%)、致远互联(+6.49%)、中孚信息(+6.09%),减持比例前三为美
亚柏科(-4.31%)、东方国信(-3.95%)、天融信(-2.82%)。从增持的
Top20
来看,集
中在景气赛道的龙头企业,如人工智能(大华)、网络安全(中孚信息、安恒信息、卫士
通、启明星辰)、汽车智能网联化(德赛西威、道通科技)、工业软件(国联股份、恒华
科技、赛意信息、龙软科技、致远互联)、数字金融(宇信科技、东方财富、同花顺)。分板块来看,工业软件、云
SaaS、智慧医疗位列平均加仓比例的前三。我们选取了
10
个典型的计算机行业细分板块,统计基金加仓的均值、标准差和最大、最小值,以此
来反映板块间基金增减持的差异性。从平均加仓的比例来看,大部分板块在
21Q3
实现
了正的基金加仓,前五位分别为工业软件(+0.46%)、云
SaaS(+0.40%)、智慧医疗
(+0.39%)、IT基础设施(+0.33%)、空天信息化(+0.32%)。3、2021年前三季度业绩综述:增长回归常态3.1
业绩概况:疫情扰动因素减弱,增长回归常态我们统计了
276
家计算机相关行业公司的三季报情况,从成长性、盈利能力、营运
能力、资产负债率、分板块的景气度等多个维度对计算机行业
2021Q1-Q3
的发展情况
进行解读。整体来看,2021
年前三季度计算机行业总体实现营业收入
12097.65
亿元,
同比增长
8.48%。前三季度实现归母净利润
510.79
亿元,同比增长
12.50%。实现扣非
归母净利润
443.63
亿元,同比增长
21.75%。计算机行业总资产规模达到
1.92
万亿,
平均资产负债率
47.06%。从行业增速来看,我们认为
21Q1-Q2
在去年疫情影响的低基
数下行业实现较快增长,但
21Q3
疫情的扰动因素逐渐减弱,行业增长逐渐回归到常态,
实现略高于
GDP增速的成长性。3.2
成长能力:增速边际趋缓收入端来看,2021
年前三季度计算机行业总体实现营业收入
12097.65
亿元,同比
增长
8.48%,环比
21H1
增速下降
10.44pct。从收入端来看,计算机行业大部分为
2B、
2G企业,去年
Q1-Q2
在疫情影响下现场的交付实施无法完成,导致订单交付和收入确
认有所延后。因此
21Q1-Q2
伴随疫情影响的减弱,在低基数下行业实现了较高的增长。
但从
21Q3
的收入来看,伴随疫情影响的逐渐消退,行业的收入增速边际趋缓,逐渐回
归到略高于
GDP增速的常态。利润端来看,2021
年前三季度计算机行业实现归母净利润同比增长
12.50%,对比
19Q3
来看,归母净利润尚未恢复至疫情前的水平。另一方面,扣非归母净利润
21Q1-
Q3
实现
443.63
亿元,同比增长
21.75%,较
19Q3
实现正增长。3.3
盈利能力:毛利率结构性提升,研发费用率较高计算机行业
2021
年前三季度实现整体法下的综合毛利率
19.23%,较
20Q3
提升
0.93pct。我们认为毛利率的提升可能由于行业结构正在逐渐发生变化。伴随科创板对硬
科技企业的支持,越来越多具有核心技术能力的企业登陆
A股,计算机板块的结构也将
在长周期上发生变化,一些低毛利的系统集成类厂商占总收入的比重将逐渐下降,而拥
有核心技术、毛利率较高的企业占比会逐渐提升。因此,我们认为计算机行业综合毛利
率长期有望继续提升。3.4
营运能力:应收账款回款周期缩短,在手订单充足应收账款周转天数来看,计算机行业
2021
年前三季度的应收账款总额为
3669
亿
元,较
20Q3
和
19Q3
均略有下降。从回款周期来看,21Q3
计算机行业应收账款的回款
周期为
55
天,较
20Q3
显著下降。我们认为一方面由于去年疫情影响,部分
toG/
toB的项目延后,导致回款周期有所拉长。伴随疫情影响的消退,应收账款的回款回归常态。
另一方面,在当前宏观经济增速放缓的背景下,企业风险控制意识提升,我们认为回款
周期的缩短部分也由于企业主动收缩信用政策的影响。存货周转天数来看,21Q3
计算机行业存货总金额为
2861
亿元,周转天数为
81
天,
较
20Q3
年提升
4
天,较
19Q3
提升
14
天。我们认为存货周转天数的持续提升,可能和
当前国际局势以及
2021
年的芯片缺货潮相关。展望明年,伴随芯片缺货的逐渐恢复,
预计存货周转天数或将逐步下降。从预收款和合同负债来看,企业在手订单较为充足。21Q3
计算机行业的预收款和
合同负债金额合计为
1053.7
亿元,21Q2
为
981.3
亿元,合同负债(含预收款)金额呈
现提升的趋势。21Q3
计算机行业的合同负债(含预收款)同比增长
18.05%,高于行业
总体的收入增速。我们认为,预收款和合同负债的较快增长,反映出企业在手订单较为
充裕,为未来几个季度的收入增长奠定了良好的基础。资本结构:资产负债率总体平稳。21Q3
计算机行业总体的资产负债率为
47.1%,
较
20Q3
下降
0.2pct,总体保持平稳。我们认为一方面是后疫情时代企业为了恢复生产
采取了主动加杠杆的策略,另一方面或与去年疫情期间特别国债等财政和货币政策的影
响有关。3.5
细分板块:政府和大企业需求拉动型板块增速较快我们统计了计算机行业
11
个细分板块的
21Q3
营收增速中位数情况,其中网络安全
(+32.54%)、智慧医疗(+27.49%)、云
SaaS(+25.19%)位列前三,随后依次为信创
(+24.47%)、工业软件(+22.81%)。从这些板块的特征来分析,我们认为主要是政府
和大型企业需求来拉动的板块增速较快,背后实则是
20Q1-Q3
疫情对这些行业的需求
和交付影响较大,从而基数更低。另一方面,汽车智能网联化(+18.49%)产业增速在
细分板块中排名靠后,我们认为主要是缺芯带动汽车产销量的需求抑制,这一现象预计
在明年有望边际好转。4、汽车智能网联化:供给改善、需求释放4.1
芯片供给改善趋势日渐明确,车型交付时间普遍缩短下游整车销量持续回暖,智能化汽车加速放量。回望
2021
年,受制于芯片短缺,今
年全球汽车市场累计减产量为
1012
万辆,国内汽车市场累计减产量已达
198.1
万辆,
占全球总减产量的
20%。展望明年,我们认为芯片短缺有望得到缓解,从以下多个方面
验证。1)多家芯片厂商如英飞凌、瑞萨电子等都加大投资、主动扩产,代工龙头台积电
也重新分配产能,2)得益于疫情好转和疫苗接种率的提升,以半导体封测重镇马来西亚
为例多数工厂恢复生产,当地半导体产能开始爬坡,供给端持续改善。3)我们也观察到,
国内各大品牌车型交付时间普遍缩短,乘用车产销量开始回升,芯片供给改善趋势日渐
明确。4.2
高级别智能驾驶量产元年,硬件预埋成为主流趋势智能化和网联化渗透率不断提升,政策指引
2025
年新车搭载率将过半。2020
年我
国
L2
级智能网联乘用车市场渗透率达
15%。根据我国汽车技术总体发展目标,到
2025
年,L2/L3
级智能网联汽车占汽车年销量的
50%以上,L4
级汽车开始进入市场。高级别智能驾驶量产元年,汽车智能化浪潮即将来袭。通过对产业链上游供应商和
下游新车量产时间的梳理,我们认为明年将是高级别智能驾驶的量产元年,汽车智能化
浪潮即将来袭。1)传感器开启高速发展,诸如激光雷达和
4D毫米波雷达将进入上车周
期;2)域控制器方面,英伟达、华为、高通等厂商的下一代计算平台均处于量产前夜,
助力高级别智能驾驶加速推进;3)硬件算力提升的同时,相关软件和算法的复杂度也得
到提升,场景从辅助驾驶迈向高级别智能驾驶,智能领航、代客泊车等应用场景逐步落
地,汽车开启软件付费商业模式。4)智能座舱的渗透率将进一步提升,更加智能化的人
车交互是趋势,建议重视座舱域控制器、操作系统、一芯多屏和
DMS的放量逻辑。4.2.1
传感器:迈入高速发展期,重视相关赛道的投资机会激光雷达进入上车周期,千亿级市场拉开序幕。作为一种兼具高精度和远距离的传
感器,激光雷达长期被认为是高级别智能驾驶的必备品。但此前由于集成度低导致成本
高昂,以及难以达到车规级标准,其更多被运用在后装的
Robotaxi上,而非前装量产。
但我们认为,2022
年激光雷达将迈入上车周期。一方面,各家厂商通过芯片化提升集
成度从而使成本进入可控范围;另一方面,扫描方式也得到优化,将机械式升级为半
固态式提高可靠性从而达到车规级标准。从落地节奏来看,小鹏
P5、蔚来
ET5、ET7、
北汽极狐等均装载了激光雷达,并会在
2022
年开启量产。4D毫米波雷达落地可期,带动产品
ASP提升。除激光雷达外,我们也看好
4D毫
米波雷达在
L2
及以上智能驾驶场景中占据重要位置。虽然目前智能汽车也装配有毫米
波雷达,但其由于缺少测高能力,导致难以识别静止物体。而
4D雷达通过增加通道数,
兼顾了分辨率高、低成本和全天候工作的优势,目前,包括上汽飞凡、长安
C385
均装
载了
4D成像雷达,而华为、傲酷也发布了自研
4D成像雷达。此外,凭借更好的性能,
4D毫米波雷达的单价也会更高,有望推动毫米波雷达在整车中的价值量。4.2.2
智能驾驶域控制器:高算力平台助力高级别智能驾驶加速推进,英伟达
Orin先发
优势显著英伟达仍是高算力平台首选,2022
年开启量产节奏。根据我们的观察,英伟达仍是
高算力平台首选,目前主打高级别智能驾驶的厂商,例如蔚来、小鹏、理想等下一款车
型均搭载了基于
Orin的智能驾驶平台,并有望在明年开启量产节奏。我们认为,除较高
的算力外,英伟达的优势还在于:1)经过
Parker、Xavier、Orin三代产品迭代而形成的
完整工具链,对开发者更为友好,有助于提升开发效率;2)打造了从数据采集、标注,
到仿真训练,再到车端部署,及后续模型持续迭代的端到端解决方案,以提高对数据的
运用能力,加速产品落地;3)得益于多年积累,而逐渐丰富的
AI算子库,以保障开发
者可以更快、更高效地部署相关模型;4)完整的硬件生态,合作伙伴包括
OV、索尼、
Velodyne等各类传感器厂商。华为
MDC初露锋芒,已被北汽、长城、长安等厂商采用。自
2018
年推出第一代
MDC以来,华为的智能驾驶计算平台至今已迭代出
3
个版本,形成了完整且成熟的产品
矩阵。据华为官网资料,该平台具备“三高一低”的技术优势:1)性能高,该平台算力
最高可达
400TOPS,满足
L4
级别自动驾驶算力要求;2)安全可靠性高,从信息安全、
功能安全、车规及流程管理三大维度构建安全防护体系,保护数据隐私并应对严苛车载
环境;3)能效高,处理器运算能力达
1TOPS/W,在降低能耗、延长续航里程等方面表
现突出;4)确定性低时延,时延最长仅达
200ms,提升自动驾驶安全性。就合作模式而
言,华为采用
HuaweiInside模式与车企联合开发智能汽车,目前华为
MDC已装载应用
于北汽极狐阿尔法
S、长城机甲龙、长安阿维塔
E11
等车型上。高通
SnapdragonRide平台进展迅猛,有望成为智能驾驶中的主流玩家。2020
年
1
月
7
日,高通正式推出可扩展的开放自动驾驶平台
SnapdragonRide,包括安全系统
级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈,满足从
L1-L3
级高级驾驶辅助以及
L4/L5
级自
动驾驶复杂运算需求,将于
2022
年量产装车。2021
年
10
月
4
日,高通与投资机构
SSWPartners以
45
亿美元的价格共同收购维宁尔,并把维宁尔的自动驾驶平台
Arriver纳入
SnapdragonRide中,以提升在智能驾驶方面的竞争力。2021
年
11
月
16
日,高通与
宝马达成在自动驾驶领域的战略合作,宝马
NeueKlasse系列车型将搭载高通
SnapdragonRide平台,新车将于
2025
年量产。2.2.3
算法和功能:从辅助驾驶迈向高级别智能驾驶,软件付费商业模式或将普及软件定义汽车,智能领航(ICC)和代客泊车(AVP)加速落地。结合技术的提升和
场景本身的特点,我们认为高速和泊车场景有望率先落地高级别的智能驾驶。在高速场
景,智能领航功能可以实现点到点的全场景自动行驶,一定程度上解放双手。在泊车场
景,代客泊车可以在全新停车场景实现自动停取,提高停取车效率,升级用户体验。不
同于此前定速巡航、360
度环视等功能,智能领航和代客泊车等功能对于用户的感知更
为明显,后者一方面可以帮助车厂,快速在智能驾驶的初级阶段占领用户心智;同时也
可针对这些功能推出软件订阅服务,演进出新的商业模式,预计车厂后续将通过自研、
合作、建立生态圈等方式,持续加码在软件和算法方面的能力。2.2.4
智能座舱:渗透率进一步提升,重视操作系统、一芯多屏和
DMS的放量逻辑与高级别智能驾驶相比,智能座舱的落地节奏更快,因此我们也总结出了当前座舱
域的三大主流趋势:1)高通
8155
芯片集中上车,提供强大算力支持。该芯片采用
7nm工艺流程,算力比传统主流车载芯片高
3-4
倍,目前多款车型如小鹏
P5、蔚来
ET7、智
己
L7
等均已装载。2)一芯多屏交互成为趋势。智能座舱屏幕正在从过去的单屏扩展到
仪表、中控屏、平视显示器、娱乐屏在内的多个显示屏,多屏可独立显示内容,也可互
联互动、多维交互。
3)DMS/OMS系统陆续上车。EuroNCAP要求欧洲市场新车从
2022
年
7
月开始配备
DMS,国内已对部分商用车车型安装
DMS系统作出强制要求,
后续有望推出在乘用车方面的法规。目前理想、蔚来、吉利等车企均把
DMS列入配置
清单,我们看好
DMS成为后续智能座舱的重要组成部分。5、工业软件:国产化+数智化浪潮涌现5.1
国产化进入
3.0
阶段,卡脖子领域关键技术是下一热点2021
年是“十四五”规划和
2035
远景目标纲要的开局之年,国家宏观政策层面对
科技产业的最高指示和最新变化就是:坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,
把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。从年初的两会到年中的两院院士大会,从政
治局
730
会议到年底的中央经济工作会议,国家高层始终反复强调科技自立自强,加快
解决“卡脖子”问题,发展专精特新企业。我们认为国产化过去经历了两轮的浪潮,第一轮是以
PC整机、服务器以及相关的
软硬件为主的信创浪潮;第二轮是以半导体为主的芯片国产化浪潮。未来,我们认为第
三轮以基础工具链软硬件为主的国产化浪潮即将到来。典型代表包括
CAx、EDA和科
学仪器。5.1.1
CAx为产业创新“卖铲子”,面临“卡脖子”风险,产业发展任重道远CAx软件代表了一系列典型的工业软件,是国民经济多个领域研发设计的基础工具,
广泛应用于产业创新发展的多个环节,关系到整个国家的创新能力,本质上是为产业创
新发展“卖铲子”。CAx软件涵盖多个基础学科门类,需要长期积累沉淀,自主可控壁垒
很高,我国在底层核心技术、产品工程化商业化和产业生态培育等方面与发达国家仍有
较大差距,一旦遭到禁用或受制于人,技术创新就会被“卡脖子”,进而破坏产业链的畅
通和稳定。CAD软件是设计能力的基础,下游应用广泛。几乎每个行业都在使用
CAD设计软
件,其中
2DCAD二维主要应用在工程机械/制造业领域,包括机械设计、电子电气设计、
模具设计、汽车整车及零部件设计等;建筑行业也是
CAD应用最广泛的行业之一,以
2DCAD为平台的二次开发软件数量众多,贯穿了建筑设计、勘察规划设计、结构设计、
强弱电设计、给排水暖通设计、工程概预算、施工设计、室内装修设计等建筑全产业链。
3DCAD应用更广泛,包括航空航天,工业设备,汽车交运,能源和材料,家居,商业
服务,生命科学,高科技,船舶与海洋工程和包装消费品与零售。CAE仿真技术壁垒极高,广泛运用于工程和产品设计领域。CAE是基于数学基础
对复杂工程和产品结构的抽象,利用计算机辅助来进行模拟和仿真的工具。用于对设计
进行分析和进行运行仿真,以决定设计的性能特征和对设计规则的遵循程度的工具,
是
以有限元法、有限差分法、矩量法及有限体积法等数学基础,用计算机辅助求解并优化
复杂工程和产品结构强度、刚度、屈曲稳定性、动力响应、热传导、三维多体接触、弹
塑性等性能的近似数值分析方法。CAE主要通过用计算机对工程和产品的运行性能与安
全可靠性分析,对其未来的状态和运行状态进行模拟、及早地发现设计计算中的缺陷并
证实未来工程、产品功能和性能的可用性和可靠性。5.1.2
EDA是集成电路产业最上游,撬动万亿级别的数字经济市场EDA是集成电路领域的
CAD加
CAE,用于完成超大规模集成电路的设计、综合、
验证、物理设计等流程,是典型的技术与算法密集型产业。经过
50
年的发展,EDA工
具已经从辅助性技术成为了芯片产业的核心支柱技术之一。
从产业链角度看:EDA是芯片制造的最上游产业,是衔接集成电路设计、制造和封
测的关键纽带,与
Fabless和
Foundry一起形成芯片产业链的铁三角。从应用角度看:EDA工具广泛应用于数字设计、模拟设计、晶圆制造、封装、系统
五大环节,已经成为芯片设计生产过程中不可或缺的工具。
从产品价值量角度看,EDA价值量飞速上涨,目前某些单套
EDA软件工具价格可
达数千万美元,形成了超过
80%毛利率的商业模式,同时
EDA厂商还积极开拓了
IP核、
硬件加速器等新业务,进一步增加了
EDA相关产品价值量,目前
IP核业务在
Synopsys的营收之中占比已经达
30%以上。从市场角度看:全球
EDA市场规模约为百亿美元,根据
researchandmarkets数
据,预计到
2025
年全球
EDA市场规模将达到
145
亿美元。从
EDA的下游来看,对
EDA有直接需求的半导体制造产业市场规模高达
700
亿美元,EDA更是间接支撑着数
十万亿规模的数字经济,杠杆效应接近
200
倍,属于非常重要的基础产业。近几年,国
内
EDA市场快速发展,国内本土品牌在部分领域已经实现突破,整体份额持续上升。根
据赛迪顾问数据,国产
EDA工具销售额在
2018-2020
年呈现逐年增长的态势。2020
年,
国产
EDA工具实现
9.1
亿元的销售额,其中境外销售为
1.5
亿元,境内销售额为
7.6
亿
元。此外,国内
EDA企业持续吸纳相关人才,2018
年至
2020
年,我国
EDA企业人才
由
700
人迅速增长至
2000
人。5.1.3
科学仪器是人类认知世界的基石工具,影响多个重要行业发展科学仪器是观测各种物理量、物质成分、物性参数的工具,其中电子测量则利用电
子技术将物理量变换成电信号,进而实现对自然规律更好的观测与应用。从应用场景看,
电子测量仪器广泛应用于通讯、半导体、新能源、人工智能、汽车、医疗、消费、国防
以及教育科研等多种场景。从技术角度看,科学仪器是典型的知识与技术密集型行业。
其中电子测量仪器以电子技术为基础,涉及计算机、物理、数学、通信、软件等多学科
的理论与应用。从市场规模来看,根据
MarketsandMarkets数据,预计到
2024
年,全
球测试测量仪器行业市场规模将达
323
亿美元。随着全球信息技术的发展,我们预计未来电子测量仪器将持续受益于新兴下游爆发
所带来的需求,尤其是汽车智能化与电动化、5G通信、物联网以及国防、商业航天等高
景气行业的持续需求。分产品来看,1)数字示波器:应用最广泛的通用电子测试测量仪
器,被誉为电子工程师的眼睛,预计到
2024
年,市场规模将达
22
亿美金。2)频谱和
矢量网络分析仪:主要用于射频和微波信号分析,预计到
2024
年,市场规模将达
28
亿
美金。3)信号发生器:用于提供各种仿真和激励测试信号,预计到
2024
年,市场规模
将达
11
亿美金。从电子测量仪器的全球竞争格局来看,国外厂商依托起步时间早,下游应用成熟等
建立优势,全球第一梯队企业均来自于欧美日。其中是德科技是全球龙头,产品线最全,
已经形成面向场景的综合解决方案。泰克的优势集中在时域产品,主要包括示波器,任
意波形发生器等。罗德与施瓦茨的优势集中在频域产品,主要包括频谱仪和矢量网络分
析仪等。从国内来看,国内领先企业国内差距仍旧较大,但目前国内基础产品与部分中
端产品已经实现突破,依托性价比优势不断打开市场。电子测量行业的发展可以分为三
个阶段:1)围绕量测设备的硬件产品设计及核心器件自研;2)以设备为基础,开发的
一系列软件工具,实现软硬件协同;3)面向行业场景提供的一揽子软硬件解决方案。该
行业是长坡厚雪赛道,短期的核心关注点在于产品供给能力的不断提升,远期看行业空
间足够广阔。5.1.4
鸿蒙和欧拉带来国产化
IT基座的颠覆性变革鸿蒙:面向物联网的第四代操作系统,打破硬件边界实现万物互联。物联网时代的
到来给操作系统带来了新的需求与机遇,操作系统需要在适配多种智能产品形态的同时
满足更高的安全性。在此背景下,HarmonyOS基于分布式软总线的核心技术实现了基
于同一套系统适配多种终端形态的能力。对于开发者,鸿蒙生态构建了完整工具链,包
括一站式开发、编译、调试、烧录、集成分布式能力以及丰富组件灵活组装和内置安全
检查能力,实现一次开发多端部署。对消费者,鸿蒙
OS大幅提升操作的便捷性和流畅
性,利用核心算法的突破实现了超级终端操控,多设备无线互联。鸿蒙目前已有
300+应
用和服务伙伴,1000+硬件伙伴、50
万+开发者共同参与到全场景应用服务生态的建设
当中。
其中,中科创达深度参与鸿蒙
OS开发;科大讯飞多款产品接入鸿蒙系统。面向数字基础设施的开源操作系统,支持多终端构建广阔生态。欧拉系统依托原子
化架构和系统与应用交互语言的统一实现了统一操作系统,支持多设备;应用一次开发,
覆盖全场景两大技术特点,覆盖服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等各种形态设备的
需求,同时支持
OT领域应用及
OT与
ICT的融合,可覆盖从
IT、CT到
OT数字基础设
施全场景。同时实现与鸿蒙的互联互通,华为未来计划在欧拉构筑分布式软总线能力,
让搭载欧拉操作系统的设备可以自动识别和连接鸿蒙终端,进一步完整生态。截至目前,
欧拉下载遍及全球
54
个国家,1000+城市,25w+次下载,社区汇聚数百家企业和伙伴,
几十万的用户。其中,1)浙江移动基于
openEuler云原生架构实现
CRM/BOSS核心业
务平滑迁移;2)中科创达以欧拉为操作系统底座,构建基于边缘计算的软件仓库,形成
面向边缘计算垂直行业领域的端到端解决方案;3)中国银联借助欧拉
secGear,布局金
融应用的安全与隐私计算服务。鸿蒙与欧拉互补,双向构建国产
IT基座。鸿蒙
OS面向物联网,主要应用于终端设
备,囊括智能设备、工业设备等场景;欧拉系统定位为面向国家数字基础设施的操作系
统和生态底座,覆盖服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等各种
B端设备。两大层面的
操作系统国产化将为国内相关产业带来三大优势:1)更快速的开发与部署:华为为鸿蒙
打造了完备的生态,助力
OEM合作伙伴高效开发。目前无屏设备开发周期由
2
个月减
少至
2
周,原子化服务开发效率由
1
个月缩减至
15
天。2)生态打通高效协同:不同操
作系统使得生态割裂,而欧拉的打造了统一的面向数字基础设施的开源操作系统,实现
更高效的生态协同。3)整个生态升级:欧拉及鸿蒙等国产化操作系统的推进,相关产业
生态有望共同加速发展,包括外包服务商、软件模块供应商、硬件模组供应商、生态合
作伙伴等。5.1.5
信创从党政军向金融、电信等命脉行业拓展要实现科技自立自强,基础创新能力首先要过硬,基础软件研究是科技创新的源头。
《2021
年政府工作报告》明确指出:“十四五”期间全社会研发经费投入年均增长
7%
以上、力争投入强度高于“十三五”时期,基础研究投入占全社会研发投入比重,争取
在“十四五”期间达到
8%左右。所谓基础研究,在信息技术领域的基础软硬件,也就
是“信息技术应用创新”的主要方向——国产芯片、操作系统、数据库和中间件等。我
们认为,发展“信息技术应用创新”有助于构建我国自己的
IT产业基础、标准和生态,
是“双循环”发展新格局下科技自立自强的重要保障。在科技产业领域,众多技术往往构成一个体系,并有生态系统的支撑。如多年来桌
面计算机领域被
Wintel体系所垄断,打破这种垄断不能只依靠单个硬件或软件,而是
要依靠发展相应的“中国体系”。因此,“十四五”时期以科技创新缔造新发展动能,提
高我国关键核心技术创新能力,加强基础软件研发攻关,重中之重是在“信息技术应用
创新”中突出系统创新应用,把“中国体系”的思路更加广泛应用于更多技术创新领域,
进而有效缓解“卡脖子”问题的影响。信息技术应用创新产业加速推进国产替代,由政府向电信、金融等关键领域拓展。
此前信创的落地更多体现在政府相关职能部门在国产软硬件产品上的替代,我们认为,
国产化的趋势将由传统的
2(党政军和政府)向
8(八大行业,泛指涉及国计民生的重大
行业,国企在其中占重要主导地位,政府调控管理的空间和
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