焊锡工艺手册

文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第1页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课1.0目的:提高和保证产品焊接质量。2.0范围:适用于公司所有需要焊接的产品。权责:生产课：主要依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；品保课：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准；设备课：主要负责相关设备的管理、维护，保养。定义:800管作用而充塞于金属接合面间,使之相互牢结。这种方法称为焊锡。因其施焊熔融温接合﹐其化学力远大于物理连接力。360搭焊：芯线间的的连接焊接方式。镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。5.0原理：A﹑B图一 图二助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此,良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。焊锡基本知识:焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第2页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。(参考图二)助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。因此某些情形因单心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。焊接之方式：(参考图三)焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。勾焊穿孔型 点焊平面型 环焊

点焊杯口型 点焊引脚型图三每卷焊锡丝应有的标示﹕(其中前三项一定要标明﹐后三项则尽量齐全)A.合金成份B.焊锡丝直径C.助焊剂型别 D.助焊剂百分比 E.添加物成份F.出货批号例1﹕H60，W1.2φ，RMA1.1%，8712 例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2%说明﹕H─Handa 60─锡成份 W─Wire 说明﹕Sn63%─锡成份Pb37%─铅成1.2φ─锡丝直径1.2mm 0.8mm─锡丝直径RMA─中活性松香助焊剂 Flux2.2%─助焊剂比1.1%─助焊剂比率8712─出货(制造)日期或批号BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称生效日期文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0工程课第3页，共24页EGD-WI-A057制订部门焊锡丝之直径:一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径0.5mm～0.8mm之锡丝,以便于控制熔入之焊锡量如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用0.8mm～1.2mm较为适合总之,锡丝粗细之用是随焊接点熔锡量多寡而决 定之。锡°F锡°F铅适 用 性 质固液70／30预先上锡(预焊)用﹐最佳合金36136765／35预焊热敏件36136563／37熔点低至361°F﹐且不经糊状36136160／40导电性极佳﹐一般电路连接36137050／50熔点较高﹐大接头连接用36141740／60糊状阶段长﹐不适用于线路板焊接361460线规烙铁头功率(w)剥线长度(mm)普通锡丝温度/无铅锡丝温度锡丝要求连接器类型地线(ground)602～2.5300/3201.0芯线(#)26401.5～2线规烙铁头功率(w)剥线长度(mm)普通锡丝温度/无铅锡丝温度锡丝要求连接器类型地线(ground)602～2.5300/3201.0芯线(#)26401.5～2280/3001.024401.5～2280/3001.0D-SUBMINI-DINUSBRCA耳机头,30401.5～2260/2701.028401.5～2260/2701.022401.5～2280/3001.0其它18602～2.5280/3001.260300/3201.2环焊30BENSTAR1～1.5ELECTRONICS270/280TECHNOLOGYCO.,0.8LTDPCB文件名称文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0工程课第4页，共24页EGD-WI-A057制订部门焊点的形成条件:被焊材料应具有良好的可焊性被焊金属材料表面要清洁焊接要有适当的温度焊料的成分与性能要适应焊接要求否则不可接收。不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.PIN芯线上不得有锡渣.0.5mm0.2mm.0.8mmOD.9.0锡中易出现之不良现象对策不良现象不良现象原 因对 策1.虚焊烙铁头温度过高致氧化,发黑锡丝融化后未完成冷却2.搭焊烙铁头太出锡量太多焊接面间隔小3.冷焊加热不够锡的量不够降低烙铁头之温度器加助焊剂选择合适形状的烙铁头大小档调至适当位置烙铁头要充分加热锡点大小及速度调至适当位置加助焊剂4.尖状物烙铁头的温度低离开烙铁头的速度慢加热过久锡丝融化在焊接面就离开烙铁头离开烙铁头过早或过迟焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:焊接设备的分类：A.镀锡炉 B.手动焊锡机 C.自动焊锡机BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第5页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课设备的介绍及使用说明:控温旋钮 电源开关 助焊剂 去锡渣工具锡炉镀锡炉使用范围:用于各类芯线铜丝预锡温度调整的范围：200~480锡炉操作步骤:将锡炉整齐的摆放于专用的台面上插上电源,打开电源开关260~32030260~3203碳棒温度计碳棒温度计检查锡温BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第6页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课碳棒温度计使用说明:打开电源开关将温度计归零将碳棒直插入锡炉中受温3显示的温度为锡炉的温度镀锡作业规范:将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度IPQC作业员用工具将其表面锡渣除去10PCS2mm将芯线铜丝沾上助焊剂将沾有助焊剂的铜丝依图示垂直放于锡炉内沾锡 芯线镀锡示沾锡的时间在约1秒钟,要快,勿烫伤芯线。镀锡的注意事项:锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实镀锡时芯线铜丝必须理顺镀锡时芯线皮垂直放于锡炉内沾锡，勿烫伤芯线皮OD锡表面一定要保持清洁镀锡要均匀镀锡OD的检验工具: 电子卡卡尺的使用方法见<卡尺操作规范检测治具: 电子卡尺检测治具BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称

焊锡工艺手册 版 本 A0

第7页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课SUNKO936使用范围:

液晶显示发热器指示灯 控温旋钮 电源开关焊铁架海棉电焊机PITCHPCB温度调整的范围：200~480ODφ0.8~1.0mm电焊机使用说明:将锡炉整齐的摆放于专用的台面上插上电源,打开电源开关调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度53理干净.在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温度时，必须在烙铁尖上沾锡手动焊锡机BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第8页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课手动焊锡作业规范(1):260-320IPQC作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净左手固定芯线,右手拿待焊之连接器PIN,PIN手动焊锡作业示范(1)焊锡的注意事项:烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实焊锡时芯线铜丝必须理顺焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤60烙铁头要保持清洁送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>注意勿被烙铁头烫伤注意安全BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第9页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课手动焊锡作业规范(2)----环焊 手动焊锡作业示烙铁架3IPQC260-320℃作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器360环焊注意事项:焊前铜箔要理平整,铜丝倒翻完整。 手动焊锡作业示范(3)勿将锡沾到连接器的外露面勿焊得过长时间导致烫伤芯线勿烫伤线外被注意安全手动焊锡作业规范(3)---PCB260-280，5IPQC260-280℃作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，不符合要求的需作修剪.照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.PCB焊点标准:标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.不光亮.否则不可接收.不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.PIN芯线上不得有锡渣.BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第10页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课0.5mm0.2mm0.8mmODPCB光亮.否则不可接收.PCBPINPCBPINPCB上不得有锡渣. 电焊机0.5mm0.2mPCBPCB板上的零件要定位焊锡要均匀注意安全SY-003自动送锡焊锡机使用范围:D-SUB,DIN,MINDIN,PCBPICTH21.1.2温度调整的范围:200~480℃21.1.3该机为自动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8-1.0mm的范围自动送锡焊锡机使用说明:将锡炉整齐的摆放于专用的台面上插上电源,打开电源开关 自动送锡焊锡机操作示BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第11页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度.5用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求3停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡),用海棉对烙铁头进行清理干净自动焊锡作业规范:260-320℃IPQC作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净左手固定芯线,右手拿待焊之连接器PIN,PIN自动送锡焊锡作业示范焊锡的注意事项:烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实焊锡时芯线铜丝必须理顺焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤60烙铁头要保持清洁送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>注意勿被烙铁头烫伤注意安全PCB5IPQC260-280℃作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，不符合要求的需作修剪.照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第12页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课PCB左手拿芯线，右手拿连接器（PCB）将待焊对象放至烙铁咀下(芯线不得碰到锡线,且要注意芯线与连接器的相对位置:0.5MM点焊的时间对点焊的品质有很大的影响。PCB2-2.5OD0.8锡丝，30WPCBD-SUB2-3OD0.8，30W锡丝冷却前不要动摇芯线与连接器（PCB）间的锡点焊好需自我检查有无假焊,虚焊,焊接是否牢固,锡点是否光亮圆滑饱满，锡点过大.操作注意事项:点焊之前必须先确认材料,材料错误将置使产品重工或报废.PCB温度调整要确当（PCB260-280,CONNECTOR260-320）CONNECTOR胶心25.4.焊接与机器送锡要同步进行，焊接时间严格按照标准进行，不可在锡丝没有完全融化在焊接面就离开烙铁头，容易引起虚焊。焊接时间不可过少或过长，否则易引起虚焊或烫伤物料CONN（PCB）间的锡点PINPIN机器设备上,将会导致机器烧毁等严重后果.PCB1PCS,2把.点焊最好一次成功，否则易烫伤芯线，并易出现锡渣。焊点标准:标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.不光亮.否则不可接收.不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分。PIN芯线上不得有锡渣.0.5mm0.2mm0.8mm26.2.PCB光亮.否则不可接收.PCBPINBENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第1324工程课EGD-WI-A057制订部门PCBPINPCB0.5mm。0.2mm辅助工具及配件简介:海棉的使用:到需焊接的金属上海棉是可挤压物体,水湿则涨大.使用海棉时,先湿水再挤干.否则会损坏烙铁头.1烙铁头的维护和使用:烙铁头温度:温度过高会减弱烙铁功能,因此应选择尽可能低之温度,此烙铁头的温度回复力优良,较低的温度也可充分的焊接可保护对温度敏感之组件清理应定期使用清洁海棉清理焊接头,焊接后,烙铁头的残余焊剂所卫生的氧化物和碳化物会损害烙铁头,造成焊接差误,或者使烙铁头导热功能减退,长时间连续使用烙铁时,应每周一次拆开烙铁清楚氧化物,防止烙铁受损而减低温度。当不使用时不使用烙铁时,不可让烙铁长时间处于高温状态,会使烙铁头上的焊剂转化为氧化物,致使烙铁头导热功能大为减退。应及时镀锡后关闭电源。使用后使用后,应抹净烙铁头,应镀上新锡层,及时关闭电源。以防止烙铁头引起氧化作用。烙铁头的保养:检查和清理烙铁头250482温度稳定后,以清洁海棉清理烙铁头,并检查烙铁头状况铁头.如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止,然后再镀上新锡层如果烙铁头变形或生锈氧化,必须替换新的切勿用锉刀剔除烙铁头上的氧化物焊锡检验相关知识:焊接的不良缺陷及说明:虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短,使芯线与连接器之间无一定的受力,用手BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第1424工程课EGD-WI-A057制订部门轻一拉锡点就会脱落.一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.PIN1/22/3PIN1/2锡尖.:锡点表面有尖状锡点不饱满:杯口型焊接时未用锡将杯口填满.PIN点变形.芯线浮于锡点表面:芯线未被锡熔合,且未与连接器很好连接芯线分叉:芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面PINPINPIN2/3PIN1.5mm锡点表面氧化:锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象环焊的不良缺陷及说明:漏焊:铜泊或外壳与连接器或编织的接缝未用锡焊完全封住.露.压裂开.编织分叉:编织有一股或几股未焊或者叉出焊缝,造成成型编织外露.芯线烫伤:环焊编织时,烙铁在编织或铜泊停留过久,造成芯线绝缘外被烫伤.搭焊的不良缺陷及说明:虚焊:芯线间的锡未熔合.2mm锡点过大: 锡点OD超出芯线的OD的2倍.锡尖:锡点表面有尖状镀锡的的不良缺陷及说明:ODODOD1OD1mm镀锡芯线断股:芯线有一股或几股断开.BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第15页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课焊接的检验方法:非破坏性检验:5~10光亮度,芯线外观来判定焊接的好坏.电气测试:采用电测机检验焊接的导通阻抗,绝缘阻抗,耐电压.破坏性检验:吊重检验:根据连接器及芯线的规格,用法码吊芯线与连接器间的保持力.进料检验:检验锡丝规格是否正确检验锡丝表面是否有氧化,锡丝剥落等不良.检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.制程检验:开机后焊锡温度的测量:用温度计检验烙铁或锡炉的温度.正常为每四小时测量一次.IPQC巡回检验:IPQCFQC100%检验焊接品质.成品检验:OQC剖检验.(主要针对样品部分或新产品部分)焊接的检验:D-SUB良品标准:1)锡点圆滑,有光泽,2)芯线尺寸及放置位置正确,3)无芯线断股,芯线分叉,芯线氧化,4)锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.5)电测无短路开路等不良良品图片:BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第1624工程课EGD-WI-A057制订部门不良图片:1.芯线伸入D-SUB内: 2.锡点不饱和:芯线浮于锡点表面: 4.芯线未放置在PIN孔内 5.锡点尖状:锡点虚焊5.锡点尖状:锡点有锡渣: 8.胶芯烫伤: BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第1724工程课EGD-WI-A057制订部门耳机头焊接检验:膠芯無毛邊及縫隙良品标准:1)芯线及位置正确;2)锡点表面光滑,饱满,3)芯线无断股,分叉4)耳机头胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5)锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.6)电测无开短路等不良.膠芯無毛邊及縫隙1.芯线浮于锡表面: 2.芯线分叉:3.绝缘外被烫伤: 4.胶芯烫伤:5.锡点尖状:6.锡点过大5.锡点尖状:BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称

焊锡工艺手册 版 本 A0

第18页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课焊接检验:良品标准:1) 芯线及位置正确;2)锡点表面光滑,饱满,3)无芯线断股,分叉4)胶芯墙无伤,5) 锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.6)电测无短路开路等不良.良品图片:不良图片:1.芯线外露过长 2.绝缘外被烫伤3.胶芯烫伤: 4.锡点过大:5.锡点过小: 6.锡点过高:BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第1924工程课EGD-WI-A057制订部门开关的焊接检验:良品标准:1) 芯线位置正确;2)锡点表面光滑,饱满,3)无芯线断股,分叉4) 锡点表及PIN间无锡渣,且无锡尖.5)电测无短路开路等不良.不良图片:1.冷焊不良图片:1.冷焊2.锡尖:3.芯线外露过长 4.绝缘外被烫伤: 5.芯线分叉: 6.绝缘外被烫伤:7.锡点过大: 8.锡点过小:BENSTAR ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称 焊锡工艺手册 版 本 A0

第20页，共24页生效日期 2007-3-21 文件编号 EGD-WI-A057 制订部门 工程课9.锡点虚焊: 10.锡点表面不光滑:11.锡点不饱满且成尖状:环焊焊接检验:良品标准:1)360°环焊,2)不可有铜泊或编织漏焊,3