手机摄像头基础知识-20171016课件

手机摄像头基础知识内容目录一、摄像头模组的分类二、摄像头模组工作原理三、摄像头模组技术指标四、摄像头模组结构和组件五、摄像头组装工艺六、组装主要不良现象和原因七、摄像头选型注意事项一、摄像头模组的分类1.按象素来分（按芯片像素）(1)

0.3MP(VGA)模组（640×480）

(2)

1.3MP(SXGA)模组（1280×1024）

(3)

2.0MP(UXGA)模组（1600×1200

(4)

3.0MP(QXGA)模组（2048×1536）

(5)

5.0MP(QSXGA)模组(2592×1944）

(6)

8.0MP

……

模组(3264×2448）

(7)

12MP

……

模组（4040×3032）2.按对焦方式来分（镜头功能）(1)

FF模组（定焦:FixFocus）(2)

AF模组(自动对焦:AutoFocus)(3)ZOOM模组(光学自动变焦:Zoom)3.按连接方式分(1)

BTB

(2)

ZiF金手指(3)

Socket(4)

Reflow（SMT）技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。物理参数：镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。光学参数：焦距(EFL)、光圈数(FNO)、视场角(ViewAngle)、畸变(Distortion)、解像力(Imagequality)、景深(FocusingRange)等。电气规格：像素大小(ArraySize)感光芯片(sensor)图像处理芯片(ISP)马达型号(VCM)镜头型号(Lens)成像方向Pin脚定义

接口方式(MIPI/Parallel)数字电压(DVDD)模拟电压(AVDD)接口电压(DOVDD)闪光灯驱动电压马达驱动电压三、摄像头模组技术指标四、摄像头模组结构和组件模组组件器件包括一下几类：1.光学镜头LENS2.图像传感器SENSOR3.AF驱动组件4.镜座HOLDER5.红外滤光片IRFILTER6.PCB板(FPC)7.连接器CONNECTOR8.周边电子元件1,2,5为最主要部件下面介绍下主要的几个组件：1.光学镜头LENS镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一:其组成是透镜结构，由几片透镜组成，通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P、2G2P、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass）,多为球面；镜头按焦距来分，又可分固定焦距镜头和变焦镜头等等。

四、摄像头模组结构和组件2.图像传感器SENSOR图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。3.AF驱动组件（马达）

VCM音圈马达，调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。四、摄像头模组结构和组件五、摄像头组装工艺五、摄像头组装工艺1.黑屏sensor焊接不良，绑定不良，FPC线断，连接器损坏；2.花屏sensor裂痕，贴片不良，FPC偏薄接触不良；3.模糊调焦不到位，镜头污染/损伤，镜头受压焦距改变；4.无法调焦马达焊接不良，焊点短路，驱动IC损坏，镜头被卡住，结构干涉；5.偏红，片蓝批次芯片差异不良，软件调试可以解决六、组装主要不良现象和原因1.在产品定义阶段，需要确定摄像头像素和尺寸需求，以及是否需要闪光灯，一旦定下来后续更改的可能性比较小。2.根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配，包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口，现在开始流行采用MIPI接口，但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多，高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。3.