印刷线路板流程介绍

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1PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文缩写，译为印刷线路板日本JISC5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑2IVH概念什么叫IVH？它是InterstitialViaHole的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（PlatedThroughHole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（BuriedHole），或局部与外层相连的盲孔（BlindHole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。通孔（PTH）盲孔（BlindHole）盲孔（BlindHole）3(1)制造前准备流程顾

客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业

务SALESDEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screen

DRAWING图

纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程式钻孔、成型D.N.C.MASTERA/W底片客户图纸DRAWING资料传送MODEM,FTP工程制前PRE-PRODUCTIONDEP.工作底片WORKINGA/W4(2)内层制作流程曝

光EXPOSURE

湿

膜ROLLERCOATER前处理

Pre-Treatment去膜STRIPPING

蚀刻ETCHING显影DEVELOPING棕化

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板磨边

Edgemate压合LAMINATION内层湿膜INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀

刻I/LETCHING钻

孔DRILLING压

合LAMINATION内层制作

INNERLAYERPRODUCT多层板AOI检

查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR双面板

钻靶孔X-raydrilling5(3)外层制作流程通孔镀P.T.H.钻

孔DRILLING外层线路OUTERLAYERIMAGE二次铜PATTERNPLATING外层AOI

INSPECTION

酸洗/刷磨

Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERNPLATING蚀刻

ETCHING全板电镀PANELPLATING外层

制作OUTER-LAYERETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMEAR除胶渣

刷磨

Deburr剥锡铅

Stripping去膜STRIPPING

压

膜LAMINATION锡铅电镀T/LPLATING曝光及显影Develop6化锡ImmersionTin防

焊S/M

外观检查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING电

测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装

Packing

丝网印刷

S/MCOATING酸洗

Pre-treatment曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烤预烤PRE-CURE化

金ImmersiongoldHOTAIRLEVELING

HAL喷锡化银E-lessNi/Au文

字SCREENLEGEND抗氧化膜OSP

(4)表面及成型制作流程7典型多层板制作流程

-MLB1.内层THINCORE2.内层线路制作（湿膜）83.内层线路制作(曝光)Artwork底片Artwork底片曝光后的湿膜

UVLight紫外光UVLight紫外光典型多层板制作流程

-MLB93.内层线路制作(显影)典型多层板制作流程

-MLB去除未被固化的湿膜105.内层线路制制作（蚀刻刻）6.内层线路制制作（去膜膜）典型多层板板制作流程程-MLB117.叠合典型多层板板制作流程程-MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔128.压合典型多层板板制作流程程-MLBL1L2L3L4L5L6139.钻孔典型多层板板制作流程程-MLB1410.一次铜典型多层板板制作流程程-MLB1511.外层线路制制作（压膜膜）典型多层层板制作作流程-MLB16典型多层层板制作作流程-MLB外层底片片外层底片片12.外层线路路制作（曝光）1713.外层线路路制作（（显影））典型多层层板制作作流程-MLB去除未被固化的干膜1813.外层线路路制作（（镀铜及及锡铅））典型多层层板制作作流程-MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉1913.外层线路路制作（（去膜））典型多层层板制作作流程-MLB去除固化的干膜2013.外层线路路制作（（蚀刻））典型多层层板制作作流程-MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉2113.外层线路路制作（（剥锡铅铅）典型多层层板制作作流程-MLB2217.表面制作作（SM印刷/喷涂）典型多层层板制作作流程-MLB2318.表面制作作（SM曝光）典型多层层板制作作流程-MLB曝光底片曝光底片油墨被固化24典型多层层板制作作流程-MLB19.表面制作作（SM显影）去除未被被固化的的油墨25典型型多多层层板板制制作作流流程程-MLB20.表面面制制作作（（文文字字））GTW180709V-0GTW180709V-0GTW180709V-0GTW180709V-0WP15A8163-000-00CSILK26典型型多多层层板板制制作作流流程程-MLB21.表面面制制作作（（化化金金））在未未被被SM盖住住的的地地方方镀镀上上镍镍金金27典型型多多层层板板制制作作流流程程-MLB22.成型型制制作作（（成成型型/冲型型））28典型型多多层层板板制制作作流流程程-MLB22.检验验（（电电测测））PASS29典型型多多层层板板制制作作流流程程-MLB22.检验验（（目目视视））23.检验验（（出出货货检检验验OQC）24.包装装（（Packing）25.出货货（（Shipping）30防

焊S/M

外观检查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING电

测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装

Packing

化

金Immersiongold印文字SCREENLEGEND内层INNERLAYERIMAGE压

合LAMINATIONAOI检

查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR通孔镀P.T.H.钻

孔DRILLING外层线路OUTERLAYERIMAGE二次铜PATTERNPLATING外层AOI

INSPECTION

全板电镀PANELPLATINGETCHING蚀刻开窗ConformalMask镭射LaserDrill增层层制制作作典型型多多层层板板制制作作流流程程-HDI311、开窗制作conformalmask–曝光及显影典型型多多层层板板制制作作流流程程-HDI32典型型多多层层板板制制作作流流程程-HDI1、开窗制作conformalmask–蚀刻33典型型多多层层板板制制作作流流程程-HDI1、开窗制作conformalmask–去膜34典型型多多层层板板制制作作流流程程-HDI2、镭射钻孔LaserDrill35典型型多多层层板板制制作作流流程程-HDI3、电镀36双面面板板结结构构附录录-典型型PCB结构构示示意意图图37四层层板板结结构构附录录-典型型PCB结构构示示意意图图38盲孔孔板板/HDI(3+3)结构构（（机机械械盲盲孔孔））附录录-典型型PCB结构构示示意意图图39盲孔孔板板/HDI(1+4+1)结构构（（Laser盲孔孔））附录录-典型型PCB结构构示示