f1optimized enterprise and13g未来就绪解决方案

软件定义的

85% 300 79%的受访者 的受访企 数据宇宙 的受访者 的受访公司

长300倍

2 Dell-InternalUse无法脱离今天现实的约束条件

3Dell-InternalUse房间数量、建筑 范 等

大部分需考虑的问

各种问

建筑设计 4Dell-InternalUse •仅仅选择服务器 、网络、软

而选择IT蓝5Dell-InternalUse模块化系现代平

非昂贵的整体式非强制性限制或全盘更在旧式系统上无既得端到端解决方 无孤立观点和隐藏安6Dell-InternalUse下一代技激发无初初始成本持续成初始成本持续成

初始成本持续成

初始成本持续成8Dell-InternalUseIT演 未来就绪的IT的设业内最佳的系 系统的系 以服务器为中心的软

的具体的具体根据工作负载简化IT的运营和服务的硬件加速|软件定义|Dell-InternalUse

ClouderaCloudera •网络经过认证，能够提供卓 •提供应 •优化的戴尔服务器和网络配

节省20%40的成

Hadoop微软SAP微软SAP

获得SAP产品可用性矩阵认证

戴尔和微软之间保持了超过20年 可用

Oracle软件的优先x86 Dell-InternalUse90% 节省2,900

PowerEdge服务器降低运2009 Dell-InternalUse和平 互联设多样化灵活服

智能融基础架

无云交数据中心的扩

通过数据获得更高的洞由数据驱

互联安Dell-InternalUse Dell-InternalUse未来就绪的ITPowerEdgePowerEdge x8613GDell-InternalUse13GDell-InternalUse13G第3季度（2015财年 第4季度（2015财年 第1季度（2016财年8 9 R730（双路

2R530（双路

3 4

（双 T630（双路 T430（双路

M630（双路/半高

M830（四路 FC630（双路/半宽 FC830（四路 FC430（双路/四分之 Dell-InternalUse

13GLaunch&12GLTB&EOL13GWave113GWave2(earlyDec)12GPlannedEOLdateinSFDCUPPlockEndofR730XDR720XDEndofEndofEndofM630M620,M520FX2FC630FC620,,FC420M420Dell-InternalUse13GWave1----Sept.9,2014R630

替换R720xd 替换 T630 Dell-InternalUse戴尔服务器策 非凡的客户收

地满足对“始终、即刻”的 Dell-InternalUse13GPowerEdge通过新的CPU，内存 技通过针对虚 优化的服务器解决方通过横向扩展的服务器 解决方 通 自动化、在场服务、移动应Dell-InternalUse

Dell-InternalUse心心会根据您的使用情形和具体需求的变化而优化设计。我们PowerEdge的设计已经针对当前“服务器 之间的关系会不断变化，我们的设计理念则以灵活性为Dell-InternalUse英特尔®至强®处理器E5-2600v3

HASWELL- SharedCache

2xQPI

构——最高可配18 20~30%支持DDR440 PCIe*

Xeon®processorE5-2600v2productfamilyXeon®processorE5-2600v3productCores/ThreadsperUpto12Cores/24Upto18Cores/36Last-levelCacheUpto30MBUpto45MBMaxMemorySpeedUptoUptoQPISpeedMaxDIMMUpto12PCIe*Lanes/Upto40/10/PCIe*3.0(2.5,5,8TDP150(WS160(WSAVXAVXDell-InternalUse新的PowerEdge内存-支持新的DDR4英特尔E5-2600产品系列需要使用DDR4内存。相比DDR3，DDR4在很多方面与DD3相比带宽增加——在与DD3相比带宽增加——在RTS时带宽比DDR3高15%（DDR4为2133，DDR3为1866），今后速度相比DDR3功耗更低——有效功耗低30%，待机功耗低50%容量与DDR3相同——128GBDIMM后容量将增加2LRDIMM性能与RDIMM性能大致相当DDRLRDIMM如需了解详细信息， Dell-InternalUse客 CPU、内存和网络性能不断提升，同时 •CPU能够达到将近1000万IOPS，而最出色的15KSAS驱动器也只能达到540IOPS左右。 Dell-InternalUse加快应用程序性能：SANDAS1.8英寸SAS和SATA固态硬盘，以及热插拔的PowerEdgeExpressFlashNVMePCIeDellFluidCachefor SanDiskDAS为数据库和虚拟化工作负载提供非凡的应用程序响应速度。

服务器级DAS（直 ）I/O应用程序加速解决方可通过添加DellPowerEdgeExpressFlashNVMePCIe固态硬盘或服务器节点来动态地扩展性能——甚至是在实时利用回写式高速缓存技术以及与Compellent后端的全一致性来确保数据完整

使OLTP、OLAP和业务分析等工作负,支持使用各种各样的设备作为缓存：SATA、SAS和PCIe固态硬盘；PowerEdgeExpressFlashNVMePCIe固态硬盘；以及基于PCIe的扩展卡，例如FusionIO。旋转 设备位于服务 ，同时采用精选Dell 设备作为外 PCIe固态硬盘缓存（10或40（FC或DellDellFluidCacheforSAN：扩展缓存介质，以便支持SAS和SATA固态硬盘作为新一代服务器的缓SanDiskDASCache：极为适合用来加快OLTP、OLAP和业务分析工作负载的运行速Dell-InternalUseSanDisk®DASCache服务 的NVMePCIe固态硬盘，和其它内 2通过SAS直连的PV共享缓存

SanDiskDAS

PCIeHighHighLowLow

服务

外部直连 外部直连外部直连Dell-InternalUseSanDisk®DASCache通过SAS直连的 （PV中的SSD作为各 的缓存HighHigh共享读缓存SanDiskDASPV加配PV加配PV加配态硬服务服务外部直连外部直连Dell-InternalUseSanDisk®DASCache

SanDiskDASHighHigh

享读写缓存RAIDRAID态硬盘态硬盘作为享读写缓存服务的普通硬盘空的普通硬盘提服务Dell-InternalUse示例：PowerEdgeR630 IOPS的OLTP（例如电子商务、电子交易所）使本地的性能提升240%，同PowerEdge 机架式服

对85%至90%的OracleRACR630 Dell-InternalUseR63010x2.5”Chassis(also6x2.5”+4xPCIeHP360pG9:20x24x1.8”Chassis(IOPS240%HP360pG9:20xDell-InternalUse 示例：R730xd完美搭配了所有这三个方面，同时仅占2U SQL数据库和数据集市等工作负载提供强劲动力R730xd是专为 HadoopHadoop针对I/O密集型Map-Reduce

低延迟固态硬盘可以更好地实现SQL并且可以使交易速度加快3~10

传统磁盘3对DellFluidCacheforSAN和新的SanDiskDASCache都非常适使用DellPowerEdgeExpressFlashNVMePCIe固态硬盘作为缓存，同时使用SATA或SAS硬盘作为高量本 设DellFluidCacheforSAN需要至少三台服务器，其中每台服务器均带有缓存，从而形成缓存池，缓存池 缓存网络和DellCompellentSANDell-InternalUseR730xd HP380pG9:16x1.8’’+8x24x2.5’’+2x2.5

HP380pG9:12xDell-InternalUse 使用SDS（软件定义 示例：R730xd混 软件定义的可实现即时配置，可

环境而言，R730xd是完随着随着客户转向经济实Dell-InternalUse

PowerEdge13th通用解决的。这也推动了对增强的性能、能力和灵 Exchange,SQL数据库服务器或者vSAN，PowerEdge13GPERC912GbSAS

PowerEdgeR630 240%PowerEdgePowerEdgeT630

PowerEdge”独有18x1.8SSD+8”HDD 分层PowerEdge”比T620增加50%的3.5””比T620增加50%的3.5”HDD，高高达108TB内每个每个FC630可配8x1.8SSDDell-InternalUsePowerEdgePowerEdge通过闪存技术满足高I/O需求的应 混 容量和性采用SDS软件定 提升效 利用缓存大幅提升应用性DellFluidCacheforSANSanDiskDASCacheDell-InternalUse部 更“我们的设 是实现管理灵活性。可以使用iDRAC进行一对一管理，还以使用机箱管理控制器管理整个机箱（包括服务器 设备和联网设），此外还通过OpenManageEssentials提供了一对多管理功Dell-InternalUse

更快地完成服务器部可以扩展到数千台服使用易于编辑的配置自动检索服务器的完 BIOS、iDRAC、RAID和LOM/网卡配置Dell-InternalUse 制卡(iDRAC)向OpenManageEssential发

OpenManageEssentials接收到告警信 iDRAC7，进行基本的管理操 Dell-InternalUse通过U盘使用IDRAC使用iDRACDirect使用方便的标准U的戴尔第13代服务只需不到1秒时间即可将BIOS、iDRAC配 PERC和配 Dell-InternalUseiDRAC使用您的智能设备通过NFC连接到iDRAC只需挥动您 即可快速获取关键的服器信息和错误还可以在几秒钟的时此功能随R630、R730和R730XD此功能会用到OpenManageMobile应用程并且可以选择使用支持NFCDell-InternalUse“PowerEdge——Dell-InternalUse传统的机架式数据中

小型企业

机架式/刀片式数据

传统的刀片式数据

理想 PowerEdge

FX2构建模块，适何工作负

Dell-InternalUsePowerEdge 设备 路一款独特的服务器模块，装有(4个)1路英特尔凌动C2000 FNIO聚合器IOA专为FX2而打造，能简化网络部署和提供经济高效的10GbEDell-InternalUse

Dell-InternalUseR63010x2.5”Chassis(also6x2.5”+4xPCIeHP360pG9:20x24x1.8”Chassis(IOPS240%HP360pG9:20xDell-InternalUseR620Vs.

2x SandyBridge24xDDR3UDIMM,RDIMM,LRDIMM,4x2.5”with2x4x2.5”+2xPCIeSSD+4x2.5”with3x8x2.5”with2x8x2.5”with3x10x2.5”with3x

2x 24xDDR4UDIMM,RDIMM,LRDIMM,2,4,8,16,32(64,post4x2.5”directattachwith2xPCI4x2.5”with2xPCI4x2.5”+2xPCIeSSD+4x2.5”with3x8x2.5”with2x8x2.5”with3x10x2.5”w/upto4xPCIeSSDwith3x24x1.8”with3xPCIanddualPERC9PCIeslotsSystMgtChassis

SWRAID,PERC86GbSAS,3GbSATA,SASHBAS110,H310,H710,H710P,H810Upto3xPCIeGen3plusdedicatedPERCslot4x1Gb,2x10+2GbIn LC2.0,iDRAC7ExpressandEnterpriseoptionalOME,Digitallicensekeys,HotplugredundantPSU&Fans,HotplugHDs,IDSDM,faultresilientmemory495W,750W,1100W,1100WDC,750W434x42.8x682(8HDs),731(10Hds)mm

SWRAID,PERC912GbSAS,6GbSATA,SASHBAreadyforscaleoutstorageS130,H330,H730,H730P,H830Upto3xPCIeGen3plusdedicatedPERC4x1GbE,2x10+2GbE ,,2x40GbE(postHotplugredundantPSU&Fans,HotplugHDs,faultresilientmemory495W,750W,1100W,1100WDC,750W750WmixedmodeSameas Dell-InternalUseR730Dell-InternalUseR720Vs. 2x SandyBridge2x 24xDDR3UDIMM,RDIMM,LRDIMM24xDDR4UDIMM,RDIMM,M2,4,8,16,32(64,128GBpost4x3.5”withSWRAID4x8x8x3.5”withSWRAID8x8x16x16x2.8+8x8+8x8x2.5”+4xPCIe8x2.5”+4xPCIeSWRAID,PERC86GbSAS,3GbSATA,SASSWRAID,PERC912GbSAS,6GbSATA,SASHBAreadyS110,H310,H710,H710P,scaleoutstorageS130,H330,H730,H730P,PCIeUpto7xPCIeGen3plusdedicatedPERCUpto7xPCIeGen3plusdedicatedPERC2xDW,4xSameas12Gwithnextgen4x1Gb,2x10+2GbIn4x1GbE,2x10+2GbEIn,2x40GbE(postSystLC2.0,iDRAC7ExpressandEnterpriseLC3.0,iDRAC8ExpressandEnterpriseoptionalOME,Digitallicensekeys,HotplugredundantPSU&Fans,HotplugHotplugredundantPSU&Fans,HotplugSDXCIDSDM,faultresilient495W,750W,1100W,1100WDC,750WChassis444x87x684mmSameasDell-InternalUseR730xd HP380pG9:16x1.8’’+8x24x2.5’’+2x2.5

HP380pG9:12xDell-InternalUse 2x2xSandyBridge2x24xDDR3UDIMM,RDIMM,LRDIMM24xDDR4UDIMM,RDIMM,LRDIMM2,4,8,16,32(64,128GBpost12x12x3.5”+2x12x24x24x2.5”+2x16x3. 24x2.5”withdualPERC24x2.5”+2x2.5”withDualPERC24x2.5”with4xNVMEPCIeSSD+2x18x1.8SSD+8SWRAID,PERC86GbSAS,3GbSATA,SASSWRAID,PERC912GbSAS,6GbSATA,SASHBAreadyforPCIeUpto6xPCIeGen3plusdedicatedPERCUpto6xPCIeGen3plusdedicatedPERC4x1Gb,2x10+2GbIn4x1GbE,2x10+2GbEIn,2x40GbE(postLC2.0,iDRAC7ExpressandEnterpriseoptionalupsell,OME,Digitallicensekeys,vflashLC3.0,iDRAC8ExpressandEnterpriseoptionalupsell,OME,Digitallicensekeys,vflashHotplugredundantPSU&Fans,HotplugHDs,IDSDM,faultresilientmemoryHotplugredundantPSU&Fans,HotplugSDXCIDSDM,faultresilient495W,750W,1100W,1100WDC,750WHaswellready:495W,750W,1100W,1100WDC,750Wtitanium,750WmixedmodeDC/ACChassis444x87x684mmSameas5Dell-InternalUse5T620Vs. PCIeslotsSystMgt

2x SandyBridge24xDDR3UDIMM,RDIMM,LRDIMM,,,,12x8x3.5”+4x16x”16x2.5+4x”SWRAID,PERC86GbSAS,3GbSATA,SASHBAS110,H310,H710,H710P,H8107xPCIewith4x16GenUpto4DWwithnotslot2xLC2.0,iDRAC7ExpressandEnterpriseoptionalupsell,OME,Digitallicensekeys,vflashHotplugredundantPSU&Fans,HotplugHDs,495W,750W,1100W,1100WDC,750W

2x Haswell24xDDR4UDIMM,RDIMM,LRDIMM, ,128GBpo