《表面组装技术（SMT工艺）》教学日历

PAGE表面组装技术（SMT工艺）第29页共29页表面组装技术（SMT工艺）第5页共29页教学日历教学模式常规教学一体化教学√项目式教学其它周学时数4课程描述：《表面组装技术（SMT工艺）》课程是电子组装技术与设备专业的核心岗位能力课程。它是针对表面组装设备操作、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测等所从事的典型工作任务进行分析，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、检测、维修等能力要求而设置的课程。学期总时数60教学手段及课时分配讲授27实验0技能训练13教学目标：通过本课程的学习，使学生具备表面组装技术的相关知识（SMT生产物料特性、SMT生产工艺等）、SMT的应用能力（SMT生产物料的认识和使用、SMT工艺流程编制、SMT生产程序编制、SMT生产缺陷分析、产品制作）和良好的素养。本课程在培养学生的创新意识、分析和解决实际问题的能力，以及工程实践能力等方面，发挥着积极的作用。现场教学20视频教学习题课0编制说明：1.本日历是根据本课程的教学大纲要求编写。2.本课程应紧密结合生产实践，进行现场教学。3.SMT生产现场可安排在SMT教学工厂或校外生产性实训基地完成。机动0时间轴示意图【M1】SMT综述第1周【M1U1】课程介绍【M1U2】SMT概述【M1U3】SMT工艺流程【M2】SMT生产物料第2周M2U1表面组装元器件第3周【M2U2】表面组装印制电路板第4周【M2U3】SMT工艺材料【M3】SMT生产工艺第5周【M2U4】SMT生产物料认识【M3U1】涂覆工艺第6周第7周【M3U2】贴装工艺第8周第9周【M3U3】焊接工艺第10周第11周【M3U4】检测工艺第12周【M3U5】返修工艺【M4】SMT产品制作第13周【M4U1】工艺文件编制第14周【M4U2】产品制作第15周模块(Module)单元(Unit)理论学时一体化学时实践学时课外作业(题数)M1SMT综述M1U1课程介绍12M1U2SMT概述24M1U3SMT工艺流程22M2SMT生产物料M2U1表面组装元器件68M2U2表面组装印制电路板24M2U3SMT工艺材料46M2U4SMT生产物料认识13M3SMT生产工艺M3U1涂覆工艺2429M3U2贴装工艺24113M3U3焊接工艺24211M3U4检测工艺3216M3U5返修工艺138M4SMT产品制作M4U1工艺文件编制39M4U2产品制作61合计27201360模块一（M1）SMT综述总学时5单元一（U1）课程介绍学时1理论1一体化0实践0学习目标1.了解本课程的定位2．了解本课程的作用3．理解本课程的学习目标4．理解本课程的教学过程设计5．熟悉学习本课程的所有教学资源6．了解本课程的教学考核方式教学任务预备知识点电子产品制造概论、电子产品整机装配实训单元内容1．本课程定位2．本课程作用（专业课程体系）3．本课程目标4．本课程教学过程设计5．本课程教学资源6．本课程考核方式重点本课程的定位、作用与目标难点本课程的作用与目标课外作业1.表面组装技术(SMT工艺)课程的学习目的？2.相关表面组装技术(SMT工艺)课程的在校资源有哪些？教学辅助工具相关图片及网站、PPT模块一（M1）SMT综述总学时5单元二（U2）SMT概述学时2理论2一体化0实践0学习目标知识目标能力目标1．了解SMT的发展2．理解SMT与THT的区别3．理解SMT的优缺点4．掌握SMT的组成5．掌握SMT生产线体的组成6．了解SMT生产环境要求1．给定PCB能区分SMT和THT2．初步认识SMC和SMD3．能够通过SMT生产线体的组成进而知晓SMT的基本生产工艺过程教学任务预备知识点电子产品制造概论、电子产品整机装配实训、表面组装专用设备单元内容1．SMT的发展历程及发展趋势2．SMT优缺点3．SMT的组成及SMT生产线体组成4．SMT生产环境要求重点1．SMT与THT的区别2．SMT基本组成3．SMT生产线体的组成难点1．SMT的优缺点的理解2．通过SMT生产线体的组成能够知晓SMT的生产工艺过程课外作业1.SMTTHTPCBSMCSMDTHCTHD中文含义2.SMT的组成3.SMT的生产要求4.SMT优缺点教学辅助工具SMT发展的相关数据、企业生产线体的布局、PPT模块一（M1）SMT综述总学时5单元三（U3）SMT工艺流程学时2理论2一体化0实践0学习目标知识目标能力目标1．理解电路板的组装方式2．掌握SMT的两道基本工艺流程3．理解SMT工艺流程的设计原则4．掌握各种组装方式的工艺流程设计1．能够对给定PCB判定出其组装方式2．能够对给定PCB结合企业设备情况、生产批量情况进行合理的工艺流程设计教学任务预备知识点电子产品制造概论、电子产品整机装配实训、SMT生产线体组成、SMT基本生产过程单元内容1．判定给定PCB的组装方式2．SMT两道基本工艺流程3．SMT工艺流程设计原则2．对给定PCB进行工艺流程设计重点1．电路板的组装方式及其判定2．SMT的两道基本工艺流程3．各种组装方式工艺流程的设计难点1．电路板组装方式的判定2．SMT工艺流程设计原则3．各种组装方式工艺流程的设计课外作业1.说明下图的电路板组装方式2.设计上图的组装工艺流程教学辅助工具PCB图片及实物、PPT模块二（M2）SMT生产物料总学时13单元一（U1）表面组装元器件学时6理论6一体化0实践0学习目标知识目标能力目标1.理解表面组装元器件的特点2.熟悉常见表面组装元器件名称、外型、尺寸、标注等3.掌握表面组装元器件的包装形式4.掌握湿敏元器件的储存方式和使用环境及时限要求1.认识常见表面组装元器件2.能够根据元器件外型或包装读取元器件的标称值及偏差等3.能够判定有极性元件的极性4.判定表面组装器件第一引脚5.认识表面组装元器件的各种包装形式6.会读取湿度指示卡指示的相对湿度值教学任务预备知识点常见元器件的类型、标称值及偏差的含义、在电路中作用单元内容1．表贴元器件的分类2．表贴元件外形、尺寸、标称值、偏差等的认识与判定3．表贴器件名称、外形、引脚形状、引脚间距等的认识4．表贴元器件的包装5．湿敏器件的保管与使用重点1．矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法2．片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定3．各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等4．表面组装元器件的包装形式。难点1．矩形片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定2．圆柱形片式电阻器第一色环的判定及色环的读法3．钽电解电容器、铝电解电容器极性的判定4．各种表贴IC器件的外形认识及第一引脚判定5．几种常用的BGA的特点及使用场合6．如何根据元器件类型与使用情况进行包装形式的选择课外作业1.矩形片式元件主要以外形尺寸长和宽命名,试写出常见片式元件的英制、公制规格（至少写8组），并以其中一组为例，写出其具体尺寸。2.矩形片式电阻器的标称阻值：3.圆柱形片式电阻器的标称阻值及偏差：4.矩形钽电解电容按外形可分为哪几种？极性如何判断？5.SOD、SOT、SOP、PLCC、QFP、TSOP、TSSOP、TQFP、TSQFP各种器件外形认识及中文名称6.表面组装器件常见的引脚有哪些形式？各自特点如何？并将常见的器件根据其引脚形式进行相应分类。7.LCCC、PQFN、PBGA、CBGA、CCGA、TBGA、CSP器件的中文名称及外形认识.8.表面组装元器件有几种包装类型？各种包装适用于哪些元器件？教学辅助工具各种类型的表面组装元器件图片及实物、各种包装图片及实物、PPT模块二（M2）SMT生产物料总学时13单元二（U2）表面组装印制电路板学时2理论2一体化0实践0学习目标知识目标能力目标1．了解印制电路板的常用基材2．理解表面组装印制电路板的基本特征3．理解表面组装印制电路板的设计原则1．能够根据使用要求，合理选择SMB基材2．能够根据生产要求，设计工艺边、定位孔及标记点3．能够对元器件及导线进行简单布局教学任务预备知识点SMT基本设备单元内容1．表面组装印制电路板基材2．表面组装印制电路板特征3．评估基材质量的参数4．表面组装用印制电路板设计原则5．PCB可焊性设计6．印制电路板的制造重点1．表面组装印制电路板的特征2．理解表面组装印制电路板的设计原则3．SMT生产线体的组成难点1．通孔、埋孔、盲孔的特点及绘制2．工艺边、定位孔、标记点的设计课外作业1.与传统THT所用PCB相比，SMB具有哪些特征2.绘制SMB中通孔、埋孔、盲孔图形,并给出各自的含义3.绘制一块完整的PCB，包括片式元件和4种IC器件焊盘4.设计出3题绘制PCB的SMT生产工艺流程图教学辅助工具表面组装印制电路板实物、图片、Protel模块二（M2）SMT生产物料总学时13单元三（U3）SMT工艺材料学时4理论4一体化0实践0学习目标知识目标能力目标1.理解锡铅合金相图，了解锡铅合金性能2.掌握常用的无铅钎料种类及性能3.理解贴片胶的基本性能及使用要求4.掌握助焊剂在焊接中的作用及选用5.掌握焊膏的特性及使用1.能够根据锡铅钎料合金相图，理解锡铅钎料相关性能2.能够根据实际使用条件，合理选择无铅合金种类3.能够针对不同成分的贴片胶，选择合适的固化方式4.能够根据实际生产状况，合理选择助焊剂种类5.能够对焊膏进行正确选用和使用教学任务预备知识点SMT中常用的工艺材料种类单元内容1．锡铅钎料合金2．无铅钎料合金3．贴片胶4．助焊剂5.回流焊常用焊膏重点1．锡铅合金及常用无铅钎料合金系列的性能2．助焊剂在焊接生产中的作用及组成3．焊膏的特性及正确选用4.焊膏的贮存及使用难点1．锡铅合金相图2．贴片胶的固化方式及安放位置3.助焊剂的选用4.焊膏的特性课外作业1.参看SnPb合金相图，试分析SnPb钎料合金性能优劣，并指出最优合金组分。2.在波峰焊接中，如何保证液态SnPb钎料质量？3.无铅的定义是什么？对无铅钎料合金有什么要求？画出无铅元器件的标记。4.目前最有可能替代SnPb钎料和合金材料是什么？对在回流焊、波峰焊、手工焊接工艺中最多的无铅钎料合金有哪些？请写出3种以上常用无铅钎料合金组分和熔点温度。5.简述助焊剂的作用。6.简述焊膏的贮存及使用过程中的相关注意事项教学辅助工具焊锡丝、焊膏、助焊剂、贴片胶模块二（M2）SMT生产物料总学时13单元四（U4）SMT生产物料认识学时1理论0一体化0实践1学习目标知识目标能力目标1.掌握常见的SMC/SMD的引脚形状和包装形式2.了解SMB板的材料及识别标记3.理解常见的焊料、焊膏等的存储和使用方法1.能够判别各种类型的元器件能看懂SMB上各种识别标记2.能够对焊膏等进行正确选用和合理使用教学任务预备知识点元器件引脚形式；元器件第一引脚标记；元器件包装；焊膏特性；焊膏存储及使用单元内容1.认识SMT中常用的元器件的外形及各自的包装形式辨别几种类型的PCB板，关注PCB的材料，特别是PCB上的工艺边、定位孔、识别标记等的设计2.关注焊膏等SMT生产物料的保存方式重点1．元器件类型及包装形式2．SMB种类及标记3．焊膏等SMT生产物料的保存方式难点1.各类元器件及可适用的包装2.SMB特征课外作业1.画出3种以上你所看到的元器件，标出元件的引脚形式和第一引脚标记，并说明各自采用的包装形式。2.说明焊膏的保存条件，并记下一种焊膏瓶上的标记。3.画出你所看到的一种类型的PCB板。教学辅助工具各种型号元器件、元器件四种包装（托盘、管式、华夫盘、散装）、各种印制电路板、焊膏等模块三（M3）SMT生产工艺总学时33单元一（U1）涂覆工艺学时8理论2一体化4实践2学习目标知识目标能力目标1.知晓SMT基本生产工艺过程2.掌握印刷工艺过程3.理解印刷工艺参数设置4.理解模板印刷常见缺陷5.掌握点胶工艺参数的设置1.能够根据实际生产条件，正确设置模板印刷参数2.能够根据模板印刷效果，正确判断印刷质量，并针对出现的印刷缺陷，提出相关解决措施3.能够根据具体生产要求，合理设置点胶参数教学任务预备知识点焊膏特性；焊膏的正确使用；印刷机的基本结构单元内容1.涂覆工艺概述2.焊膏模板印刷工艺分析3.焊膏模板印刷结果分析4.贴片胶涂覆工艺重点1．模板印刷操作流程及相关参数设置2.生产物料、印刷设备、印刷工艺及生产环境对模板印刷质量的影响3．模板印刷常见缺陷4．点胶工艺参数设置难点1.模板印刷参数设置2.生产物料、印刷设备、印刷工艺及生产环境对模板印刷质量的影响3.实际生产中相关焊膏印刷、点胶缺陷的分析及工艺改进课外作业1.简述施加焊膏的三种方法和适用范围。目前应用最广泛的是哪一种方法？2.印刷焊膏的原理及印刷焊膏成功与否的三个关键因素是什么？3.叙述印刷机操作流程4.描述印刷机的结构与组成5．结合练习板，合理设置模板印刷相关工艺参数6.分析影响焊膏印刷质量的相关因素7.用鱼骨图分析焊膏印刷时偏离/图形错位的原因8.用鱼骨图分析点胶时拉丝/拖尾的原因9.实践报告教学辅助工具焊膏、贴片胶、模板、印刷机、点胶机模块三（M3）SMT生产工艺总学时33单元二（U2）贴装工艺学时7理论2一体化4实践1学习目标知识目标能力目标1．了解贴片机的发展过程2．了解常见的贴片机品牌3．掌握贴片机的工作原理4．掌握贴片机的基本结构5．了解贴片机的分类6．掌握影响贴片精度的因素7．掌握影响贴片速度的因素8．掌握贴片机的Cp/Cpk数值标准9．掌握贴装元器件的工艺要求10．掌握贴片机的贴装过程和贴装工艺11．掌握贴片机离线编程方法12．掌握贴片机的在线编程方法13．掌握贴片程序的优化方法14．掌握贴片常见缺陷及形成原因15.了解动臂式贴片机的结构及特点16.理解Samsung、Yamaha、Fuji贴片机编程过程1．能够在SMT生产中正确选择合适的供料器并安装2．能够从贴片的自身性能、程序的编制等方面着手，提高贴片机的贴片精度。3．能够从贴片机供料器的选择、程序的优化等方面着手，提高贴片机的贴片速度。4．能够利用离线编程软件进行贴片机的离线编程5．能够在主流贴片机上进行在线编程6．能够对贴片机的程序进行合理的优化7．能够针对具体的贴装缺陷进行合理分析，找出形成原因，提出解决方案。8.能够合理设置Samsung、Yamaha及Fuji贴片机编程的相关参数教学任务预备知识点SMT基本设备单元内容1．贴片机的基本结构2．贴片机的分类3．贴片机的技术指标4．贴片元器件的工艺要求5．贴片机的贴装过程和贴装工艺6．贴片机编程—离线编程7．贴片机编程——在线编程8．JUKIKE-2060贴片机的编程9．JUKIKE-2060贴片机的应用实例10．贴装常见缺陷分析11.SMT虚拟系统——Samsung贴片机编程12.SMT虚拟系统——Yamaha及Fuji贴片机编程重点1．贴片机的工作原理2．贴片机的基本结构3．贴片机的四种供料器4．贴片机的分类5．影响贴片精度、贴片速度的因素6．贴片机的Cp/Cpk数值标准7．贴片机的贴装过程和贴装工艺8．贴片机离线编程方法9．贴片机的在线编程方法10．贴片程序的优化方法11．贴片常见缺陷及其形成原因12.Samsung、Yamaha及Fuji贴片机编程流程难点1．贴片机的基本结构2．影响贴片精度、贴片速度的因素3．贴片机的Cp/Cpk数值标准4．贴片机离线编程方法5．贴片程序的优化方法6．贴片常见缺陷及其形成原因课外作业1.简述贴片机的基本机构以及各部分作用2.简述贴片机的主流设备3.简述贴片机的技术指标4.影响贴装质量的三要素是什么？5.写出贴片机的贴装过程？6.如何进行贴片机的在线编程？7.如何对贴片程序进行合理的优化8.贴装常见的缺陷有哪些？请分析贴片机抛料的原因有哪些？9.元件吸取错误主要有哪些原因造成的？应采取什么措施来防止元件吸取错误？10.贴片机离线编程基本步骤是什么？11.如何运用SIPLACEPro软件进行离线编程？13.实践报告教学辅助工具JUKI贴片机、图片、视频、SMT虚拟系统模块三（M3）SMT生产工艺总学时33单元三（U3）焊接工艺学时8理论2一体化4实践2学习目标知识目标能力目标1．了解回流炉的种类2．掌握热风回流炉的基本结构及各部分的作用3．熟悉回流炉的技术指标4．理解回流焊工艺的作用和目的5．掌握回流焊温度曲线的构成及各部分的作用6．掌握劲拓回流焊炉的操作方法7．掌握温度曲线的测定方法8．掌握影响回流焊接质量的因素9．掌握常见回流焊接缺陷形成原因及解决办法10．理解波峰焊机的基本结构11．理解波峰焊机的主要技术参数12．理解选择性波峰焊13．掌握波峰焊接原理14.掌握波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线作用15．掌握影响波峰焊接质量的因素16．掌握波峰焊缺陷及解决措施17.掌握回流焊和波峰焊温度曲线设计18.掌握Heller回流焊的CAM程式编程19.掌握ANDA波峰焊CAM程式编程20.选择性波峰焊接机焊接要求1．能够根据不同的产品类型选用合适的回流焊2．能够对回流焊炉进行必要的保养和维护操作3．能够设定回流炉的相关参数4．能够独立操作劲拓热风回流焊炉5．能够测定回流炉的温度曲线，并根据温度曲线进行参数优化6．能够通过分析回流焊接缺陷提出相应的解决措施7．能够在SMT生产过程中正确选择波峰焊和选择性波峰焊8．能够对波峰焊机进行参数设置9．能够通过分析波峰焊接缺陷提出相应的解决措施10.能够根据焊料合金的不同，进行正确的温度曲线设计11.能够合理设置Heller回流焊和ANDA波峰焊编程的相关参数12.能根据具体的PCB及元器件类型进行焊接设备的选用教学任务预备知识点SMT基本设备单元内容1．回流炉的种类2．热风回流炉的基本结构3．劲拓热风回流焊炉的结构4．回流炉的技术指标5．回流焊炉的保养与维护6．回流焊工艺7．回流焊温度曲线分析8．劲拓热风回流焊炉的操作方法9．回流焊温度曲线的测定10．运用KIC测温度曲线11．回流焊接结果分析12．波峰焊接机基本结构13.波峰焊温度曲线设计14．波峰焊接机主要技术参数15．选择性波峰焊机16．波峰焊接原理17．波峰焊接过程分析18．波峰焊机的参数设置19．波峰焊接结果分析20.回流焊温度曲线设计21.Heller回流焊CAM程式编程22.ANDA波峰焊CAM程式编程23.ERSA回流炉24.焊接设备的配置、选用及焊接要求重点1．热风回流炉的基本结构及各部分的作用2．回流焊温度曲线的构成及各部分的作用3．回流焊温度曲线关键参数的设置4．劲拓热风回流焊炉的操作方法5．回流焊温度曲线的测定方法6．回流焊接缺陷分析及解决办法7．波峰焊机的基本结构8．波峰焊接原理9．波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线各阶段的作用10．影响波峰焊接质量的因素11．波峰焊常见缺陷及解决措施12.Heller回流焊和ANDA波峰焊的CAM程式编程13.根据需要生产的板子选择合适的焊接设备难点1．热风回流炉的基本结构及各部分的作用2．回流焊温度曲线的构成及各部分的作用3．无铅回流焊技术与有铅回流焊技术的差异4．回流焊温度曲线的测定方法5．锡珠的形成原因及解决办法6．芯吸的形成原因及解决方法7．波峰焊机的基本结构8．波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线各阶段的作用9．波峰焊常见缺陷及解决措施10.温度曲线设置11.焊接设备的各种加热方式及选择性波峰焊接机焊接要求课外作业1．简述回流焊机的组成与功能2．简述回流焊机的技术指标3.绘制Sn3.0Ag0.5Cu焊膏的传统温度曲线，并说明各区的作用及相关参数？4.完成一份劲拓NS-800热风回流焊炉的实训报告5.影响回流焊接质量的因素有哪些6.常见的回流焊接缺陷有哪些？用鱼骨图来分析产生锡珠缺陷的原因？7.简述波峰焊的组成及各部分的作用8.简述波峰焊工艺过程，并说明各阶段作用及温度时间参数9.影响波峰焊接质量的因素有哪些？10.实践报告11.根据练习板进行焊接方案的设计教学辅助工具劲拓热风回流焊炉、波峰焊机、图片、视频模块三（M3）SMT生产工艺总学时33单元四（U4）检测工艺学时6理论3一体化2实践1学习目标知识目标能力目标1．了解SMT检测设备的相关工作原理2．熟悉SMT检测设备的测试方法3．熟悉SMT检测设备对相关缺陷的诊断4.熟悉检测设备的选用1．熟悉SMT检测设备的测试方法2．能够运用SMT检测设备对SMA的相关缺陷进行诊断3.能够针对具体的SMA组件选择检测设备检测教学任务预备知识点SMT印刷工艺、贴片工艺、焊接工艺单元内容1.SMT检测设备概述10.X-RAY射线管工作原理2.AOI的工作原理11.X-RAY透视检查机工作原理3.AOI的光学原理12.X-Ray检测设备动态操作演示4.AOI的测试方法13.X-RAY对相关缺陷的诊断5.图形比对原理14.在线测试仪(ICT)工作原理6.AOI统计建模原理15.ICT的测试方法7.AOI的编程方法16.ICT对缺陷的诊断8.AOI对缺陷的诊断17.检测设备的选用9.AOI上机练习重点1．AOI的工作原理以及AOI的光学原理2．AOI的测试方法、AOI的编程方法、AOI对缺陷的诊断3．X-RAY射线管工作原理、X-RAY透视检查机工作原理4.在线测试仪(ICT)工作原理、ICT的测试方法难点AOI的工作原理；图形比对原理；AOI的编程方法；X-RAY透视检查机工作原理；ICT的测试方法；检测缺陷的判别。课外作业1.复习AOI的工作原理、AOI的光学原理内容2.复习AOI的测试方法3.复习AOI的编程方法4.复习X-RAY射线管工作原理以及透视检查机工作原理5.复习ICT的测试方法6.查阅ICT功能检测的资料教学辅助工具检测设备测试软件、检测设备以及图片解析；印制电路板图片及实物。模块三（M3）SMT生产工艺总学时33单元5（U5）返修工艺学时4理论1一体化3实践0学习目标知识目标能力目标1．理解返工与返修的异同点2．掌握有关返修的基础知识3．掌握片式元器件的返修流程4．掌握多引脚元器件的返修流程5．掌握BGA的返修流程掌握返修的基本技巧掌握片式元器件和多引脚的返修方法掌握BGA植球方法掌握BGA返修方法能正确设定用于BGA返修的温度曲线教学任务预备知识点SMT基本设备、手工焊接工艺、SMT常用元器件单元内容理解并掌握返修的基础知识2．理解并掌握返修的基本技巧和返修工具的基本操作要领3．掌握片式元器件的返修流程和返修方法4．掌握多引脚元件的返修流程和返修方法5.掌握BGA植球方法、BGA返修流程和返修方法重点1．返修的一般工艺要求2．返修的基本技巧3．各类元器件的返修流程和返修方法难点1．SOP、PLCC和QFP等多引脚元件的返修流程和返修方法2．BGA植球方法3.BGA返修操作及温度曲线设定课外作业1.分析待返修元件并确定返修应达到的技术指标2.正确设备烙铁温度3.能用烙铁对PCB上的待返修元器件进行拆、焊练习4.能正确使用热风枪对多引脚元件进行拆、焊练习5.对PCB上的BGA元器件进行拆、焊练习6.能正确设定返修工作台内的温度曲线7.分析待返修元件并确定返修应达到的技术指