pcb设计心得体会范文

pcb设计心得体会范文?一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实pcb技术工作需要这些软件工具。错误会在以后设计电路板时导入，从而无法进行电路板设计。之后，使用pcbeditsop8sop28包相同，没有提示，但后来出现了一些小问题。例如，下划线写为水平线，然后报告错误。找不到组件包。这给了我一个警告，小心地在原理图中正确写入pin封装将非常麻烦。之后，我导入报告并开始设计电路板。首先，我从布局开始，然后开始使用软件提供的自动布线。因此，我发现有很多弓。为什么我需要自动布线？首先，我认为如果自动布线是可以的，那么手动布线肯定是可以的。因此，自动布线并非一直成功。老师后来解释说，自动布线没有必要在手动布线中成功，因为手动布线浪费了很多时间，所以原理图中的元件必须在后面重新排列，因为在开始时，原理图中的元件不是按块排列的，根据感觉，布局完全混乱。在它后面是一大片密集的线条，许多元件接触的线条有点长。之后，应先根据区块进行布局，然后进行总体布局，然后进行小改动。这样，线路明显减少，元件接触点线路少且很长，便于以后接线。因此，布局非常重要。首先考虑部分，然后整体考虑。布局完成后，布线速度非常快，而且布局不需要太多时间。布局完成后，我仍然感觉很好。当没有电源和地线时，总共要打21个孔。简而言之，接线图看起来非常自豪。我花了好63有电源线和地线，节省了大量空间，可以用来连接其他元件。设计了五天，终于是在最后一天，把所有的设计好了，真是不容易啊。老师也不容易，有什么不懂的地方，老师都是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢老师。老师辛苦了。这次培训也收获了很多。最重要的是对电路板有很好的了解，因为我以前对电路板了解不多，平时也没有老师在课堂上讲。通过电路板的设计和老师的讲解，我们对电路板有了很好的了解，因为电路板对我们非常有用，因为我们将来会处理它。其次，我知道如何设计电路板。虽然这只是理论上的，但并不实际。我也觉得电路板的设计并不像想象的那么困难。只要一开始就设计好原理图，后面的一切都将由计算机设计。然而，从这次培训中，我们也意识到，对于我们的理工科学生来说，谨慎和认真是非常重要的，因为包装上的任何小错误都会导致以后设计电路板的失败。此外，我们不应该太不耐烦。一开始，我们想尽快完成。因此，我们以后应该重做。这个东西的设计也应该是循环和渐进的。卢骏第二部分：PCB制造经验学习了一学期的pcbdxp2021dxp--preferences---system—filetypealtiumdesigner6.9要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch，当然还有pcbPCB。设计——更新PCBDocument（第一个），你可以将原理图导入PCB。一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift键，findsimilarobjectspcbinspector属性preference—pcbeditor—default—选择过孔via，editvalueokPCBQ键是PCBCTRL+mholesize==22mil==40mil美观实用。将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12v12mil1.52mm布线前，设置好要敷设的各种线路的宽度，如VCC和GND的线宽以及信号网的线宽。（步骤：先选设计（d）—规则（r）—designrout，选电气规则（electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;再design---rulewizard---routing中选择网络，在这个栏中将线宽的name改一下，命名为vcc或gnd，将其将线宽约束设置为30mil，然后选择“宽度”将其线宽设置为12mil，然后单击“应用”，然后选择“布线层”，在右侧窗口中将其设置为“底层”，然后选择“孔尺寸”，在右侧窗口中将其最大值设为2.54mm，最后单击“确定”。然后设置优先级，然后单击应用，最后单击确定。）pcbpcb.libdesignator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在design---netlist—editnetsallnets网络中所有的net，点add，将netname就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。OK后会出现十字标记，覆盖铜后通过绘制所需的铜涂层区域完成铜涂层操作，更改设计规则中的规则。pcbtool—teardropallpad,allvia因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径3.1mm，5.5mm线通过”中更改通孔大小的规则。如果仍为绿色，则需要再次更改设计规则制造孔尺寸，该尺寸不能为绿色。最后，对齐四个孔。您也可以右键单击鼠标并选择optionmechanicallayer（机械层）以移除PCBPCB右键单击PCB上的optionBoardoptionvisible选项板）并将线更改为点，这有助于清晰地看到连接。最后将其pcb进行制版，在制版的过程中，先将pcb转化在Protues99SE究打下坚实的基础。篇三：pcb设计总结IPCB板和框架设计安装进机箱，外壳，插槽等。最好在拐角处使用圆角（例如矩形板的四个角）人。另一方面，圆角可以降低应力，减少因各种原因导致的PCB在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）pcb200x150mm0.618（黄金比也被广泛使用）。在实际应2:33:4。结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑pcb导线容易干扰。一般来说，板框规划在keepoutlayer二．pcb元件布局是否合理对整个电路板的使用寿命、稳定性、易用性和布线有很大影响，这是设计一个优秀PCB板的前提。不同的电路板布局有各自的要求和特点，但也有一些一般规则和技巧。。1.元件的放置顺序①一般来说，与整个板块的结构密切相关且处于固定位置的元素被放在第一位。例如，普通电源插座、开关、指示灯、具有特殊位置要求的各种接口（连接器等）、继电器等不会与PCB复。②然后放置大型组件、核心组件和一些特殊组件。例如，大型组件（如变压器）核心IC组件（如集成电路和处理器）、加热元件等。这些组件将随着布线的考虑而移动，因此它们被粗略放置，更不用说锁定。③最后放置小元件。例如阻容元件，辅助小ic等。2.注意事项①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm边缘部分缺损。②要重视散热问题。对于一些大功率电路，发热严重的元件（如功率管、大功率变压器等）应尽量分布在电路板的边缘，以利于散热，不应过于集中在一个地方。总之，它应该是合适的，尤其是在一些精密模拟系统中，加热装置产生的温度场对一些放大电路有严重影响。除了确保有足够的散热措施外，建议将一些具有超级功率的部件制成单独的模块，并做好准备隔热措施，避免影响后续信号处理电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！③注意元件的重量问题。对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在pcb板上，而应考虑安装在机箱底版上。④注意PCB板上高压元件或电线的间距。若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。⑤放置部件时，注意不要重叠或碰撞衬垫，以避免短路。此外，当垫片重叠时，会在一个地方多次钻孔，这很容易导致钻头断裂，损坏垫片和钢丝。⑥注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。⑦注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。在布局时应充分结合整机结构要求来布置：若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。3.布局技巧①对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是ic芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、对于紧凑的布局，我们不仅要考虑整洁有序，还要注意美观流畅的布线。②根据电路流程合理布置各子功能电路，使信号平滑，尽量保持信号方向一致。③尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。例如振荡电路元件应尽可能靠近。④一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。⑤输入和输出元素应尽可能远离。容易相互干扰的部件不应靠得太近。⑥合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。⑦强信号和弱信号、交流信号和直流信号应分开设置。⑧接线前，检查并确定各部件的焊盘尺寸。如果接线后改变了焊盘的尺寸，很容易造成焊盘和导线之间或焊盘和焊盘之间的间距，严重时会导致短路！三.pcb板布线设计1.注意事项①输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。②接线时尽量走短直线，尤其是数字电路的高频信号线可能的短且粗，以减少导线的阻抗。1359090⑤数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），12mil（0.3mm），1820mil（0。460.5mm）的宽度就更为理想。⑥请注意，在元件布线过程中，使用的过孔越少越好。数据显示，一个通孔的分布电容约为0.5pf，减少通孔的数量可以显著提高速度。⑦同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。2.接线技巧①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。②电源线和地线应尽可能加宽，不要太大。接地线最好比电源线宽。关系是：地线>电源线>信号线。除了降低阻抗和电压降，篇四：pcb制版心得体会在本学期的PCBPCB的机会。以前每次都是听老师在课堂上讲绘制pcb和制作pcbpcb到理论与实践相结合的重要性。通过这学期对pcb“51制作。虽然课程已经结束，但这并不意味着我们应该停止学习。学好PCB板制作对我将来的专业发展一定有好处。因此，在未来，我将继续对PCB板进行深入研究，并打算下学期能够独立完成复杂双面板的生产。以上为我对pcb制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。第五部分：PCB设计问题（个人总结）工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——在将原理图转换为PCB一些组件没有相应的封装（组件管理器、封装管理器）。将组件包添加到相应项目的库中。指输入输出的端口，与外部的接口！//20MIL50mil204010mil.对于双面板，顶层布线可沿垂直方向设置，底层布线可沿水平方向设置。20mil10mil.管理：atilum746上并不存在。30toplayer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）底层：焊接表面的信号层，用于放置元件和布线。（绿线）mid-layer：中间信号层，共30层，（mid-layer1--mid-layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（internalplane1--internalplane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。16（mechanical1--mechanical16），置电路板的框架和尺寸。通常，只需要一个机械层。（紫色线）42pastelayer2solderlayer焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。④丝印层：丝印层有两层，即上覆盖层和下覆盖层。主要用于绘制元件轮廓、字符串注释等文字和图形说明。（黄线）⑤其他层：drillguidekeep-outlayerdrilldrawingmulti-layer层。尽管Altium74顶层、底层、丝网层和无布线层。一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。规划PCB（三帧）：定义板的外形尺寸（设计板形），路板的物理边界（使用绘图工具）也在mechanicalpastelayer护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）锡膏层：表面是指锡膏层，即可以用来制作印刷锡膏的钢网。该层只需暴露所有需要补焊的焊盘，开口可能小于实际焊盘。这一层信息不需要提供给PCB工厂。solder焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给pcb填充通常是大面积的电源或接地装置，用于制作PCB填充通常放置在PCB多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。SchPCB90shc中，按住ctrlshiftSchPCBshift90度和任何角度切换。shift+s—可以在pcbPCB色显示。|【hdl文件或图纸生成图表符】，打开choosedocumenttoplace对话框，选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。在原理图的设计中，库中的一些元件可以直接使用，特别是在PCB他库中的封装可以直接复制。此外，您可以将部分组件复制到自己设计的组件中。pcb些区别的。示意图中的所有组件都有相应的包装。您可以使用软件包管理器（工具菜单下查看相应的软件包。如果某些组件没有打包，则在将其导入PCB在pcb例如：shift+wshift+vPCBCtrl18有的快捷键才有效。泪滴：在电路板设计中，为了使焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导体断开，执行主菜单命令tools/Teardrops，然后选择TeardropsTeardrops。网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。方法：先选中这条线（30）,然后选择tooloutlineselectedobject.然后可以修改包线的属性，一般设置成gnd全局修改：找到相似的对象并在pcbinspec（按关键字查询isXXX），然后在pcbinspec在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。自动追踪元件子页中，端口并没有建立连接。PCB~键调出帮助快捷栏，从中可以找到所需的快捷方式捷键，例如：pcb布线的模式切换:shift+2；线宽的改变：shift+w;走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。粘贴选项：rubberstampPastespecial阵列！如果粘贴完圆，需要单击鼠标两次，一次是圆的中心，另一次是确定半径。方法：选择要复制的零部件，单击工具栏上的橡皮戳，然后单击要粘贴多次的选定对象。如果一个nets（select），ntenet，则可以将多段同时选择。当元件包放置在PCBPCB在规则设置中有一项manufacturing其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。关于铜敷设的几点注意事项：①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。②铺铜层：分为一面和两面，分别铺在顶层（红色）和底层（蓝色）。③铺铜有三种方法：不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。熔断所有相同的多边形网络（指多边形的铜敷设区域），而不是熔断同一网络的电线。请注意，填充区和铜敷设区是不同的概念。④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keepout层的。填充区域的概念是什么？ad3填充（铜板）polygonpour(灌铜）平面（平面层）33ad下面我将对其做详细介绍：们是否属于同一网络。如果绘制区域中存在VCCGNDpolygonpour:灌铜。它的作用与fill铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。Polygonpourcutout底部需要挖空。例如，常见的射频信号通常需要挖空。以及变压器下方的RJ45slicepolygonpour:切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.总之，填充会导致短路，那么为什么要使用它呢？虽然filllm7805，amc2576命令便恰到好处。因此，fill命令通常用于电路板设计的早期阶段。布局完成后，使用填充画出特殊区域，以避免在后续设计中出错。简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。平面：平面层（底片），适用于只有一个电源或接地网的整个电路板如果有多个电源或接地网，可以用直线在电源或区域内画一个封闭框，然后双击封闭框，将相应的电源或接地网分配给该区域。与addlayer（正极层）相比，它可以减少大量的工程数据，并且高速PCB上的计算机在修改或修改过程中的响应速度更快，我们可以深刻理解平面的好处补充内容好方法1：修复铜时，可以使用[快捷键p+y]修复钝角好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键m+g可以任意调整铜皮形状35.soldermasksliver是什么意思？以下是解释：rulecategory:制造业description：最小的焊料层有助于确定可能导致制造问题的焊料层的狭窄部分。确保基板上有最小过孔和任何残留在焊盘表面的原始材料。它的顶部和底部也各不相同。purpose：检查两个股东账户之间的距离是否大于用户指定的值；checksonlypad,vias&anyprimitivesthatresideonsoldermasklayers;分别检查止动块/底部thecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.规则应用onlinedrcandbatchdrc统一修改所有组件（或标签）：右键单击组件并选择findsimilarobject面板中，选择要查找的条件，将显示所选组件，并屏蔽其他零件。选择需要再次更改的组件（您可以