2017年秋电子工艺基础专科 97.5

2017年秋电子工艺基础专科97.52017年秋电子工艺基础专科97.52017年秋电子工艺基础专科97.5V:1.0精细整理，仅供参考2017年秋电子工艺基础专科97.5日期：20xx年X月2017年秋电子工艺基础专科一、单项选择题1. 2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为电子信息时代。 (A) 都不对 (B) 工业信息时代 (C) 电子信息时代 (D) 网络信息时代2. （）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 (A) 集成电路√ (B) 三极管 (C) 电路板 (D) 阻容元件3. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。 (A) SMD (B) SMC (C) 以上都不对 (D) SMC／SMD4. 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用（）制造。 (A) EDA (B) THT (C) DFM (D) SMT√5. 各式各样的烙铁，从加热方式分有：直热式、感应式、气体燃烧式等。最常用的还是单一焊接用的（）电烙铁，它又可分为内热式和外热式两种。 (A) 以上都不对 (B) 感应式 (C) 气体燃烧式 (D) 直热式√6. （）价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，主要用于高频、高速电路，航空航天．导弹，雷达等。 (A) 环氧纸质敷铜板 (B) 环氧玻璃布敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板√ (D) 聚酰亚胺柔性敷铜板7. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。 (A) 设计过程 (B) 设计过程和基本流程√ (C) 基本流程 (D) 都不对8. 早在20世纪50年代．发达国家就有许多学者提出“工艺学”和“工艺原理”的理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术，是制造业的基础——机械制造。 (A) 电子制造 (B) 生产制造 (C) 机械制造 (D) 工业制造9. （）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 (A) 以上都不对 (B) 狭义的电子元器件 (C) 广义的电子元器件√ (D) 通义的电子元器件10. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。 (A) 不确定 (B) 减小 (C) 不变 (D) 增加11. 迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。第三代SMT技术——（）。 (A) 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术 (B) 底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术 (C) 以上都不对 (D) 3D/芯片级及微小型元件组装技术12. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。 (A) 酚醛纸敷铜板 (B) 聚四氟乙烯敷铜板 (C) 环氧纸质敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板13. 现在电子制造中使用无铅焊接技术，无铅焊接不仅仅是焊料中不含铅，焊接温度的提高对于制造下艺和PCB材料以及产品可靠性方面的影响，（）焊料材料改变而引起的问题。 (A) 不亚于 (B) 不确定 (C) 强于 (D) 弱于14. （）优点：能适应薄、小间距组件的发展趋势，能使用各种焊接工艺进行焊接。缺点：占面积较大，运输和使用过程中引脚易受损。 (A) 片式无引脚 (B) 无引脚球栅阵列 (C) 翼形(L形)引脚 (D) J形引脚15. 表面贴装技术是一种电子产品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。 (A) THT (B) DFM (C) SMT√ (D) EDA16. EDA是（）。 (A) 电子设计自动化√ (B) 都不对 (C) 现代电子设计技术 (D) 可制造性设计17. 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指的是狭义的电子制造工艺，即电子产品制造工艺。 (A) 广义 (B) 狭义或广义 (C) 狭义 (D) 都不对18. 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和当前的硅片时代。 (A) 工业时代 (B) 农业时代 (C) 游牧时代 (D) 硅片时代19. 如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越（）。 (A) 以上都不对 (B) 不确定 (C) 坏 (D) 好√20. （）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。 (A) 电伤 (B) 电烙伤 (C) 电击√ (D) 灼伤21. 热风出口温度可达（）。 (A) 400℃～500℃ (B) 50℃～150℃ (C) 150℃～200℃ (D) 200℃～350℃22. 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为（）。 (A) 18欧 (B) 180欧 (C) 15欧 (D) 150欧23. 把完成元器件组装的产品板通称为印制电路板组件()。 (A) PWB (B) PCBA (C) PCB (D) SMB24. （）：组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。 (A) 装联 (B) 贴装√ (C) 以上都不对 (D) 插装25. （）基体是高铝陶瓷片；电气性能阻值稳定，高频特性好；安装特性无方向但有正反面；使用特性偏重提高安装密度。 (A) 矩形片状贴片电阻√ (B) 圆柱形贴片电阻 (C) 轴向引脚电阻 (D) 以上都不对26. 广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺与电子产品制造工艺两个部分。 (A) 常规电子制造工艺 (B) 一般电子制造工艺 (C) 基础电子制造工艺 (D) 低级电子制造工艺27. （）：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件。 (A) 分立器件 (B) 集成器件√ (C) 无源元件 (D) 有源元件二、多项选择题28. 调试与检测技术包括通常电子生产和研制工作中的（）等多项工作。 (A) 调整√ (B) 测试√ (C) 检验√ (D) 维修√29. SMT的缺点包括（）。 (A) 以上都不对 (B) 初始投资大√ (C) 技术要求高√ (D) 表贴元器件不能涵盖所有电子元器件√30. 金属焊接包括（）。 (A) 熔焊√ (B) 加压焊√ (C) 钎焊√ (D) 以上都不对31. 螺钉防松常用方法包括（）。 (A) 加装垫圈√ (B) 使用防松漆或胶√ (C) 使用双螺母√ (D) 以上都不对32. 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。基本条件是包括（）。 (A) 力 (B) 距离 (C) 光照 (D) 温度33. 普通固定电阻按用途分包括（）。 (A) 高阻型电阻 (B) 高压型电阻 (C) 高频无感电阻 (D) 通用型电阻34. 深层次用电安全涉及（） (A) 环境——电子产品废弃物对环境的危害 (B) 能源一—电子产品全生命周期耗能造成能源危机和温室效应 (C) 电磁干扰——电磁辐射干扰其他电子产品工作而引发的安全事故 (D) 资源——大量过度生产造成资源浪费35. 随着现代科学技术的发展，科学研究与技术开发行为日益市场化，而远非单纯的学术行为，尤其像电子技术这种与现代化紧密联系的技术科学，对（）非常敏感。 (A) 研发周期√ (B) 成本效益√ (C) 可靠性√ (D) 都不对36. 适用于印制板对外连接的插头座种类很多，其中常用的有以下几种（）。 (A) 圆形连接器√ (B) 条形连接器√ (C) D形连接器√ (D) 矩形连接器√37. 常用电子元器件包括（）。 (A) 常用元件 (B) 常甩半导体器件 (C) 以上都不对 (D) 特种元器件38. 安全用电不仅仅是防止触电，由于现代电子技术和电子产品应用的广泛性，安全用电包括以下三个层面的内容（）。 (A