SMT不良品维修作业指导书

1、SMT 中心文件编号：SMT-WI-030工工作指导书标题文件编号SMT 不良品维修作业指导书SMT-WI-030页次第 1 页 共 13 页受控印章版 本 号0.3生效日期20160422日版本号修改章节修改页码更更改改内容记简述录修订人修订日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程图温度要求第 3/6 页1、 下载不良维修流程增加功能测试2PCBA3、 修改风枪温度书写格式廖信平2015-3-290.2流程图注意事项2/3/12页1、 功能维修流程图增加 X-RAY 测2、 增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平2016-3-130.3维修标识第 5 页1、修改小板维修后的标识问题。

2、廖信平2016-4-22拟制拟制廖信平标准化审核刘文汉审核宋广胜批准梁兴SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030目的规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。范围此文件适用于 SMT 中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。权责生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。定义PCBA名词解释：SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circu

3、it Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件ESD （Electro Static discharge)静电释放流程图贴片不良线面）片贴炉后录入不良面面投板炉后录入不良(T/B面)NYMES NN外观目检Y组Y修贴测试标签维返还产线T MS产线分板下载软件还维修组N功电Y流测试版本号:0.3第 2 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030、胶工各工序点加目检检不良

4、、 前板分各工序MES 录入不良NYMES NN外观目检Y组Y修贴测试标签维返还产线T MS产线分板下载软件还维修组N功电Y流测试线下载机台载下载不良下系统自动记录不良MES录入不良送维修组N组修入库(判Y功能录入MES功能/电流YY出库维是否录不良)T MS判定与维修维修系统测试过MES系统返回下载线NN版本号:0.3第 3 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030线机台试测试不良测系统自动记录不良送到标准机台确认N台录入不良机送维修组准标标准机台判定Y返还测试线质部维修组送品质质品照X-RAYNY组入库（判定是功能录入MES功能/电流YY外观目检出库维修否录

5、不良)维T MS判定与维修维修系统测试过MES系统返回标准机台NN作业内容MES不良品分为三大类A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。MES50PCS（维修）量维修前制作首件。安全要求职业安全焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet)有MSDS标签维修设备必须有详细的安全操作指导书口罩。版本号:0.3第 4 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SM

6、T-WI-030维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司信息安全管理规定进行处罚。ESD静电防护要求所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套设备和工装须符合ESD要求防静电设备需定期检查防护效果烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。维修次数和维修标识一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表：PCB 板加热次数统计表使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看

7、作1焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/1的维修标识：当在修外观不良时在数字代码前加“W当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“XPCBA当在进行批量重工时在数字代码前加“R主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE号边上打点作维修标识。 QCPCBA和物料烘烤PCBA168（SMT，并且需要维修大于CSP/BGA/LGALGA、POPPCBA。80C24版本号:0.3第 5 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-03030烘烤记录：维修区域的PCBA录在报表上。维修设备和辅料静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。维修辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.维

8、修设备的要求PCB340-380，电烙铁焊接要求表：参数烙铁头尺寸/直径烙铁头温度规格选择与焊点规格匹配的烙铁头电烙铁功率要求：50W-100W烙铁头温度范围：340-380点焊电烙铁空载温度要求：36020焊盘清理.大焊点或接地焊点焊接时，电烙铁空载温度要求：38010温度测量及校准每天使用校准期内的温度测量仪来测量电烙铁温度（电烙铁须按照实际接操作需求来设置温度不符合温度要求的设备停止使用每天测量电铁阻抗：接地阻抗（建议测量项：手柄绝缘阻抗）工装产品专用支撑支架45头加锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。PCBAPCBA（参照各类型元件焊接温度参考标

9、准）。各类元件维修焊接风枪温度要求：锡的熔点温度：2326.8.2 主板小料焊接温度 3403606.8.3（如卡座、USB）280300 6.8.4 屏蔽框：340380IC340360BGAIC340360版本号:0.3第 6 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030FPC260280 6.8.8 软 硬 结 合 板 280320 6.8.9：200220辅料要求维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。化学品辅料的废弃不同于普

10、通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。善，残留物可能会腐蚀PCB板。化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。维修前准备工作：准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。准备好相关资料：维修报表SMTBOM6S件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。6.10.6PCBAPCBA各类元件的拆卸和焊接6.11.1.小元件类的拆卸和焊接340360，台温度选择在200220部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，340360，加热版本号:0.3第 7 页 共 13 页SMT不良品

11、维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030台温度选择在200220在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，注意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。塑胶/结构元件类的拆卸和焊接:拆卸温度：参照各类型元件焊接温度参

12、考标准，热风枪温度选择在280300，台温度选择在200220焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在280300，台温度选择在200220焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁2 至3cm焊盘，待引脚与焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。元件维及连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.屏蔽框类拆卸和焊接340380，台温度选择在200220热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热，待屏蔽框所有引脚的焊锡熔版本号:0.3第 8 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030

13、化后即可取下。首先也是根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框2至3cm待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340380，台温度选择在200220盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。把屏蔽框与焊盘放置对齐，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm上锡就可以了。元件维连锡等不良现象、背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。BGA芯片类拆卸和焊接340360，台温度选择在200220拆卸要求:选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在BGA适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概

14、保持垂直距离为2至3cm子轻轻夹起整个芯片即可。焊锡清理和焊盘清洁：焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。6.11.4.4.不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低版本号:0.3第 9 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030焊盘清理焊接效果示意图少焊盘受损的两个关键因素。PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平， 但要特别注意周边的元件，不能有

15、被锡拖掉，或者拖移位现象。焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）/浮起/均不可接受。非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）动/浮起/脱落，均可接受。焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，热台温度选择在200220将芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，热风枪大概保持垂直距离为2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动

16、回正就可以了。保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象。背面不能出现有抹板， 掉件，移位等现象。不良现象，焊完后再复查一遍。更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。POP芯片类拆卸和焊接340360，台温度选择在200220拆卸要求:POPPOP芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可版本号:0.3第 10 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻

17、夹起上层POP芯片后再取掉下层芯片。焊锡清理和焊盘清洁焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低焊盘清理焊接效果示意图少焊盘受损的两个关键因素。PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平， 但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。（包括接地点松动浮起/均不

18、可接受。非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）动、浮起、脱落、均可接受。焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，台温度选择在200220POP（SMT流炉焊接。PCBPOPPCBSMT产线进行回流炉焊接即可。上下层分开焊接要求PCB23cmPOP更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。维修后不能有变色，烧焦的情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连版本号:0.3第 11 页 共 13 页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030锡等不良现象.背面不能出现有

19、抹板.掉件.移位等现象.FPC260280，温度选择在180-200左右维修要求：FPC枪加热。维修排插时可用电烙铁加锡，也可用镊子点锡膏维修。FPC维修区域及外观检查；PCBFPC及其他异物不能粘于管脚间或元件表面，6.11.7.2.用清洗剂将元件周围的助焊剂清理干净。注意：清洗时不能往有开关、排插、RFMIC元件方向清洗，以免导致功能不良。BGAXRAY良现象。维修注意事项：XRAY下载/功能不良品维修后必须进行全功能测试及Sleep电流测试。时反馈组长或工程、品质人员。并保留3-5个不良品用于原因分析。7PCBA(8024为减少对无关元件的影响，应根据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号。意与原方向保持一致。象要单独标识出交接给组长，由组长打文件申请条码，贴上后再补过所有前面的站点。维修板要轻拿轻放，防止撞件现象，板上金手指部位，测试点都不能有脏污或上锡现象。根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准），烙铁温度每天进行测试。SIM卡支架类批量重工时，做首件需测试拉力强度是否合格，方能批量进行重工。RFRF5MMRFRF5MMRFRF 头是否有开短路不良。在维修时要保持台面整洁干净，使用的加热台支架注意检查边缘是否会夹到板边元件。220，维修后先