PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍

1、作用和特性6040的铅镀层应具有双重目的。它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后/63的锡/37367PCB制造厂商，要电镀金属化孔。当为了保证0.1 0.0003英寸0.3毫英寸208表达了一个用来确定镀层可焊性的机理。要得到认可，测试时，镀层应很简洁和完全被焊料所掩盖。锡、铅为任何比例的合金镀层有关。量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。金淀积层的成分。锡和铅金属浓液的组成组分重量 %氟硼酸铅浓液克/升盎司/加仑pb(BF4)250.0877.5117.0Pb27.2475.563.4HBF40.610.51.4H3BO33.0486.4组分氟硼酸亚锡浓液重量 %克/升盎司

2、/加仑Sn(BF4)250.0800106.6Sn20.332543.3HBF43.0486.4游离的硼酸3.0486.4电镀槽液的技术标准100 加仑标准槽液组分重量氟硼酸亚锡浓液17.2氟硼酸铅浓液5.25硼酸9氟硼酸，48%15胨4水62.5氟硼酸加到水中，然后再参与硼酸和金属盐浓液。标准槽液的组成组分克/升盎司/加仑亚锡56.27.5铅26.23.5游离的氟硼酸100.013.3游离的硼酸26.23.5胨5.20.7配制高分散性槽液配方组分克/升盎司/加仑亚锡15.02.0铅10.01.3游离的氟硼酸400.053.3游离硼酸21.62.9胨5.27操作条件温度60100阴极电流密度安

3、/平方英尺阴极电流密度安/平方英尺1025 低金属含量2540 高金属含量搅拌慢速阴极棒阳极与阴极比21阳极60Sn,40Pb层的抗蚀性能。游离氟硼酸对镀层成份影响不大，而对镀层的结晶颗粒大小有影响。它能提高槽液的导电率和槽液的Sn/Pb的正常溶解、Sn2+的水解，提高镀液的稳定性。化轻气体的逸出，抑制了氟化铅沉淀的产生。但硼酸的参与会降低镀液的电导率，应加以把握。“树枝状“影响生产效率。明胶等非胨类添加剂具有一样的作用，并且已成功地用来代替胨，有利于降低有机污染，提高生产效率。得镜面光亮焊料镀层。已经指出这种镜面光亮的镀层不需要热熔。所以在生产过程中，确定要适当把握镀液中胶体含量。锡是很简洁

4、发生变化的主要组分，镀液在某些状况下，会导致锡组分的增加或降低。长期放置，亚锡会氧化。分析会说明，槽液中的亚锡是否仍在工作参数范围之内。100，沉积层中的锡会略微偏高。合金镀层中的锡含量，随电流密度增加而增加。高于推举的电流密度，淀积层中的锡会增加通。为了保证镀层锡/铅=60/40的比例，维持其可焊性，正确计算施镀面积、比较准确的把握电流密度至关重要。过度搅拌会使槽液中的亚锡氧化加快，随后将会使淀积层中的锡含量下降。 升的间苯二酚，是为了抑制锡氧化。使用间苯二酚，淀积层中的锡含量会提高，这将迫使槽液中的亚锡含量下降。槽液的维护结晶析出。随温度增加电流密度上限直将提高，一般来说，温度上升，镀层中

5、锡含量会降低。在承受胨或类似添加剂的一些槽液，其温度并不是很严格的。但承受专利性光亮剂的一些槽液，则7080，以防止光亮剂降解。中，都不应当使用过氧化氢。搅拌可以消退浓度差，使电极过程顺当进展，更重要的是增加金属15-20次20-50毫米作参数的范围之内。此外，淀积层的分析应与溶液的分析结合进展，化验分析应制订严格的规程由工艺把握局部把握，以保证镀液的稳定性与镀层质量。阳极：电镀锡/铅合金用的阳极，常用60/40的锡/铅合金做可溶性阳极。放入不锈钢或蒙乃尔合阳极与阴极的面积比为 2 比 1。阳极应套入用聚丙烯材料做成的阳极袋，应定期清洗阳极袋或检查孔眼是否畅通。氟硼酸盐镀锡/铅镀液的缺陷排解积

6、层消灭白斑或锡花纹、镀层的分散性降低和镀层的可焊性差，严峻时局部无镀层。有机物的主要来源是添加剂的降解和电镀抗蚀剂。0.2-0.5/dm2电流密度下，使用波浪钢瓦楞阴极来空镀去除。应使用含有氯化物的水来配制和补加槽液。在镀焊料前，不用盐酸而推举用氟硼酸浸。保证流出物在槽液的液面下引入，这样就使之与空气的接触削减到最低程度。还会改善沉积层的美观度。虽然擦刷可获得半光亮的焊料淀积层，但是当装配时，擦刷所嵌入焊料淀积层外表的杂质或其它材料，会引起严峻的焊接问题。可以买到很多光亮浸剂，可以起到与热熔一样的作用，并仍能保持其可焊性。实践证明，有些可焊性镀层，随着贮存期的延长，可焊性渐渐变差。据报导，争辩者认为可焊性降低与镀层氧化和基体铜或铜合金与镀层之间形成合金层集中等因素有关。假设镀层很主要是铜锡合金/铅合金层必需有足够的厚度，此厚度应大于因基体和镀层集中而形成合金的厚度。据介绍在贮存或高温老化过程中形1.5-2m。实践得出锡/6-8m适宜。操作工艺与镀液维护：电镀操作与镀液运行维护，最好进展责任制分工。镀液与整工艺流程的化学药水从配制、添加、运行维护与品质保证，由化验室