电子冷却技术调研

1、电子散热技术最新研究进展近年来，随着电子技术的飞速发展，电子元器件正朝着小型化、集成化、高性能化方向发展。同时，随着芯片集成度和封装密度及性能的提高，单位体积的功耗也急剧增加。但大部分功耗都转化为热能，导致芯片温度快速升高，降低芯片运行的可靠性，缩短其使用寿命。就CPU而言，芯片处热量的积累会严重影响其稳定性和使用寿命。研究表明，如果单个电子元件的工作温度升高，其可靠性会降低 50%，而 55% 的 CPU 故障是由过热引起的1。研究表明，将芯片表面温度保持在50100，可以有效避免物理损坏、计算速度下降和逻辑错误2。因此，在极其有限的空间内进行有效及时的散热，保持芯片温度的稳定，成为电子元器

2、件设计的难题。本文将重点介绍电子冷却技术的最新研究进展。10一、电子散热的原理及分类电子设备散热的目的是保证其工作的稳定性和可靠性。常用的方法主要有：自然散热或冷却、强制散热或冷却、液冷、制冷方式、能量导流方式、热隔离方式和PCM（相交材料）温控方式等。根据冷源之间的关系温度和环境温度，各种冷却方式可分为被动冷却和主动冷却两大类。1.1 被动散热被动散热是指冷源温度高于环境温度的方式。根据冷却介质的不同，可分为风冷和液冷。(1)风冷Air cooling refers to a heat dissipation method that takes away the leopard heat g

3、enerated by electronic components through the flow of air. It can be divided into natural convection and forced convection. The heat dissipation capacity of natural convection cooling is very limited, and its convection heat transfer coefficient is usually between 0 and 20. This can only satisfy the

4、 electronic components with low heat generation. Forced convection cooling refers to the flow of medium under the action of external force, which mainly forces the air around devices such as fans to flow and take away heat. This heat dissipation method has much stronger heat dissipation capacity tha

5、n natural convection, and its convection heat transfer coefficient can reach 10 100 by combining with heat sink. At present, this heat dissipation method has been widely used.之间。这只能满足发热量较小的电子元件。强迫对流冷却是指介质在外力作用下的流动，主要借助于风扇等强迫器件周边空气流动，将热量带走。这种散热方式具有比自然对流强得多的散热能力，通过与热沉组合可使其对流换热系数达。目前这种散热方式已得到广泛应用。(2) 液

6、冷液体制冷是一种通过液体的流动带走电子元件产生的热量的散热方式。主要是针对芯片或芯片元器件提出的概念。与空气冷却相比，液体冷却有很多优点，其中最突出的就是液体的比热容比气体大得多，因此它的热负荷能力非常大。此外，它具有噪声低、温度稳定等特点，但也存在系统复杂、成本高、可靠性低等缺点。1.2 主动散热主动冷却是一种冷源温度低于环境温度的散热方式。这种散热方式可以获得较低的芯片温度，有利于芯片性能的提升。但它需要消耗更多的能量，其可靠性较低。可分为制冷低温冷却技术、热电冷却技术（TEC）、MEMS冷却技术（微通道、微泵、微热管）等。电子冷却技术中应考虑的各种因素有：热阻、尺寸、重量、维护要求、可靠

7、性、成本、热效率、耐环境性（冲击、振动和腐蚀等）、安全性、复杂性、功耗和对设备电气性能的影响。需要指出的是，一种制冷方案并不局限于一种制冷方式，大多数方案根据具体情况包括几种制冷方式，并结合使用。二、微通道冷却技术2.1 微通道冷却技术介绍一般将水力直径为 11 000 m 的通道或管道定义为微通道 5。结果表明，微通道尺寸大大增加了流体与散热器的接触面积，液体在微通道中受热会迅速发展为核沸腾。此时液体呈层状结构，其传热能力与通道直径成反比，但会带来明显的压降4。由于该技术的容积效率为20W/cc，在很多场合甚至可以完全替代传统的制冷系统。图 2-1 微通道模型The concept of M

8、icrochannel Heatsink ,MCHS) was first put forward by Tuckerman and Pease in 1981, and it was theoretically proved that the heat dissipation capacity of water-cooled microchannel can reach 1 000. Compared with conventional pipes, it is found that the heat transfer coefficient of micro-scale pipes is

9、30% 200% higher than that of conventional pipes, and the flow boiling heat transfer in micro-scale pipes is a good method to enhance heat transfer.。和常规管道比较后发现微尺度管道传热系数比常规管道传热系数高出2.2 Liquid Flow in Conventional Microchannels根据Chien-Hsin Chen8的研究，影响微通道内强制对流流体散热特性的四个主要工程参数是通道纵横比()、惯性力()、孔隙率()和有效热电导率 ()

10、。发现流体惯性力对无量纲速度分布和液体温度分布有明显影响，而对固体温度分布影响不大。此外，整体 Nu 数随着 的增加而增加，但随着 的增加而减少。图2-2 通道散热片示意图Han-Chieh Chiu、Jer-Huan Jang、Hung-Wei Yeh、Ming-Shan Wu 15研究了微通道水冷的冷却特性，主要包括通道尺寸（纵横比、孔隙率）和压降。实验用微通道散热器尺寸图如图2-3所示。微通道散热器包括四个部分：入口区、出口区、微通道模块和顶盖。无花果。图2-4和2-5分别是微通道模型和实验装置系统图。实验装置包括热源、电源、泵、温度计、蓄水池、水塔装置、过滤器和管道系统。图2-3 实验

11、用微通道散热器尺寸图图 2-4 微通道模型。图2-5 实验装置系统图结果表明，当压降和纵横比恒定，孔隙率在53%75%之间时，热阻最小。当长径比较大时，增加压力可以大大提高冷却效果。同时，局部努塞尔数随着纵横比的增加而减小。2.3 树微通道冷却Wang-Qi Wang、Arun S. Mujumdar、Christopher Yap 6的研究表明，传统的平行管微通道和盘管微通道存在一些先天的缺点，如进出口压降大、温度分布不均匀等。他们发现树状通道结构的通道阻力最小。与平行管微通道相比，树形微通道效率更高，所需泵浦功率更少，受堵塞影响更小。图 2-6 显示了一个典型的树状微通道模型。该模型由底部

12、芯片、嵌入散热片的树状微通道网络和散热片三部分组成。图2-6 树状微通道典型物理模型堵塞可能是由于颗粒堵塞造成的，这在微通道冷却系统中是非常危险的。由于流体不能分流，平行管微通道和盘管微通道的堵塞可能导致系统瘫痪。温度可能会超过芯片和散热器的温度限制。在平行管微通道中，由于相邻通道可以带走热量，部分管道的堵塞不一定会导致系统瘫痪，但温度还是会升高。Xiang-qi Wang、Arun S. Mujumdar、Christopher Yap 6 发现了一个有趣的现象。虽然出风口被堵住了，但最高温度并没有升高。不同的是，堵塞的出口附近的温度升高了一点。这说明对于树状微通道，尤其是分支较多时，部分通

13、道的堵塞对冷却性能的影响远小于平行管微通道和盘管微通道。这也意味着树形微通道冷却系统的可靠性高。图2-7 部分出口堵塞时中间界面温度分布（图中黑色区域为堵塞部分，单位：k）2.4 叶尖间隙和通道翅片Jung Yimmin、Seok Piljang、Sung Jin Kim 7 的研究表明，通道顶部的间隙也会影响微通道的冷却性能。顶部的间隙对散热器的传热现象有两个影响。首先，由于顶面传热系数的增加，提高了传热效率；其次，由于旁路效应，传热效率降低。图21是具有顶部间隙的微通道散热器的示意图。总热阻是肋条的热阻和流体的热阻之和。公式如下：(1)肋条的热阻包括肋条表面的导热系数和肋条之间的对流热阻。

14、(2)中和是散热器底部的最高温度和体积平均温度。流体的热阻导致冷却介质从入口到出口的温度升高，可由能量守恒得到：(3)入口温度、比热容和质量流量在哪里。在这里，我们将固定泵浦功率作为限制条件。在这种情况下，质量流量不是固定的，而是随着系统的阻力而变化。图2-8 带顶隙的微通道散热器示意图(a) 微通道散热器； (b) 计算周长。从图 2-9 可以看出，对于不同通道纵横比和孔隙率的微通道，当泵浦功率=0.6 时，存在一个最佳的顶部间隙。当泵浦功率为2.27W且=0.6时，最小热阻为0.058。当=0.6时，微通道散热片的散热性能较无顶隙可提高3.5%左右。 =0。 =0.6 =0.6图2-9 热

15、阻变化示意图Andrew JL Foong、N. Ramesh、Tilak T、Chandratillekep 19 发现带肋的微通道具有更好的流体流动和散热特性。图2-9为四肋微通道示意图，微通道尺寸为200(W)200(H)(L)。微通道和翅片由铝制成，壁厚和翅片厚度分别为10和20，翅片相对高度为00.85。结果表明，对于给定的微通道，存在一个最佳的翅片高度。图 2-9 中微通道的最佳相对高度为 0.67。 （W） 200 (H)120mm和20 ，肋片的相对高度为0图 2-9 四肋微通道示意图2.5 微通道系统的组成微流控系统作为MEMS的一个重要分支，是指能够在微观尺度上控制、操作和

16、检测复杂流体的系统，包括微传感器、微泵、微阀、微混合器和微通道16。微通道中的流体流动行为与人们日常生活中看到的宏观流体流动行为有着本质的区别。因此，微型泵、微型阀、微型混合器、微型过滤器、微型分离器等微型器件往往与相应的宏观器件有很大的不同。应用于电子芯片的冷却，特别适合电子芯片向小体积、高集成化的发展趋势。2.5.1微型泵通常，微通道驱动器采用所谓的电动泵。电动泵是利用静电引力原理设计的一种液体泵，又称电容泵。在静电场的作用下，液体可以获得足够的能量来保持循环流动。这种电动泵完全摆脱了机械结构，没有运动部件。因此，它几乎完全无噪音地工作，具有极高的可靠性和比传统泵更长的使用寿命。于敖，强，

17、乔大勇，于健14研究了离子拖曳式电液微型泵，它是通过MEMS技术在硅片上制造的。微型泵由一组宽度为40m、发射极和集电极之间距离为50m的平面电极组成。有90对电极，每对电极之间的距离为100/zm。在微型泵静压实验中，以HFETl00和无水乙醇为工作液，施加直流电压驱动工作液。当输入电压为200 V时，微泵静压可达250 Pa。实验结果表明，微泵静压与外加输入电压呈二次关系，与微通道高度成反比。研究发现，工作介质的物理参数也是决定泵性能的重要因素，选择合适的流体可以提高整个微型泵冷却系统的性能。研究还表明，微型泵的性能与工作寿命、实验环境的清洁度、工作液的净化等密切相关。2.5.2微型阀微阀

18、作为微流控系统的主要组成部分之一，其功能包括径流调节、开/关切换以密封生物分子、微纳米颗粒、化学试剂等。其特性包括无泄漏、小死角体积，低功耗，高压阻，对颗粒污染不敏感，快速响应，线性操作等16。目前，微型阀主要分为主动式微型阀和被动式微型阀。主动式微阀需要在一定的驱动能量的作用下控制微流控，而被动式微阀不需要从外界输入能量，通常在正向压力和反向压力的作用下控制微流控。另外，根据初始状态，微阀可分为正常开式和常闭式。(1) 压电微阀压电驱动可以产生很大的驱动力和快速的响应时间，但即使有很高的电压，膜片也只能产生很小的偏移。 J.Kruckow 等人。 17 通过硅熔合将两层硅结构粘合在一起，开发

19、了一种压电驱动的自闭式常闭微型阀。其结构和工作原理如图2-10所示。不加电压时，微型阀具有良好的密封性能。当电压为 100 V 时，气体流速为 0.38 ml/min。图2-10 压电硅微阀示意图JMPark 等人。 18 开发了一种用于在低温下调节流量的常开压电微阀，该阀包括由绝缘体上硅 (S2OI) 制成的芯片、玻璃板、压电堆栈驱动器和玻璃陶瓷胶囊。阀门反应时间小于1ms，带宽可达820khz。在室温下，当入口压力为 55 kPa 时，如果微阀完全打开（0 V），流速可以达到 980 mL/min。当施加 60 V 的驱动电压时，流速为 0 mL/min。当温度为 80 K，入口压力为 1

20、04 kPa 时，阀门可以成功地将气体流速从 350 mL/min 调节到 20 mL/min。 EHYang 等人。 研制了一种用于微型航天器的常闭压电微型阀，其结构如图2-11所示。当输入电压为 10 V，入口压力为 2068.5 kPa 时，层流流速为 52 ml/min。要完全打开阀门，输入电压应为30V，微型阀消耗的功率应为3MW。阀座因其狭窄的阀座环和受力的硅支链而具有良好的防泄漏能力。当压力为5516 kPa时，泄漏率为10-4 ml/mi。图2-11 防漏压电微型阀示意图(2) 磁性微型阀CHCheng 等人。 4 将铁粉掺杂到PDMS中，将混合物填充在硅KOH各向异性蚀刻后的

21、V型腔内，作为阀塞和阀塞支架。这是一个常闭微型阀。当施加磁场时，阀塞和支架被抬起，阀门打开。 M.Duch 等人。 5 提出了一种功耗低、使用方便的磁性微型阀。微阀由上V形悬臂梁和下硅膜片组成，V形悬臂梁上电镀一层ConI合金。当磁场分别作用于微型阀的上下部分时，阀门相应地打开和关闭，如图2-12所示。图2-12 磁驱微流量调节器示意图C.Fu 等人。 6 以直径为 3mm 的铁球为元件，可外加磁场驱动，研制出常开微型球阀。微型球阀由三层热压聚合物层和三层金属层组成，通过胶膜连接。开关频率可达30 Hz，开关时间为10 ms。当电流为200ma，压力为50kpa时，微阀关闭，排放速度为0.5l

22、/min。此外，微型阀还可以作为比例阀来调节出口压力。当进口压力为200 kPa时，调节范围为0112.5 K。(3) 静电驱动微型阀静电反应时间快，功率低，但驱动力小。此外，由于静电驱动的微型阀通常以二元方式工作，因此需要使用阀门阵列来控制流量。 T长谷川等人。 7 提出了一种无死体积的气动微分配系统，其主要部件是一个 10 出口多向微动开关阀，其方向由微电磁驱动器切换。这种开关阀包括一个带有硅橡胶圈的旋转装置和一个带有钢球的自定位锁定装置。定位装置可准确自动定位出风口，检测当前选择的出风口，无需其他传感器和控制器。为了使芯片在500 kPa以上的高压下快速切换，硅胶环的高度应为300 m，

23、转子的压缩力应为3 N，转子的旋转力应为0.8 N. 当向螺线管施加 6 VDC 电压时，吸引力为 1 N，开关时间为 0.1。采用光刻或其他刻蚀方法在基板上制作横截面尺寸仅为几十至数百微米的通道的技术，其中换热介质流经换热器的基板，并通过以下方式与其他换热介质进行热交换。基板。微通道由硅、铜、铝及其合金制成。除水外，还采用液氮、乙醇、硅油、氟利昂等液体作为热交换介质。典型的微通道结构如图 2-1 所示。电子芯片的可靠性主要取决于其组件之间的温度。由于其高传热系数，微管可用于设计用于冷却电子芯片的水冷散热器，已成为芯片液冷研究的重点。2.5.3微混合器2.6 微通道制冷剂沸腾冷却微通道散热器常

24、用的工作介质有空气、水和制冷剂。当冷却水似乎是短期内的首选解决方案时，它具有大的温度梯度、高冰点以及使用水与电气连接点紧密接触的危险。而微通道制冷剂沸腾冷却则不存在这样的问题。Bruno Agostini、John Richard Thome、Matteo Fabbri、Bruno Michel、Daniele Calmi、Urs Kloter 20 研究了封闭在硅微通道中的冷却剂 R236 在大热通量、速度和质量蒸汽质量下的局部传热系数。在低热通量、低蒸汽质量和低质量流量下，传热系数随蒸汽质量的增加而增加，与热通量和质量流量无关。介质热通量的传热系数几乎与蒸汽质量无关，而与热通量有关。此外，

25、传热系数几乎与质量流量无关。在很高的热通量下，传热系数随着质量通量的增加而降低，但随着热通量的增加而降低。这些结果与宏观流动沸腾的趋势明显不同。特别是，似乎没有对流沸腾区域。The radiator consists of 67 parallel channels with a width of 223, a height of 680 and a length of 20. The variation range of bottom heat flux is 3.6 to 221, the mass flow rate is 281 to 1501, and the outlet steam

26、 quality is 2% to 75%. The working pressure and saturation temperature are set at 273 kPa and 25 respectively. Fig. 2-13 shows the experimental device, which includes the test section, a condenser with cooling pool, a liquid pump (Fluidotech model MGBR2), a preheater, a 7 filter and a Coriolis mass

27、flowmeter (Cologne Optimass3050F). The reservoir is used to store refrigerant and accurately control the working pressure. It is connected between the filter and the flowmeter.，高，长为。底面热通量变化围为，质量流速为，出口蒸汽品质为的过滤器和一个科里奥利质量流量计（科隆图 2-13 实验装置图图 2-14 硅片测试照片。左：微通道右图：(a) 加热器； (b) 热电阻连接器； (c) 五个热敏电阻通过光刻在芯片表面制作

28、单排电阻加热器（10 nm 钛、1 nm 金、30 nm 镍和金）。如图2-14所示，由6个宽度为0.5mm的平行条组成，从而形成6个宽度为3mm的加热器。 59的热阻（如加热器组成，宽度为10）已存储在五个不同的位置。这些 RTD 的敏感长度约为宽度的三分之一，并且在沿通道的五个位置测量温度。五个 RTD 分别放置在3.267、6.534、9.801、13.068和 16.335. ，的热电阻）已经存放在这些黄金的不同位置。如图2-15所示，Lexan显示板（1mm厚）贴在硅片上，入口宽度为0.5mm，出口宽度为1mm。图2-15 试验件： (a) 装配图； (b) 分离图：提供流动的歧管块

29、和狭缝板； (c) RTD 的连接后视图：加热器的结构和 RTD 的位置。三、热电冷却技术（TEC）3.1 热电冷却技术简介热电制冷是利用半导体材料的热电效应珀耳帖效应来实现制冷的技术，又称半导体制冷。珀耳帖效应是直流电流通过由两种不同导体材料组成的回路时，节点会产生吸热和放热的现象。它最早是由法国人帕蒂埃发现的。图24是热电冷却器的制冷原理示意图。图3-1 热电制冷原理示意图热电效应包括塞贝克效应、珀耳帖效应、汤姆效应、焦耳效应和傅里叶效应。热电制冷就是热电效应，主要是珀耳帖效应在制冷技术中的应用。热电制冷的制冷效率与冰箱冷端温度和冷热端温差有关。温差越大，制冷量越小，制冷系数越低。对于特定

30、的热电冷却器，如何随时间散去热端的热量是提高热电冷却系数，增加热电冷却量的关键。在制冷片工作期间，只要冷热表面存在温差，热量就会通过晶格能量不断传递，热量会移动到热表面，通过热量散发出去。消散设备。因此，散热片是芯片的主动散热装置，但只能算是整个系统的主动导热装置。热电冷却的效果与冷端温度、热端温度、热导率、电导率、冷端与器件表面的接触热阻、热端的热阻和电流等多种因素有关。这些可调参数为热电制冷的广泛应用提供了有利条件。例如，在提供冷却空间和除湿装置中，热电冷却用于提供温度低于周围温度的环境。在电子冷却中，热电冷却是一种从温度高于环境温度的表面带走热量的装置。其目的是将电子元件的温度保持在安全

31、的温度范围内。热电冷却可能无法满足未来电子冷却的需求，但它具有可靠性高、适应性好、组装方便、重量轻、温度低等诸多优点。热电冷却能力和可靠性取决于与芯片接触的冷却装置。 TEC工作时，热端需要一个冷却装置将热量从冷却器中带走。现在，热电冷却与风冷或水冷或其他液体冷却技术的结合越来越受到关注。这种发展趋势的主要优点是负温度梯度和较小的热阻。3.2 热电水冷Hsiang-Sheng Huang、Ying-Che Weng、Yu-Wei Chang、Sih-Li Chen、Ming-Tsunke 10 讨论了电子热电水冷装置的散热性能。热电冷却器的影响和现有热电装置的冷却性能通过实验和理论确定。本研究

32、开发了一种新的热隐喻网络分析模型来预测热电器件的热容量。模型的预测与实验数据一致。实验结果表明，当热负荷从20W增加到100W时，最低总热指数从0.75 KW.1增加到最佳用电0.627。 A：除KW.1外，目前这项研究证实，传统的水冷装置能有效改善热电结合，其冷却器的热负荷低于57W。图3-2 热电式水冷装置示意图3.3 热电冷却系统优化热电冷却器制冷量的增加受到冷端和热端热阻的限制。在这里，图 28 和 29 显示了两个不同的系统示例。图 28 带液冷散热器的热电冷却器图 29 带风冷散热器的热电冷却器我们知道，很难从热电冷却器制造商那里获得具体的热电参数。为了使热电冷却器的运行优化在设计

33、上更加直观，我们采用了一种新的分析方法，将热电冷却器的热平衡公式转化为TEC标准参数。标准参数可由下式得知：（17）（18）（19）Type, and represent standard resistance, standard thermal conductivity and standard Zeebek coefficient, respectively. The formula (10)(11)(15) based on these standard parameters can be converted into the following forms:、分别代表标准电阻、标准热导

34、系数、标准塞贝克系数。基于这些标准参数公式（20）（21）（22）Similarly, formula (15) becomes:（23）At this stage, the standard parameters and current in the heat balance formula expressed by standard parameters are known. The standard parameters, and can be obtained from the specific parameters of thermoelectric cooler such as,

35、and. Here is the maximum temperature difference between the hot end and the cold end at a given hot end temperature; Is the input current when the maximum temperature difference is generated by the thermoelectric cooler; Is the DC voltage at the maximum temperature difference; Is the maximum heat ab

36、sorbed by the cold end when the belt current is at the maximum and the temperature difference is zero. The relationship between standard parameters and specific parameters is as follows:、和可以从热电冷却器的具体参数如、和得到。这里是在一个给定的热端温度下热端与冷端的最大温差；是通过热电冷却器产生最大温差时的输入电流；是最大温差时的直流电压；是在带电流在最大值且温差为零时冷端吸收的最大热量。标准参数与具体参数的

37、关系如下：(24)(25)(26)表4 各种热电冷却器的给定参数和计算标准参数图36 热电冷却器示意图3.2 热电冷却与微通道冷却相结合As shown in fig. 25, the heat generated by the chip is the heat taken away by the thermoelectric cooler when the temperature of the chip is kept constant. The thermoelectric cooler is in contact with the chip, and its contact therma

38、l resistance is. The cold end temperature and the hot end temperature are respectively and. When the thermoelectric cooler is running, the work that needs external input is. At the hot end, the heat that needs to be taken away is, which is realized by using a heat sink with a surface thermal resista

39、nce of. If the heat transfer is continuous, the calculation formula can be obtained;，这是当芯片温度在维持不变时由热电冷却器带走的热量。热电冷却器与芯片接触，其接触热阻为。冷端温度和热端温度分别为和。当热电冷却器运行时，需要外部输入的功为。在热端，需要被带走的热量为，这部分热量通过使用一个表面热阻为的热沉来实现。假惹热量传递连续，可以得到的计算式；（10）（11）（12）式中n为热电元件的对数； S 是 Zeebek 系数； I 是电流； R是电阻； G是几何因子； K是热电元件的热导率。基于传热知识的温度关系

40、为（13）（14）热电冷却器的z因子为：（15）直流电压为：（16）According to Equation 10, the refrigerating capacity of thermoelectric cooler consists of three parts: Peltier heat, Joulean heat loss and conductive heat loss. Peltier heat is related to current I and cold end temperature. Jouleans heat loss always reduces the cool

41、ing capacity and is proportional to the square of the current. We can improve the cooling capacity by increasing or decreasing the temperature difference, and at the same time, we can operate in the forced area 0. When the thermoelectric cooler operates in the forced area, the conductive heat loss b

42、ecomes positive in Equation 10, and the pump power can also be reduced. Therefore, we can see that TECs cooling capacity and COP will increase when operating in this area. It can also be seen from Equations 13 and 14 that the performance of TEC is also related to the thermal resistance sum.有关。Joulea

43、n热量损失总是降低冷却能力并且与电流的平方成正比。我们可以通过提高或者降低温差来提高制冷能力，同时还可以在强制区域 0, microchannel air cooling can already meet the thermal resistance requirement, but when 0的区域运行时，微通道空气制冷已能满足热阻需求，但是当0时，只有微通道水制冷系统可以满足其热阻需求。图27 微通道水制冷的热阻，泵功率=4W。 ，泵功率=4W。参考1 高翔，凌惠琴，明，毛大力 CPU散热技术最新研究进展。交通大学学报，2007，4：48-52。2 王长红，朱东升用于电子封装热管理的热电

44、冷却技术研究进展电子元器件与材料，2008，11：4-7。郭建宏、甄国、傅德平。大功率电力电子器件蒸发冷却技术研究电力电子技术，2005，10：138-140。建业，吴文伟。大功率变流器冷却技术及其进展.大功率变流技术，2010，01：15-30。5 何烨，雷敏，陶。一种基于MEMS技术的新型微冷却方法。仪器技术和传感器，2004：43-45。雷军喜，朱东升，王长虹，胡莹。电子芯片液冷技术研究进展科学、技术与工程，2008，8：4258-4263。6 王祥琦,Arun S.Mujundar,Christopher Yap, 用于冷却矩形散热器的树形微通道的热特性. 国际热科学杂志 45(2006)1103-1112.7 Jung Yim Min, Seok Pil Jang, Sung J