Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

1、Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析TI 拥有超过 70 年的悠久历史，于 1996 年开始致力于公司转型，专注于为信号处理市场生产半导体，并带动了无线和移动因特网市场的巨大变革。这一转型以及随之进行的一系列收购、资产剥离和其它动作，使 TI 成为当今一流的半导体公司之一。 在过去的几几年中，TTI 仍仍在不断断地投资资于未来来、开发发新技术术和提高高财务稳稳健度。TTI 已已经从最最近的市市场低迷迷中成功功脱身，并并达到前前所未有有的有利利位置，而而且已经经开始探探索实时时信号处处理技术术为电子子世界带带来的潜潜力。随随着信息息能够随随时随地地在移动动因特网网中不断断普及以以及宽

2、带带进入家家庭，TTI 从从信号处处理不断断提高的的重要性性中受益益匪浅。信信号处理理是一种种技术，此此技术反反映了公公司在数数字信号号处理器器 (DDSP) 和模模拟信号号处理器器方面的的研发能能力。数数字信号号处理器器 (DDSP) 和模模拟信号号处理器器是电子子业许多多发展最最快的细细分市场场的发展展引擎。 DSP完美美适用于于任何零零延迟的的应用领领域。数数字信号号处理器器 (DDSP) 是一一种专用用微处理理器，能能够以极极高的精精确度即即时执行行各种数数学运算算，这使使其当之之无愧地地成为实实时处理理应用领领域的理理想解决决方案。TTI DDSP 可用于于处理大大规模、多多类型信信

3、息，其其中包括括声音、影影像以及及视频等等。 TI DSSP 的的应用与与市场领领域包括括：数字字蜂窝电电话、无无线基站站 、DDSL 调制解解调器 、线缆缆调制解解调器 、因特特网音频频设备自19822年以来来，TII成为数数字信号号处理（DDSP）解解决方案案全球的的领导厂厂商及先先驱，为为全球超超过300,0000个客客户提供供创新的的DSPP和混合合信号/模拟技技术，应应用领域域涵盖无无线通讯讯、宽带带、网络络家电、数数字马达达控制与与消费类类市场。为为协助客客户更快快进入市市场抢得得先机，TTI提供供简单易易用的开开发工具具及广泛泛的软硬硬件支持持，并与与DSPP解决方方案供应应商组

4、成成庞大的的第三方方网络，帮帮助他们们利用TTI技术术发展出出超过11,0000种产产品，使使服务支支持更加加完善。电信是和娱娱乐是推推动DSSP创新新的两次次浪潮。前前者的数数字化电电话系统统、DSSL、有有线Moodemm，8002.111以及及数字蜂蜂窝电话话第一次次为DSSP提供供了前所所未有的的广阔舞舞台，后后者对性性能、功功耗的更更高要求求、流媒媒体、以以及数量量庞大的的消费人人群则推推动了DDSP的的进一步步应用。为人熟知的的TIDDSP第第三方合合作伙伴伴北京合合众达展展台上推推介的是是该公司司最新的的达芬奇奇数字媒媒体开发发平台基于于Linnux/WinnCE的的SEEED-

5、DDaviincii_EVVM。利利用TMMS3220DMM64446的双双核ARRM9+DM664X，该该平台拥拥有H.2633、H.2644、MPPEG22、MPPEG44、WMMV9、JJPEGG视频编编解码、MMP3、GG.7111音频频编解码码处理能能力，并并提供各各种APPI接口口函数。最最大可支支持8MMSRAAM、116MFFlassh、440GAATA硬硬盘、22GDDDR2存存储器。并并拥有11路RCCA视频频输入、SS-Viideoo输入端端子；11路RCCA视频频输出、SS-Viideoo输出端端子、RRGB分分量输出出接口。可可提供CCD音质质输入输输出(立立体声输输

6、入输出出，麦克克风输入入、耳机机输出)。此外外，该平平台还拥拥有SDD卡接口口、100M/1000M自适适应网络络接口，并并配有UUSB22.0(支持主主/从)、MccBSPP、UAART接接口、WWiFii(可选选)、LLCD显显示屏、8800XX6000VGAA输出、114针JJTAGG接口等等配置。合合众达还还为客户户提供了了各种CCodeec演示示和测试试程序。新型最低功功耗 TTMS3320CC55005 和和 C555044 DSSP 借借助功能能丰富的的芯片和和工具延延长电池池寿命， HYPERLINK /cn/docs/prod/folders/print/tms320vc55

7、05.html TMSS3200VC555055 和TMMS3220VCC55004 提提供了最最佳的待待机和 工作功功率的组组合，能能够最大大限度地地延长电电池寿命命。 这这两款新新型的引引脚兼容容处理器器最大程程度地提提高了能能源利用用率，旨旨在延长长便携式式设备的的电池寿寿命 ，同同时降低低系统成成本并实实现用户户友好特特性。 这些器器件包括括：TMMS3220C555x 低功耗耗 DSSP 、TMSS3200C544x 低低功耗 DSPP ；高高度集成成的外设设 ；10224 点点可编程程 FFFT 硬硬件加速速器 ；高速 USBB2.00（具有有 PHHY） ；LCDD 显示示屏控制

8、制器 ；MMCC/SDD 和 10 位 44 通道道 SAAR AADC；更高容容量的存存储器。高性能定点点 TMMS3220C660000 DDSP，其主要要产品包包括TMMS3220C6674xx 低功功耗 DDSP、TTMS3320CC67xx DSSP、TTMS3320CC6477x 多多核 DDSP、TTMS3320CC6455x DDSP、TTMS3320CC6411x DDSP。高性能能 C660000 DDSP 平台为为行业中中的定点点 DSSP（包包括单核核和多核核器件）提提供了最最高性能能。 该该平台的的处理 (MMMAC/$) 和低功功耗 (MMAAC/mmW) 功能非非

9、常适合合于影像像/视频频、通信信和宽带带基础设设施、工工业、医医疗、测测试和测测量、高高端计算算和高性性能音频频等应用用。 该该定点平平台具有有各种高高性能和和经济高高效的选选项，可可解决大大多数低低成本或或节能型型应用所所面临的的大部分分任务关关键型。DaVinnci 平台台使数字字视频创创新成为为可能，达芬奇奇视频处处理器利利用 TTMS3320CC64xx+ DSSP 内内核，包包含可升升级、可可编程的的处理器器（从仅仅针对 ARMM9 的的低成本本解决方方案到基基于数字字信号处处理器 (DSSP) 的全功功能 SSoC，以以及针对对范围广广泛的数数字视频频终端设设备优化化的加速速器和外

10、外设。达达芬奇视视频处理理器系列列包含以以下各项项： TTMS3320DDM6446x SOCC、TMMS3220DMM6444x SSOC、TTMS3320DDM6443x DSPP、TMMS3220DMM64xx DSSP、TTMS3320DDM3xx ARRM9 SOOC。 OMAP 应用处处理器提提供各种种 Coorteex-AA8 内内核组合合、具有有丰富多多媒体功功能的外外设、OOpennGL ESS 2.0 兼兼容图形形引擎、视视频加速速器和 TMSS3200C644x+ DSPP 内核核。模块块化和可可扩展的的 OMMAP335x 评估模模块 (EVMM) 提提供了当当前在 O

11、MAAP35503 处理器器（包括括基于 2.66.222 内核核的 OOMAPP35003 LLinuux 板板级支持持包）上上进行开开发所需需的所有有组件。OOMAPP35xx 处理理器、OOMAPP-L11x 处处理器。在手机或数数码相机机等采用用 DSSP 的的数字终终端设备备中，模模拟芯片片的作用用相当于于一个转转换器，将将真实世世界的声声或光转转换成数数字世界界的“00”和“11”，然然后由 DSPP 即时时压缩、处处理这些些数字信信号并对对其进行行修改和和增强。另另一端的的模拟芯芯片再将将这些经经处理的的数字信信号转换换成真实实世界的的信号，只只有这样样，人们们才能理理解其传传达

12、的信信息。在在手机中中，芯片片的工作作方式如如下：这种 DSSP 与与模拟技技术的组组合可创创建具有有以下卓卓越特性性：通过线线缆调制制解调器器与 DDSL 提高因因特网的的访问速速度； 支持 VoIIP与IIP 功功能；使使手机音音质更清清晰；使使用 3G 无无线电话话具备视视频及因因特网功功能；通通过因特特网迅速速下载音音乐；使使白色家家电及其其他各种种设备更更“安静静”、更更“智能能”以及及更节能能。在实时信号号处理领领域，TTI 是是业界公公认的市市场领先先者，在在 DSSP 与与模拟方方面拥有有最大的的市场份份额。为为了帮助助客户推推出成功功的数字字设计解解决方案案，TII 提供供了

13、四大大关键支支持：代代码兼容容的 DDSP 与辅助助模拟产产品；简简单易用用的软件件与开发发工具；24 小时技技术支持持以及博博大精深深的系统统专业知知识。TTI 综综合而全全面的雄雄厚实力力得益于于如下方方面的完完美结合合，即在在软件开开发、技技术支持持、高性性能模拟拟、高级级工艺技技术以及及生产制制造方面面无与伦伦比的能能力，以以及在基基于 DDSP 设计和和系统需需求方面面与客户户长达近近 200 年的的丰富合合作经验验。无论论是对于于现在还还是未来来的实时时因特网网应用，TTI 的的可编程程 DSSP 都都能始终终如一地地满足其其所需的的低功耗耗、高性性能的需需求。目前，TII 的业业

14、务在战战略上分分为两部部分： 半导体体 ，半半导体是是 TII 最大大的业务务，其比比重在公公司 220033 年度度的总收收入中占占 855%。TTI 的的模拟和和 DSSP 产产品在公公司半导导体收入入中占 75% 的比比重。模模拟芯片片处理“现实世世界”的输入入（例如如声音、温温度和语语音等）、对对它们进进行调节节、放大大并转换换为数字字信号。它它们还帮帮助管理理对于当当今便携携式电子子设备来来说十分分关键的的功耗。DDSP 以实时时方式处处理大量量数字数数据。它它们非常常适合用用于强调调速度和和精度的的应用领领域。TTI 的的可编程程 DSSP 提提供了驱驱动实时时信号处处理应用用（例

15、如如手机、PPDA（个个人数字字助理）、因因特网音音频播放放器、数数字用户户线路 (DSSL) 宽带连连接）以以及各种种其它涉涉及家庭庭流内容容的因特特网应用用所必需需的低功功耗高性性能功能能。 教育产品 (E&PS) ，TTI 的的教育产产品业务务通过图图形手持持终端和和课堂网网络引领领教育市市场。EE&PSS 小组组为客户户提供了了大量高高级课堂堂工具和和专业产产品，使使学生和和教师能能够以交交互方式式探索数数学、科科学和语语言艺术术。 数字消费类类电子产产品 ，TI 的系统统专业技技术和可可编程 DSPP 系列列产品使使公司能能够迅速速投入不不断涌现现的高增增长市场场，例如如数字消消费类

16、电电子产品品市场。在在此细分分市场取取得成功功的关键键在于支支持有线线和无线线连接、支支持多种种标准、提提高保真真度、提提高分辨辨率、提提高图形形质量、降降低功耗耗以及缩缩小尺寸寸。数字字消费类类电子产产品客户户利用 TI 在 DDSP、模模拟信号号处理器器、电源源管理、连连接、片片上系统统技术、系系统专业业技术和和高产量量方面的的实力来来迅速将将产品投投入市场场。 近来，德州州仪器（TTI）宣宣布推出出一款单单芯片 DSPP TCCI64484，结结合PHHY处理理的数学学功能与与 MAAC 处处理的逻逻辑功能能，从而而显着提提高了高高级多处处理超 3G 移动通通信局端端应用（如如 HSSP

17、A/HSPPA+、LLTE以以及WiiMAXX Waave 2 等等）的 DSPP 功能能。此款新型 65 纳米单单内核 1 GGHz DSPP还能使使效能加加倍，提提高数据据吞吐量量以降低低时延，实实现更出出色的服服务质量量，并取取代昂贵贵的RIISC 协处理理器。TTI 全全新 DDSP 技术不不仅使基基站OEEM厂商商能够减减少芯片片以降低低系统成成本，还还能提高高系统密密度以支支持单位位卡上的的更多载载波或通通道数量量。TCI64484 DSPP 还包包含其它它针对移移动通信信局端设设备产品品而优化化的高性性能加速速器与外外设接口口。这款款 233 x223毫米米的高集集成度芯芯片使基

18、基站制造造商能够够将信道道或载波波容量提提高 550。无线基站中中的高效效 MAAC层处处理能力力取决于于可用存存储容量量以及快快速访问问存储数数据的能能力。与与前代产产品相比比，TCCI64484实实现了高高达四倍倍的二级级缓存容容量。片片上缓存存容量的的增大，有有助于存存储常用用指令，因因此无需需通过速速度较慢慢的外部部存储器器就能访访问数据据，操作作更快捷捷，从而而节省了了时间。借助双倍数数据速率率 (DDDR22) 存存储器接接口，新新产品访访问外部部存储数数据的速速度与前前代芯片片相比提提高了225%。更更快存取取速度有有利于降降低时延延对数据据处理强强度较大大的应用用（如实实时会议

19、议与流媒媒体等）而而言，时时延问题题会严重重影响使使用效果果。TCCI64484不不仅降低低了时延延，还支支持344Mbpps的符符号速率率处理，为为可实现现更高密密度与更更低成本本基站的的理想平平台。该该芯片能能满足各各种空中中接口、多多领域或或多载波波对于符符号速率率处理的的要求，包包括GSSM-EEDGEE、EDDGE演演进版、WWCDMMA、HHSPAA/HSSPA+、TDDS-CCDMAA、WiiMAXX Waave 2以及及 LTTE等多多种标准准。TCI64484与与 TII 其它它产品一一样采用用 1 GHzz 的TTMS3320CC64xx+内核核，因此此与前代代产品代代码兼容容，此兼兼容性使使设备制制造商可可节省 60% 的整整体开发发时间与与成本。TTI 还还推出了了面向WWiMAAX WWavee2、LLTE 以及 HSPPA+ 的优化化软件库库。这些些软件库库支持更更高的信信道密度度，还可可降低单单位通道道功耗。上上述软件件均在TTI的电电信级环环境下开开发与测测试，可可帮助基基站制造造商集中中精力自自主开发发系统级级软件。通通过支持持两个TTCI664844器件的的硬件开