(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档

1、SMT 考试试卷一. 填空:( 20 分,2 分/ 题)目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn 和 和Cu 比例为.常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为mm胶水固化条件为分钟100nF 组件的容值等uF.静电手腕带的电阻值为中文含意是指.电容的单位是，用表示；电阻的单位是，用表示二单项选題(30 分，2 分/題)表面贴装技术的英文缩写是()ASMCB.SMDC.SMTD.SMB电容单位的大小順序应该是()毫法皮法微法纳法 毫法微法皮法纳法C.毫法微法纳法皮法锡膏的回温使用时间一般不能少于() 小时小 时 B.3小时C.4 小时.D.7小时贴装有组件的PCB一般在()小时内必须过回焊炉否则要对

2、其予以清除组件进行清洗. 钟B.1小时C.2小时D.4小时无铅锡膏的熔点一般为() B.183C.217D. 187烙铁的温度设定是()20B.18310C.40020D.20020刮刀的角度一般为() 度B.40C.50D. 60锡膏的储存温度一般为()4B.04C.410D.812 红胶对元件的主要作用是()机械连接电气连接机械与电气连接以上都不对铝电解电容外壳上的深色标记代表() 极正极负极基极发射极印制电路板的英文简称是()A.PCBB.PCBAC.PCA以上都不对有一规格为1206 的组件其长宽尺寸正确的表示是()A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06

3、InchD.0.12*0.06mm片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的() 可以接收.B1/3C.1/4D.1/5DPPM 值是计算()的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A元件个数B.元件位置C.物料清单D. 工 单三多项择题:(20 分,4 分/ 題)SMT 常见不良有哪些()空焊B. 少锡C. 缺件短路印刷常见不良有 ()偏位短路少锡以上都 自动光学检查可以放在以下哪几个工站()丝网印刷元件贴装回流焊后以上都是SMT 产品的检验方法有()人工目检B.X-RAYC.抽检上料员必须根据() 进行上料上料表B.BOMC.ECND. GERB

4、ER判断题 (10 分 1 分/ 题)静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环. ()泛用机不但能贴而且能贴装小颗的电阻电容.()贴片时应先贴小零件,后贴大零件.()目检之后,板子可以重迭且放于箱子内等待搬运.()SMT 零件依据引脚可分为引脚)与无引脚)两种. ()电容的最大特性是通交流隔直流.()普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3()锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.()贴装时,必须照PCB的点.(10.SMT 环境温度要求为283.()五简答 分 5 分/题)请写出锡膏的进出管控,存放条件搅拌及使用注意事项:SMT 主要设

5、备有哪些?其三大关键工序是什么?在电子产品组装作业中SMT 具有哪些特点?SMT 上料的作业步骤答案一196.5/3/0.52 4或2312037分钟40.1566静电失效7法拉F奥姆二1 CA2D3C4C5 C6A7D8C910 B11A12C13A14 B15 C三1 2ABCD345 ABC四1X2 V3V4 X5V6V7 V8 X9V10X五1 .请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答锡膏管控必须先进先出存放温度为 4 10 C保存有效期为 6 个月。锡膏使用前必须回温 4 小时以上搅拌 2 分钟方可上线未开封的锡膏在室温中不得超过 48 小时开封24 小时8 小时超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混裝。2 SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?答SMT主要设备有印刷、贴片、回流焊。3 在电子产品组装作业中SMT 具有哪些特点? 答1 .5070%.大量节省组件及装配成本.可使用更高脚数之各种零件.具有更多且快速之自动化生产能力.减少零件贮存空间.节省制造厂房空间.总成本降低.4 简述 SMT 上料的作业步骤答1.根据所生产机种之上料表