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1、【Word版本下载可任意编辑】 “四曲面护眼屏”小米6拆解分析 小米6是一款率先搭载骁龙835处理器(该处理器为首款10纳米工艺的商用芯片),运行于Android 7.1操作系统,配备6GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别,采用蓝牙5.0,带有双摄像头,防水级别为可防生活溅水的手机。 小米6屏幕为5.15英寸的四曲面护眼屏。底部有Home键,带有指纹识别,不可按压,通过震动反应实现物理按键一样的按压触感。后盖则采用同为四曲面的玻璃材质。卡槽可容纳2张nano SIM卡。 小米6的后置摄像头为双摄像头,两个摄像头都是1200万像素,前置摄像头为800万像素。 小米6取消3.5mm耳机孔,附件包
2、括一根Type-C TO AUDIO转接线,这也就意味着戴耳机的同时还必须带一根转接线,并且不能在充电同时使用耳机。 小米6支持高通的快充技术,QuickCharge 3.0 快速充电,配备的充电器支持5V 3A/9V 2A/12V输出。 由于主机可防生活溅水,所以在SIM卡槽处,以及USB接口等各个接口处,都采用了硅胶防水圈。 屏幕与后盖都采用曲面玻璃设计,搭配不锈钢高亮的边框,使得外观非常圆润,手感顺滑。由于后盖采用一体成型的玻璃,外壳没有使用一颗螺丝,仅通过胶带固定,因此后盖与主机间的贴合并不是很严密,缝隙稍有些明显。后端盖上贴有NFC线圈。 电池与主板位置贴了一大块的散热石墨用于散热。
3、 主板屏蔽罩上也涂有大量散热硅脂,和散热石墨。 正面的指纹识别为无开孔式指纹识别,一体性很强,密闭性更好。 配合指纹识别的是不同于寻常电机马达的线性震动马达。 中框采用一体式设计,不锈钢的材质的中框两侧及底部共有四个断点采用注塑工艺,搭配后端盖与底部扬声器模块为射频天线。 主板主要芯片: 主板正面主要IC(下列图): 红色:Samsung-K3UH6H6-6GB内存 Qualcomm-MSM8998-骁龙835 旗舰处理器 黄色:NFC-PN80T-NFC芯片 橙色:Qualcomm-WCD9335-音频芯片 绿色:Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB闪存 蓝色:Qualc
4、omm-SMB1381-Quick Charge 3.0快充 深蓝:Qualcomm-PM8005-电源芯片 紫色:Qualcomm-PMI8998-电源芯片 粉色:AKM-AK09916C-电子罗盘 淡紫:Bosch-BMP285-气压传感器 青色:InvenSense-ICM-20690-加速度计+陀螺仪 主板反面主要IC(下列图): 红色:Qualcomm-WCN3990-WiFi芯片 橙色:AVAGO- ACPM-7800-Power Amplifier 紫色:Qualcomm-WTR5975-RF transceiver 绿色:NXP-TFA9888-音频放大器 蓝色:Skywork
5、s-SKY77824-11- Power Amplifier 深蓝:Qualcomm-PM8998-电源芯片 小米6主摄像头为双摄像头,一颗采用6片镜片的索尼IMX386图像传感器的为广角镜头,以及5片镜片的三星S5K3M3感光元件的做长焦镜头。 前置摄像头采用索尼IMX268图像传感器。 指纹识别传感器厂商为汇顶科技(Goodix),触摸屏按键厂商为Synaptics。 小米6主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表: 产品技术分析服务: 一:整机分析:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。 二:IC器件分析:封装级分析、器件工艺分析、材料构造分析、可靠性/失效
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