系统级封装等

1、系统级封装（SiP）等作者：暂无来源：发明与创新大科技2014年第2期植物蛋白粉分离技术及产品开发成果简介：本技术避免了传统工艺中重金属污染，酸碱残留等缺陷，使所得蛋白更天然， 且整个提取过程无三废产生，为绿色提取工艺。本技术制备的植物蛋白产品蛋白质含量在90% 以上，远远高于传统的大豆制品和动物食品，更重要的是不含胆固醇，氨基酸组合合理、易于 人体消化吸收，溶解性和稳定性好，溶解度、润湿下沉性、冲调性等乳粉与水复原的物理指标 均优于目前国内企业生产的大豆蛋白产品，技术经济指标已达到或接近国际先进水平。高耐磨耐蚀纳米复合镀层技术成果简介：纳米复合镀在不改变传统工艺装备前提下，生产成本增加很少，

2、能满足大规 模生产的要求。通过对纳米材料的表面改性处理，利用化学共沉积方法在机械零件表面形成纳 米镀层，用不到常规镀层厚度50%的薄镀层即可达到优于常规镀层的耐蚀耐磨性能，使产品质 量产生质的飞跃。主要技术指标：具有高的表面强度，低的摩擦系数，耐磨耐蚀性好，抗咬合、抗擦伤性 能好，适应边界润滑及好的跑合特性等。系统级封装（SiP）成果简介：系统级封装平台已建立了一套全面的系统级封装方案，包括封装设计、工艺 发展及表现特性。（1）基于层压基板的系统级封装本项目开发并演示了基于层压基板的系统级封装技术平台，进行了系统级封装相关的设 计、分析和鉴定，并把它们成功地应用到系统级封装相关产品的开发中，包

3、括超宽频（UWB） USB、数字蜂窝电视调谐器、前端模块及基于LED的照相机闪光灯等。可供转移的技术为：UWB USB的系统级封装设计及原型，数字蜂窝电视调谐器的系统级 封装设计及原型，嵌入式被动组件及综合产品基板设计及原型和照相机闪光灯的硅晶圆级系统 级封装技术。（2）基于陶瓷基板的系统级封装开发及演示低成本的陶瓷基板解决方案，包括设计、工艺、特性分析及方法；开发用于 无线局域网（WLAN）前端模块（FEM）的低成本、高功能性陶瓷基板。可供转移的技术为：控制陶瓷基板翘曲度的设计及原型，低成本、高性能陶瓷基板的设 计、工艺技巧及原型，无线局域网（WLAN）前端模块（FEM）的设计及原型。（3）

4、手机闪光灯的硅晶圆级LED系统级封装开发硅晶圆级系统级封装技术平台，并将其应用于移动/便携式电子产品的LED闪光灯 模块。可供转移的技术为：晶圆级LED系统级封装技术，应用于照相手机的LED闪光灯模块 （高亮度：4 lux.s，色温：5,500 K，高演色指数：80，视角范围：80（轴-0）/50（轴 -90）。（4）胎压监测系统（TPMS）本项目开发及演示先进胎压监测系统方案，其特征包括小型、轻便、较长的产品寿命及 具竞争力的生产成本，轮胎位置自动识别技术和基于能量采集技术的无电池解决方案。可供转移的技术为：胎压监测系统设计及方案，包括感测模块、天线、系统协议及接收 器，胎压监测系统的先进天

5、线设计及原型产品制作，用于胎压监测系统的压电式能量采集技术 无电池解决方案和系统级封装感测模块的设计及方案（内藏微处理器、射频及微机电系统芯 片）。基于系统级封装技术的防伪认证微系统成果简介：该防伪认证微系统集成被动元件（IPD），由埋入器件的衬底材料和三维系 统级封装，具有针对UHF RFID的可调天线系统以及独特的数据加密和追溯算法。其独创性及新 颖性表现为防伪功能具备自我升级能力，以及集UHF RFID Reader、SIM IC和UHF RFID Antenna于一个标准的Mini SIM卡。面板级相机致动器成果简介：面板级相机致动器采用面板级加工技术，具有超微型致动器、超短镜头长度

6、和配合微型致动器的特别镜筒设计。它的独创性及新颖性为：（1）全球最小的晶片级致动器； （2）超微型体积适用于现今的智能电话、平板计算机等；（3）面板级加工技术。技术指标：（1）像素：1.3M， 3.0M， 5.0M， 8.0M；（2）尺寸：5.1 x 5.6 x 4.75mm（1.3M）， 6.84 x 6.62 x 5.95mm （3M/5M） ； （3） 镜片规格：1/5.5”，1/4”；（4） 倾斜角度：60；（5） 模块类型：光学全自动对焦；（6）接口类型：可应用于现有的 手机；（7）感应器类型：CMOS/CCD ； （8）光学畸变：W1%；（9）耗电量：与市场上的VCM 相近；（10

7、）自动对焦范围：5cm - 8。智能移动监控技术平台成果简介：智能移动监控技术平台是可穿戴的移动多媒体通信监控设备，双通道3G确 保紧急情况下可靠通信。核心技术为结合监控摄像机网络的目标跟踪锁定、视频容错技术、服 务器端智能场景分析技术的应用、客户端相片的获取、传输以及服务器端的脸部识别，并支持 Email和浏览器程序。智能安全技术平台成果简介：智能安全技术平台基于内容的视频检索和快速浏览平台，具有智能场景分 析、背景建模、前景提取和分析、运动背景过滤、人车检测和分类、物体跟踪和检索、用户定 义的事件检测、视频音频分析系统的融合、关键词的声音定位和视频去噪算法功能。沥青改性与深加工技术成果简介

8、：沥青(包括石油沥青、煤沥青、天然沥青亦含煤焦油)来源广泛，现已成 为道路建筑、房屋建筑、水工建筑、化工建筑、防腐防湿、涂料工业以及炭石墨材料等领域的 重要材料和原料。项目对煤沥青和石油沥青的组分、化学结构、各种性能指标测试以及改性技 术等方面有长期研究工作基础，在改性沥青方面取得了一些先期研究经验，如对道路建筑方面 用沥青产品的软化点、延展度、耐低温开裂等性能指标方面的研究已达到相关国外产品的质量 指标。低功耗系统级芯片设计平台成果简介：香港应用科技研究院集成电路群组建立了一个平台来提供低功耗系统级芯 片设计的解决方案。平台提供各种低功耗管理和实施的方法，从而能针对每个设计阶段之不同 需要，

9、包括系统层面设计、架构定义、逻辑综合、物理版图实现以至最终芯片制造。透过此全 面设计平台，设计团队能减低低功耗系统芯片的设计风险；同时亦可以提升设计效率，满足加 快推出市场的需求。芯片功耗一般是由漏电功耗和动态功耗两部分组成。因此，此平台所采用的主要技术亦 是针对减少在各种工艺IC设计的漏电功耗和动态功耗，相关内容见下表。技术第圈枝术内容就城诚耗的躲名肉诘屯，.取扑i-小仆:件 电滁淅诉Gi贮r曲t i rj) 体帽 FEMy Biasinj)减少动奔劫段的技术时铮n芸柄业如远算 f 高离电cnmd ImdIoion门费IM表tilt Cate Ltvcl Op:LLiiiatian)功耗盹钟树 CftwerFTarG Clock Tree)多供应电，、Lil 3 le S upply Vol: ag(联系