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文档简介

1、SMT首件检验记录表客户名称: 机型: 拉别： 工单号： 工单量：生产日期： 时间: 首件类别： 每日 开拉 转拉 调机NO.检查项目检查内容检查结果1作业指导书各工位有无正确版本之作业指导书2PCB P/N与版本PCB 物料编号与版本是否正确? PCB P/N: REV:3锡浆 ( )红胶 ( )自购 客供; 钢网编号 ，厚度 mm,钢网制作时间取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果:取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果: . 确认人:锡浆&红胶型号:供应商:锡浆&红胶是否在指定期限内使用(一般六个月)? 左刮刀压力： KG锡浆&红胶是否经过充分回温?右刮刀压力: KG锡浆使用前是否经过充分搅拌?前5

2、片板锡浆高度是否符合标准? 确认人：印刷质量检查是否良好?脱模速度：/s4贴片机贴片是否有漏件、少件、反向等不良?贴片机1程序名:贴片机2程序名: REV: 贴片机3程序名:FEEDER装料核对所有物料P/N 、规格和装载位置的正确性是否OK?5元件方向确认有极性元件有无反向(含二极管, IC, BGA, QPN, PLCC, LED, 三级管, 坦质电容, 铝壳电容等)?6顶针确认前20PCS确认各机器顶针无顶到元件异常? 确认人:7X-RAY检查用X-RAY检测首20台BGA/QPN(PLCC) IC焊接有无短路，有无明显假焊。 确认人：元件位置: .8放料检查锡浆板: 贴片所打物料无移位

3、、短路、漏料、错料、烂料、多料、反向、丝印等不良。红胶板:贴片机所打物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、反向、多红胶、丝印等不良。9过回流炉检查回流炉温度及链条转动速度在规格内?回流炉程序名称:炉后检查物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检 查；确认炉后的PCBA有无变形。炉后检查物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。所有料点推力测试是否在标准范围内：0603/0805 1.5Kg, 1206 1.8Kg,晶体管/IC2.5Kg?ECN/PCN执行(1)ECN NO. , 是否执行, 执行是否OK?(2)PCN NO. , 是否执行, 执行是否OK?首件品质判定OK，可量产 首件有缺陷，采取补救措施量产 NG，停拉不良问题点纠正及预防措施责任人：备 注烧录烧录IC相关信息:确认人生产工程：生产部：品保部确认：注：1. 在“检查结果栏”填“OK”

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