印刷电路板(PCB)基础知识

1、.印刷电路板(PCB)根底知识PC什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的根底，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB 上。越多，PCB 上头的线路与元器件也越来越密集了。pattern)或称布线，并用来提供 PCB 上元器件的电路连接。DOC.PCB 中的导线(Conductor Pattern)PCB 上元器件的安装PCBPCBPCB(ponentSide)与焊接面(Solder Side)。CPUSo

2、cket即可以让元器件(这里指的是CPUIntelDOC.CPUPrescottCore 2 Duo Socket T主板上的 CPU 插座(左为Socket，右为 Socket T)PCB 的连接PCBPCBPCBPCBPCBSlot)。在计算指来与主机板连接的。DOC.边接头(俗称金手指)PCB 的颜色(solder maskPCB 印刷面也被称作图标面(legend)。左为有白色图标面的绿色 PCB，右为没有图标面的棕色 PCBPCB 的分类对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法，其中根据层数分类最为常见。单面板(Single-Sided Boards)DOC.PCBPCB(Single

3、-sided)。相对而言， 单面板在设计方面存在很多限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，在处理复杂电路时往往力不从心，现在已经很少使用了，除非电路确实十分简单。左为单面 PCB 外表，右为单面 PCB 底面双面板(Double-Sided Boards)导孔(viaPCB面板更复杂的电路上。以互相交錯可以繞到另一面，它更適合用在比單面板更複雜的電路上。DOC.PCBPCBBoards)48100PCBPCB双层板中，导孔(via)比拟容易处理，只需打穿整个板子即可。但对多层板而言，那么复杂了许多，比如说如果只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会浪费一些其它层的线路空间，

4、因此，埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而生PCBPCB所以光是从外表是看不出来的。DOC.PCB将各层分类为讯号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(GroundPCBPCBPCB 上的元器件安装技术插入安装技术(THT : Through Hole Technology)将元器件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上， 这种技术称为“插入式(ThroughHole大致说来，这种安装方式，元器件需要占用大量的空间，并且要SMT(Surface Mounted TechnologyPCBTHT 封装。HT 元器件(焊接在底部)外表安装技术(SM

5、T : Surface Mounted Technology)DOC.使用外表安装技术(SMT : Surface Mounted Technology) PCBPCB这也大大提高了 PCB 面积的利用率。外表安装的元器件焊在 PCB 上的同一面。SMTTHTTHTSMTPCBTHTPCBSMT。PCBSMT技术提出了更高的要求。PCB 的设计流程DOC.PCB的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规划首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，本钱限制，大小，运作情形等等。制作系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。按功能不同分割PCBPCB

6、PC示卡、声卡、软盘和电源供给器等等。设定板型、尺寸与安装方式PCB速度都考虑进去。绘出PCB 的电路原理图DOC.概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。所有系统PCBCADputerAidedDesignCircuitMakerTM计的 X 例。PCB 的电路概图电路模拟为了确保设计出来的电路图可以正常运行，必须先用计算机软件来仿真模拟。这类软件有很多，大都可以读取概图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本 PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。将元器件放上PCBDOC.PCB置的位置是很重要 的。PCBPCB测试布线如今，很多软件可以检查各元器件摆设的位置是否可以正

7、确连接，或是检查是否正确运行。这项步骤称为安排元器件。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排元器件的位置。导出PCB在原理概图的连接，现在将会实地作成布线的样子。这部份。下面是2PCBDOC.PCBPCB称为工作底片(Artwork)。使用 CAD 软件作 PCB 导线设计PCB2电路测试概图走。DOC.电磁兼容性问题EMCXEMC(EMI)，电磁场(EMF)和射频干扰 (RFI)等EMCEMFEMIRFI磁化率。XPCB盒的效用也差不多，能够起到一定的屏蔽作用。EMCEMI，像PCB，比大 PCB 更适合在高速下运作。PCB 的制造流程DOC.PCB(GlassEpoxy质制成

8、的基板开始。制作的第一步是建立出元器件间联机的布线。目前多采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金多余的部份给移除。追加式转印(Additive Pattern transfer) 方法，不过我们在这里就不多谈了。PCB一起。正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的， 它在照明下会溶解(负光阻剂那么是如果没有经过照明就会分是将它加热，并在含有光阻剂的外表上滚动(称作干膜光阻剂)。PCBPCBUVDOC.的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过(Ferric(AlkalineAmmonia)，硫酸加过

9、氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide(CupricChloride的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。您可以由下面的图片看出铜线是如何布线的。DOC.PCB钻孔与电镀DOC.PCB个步骤，那么就没方法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连 接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环PCB所以要先清掉。去除与电镀动作都会在化学制程中完成。多层PCB各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括那么通常在多层板压合后才处理。处理防焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将防焊漆覆盖在最外层的布在线，这样一来布线各元器件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手 指上，不镀上金，这样在插入扩大槽时，才能确保高质量的电流连接。测试DOC.PCB那么通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子到导体间不正确空隙的问题。元器件安装与焊接SMTPCBTHT(Wave So