波峰焊技术培训

1、波峰焊技技术培训训波峰焊是是将熔融融的液态态焊料借助与与泵的作作用在焊料料槽液面面形成特特定形状状的焊料料波插装了了元器件件的PCCB 置置与传送送链上经过某某一特定定的角度度以及一一定的浸浸入深度度穿过焊焊料波峰峰而实现现焊点焊焊接的过过程。波峰面：波的表面面均被一一层氧化化皮覆盖盖它在沿沿焊料波波的整个个长度方方向上几几乎都保保持静态态在波峰峰焊接过过程中PCBB 接触触到锡波波的前沿沿表面氧化皮皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动。焊点成型型：当PCBB 进入入波峰面面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB 浸在

2、焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。一，波峰峰焊的工工艺参数数及调节节1.预热热温度和和预热方方式：波波峰焊的的预热方方式有空气对对流加热热红外外加热器器加热热空空气和辐辐射相结结合的方方法加热热三种方方式。波波峰焊的的预热温温度通常常在900-1110（PCCB板焊焊盘面温温度）2. 波波峰高度度波峰高度度是指波波峰焊接接中的PPCB 吃錫高高度。其其數值通通常控制制在

3、PCCB 板板厚度的1/222/3,過過大會導導致熔融融的焊料料流到PPCB 的表面面形成“橋連。3. 傳傳送傾角角波峰焊機機在安裝裝時除了了使機器器水平外外還應調調節傳送送裝置的的傾角通過傾角的調調節可以調調控PCCB 與與波峰面面的焊接接時間適當的的傾角會有助助于焊料液與與PCBB 更快快的剝離離使之返返回錫鍋鍋內消除除桥连。倾角一一般在55-7之间。4.传送送链夹速速度传送链夹夹速度一一般设在在1m/minn1.88 m/minn可调，通过调调整链速速可以改改善焊接接质量。5焊接时时间通常PCCB板在在锡液中中浸润时时间在33s-55s之间间。6.焊接接温度通常有铅铅焊锡焊焊接温度度是2

4、4455，无铅铅焊锡焊焊接温度度是25505.7.助焊焊剂比重重有铅焊接接通常使使用助焊焊剂比重重是0.81-0.883，无无铅焊接接通常使使用助焊焊剂比重重是0.79-0.881。8.热风风刀所謂热风风刀是SMAA 剛離離開焊接接波峰后后在SMAA 的下下方放置置一個窄窄長的帶帶開口的的“腔體”窄長的的腔體能能吹出熱熱氣流尤如刀刀狀故稱“热风刀刀”，热风风刀的作作用是消消除高密密度SMMA装联联的桥连连。二，波峰峰焊接质质量缺陷陷分析:1.沾锡锡不良PPOORR WEETTIING:这种情况况是不可可接受的的缺点,在焊点点上只有有部分沾沾锡.分析其其原因及及改善方方式如下:1-1.外界的的污

5、染物物如油,脂,腊等,此类污污染物通通常可用用溶剂清清洗,此类油油污有时是在印印刷防焊焊剂时沾沾上的.1-2.SILLICOON OOIL 通常用用于脱模模及润滑滑之用,通常会会在基板及及零件脚脚上发现现,而SILLICOON OOIL 不易清清理,因之使使用它要要非常小小心尤其其是当它它做抗氧氧化油常常会发生生问题,因它会会蒸发沾沾在基板板上而造造成沾锡锡不良.1-3.常因贮存状况况不良或或基板制制程上的的问题发发生氧化化,而助焊焊剂无法法去除时时会造成成沾锡不不良,过二次次锡或可可解决此此问题.1-4.沾助焊焊剂方式式不正确确,造成原原因为发发泡气压压不稳定或不足足,致使泡泡沫高度度不稳或

6、或不均匀匀而使基基板部分分没有沾沾到助焊焊剂.1-5.吃锡时时间不足足或锡温温不足会会造成沾沾锡不良良,因为熔熔锡需要要足够的的温度及及时间WWETTTINGG,通常常焊锡温度度应高于于熔点温温度500至80之间,沾锡总总时间约约3 秒.调整锡锡膏粘度度。2.局部部沾锡不不良：此一情形形与沾锡锡不良相相似,不同的的是局部部沾锡不不良不会会露出铜铜箔面,只有薄薄薄的一一层锡无法法形成饱饱满的焊焊点.3.冷焊焊或焊点点不亮：焊点看似似碎裂,不平,大部分分原因是是零件在在焊锡正正要冷却却形成焊焊点时振振动而造造成,注意锡锡炉输送送是否有有异常振振动.4.焊点点破裂：此一情形形通常是是焊锡,基板,导通

7、孔孔,及零件件脚之间间膨胀系系数,未配合合而造成成,应在基基板材质,零件材材料及设设计上去去改善.5.焊点点锡量太太大：通常在评评定一个个焊点,希望能能又大又又圆又胖胖的焊点点,但事实实上过大大的焊点点对导电电性及抗拉强强度未必必有所帮帮助.5-1.锡炉输输送角度度不正确确会造成成焊点过过大,倾斜角角度由55到7 度依依基板设设计方式式角度越越大沾锡锡越薄角角度越小小沾锡越越厚.5-2.提高锡锡槽温度度,加长焊焊锡时间间,使多余余的锡再再回流到到锡槽.5-3.提高预预热温度度,可减少少基板沾沾锡所需需热量,曾加助助焊效果果.5-4.改变助助焊剂比比重,略为降降低助焊焊剂比重重,通常比比重越高高

8、吃锡越越厚也越越易短路路,比重越越低吃锡锡越薄但但越易造造成锡桥桥,锡尖.6.锡尖尖(冰柱) ：此一问题题通常发发生在DDIP 或WIVVE 的的焊接制制程上,在零件件脚顶端端或焊点点上发现现有冰尖尖般的锡锡.6-1.基板的的可焊性性差,此一问问题通常常伴随着着沾锡不不良,此问题题应由基基板可焊性去探探讨,可试由由提升助助焊剂比比重来改改善.6-2.基板上上金道(PADD)面积积过大,可用绿绿(防焊)漆线将将金道分分隔来改改善,原则上上用绿(防焊)漆线在在大金道道面分隔隔成5mmm 乘乘10mmm 区区块.6-3.锡槽温温度不足足沾锡时时间太短短,可用提提高锡槽槽温度加加长焊锡锡时间,使多余的

9、锡锡再回流流到锡槽槽来改善善.6-4.出波峰峰后之冷冷却风流流角度不不对,不可朝朝锡槽方方向吹,会造成成锡点急急速,多余焊焊锡无法法受重力力与内聚聚力拉回回锡槽.6-5.手焊时时产生锡尖,通通常为烙烙铁温度度太低,致焊锡锡温度不不足无法法立即因因内聚力力回缩形形成焊点点,改用较较大瓦特特数烙铁铁,加长烙烙铁在被被焊对象象的预热热时间.7.防焊焊绿漆上上留有残残锡：7-1.基板制制作时残残留有某某些与助助焊剂不不能兼容容的物质质,在过热热之,后餪化化产生黏黏性黏着焊锡锡形成锡锡丝,可用丙丙酮(*已被蒙蒙特娄公公约禁用用之化学学溶剂),氯氯化烯类类等溶剂来清洗洗,若清洗洗后还是是无法改改善,则有基

10、基板层材材CURRINGG 不正正确的可可能,本项事事故应及及时回馈馈基板供供货商.7-2.不正确确的基板板CURRINGG 会造造成此一一现象,可在插插件前先先行烘烤烤1200二小时时,本项事事故应及及时回馈馈基板供供货商.7-3.锡渣被被PUMMP 打打入锡槽槽内再喷流出出来而造造成基板板面沾上上锡渣,此一问问题较为为单纯良良好的锡锡炉维护护,锡槽正正确的锡面高高度(一般正正常状况况当锡槽槽不喷流流静止时时锡面离离锡槽边边缘100mm 高度)8.白色色残留物物：在焊接或或溶剂清清洗过后后发现有有白色残残留物在在基板上上,通常是是松香的的残留物物,这类物物质不会影影响表面面电阻质质,但客户户

11、不接受受.8-1.助焊剂剂通常是是此问题题主要原原因,有时改用另一一种助焊焊剂即可可改善,松香类类助焊剂剂常在清清洗时产产生白班班,此时最最好的方方式是寻求助助焊剂供供货商的的协助,产品是是他们供供应他们们较专业业.8-2.基板制制作过程程中残留留杂质,在长期期储存下下亦会产产生白斑斑,可用助助焊剂或或溶剂清清洗即可可.8-3.不正确确的CURIING 亦会造造成白班班,通常是是某一批批量单独独产生,应及时时回馈基基板供货货商并使使用助焊焊剂或溶溶剂清洗洗即可.8-4.厂内使使用之助助焊剂与与基板氧氧化保护护层不兼兼容,均发生生在新的基板板供货商商,或更改改助焊剂剂厂牌时时发生,应请供供货商协

12、协助.8-5.因基板板制程中中所使用之之溶剂使使基板材材质变化化,尤其是是在镀镍镍过程中中的溶液液常会造造成此问问题,建议储存时间间越短越越好.8-6.助焊剂剂使用过过久老化化,暴露在在空气中中吸收水水气劣化化,建议更新助焊焊剂(通常发发泡式助助焊剂应应每周更更新,浸泡式式助焊剂剂每两周周更新,喷雾式式每月更更新即可可).8-7.使用松松香型助助焊剂,过完焊焊锡炉候候停放时时间太久久才清洗洗,导致引引起白斑斑,尽量缩缩短焊锡锡与清洗洗的时间间即可改改善.8-8.清洗基基板的溶溶剂水分分含量过过高,降低清清洗能力力并产生生白班.应更新新溶剂.9.深色色残余物物及浸蚀蚀痕迹：通常黑色色残余物物均发

13、生生在焊点点的底部部或顶端端,此问题题通常是是不正确确的使用用助焊剂剂或清洗洗造成.9-1.松香型型助焊剂剂焊接后后未立即即清洗,留下黑黑褐色残残留物,尽量提提前清洗洗即可.9-2.酸性助助焊剂留留在焊点点上造成成黑色腐腐蚀颜色色,且无法法清洗,此现象象在手焊焊中常发发现,改用较较弱之助助焊剂并并尽快清清洗.9-3.有机类类助焊剂剂在较高高温度下下烧焦而而产生黑黑班,确认锡锡槽温度度,改用较较可耐高高温的助助焊剂即即可.10.绿绿色残留留物：绿色通常常是腐蚀蚀造成,特别是是电子产产品但是是并非完完全如此此,因为很很难分辨辨到底是是绿锈或是其其它化学学产品,但通常常来说发发现绿色色物质应应为警讯

14、讯,必须立立刻查明明原因,尤其是是此种绿绿色物质质会越来来越大,应非常常注意,通常可可用清洗洗来改善善.10-11.腐蚀蚀的问题题通常发生生在裸铜铜面或含含铜合金金上,使用非非松香性性助焊剂剂,这种腐腐蚀物质质内含铜铜离子因此呈绿绿色,当发现现此绿色色腐蚀物物,即可证证明是在在使用非非松香助助焊剂后后未正确确清洗.10-22.COOPPEER AABIEETATTES 是氧化化铜与AABIEETICC ACCID (松香香主要成成分)的化合合物,此一物物质是绿绿色但绝绝不是腐腐蚀物且且具有高高绝缘性性,不影影影响品质质但客户户不会同同意应清清洗.10-33.PRRESUULFAATE 的残余余

15、物或基基板制作作上类似似残余物物,在焊锡锡后会产产生绿色残余余物,应要求求基板制制作厂在在基板制制作清洗洗后再做做清洁度度测试,以确保保基板清清洁度的品品质.11.白白色腐蚀蚀物：第八项谈谈的是白白色残留留物是指指基板上上白色残残留物,而本项项目谈的的是零件件脚及金金属上的的白色腐腐蚀物,尤其是是含铅成成分较多多的金属属上较易易生成此此类残余余物,主要是是因为氯氯离子易易与铅形形成氯化化铅,再与二二氧化碳碳形成碳碳酸铅(白色腐腐蚀物).在使使用松香香类助焊焊剂时,因松香香不溶于于水会将将含氯活活性剂包包着不致致腐蚀,但如使使用不当当溶剂,只能清清洗松香香无法去去除含氯氯离子,如此一一来反而而加

16、速腐腐蚀.12.针针孔及气气孔：针孔与气气孔之区区别,针孔是是在焊点点上发现现一小孔孔,气孔则则是焊点点上较大大孔可看看到内部,针孔孔内部通通常是空空的,气孔则则是内部部空气完完全喷出出而造成成之大孔孔,其形成成原因是是焊锡在在气体尚尚未完全全排除即即已凝固固,而形成成此问题题.12-11.有机机污染物物:基板与与零件脚脚都可能能产生气气体而造造成针孔孔或气孔孔,其污染染源可能能来自自自动植件件机或储储存状况况不佳造造成,此问题题较为简简单只要要用溶剂剂清洗即即可,但如发发现污染染物为SSILIICONNOILL 因其其不容易易被溶剂剂清洗,故在制制程中应应考虑其其它代用用品.12-22.基板

17、板有湿气气:如使用用较便宜宜的基板板材质,或使用用较粗糙糙的钻孔孔方式,在贯孔孔处容易易吸收湿湿气,焊锡过过程中受受到高热热蒸发出出来而造造成,解决方方法是放放在烤箱箱中1220烤二小小时.12-33.电镀镀溶液中中的光亮剂:使用大大量光亮亮剂电镀镀时,光亮剂剂常与金金同时沉沉积,遇到高高温则挥挥发而造造成,特别是镀镀金时,改用含含光亮剂剂较少的的电镀液液,当然这这要回馈馈到供货货商.13.TTRAPPPEDD OIIL:氧化防止止油被打打入锡槽槽内经喷喷流涌出出而机污污染基板板,此问题题应为锡锡槽焊锡锡液面过过低,锡槽内内追加焊焊锡即可可改善.14.焊焊点灰暗暗：此现象分分为二种种(1)焊锡

18、过过后一段段时间,(约半半载至一一年)焊点颜颜色转暗暗.(22)经制制造出来的成成品焊点点即是灰灰暗的.14-11.焊锡锡内杂质质:必须每每三个月月定期检检验焊锡锡内的金金属成分分.14-22.助焊焊剂在热热的表面面上亦会会产生某某种程度度的灰暗暗色,如RA 及有机机酸类助助焊剂留留在焊点点上过久久也会造造成轻微微的腐蚀蚀而呈灰灰暗色,在焊接接后立刻刻清洗应应可改善善.某些无机机酸类的的助焊剂剂会造成成ZINNC OOXYCCHLOORIDDE 可可用1% 的盐盐酸清洗洗再水洗.14-33.在焊焊锡合金金中,锡含量量低者(如40/60 焊锡)焊点亦亦较灰暗暗.15.焊焊点表面面粗糙:焊点表表面

19、呈砂砂状突出出表面,而焊点点整体形形状不改改变.15-11.金属属杂质的的结晶:必须每每三个月月定期检检验焊锡锡内的金金属成分分.15-22.锡渣渣:锡渣被被PUMMP 打打入锡槽槽内经喷喷流涌出因锡内内含有锡锡渣而使使焊点表表面有砂砂状突出出,应为锡锡槽焊锡锡液面过过低,锡槽内内追加焊锡并应应清理锡锡槽及PPUMPP 即可可改善.15-33.外来来物质:如毛边边,绝缘材材等藏在在零件脚脚亦会产产生粗糙糙表面.16.黄黄色焊点点：系因焊锡锡温度过过高造成成,立即查查看锡温温及温控控器是否否故障.17.短短路：过大的焊焊点造成成两焊点点相接.17-11.基板板吃锡时时间不够够,预热不不足調整整锡

20、炉即即可.17-22.助焊焊剂不良良:助焊剂剂比重不不当,劣化等等.17-33.基板板进行方方向与锡锡波配合合不良,更改吃吃锡方向向.17-44.线路路设计不不良:线路或或接点间间太过接接近(应有0.6mmm 以上上间距);如为为排列式式焊点或或IC,则应考考虑盗锡锡焊垫,或使用用文字白白漆予以以区隔,此时之之白漆厚厚度需为为2 倍焊焊垫(金道)厚度以以上.17-55.被污污染的锡锡或积聚聚过多的的氧化物物被PUMPP 带上上造成短短路应清清理锡炉炉或更进进一步全全部更新新锡槽内内的焊锡锡。18.焊焊点不全全1、助焊焊剂喷涂涂量不足足2、预热热不好3、传送送速度过过快4、波峰峰不平5、元件件氧

21、化6、焊盘盘氧化7、焊锡锡有较多多浮渣解决方法法1、加大大助焊剂剂喷涂量量2、提高高预热温温度、延延长预热热时间3、降低低传送速速度4、稳定定波峰5、除去去元件氧氧化层或或更换元元件6、更换换PCBB7、除去去浮渣19.桥桥接1、焊接接温度过过高2、焊接接时间过过长3、轨道道倾角太太小解决方法法1、降低低焊接温温度2、减少少焊接时时间3、提高高轨道倾倾角20.焊焊锡冲上上印制板板1、印制制板压锡锡深度太太深2、波峰峰高度太太高3、印制制板葬翘翘曲解决方法法1、降低低压锡深深度2、降低低波峰高高度3、整平平或采用用框架固固三，提高高波峰焊焊质量的的方法摘要：分分别从焊焊接前的的质量控控制、生生产

22、工艺艺材料及及工艺参参数这三三个方面面探讨了了提高波波峰焊质质量的有有效方法法。1、焊接接前对印印制板质质量及元元件的控控制1.1 焊盘设设计(1)在在设计插插件元件件焊盘时时，焊盘盘大小尺尺寸设计计应合适适。焊盘盘太大，焊焊料铺展展面积较较大，形形成的焊焊点不饱饱满，而而较小的的焊盘铜铜箔表面面张力太太小，形形成的焊焊点为不不浸润焊焊点。孔孔径与元元件引线线的配合合间隙太太大，容容易虚焊焊，当孔孔径比引引线宽00.055 - 0.22mm,焊盘直直径为孔孔径的22 - 2.55 倍时时，是焊焊接比较较理想的的条件。(2)在在设计贴贴片元件件焊盘时时，应考考虑以下下几点：为了尽量量去除“阴影效

23、效应”，SMDD 的焊焊端或引引脚应正正对着锡锡流的方方向，以以利于与与锡流的的接触，减减少虚焊焊和漏焊焊。波峰峰焊时推推荐采用用的元件件布置方方向图如如图1 所示。波峰焊焊接不适适合于细细间距QQFP、PLCCC、BGAA 和小小间距SSOP 器件焊焊接，也也就是说说在要波波峰焊接接的这一一面尽量量不要布布置这类类元件。较小的的元件不不应排在在较大元元件后，以以免较大大元件妨妨碍锡流流与较小小元件的的焊盘接接触造造成漏焊焊。1.2 PCBB 平整整度控制制波峰焊接接对印制制板的平平整度要要求很高高，一般般要求翘翘曲度要要小于00.5mmm，如如果大于于0.55mm 要做平平整处理理。尤其其是

24、某些些印制板板厚度只只有1.5mmm 左右右，其翘翘曲度要要求就更更高，否否则无法法保证焊焊接质量量。1.3 妥善保保存印制制板及元元件，尽尽量缩短短储存周周期在焊焊接中，无无尘埃、油脂、氧化物物的铜箔箔及元件件引线有有利于形形成合格格的焊点点，因此此印制板板及元件件应保存存在干燥燥、清洁洁的环境境下，并并且尽量量缩短储储存周期期。对于于放置时时间较长长的印制制板，其其表面一一般要做做清洁处处理，这这样可提提高可焊焊性，减减少虚焊焊和桥接接，对表表面有一一定程度度氧化的的元件引引脚，应应先除去去其表面面氧化层层。2、生产产工艺材材料的质质量控制制在波峰焊焊接中，使使用的生生产工艺艺材料有有：助

25、焊焊剂和焊焊料。分分别讨论论如下：2.1 助焊剂剂质量控控制，助焊剂剂在焊接接质量的的控制上上举足轻轻重，其其作用是是:(1)除除去焊接接表面的的氧化物物；(2)防防止焊接接时焊料料和焊接接表面再再氧化；(3)降降低焊料料的表面面张力；(4)有有助于热热量传递递到焊接接区。目前，波波峰焊接接所采用用的多为为免清洗洗助焊剂剂。选择择助焊剂剂时有以以下要求求：(1)熔熔点比焊焊料低；(2)浸浸润扩散散速度比比熔化焊焊料快；(3)粘粘度和比比重比焊焊料小；(4)在在常温下下贮存稳稳定。2.2 焊料的的质量控控制锡铅焊料料在高温温下（2250）不断断氧化，使使锡锅中中锡铅铅焊料含含锡量不不断下降降，偏

26、离离共晶点点，导致致流动性性差，出出现连焊焊、虚焊焊、焊点点强度不不够等质质量问题题。可采采用以下下几个方方法来解解决这个个问题：添加氧氧化还原原剂，使使已氧化化的SnnO 还还原为SSn，减减小锡渣渣的产生生。不断除除去浮渣渣。每次焊焊接前添添加一定定量的锡锡。采用含含抗氧化化磷的焊焊料。采用氮氮气保护护，让氮氮气把焊焊料与空空气隔绝绝开来，取取代普通通气体，这这样就避避免了浮浮渣的产产生。这种方法法要求对对设备改改型，并并提供氮氮气。目前最好好的方法法是在氮氮气保护护的氛围围下使用用含磷的的焊料，可可将浮渣渣率控制制在最低低程度，焊焊接缺陷陷最少、工艺控控制最佳佳。3、焊接接过程中中的工艺

27、艺参数控控制焊接工艺艺参数对对焊接表表面质量量的影响响比较复复杂，并并涉及到到较多的的技术范范围。3.1 预热温温度的控控制预热的作作用：使助焊焊剂中的的溶剂充充分挥发发，以免免印制板板通过焊焊锡时，影影响印制制板的润润湿和焊焊点的形形成；使印制制板在焊焊接前达达到一定定温度，以以免受到到热冲击击产生翘翘曲变形形。根据据我们的的经验，预热温度通常在90-110（PCB板焊盘面温度），预热时间1 - 3 分钟。3.2 焊接轨轨道倾角角轨道倾角角对焊接接效果的的影响较较为明显显，特别别是在焊焊接高密密度SMMT 器器件时更更是如此此。当倾倾角太小小时，较较易出现现桥接，特特别是焊焊接中，SMT 器

28、件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5- 之间。3.3 波峰高高度波峰的高高度会因因焊接工工作时间间的推移移而有一一些变化化，应在在焊接过过程中进进行适当当的修正正，以保保证理想想高度进进行焊接接波峰高高度，以以压锡深深度为PPCB 厚度的的1/22 - 1/33 为准准。3.4 焊接温温度焊接温度度是影响响焊接质质量的一一个重要要的工艺艺参数。焊接温温度过低低时，焊焊料的扩扩展率、润湿性性能变差差，使焊焊盘或元元器件焊焊端由于于不能充充分的润润湿，从从而产生生虚焊、拉尖、桥接等等缺陷；焊接温温度过高高时，则则加速了焊盘

29、、元器件件引脚及及焊料的的氧化，易易产生虚虚焊。焊焊接温度度应控制制在25505。培训教程程 (助焊焊剂)助焊剂是是一种促促进焊接接的化学学物质。在锡焊焊中，它它是一种种不可缺缺少的辅辅助材料料，其作作用极为为重要。助焊焊剂的作作用（1）溶溶解被焊焊母材表表面的氧氧化膜在大气中中，被焊焊母材表表面总是是被氧化化膜覆盖盖着，其其厚度大大约为2210-9210-8m。在焊接接时，氧氧化膜必必然会阻阻止焊料料对母材材的润湿湿，焊接接就不能能正常进进行，因因此必须须在母材材表面涂涂敷助焊焊剂，使使母材表表面的氧氧化物还还原，从从而达到到消除氧氧化膜的的目的。（2）防防止被焊焊母材的的再氧化化母材在焊焊

30、接过程程中需要要加热，高高温时金金属表面面会加速速氧化，因因此液态态助焊剂剂覆盖在在母材和和焊料的的表面可可防止它它们氧化化。（3）降降低熔融融焊料的的表面张张力熔融焊料料表面具具有一定定的张力力，就像像雨水落落在荷叶叶上，由由于液体体的表面面张力会会立即聚聚结成圆圆珠状的的水滴。熔融焊焊料的表表面张力力会阻止止其向母母材表面面漫流，影影响润湿湿的正常常进行。当助焊焊剂覆盖盖在熔融融焊料的的表面时时，可降降低液态态焊料的的表面张张力，使使润湿性性能明显显得到提提高。助焊焊剂应具具备的性性能（1）助助焊剂应应有适当当的活性性温度范范围。在在焊料熔熔化前开开始起作作用，在在施焊过过程中较较好地发发

31、挥清除除氧化膜膜、降低低液态焊焊料表面面张力的的作用。焊剂的的熔点应应低于焊焊料的熔熔点，但但不易相相差过大大。（2）助助焊剂应应有良好好的热稳稳定性，一一般热稳稳定温度度不小于于1000。（3）助助焊剂的的密度应应小于液液态焊料料的密度度，这样样助焊剂剂才能均均匀地在在被焊金金属表面面铺展，呈呈薄膜状状覆盖在在焊料和和被焊金金属表面面，有效效地隔绝绝空气，促促进焊料料对母材材的润湿湿。（4）助助焊剂的的残留物物不应有有腐蚀性性且容易易清洗；不应析析出有毒毒、有害害气体；要有符符合电子子工业规规定的水溶性电电阻和绝绝缘电阻阻；不吸吸潮，不不产生霉霉菌；化化学性能能稳定，易易于贮藏藏。助焊焊剂的

32、种种类助焊剂的的种类繁繁多，一一般可分分为无机机系列、有机系系列和树树脂系列列。（1）无无机系列列助焊剂剂无机系列列助焊剂剂的化学学作用强强，助焊焊性能非非常好，但但腐蚀作作用大，属属于酸性性焊剂。因为它它溶解于于水，故故又称为为水溶性性助焊剂剂，它包包括无机机酸和无无机盐类。含含有无机机酸的助助焊剂的的主要成成分是盐盐酸、氢氢氟酸等等，含有有无机盐盐的助焊焊剂的主主要成分分是氯化化锌、氯氯化铵等等，它们们使用后后必须立立即进行行非常严严格的清清洗，因因为任何何残留在在被焊件件上的卤卤化物都都会引起起严重的的腐蚀。这种助助焊剂通通常只用用于非电电子产品品的焊接接，在电电子设备备的装联联中严禁禁

33、使用这这类无机机系列的的助焊剂剂。（2）有有机系列列助焊剂剂（OAA）有机系列列助焊剂剂的助焊焊作用介介于无机机系列助助焊剂和和树脂系系列助焊焊剂之间间，它也也属于酸酸性、水水溶性焊焊剂。含含有有机机酸的水水溶性焊焊剂以乳乳酸、柠柠檬酸为为基础，由由于它的的焊接残残留物可可以在被被焊物上上保留一一段时间间而无严严重腐蚀蚀，因此此可以用用在电子子设备的的装联中中，但一一般不用用在SMMT 的的焊膏中中，因为为它没有有松香焊焊剂的粘粘稠性（起起防止贴贴片元器器件移动动的作用用）。（3）树树脂系列列助焊剂剂在电子产产品的焊焊接中使使用比例例最大的的是松香香树脂型型助焊剂剂。由于于它只能能溶解于于有机

34、溶溶剂，故故又称为为有机溶溶剂助焊焊剂，其其主要成成分是松松香。松松香在固固态时呈呈非活性性，只有有液态时时才呈活活性，其其熔点为为1277活性可可以持续续到3115。锡焊焊的最佳佳温度为为24002500，所以以正处于于松香的的活性温温度范围围内，且且它的焊焊接残留留物不存存在腐蚀蚀问题，这这些特性性使松香香为非腐腐蚀性焊焊剂而被被广泛应应用于电电子设备备的焊接接中。为了不同同的应用用需要，松松香助焊焊剂有液液态、糊糊状和固固态种种形态。固态的的助焊剂剂适用于于烙铁焊焊，液态态和糊状状的助焊焊剂分别别适用于于波峰焊焊和再流流焊。在在实际使使用中发发现，松松香为单单体时，化化学活性性较弱，对对

35、促进焊焊料的润润湿往往往不够充充分，因因此需要要添加少少量的活活性剂，用用以提高高它的活活性。松松香系列列焊剂根根据有无无添加活活性剂和和化学活活性的强强弱，被被分为非非活性化化松香、弱活性性化松香香、活性性化松香香和超活活性化松松香种种，美国国MILL 标准准中分别别称为RR、RMAA、RA、RSAA，而日日本JIIS 标标准则根根据助焊焊剂的含含氯量划划分为AAA（0.11wt%以下）、A（0.110.55wt%）、B（0.551.00wt%）3 种等等级。非活性性化松香香（R）：它它是由纯纯松香溶溶解在合合适的溶溶剂（如如异丙醇醇、乙醇醇等）中中组成，其其中没有有活性剂剂，消除除氧化膜膜

36、的能力力有限，所所以要求求被焊件件具有非非常好的的可焊性性。通常常应用在在一些使使用中绝绝对不允允许有腐腐蚀危险险存在的的电路中中，如植植入心脏脏的起搏搏器等。弱活性性化松香香（RMMA）：这类助助焊剂中中添加的的活性剂剂有乳酸酸、柠檬檬酸、硬硬脂酸等等有机酸酸以及盐盐基性有有机化合合物。添添加这些些弱活性性剂后，能能够促进进润湿的的进行，但但母材上上的残留留物仍然然不具有有腐蚀性性，除了了具有高高可靠性性的航空空、航天天产品或或细间距距的表面面安装产产品需要要清洗外外，一般般民用消消费类产产品（如如收录机机、电视视机等）均均不需设设立清洗洗工序。在采用用弱活性性化松香香时，对对被焊件件的可焊

37、焊性也有有严格的的要求。活性化化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分分解为非非腐蚀性性物质的的活性剂剂，这些些大多数数是有机机化化合合物的衍衍生物。免清洗洗技术免清清洗的概概念（1）什什么是免免清洗免清洗是是指在电电子装联联生产中中采用低低固态含含量、无无腐蚀性性的助焊焊剂，在在惰性气气体环境境下焊接接，焊后后电路板板上的残残留物极极微、无无腐蚀，且且具有

38、极极高的表表面绝缘缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809 离子污染等级划分为：一级1.5ugNaCl/cm2 无污染；二级1.55.0ugNACl/cm2 质量高；三级5.010.0ugNaCl/cm2 符合要求；四级10.0ugNaCl/cm2 不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，

39、它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。（2）免免清洗的的优越性性提高经经济效益益：实现现免清洗洗后，最最直接的的就是不不必进行行清洗工工作，因因此可以以大量节节约清洗洗人工、设备、场地、材料（水水、溶剂剂）和能能源的消消耗，同同时由于于工艺流流程的缩缩短，节节约了工工时提高高了生产产效率。提高产产品质量量：由于于免清洗洗技术的的实施，要要求严格格控制材材料的质质量，如如助焊剂剂的腐蚀蚀性能（不不允许含含有卤化化物）、元器件件和印制制电路板板的可焊焊性等；在装联联过程中中，需要要采用一一些先进进的工艺艺手段，如如喷雾法法涂敷助助焊剂、在惰性性气体保保护下焊焊接等。实施免免清洗工工艺

40、，可可避免清清洗应力力对焊接接组件的的损伤，因因此免清清洗对提提高产品品质量是是极为有有利的。有利于于环境保保护：采采用免清清洗技术术后，可可停止使使用ODDS物质质，也大大幅度地地减少了了挥发性性有机物物（VOOC）的的使用，从从而对保保护臭氧氧层具有有积极作作用。免清清洗材料料的要求求（1）免免清洗助助焊剂要使焊接接后的PPCB 板面不不用清洗洗就能达达到规定定的质量量水平，助助焊剂的的选择是是一个关关键，通通常对免免清洗助助焊剂有有下列要要求：低固态态含量：2%以下下传统的的助焊剂剂有较高高的固态态含量（2040%）、中等的固态含量（1015%）和较低的固态含量（510%），用这些助焊剂

41、焊接后的PCB 板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。无腐蚀蚀性：不不含卤素素、表面面绝缘电电阻11.010111传统的的助焊剂剂因为有有较高的的固态含含量，焊焊接后可可将部分分有害物物质“包裹起起来”，隔绝绝与空气气的接触触，形成成绝缘保保护层。而免清清洗助焊焊剂，由由于极低低的固态态含量不不能形成成绝缘保保护层，若若有少量量的有害害成分残残留在板板面上，就就会导致致腐蚀和和漏电等等严重不不良后果果。因此此，免清清洗助焊焊剂中不不允许含含有卤素素成分。对助焊剂剂的腐蚀蚀性通常常采用下下列几种种方法进进行测试试：a铜镜镜腐蚀

42、测测试：测测试助焊焊剂（焊焊膏）的的短期腐腐蚀性b铬酸酸银试纸纸测试：测试焊焊剂中卤卤化物的的含量c表面面绝缘电电阻测试试：测试试焊后PPCB 的表面面绝缘电电阻，以以确定焊焊剂（焊焊膏）的的长期电电学性能能的可靠靠性d腐蚀蚀性测试试：测试试焊后在在PCBB 表面面残留物物的腐蚀蚀性e电迁迁移测试试：测试试焊后PPCB 表面导导体间距距减小的的程度可焊性性：扩展展率80%可焊性与与腐蚀性性是相互互矛盾的的一对指指标，为为了使助助焊剂具具有一定定的消除除氧化物物的能力力，并且且在预热热和焊接接的整个个过程中中均能保保持一定定程度的的活性，就就必须包包含某种种酸。在在免清洗洗助焊剂剂中用得得最多的

43、的是非水水溶性醋醋酸系列列，配方方中可能能还有胺胺、氨和和合成树树脂，不不同的配配方会影影响其活活性和可可靠性。不同的的企业有有不同的的要求和和内部控控制指标标，但必必须符合合焊接质质量高和和无腐蚀蚀性的使使用要求求。助焊焊剂的活活性通常常是用ppH值来来衡量的的，免清清洗助焊焊剂的ppH值应应控制在在产品规规定的技技术条件件范围内内（各生生产厂家家的pHH 值略略有不同同）。符合环环保要求求：无毒毒，无强强烈刺激激性气味味，基本本不污染染环境，操操作安全全。（2）免免清洗印印制电路路板和元元器件在实施免免清洗焊焊接工艺艺中，制制电路板板及元器器件的可可焊性和和清洁度度是需要要重点控控制的方方

44、面。为为确保可可焊性，在在要求供供应商保保证可焊焊性的前前提下，生生产厂应应将其存存放在恒恒温干燥燥的环境境中，并并严格控控制在有有效的储储存时间间内使用用。为确确保清洁洁度，生生产过程程中要严严格地控控制环境境和操作作规范，避避免人为为的污染染，如手手迹、汗汗迹、油油脂、灰灰尘等。免清清洗焊接接工艺在采用免免清洗助助焊剂后后，虽然然焊接工工艺过程程不变，但但实施的的方法和和有关的的工艺参参数必须须适应免免清洗技技术的特特定要求求，主要要内容如如下：（1）助助焊剂的的涂敷为了获得得良好的的免清洗洗效果，助助焊剂涂涂敷过程程必须严严格控制制个参参数，即即助焊剂剂的固态态含量和和涂敷量量。通常常，助焊焊剂的涂涂敷方式式有发泡泡法、波波峰法和和喷雾法法种。在免清清洗工艺艺中，不不宜采用用发泡法法和波峰峰法，其其原因是是多方面面的，第第一，发发泡法和和波峰法法的助焊焊剂是放放置在敞敞开的容容器内，由由