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1、主要发现集成电路是全球最重要的贸易货物之一。2017 9600 占全球货物贸易进口总额的 5.3%;集成电路出口总额约为80884.0%。进出口集中在少数国家和地区,包括中国大陆、中国香港、 87%/2017 4000 亿美元,仅为40%不同国家/地区对产销国和中转国的认定不同,使得各国(地(地)成电路进口金额偏高,出口至中国大陆的金额偏低。目录 HYPERLINK l _bookmark0 一、全集成产业发情况1 HYPERLINK l _bookmark1 (一)体情况1 HYPERLINK l _bookmark2 1、球产发展况1 HYPERLINK l _bookmark3 2、球集

2、电路易情况3 HYPERLINK l _bookmark4 3、球半体设产业情况6 HYPERLINK l _bookmark5 (二)要国地区半体产展情况8 HYPERLINK l _bookmark6 1、国半体产发展情况8 HYPERLINK l _bookmark7 2、本半体产发展情况 HYPERLINK l _bookmark8 3、国半体产发展情况16 HYPERLINK l _bookmark9 4、国台半导产业发情况19 HYPERLINK l _bookmark10 二、我集成产业发情况24 HYPERLINK l _bookmark11 (一)体情况24 HYPERLIN

3、K l _bookmark12 (二)成电易情况24 HYPERLINK l _bookmark13 1、成电产品24 HYPERLINK l _bookmark14 2、导体备29 HYPERLINK l _bookmark15 3、机产品30一、全球集成电路产业发展情况(一)整体情况1、全球产业发展情况2018 的2180。 WSTS2018 46882017 10045 2017 7.4%;2018 (ASP)0.467 2017 5.9%。IC Insights 4899 。Gartner 2018 4767 亿美2017 13.4%33.7%30.1%。咨询机构2018 年市场规模(

4、亿美元)增长率WSTS4688咨询机构2018 年市场规模(亿美元)增长率WSTS468813.7%IC Insights489911.7%Gartner476713.4%数据来源:赛迪集成电路所整理,2019.032018 1%,环比7%2019 1 2019 图12018 年全球半导体季度销售额及增长率(亿美元)140025%120020%20%140025%120020%20%20%20%100015%100015%80015%80015%60010%4005%60010%4005%2001%2001%00%00%Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q420172017销售额2018销售额同比数

5、据来源:WSTS,赛迪集成电路所整理,2019.031579 1093 672 5.5%587 10.8%。1030 亿400 430 12.1%; (2829 13.7%。1584 20%。图22018年全球半导体市场区域分布数据来源:数据来源:WSTS,赛迪集成电路所整理,2019.03图32015-2019年全球半导体市场区域增长20152016201720182019E-5%0-3.0%-0.2%0%1.1%1,0005%2,00010%3,00013.7%15%4,00020%5,00021.6%25%6,000亚太日本欧洲美国增长率中国34%日本8%欧洲9%美国22%27%数据来源

6、:WSTS,赛迪集成电路所整理,2019.032、全球集成电路贸易情况年/9600 8088 4.0%。集成电路产品已成为全球多个国家2017 884 出口分别达到 1599 和 646 亿美元。资料来源:WTO,2019.03表资料来源:WTO,2019.03表22017 年全球主要国家和地区集成电路出口金额1序号国家/地区出口金额(亿美元)1中国香港13112韩国10113中国台湾9974中国大陆9365新加坡8846欧盟6017美国4578马来西亚4449日本38210菲律宾158数据来源:WTO,赛迪集成电路所整理,2019.031 由于统计口径问题,WTO 统计到的进出口数据比各国海

7、关统计到的集成电路产品略高,使得本表格中的数据与本文第二章全球主要国家和地区的数据有出入。资料来源:WTO,2019.03表资料来源:WTO,2019.03表32017 年全球主要国家和地区集成电路进口金额2序号国家/地区进口金额(亿美元)1中国大陆29462中国香港15993欧盟7014新加坡6465美国5696中国台湾4667韩国3968马来西亚3529日本26310越南220数据来源:WTO,赛迪集成电路所整理,2019.033、全球半导体设备产业情况半导体设备市场是全球半导体市场的重要组成部分,市场规模变2 由于统计口径问题,WTO 统计到的进出口数据比各国海关统计到的集成电路产品略高

8、。SEMI 621 2017 566 9.7%2017 2018 2017 171 2018 128 33%86 亿NAND Flash 10%8615%10%13%18%1020%12图62014-2018 年全球主要国家10%8615%10%13%18%1020%122040%2040%1837%35%1837%35%1630%1425%1630%1425%4-3%5%20%0-5%4-3%5%20%0-5%20142015201620172018E20142015201620172018E日本北美欧州韩国中国台湾中国大陆增长率日本北美欧州韩国中国台湾中国大陆增长率数据来源:SEMI,20

9、19.03国家/地区 2017(亿美元) 国家/地区 2017(亿美元) 2018(亿美元) 增长率 韩国 179.5 171.1 -5% 中国大陆 82.3 128.2 56% 中国台湾 114.9 101.1 -12% 日本 64.9 86 33% 北美 55.9 52.9 -5% 欧洲 36.8 41.9 14% 其他 32 39.6 24% 合计 566.3 620.8 10% 数据来源:SEMI,2019.03(二)主要国家和地区半导体产业发展情况1、美国半导体产业发展情况IDM 领域均拥IDM 企业占IDM 60-70 784%2017 1889 15.2%50.5%2018 球市

10、场份额持续下降。2018 347.2 亿美2017 215.7 3%62%30.5 23%2018 376.9 1%51%2018 产品 进口金额(亿美元) 进口同比 产品 进口金额(亿美元) 进口同比 出口金额(亿美元) 出口同比 处理器和控制器 215.7 3% 191 1% 存储器 30.5 23% 38.5 -7% 放大器 13 4% 28.4 -1% 其他芯片 84.9 3% 108.4 -2% 其他部件 3.1 0% 10.7 -8% 合计 347.2 4% 376.9 -1% 数据来源:美国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02图72018 年美国集成电路季度进出口(单位:亿美

11、元)1001009080706050403020100Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4进口额出口额进口额出口额数据来源:美国海关,赛迪集成电路所整理,2019.032018 278.7 45%2018 181.2 4%122.9 2%。2018 83.7 10%。36.6 10%1.7 70%2018 产品 进口金额 (亿美元) 产品 进口金额 (亿美元) 进口同比 出口金额 (亿美元) 出口同比 半导体硅片用设备 1.7 70% 1 -17% 半导体器件或集成电路用设备 36.6 10% 122.9 -2% 零件及附件 39.0 -4% 51.5 41% 其他 6.4 11% 5.8 19%

12、 合计 83.7 10% 181.2 4% 数据来源:美国海关,赛迪集成电路所整理,2019.022、日本半导体产业发展情况50%2018 450 399 5% 30945 275 亿美元12 9.8%42% 20%2018 22246 ( 34%要为中国台湾、美国、中国大陆、韩国等地。图82018 年日本集成电路产品出口情况处理器处理器 11%其他45%存储器42%放大器等2%数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.03图92018 年日本集成电路产品出口区域情况美国马来西亚4%美国马来西亚4%泰国5%越南5%5%其他7%27%韩国7%15%15%中国台湾21%数据来源:日本海关,

13、赛迪集成电路所整理,2019.03图102018 年日本集成电路产品进口情况数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.03图2018 年日本集成电路产品进口区域情况美国13%中国大陆9%中国台湾51%韩国9%其他11%新加坡3%4%存储器19%放大器2%其他45%处理器34%数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.0350%60%2018 35 31%21%、17%、13%7%。图122018 年日本硅片出口区域分布数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.030862018 韩国21%美

14、国17%中国台湾31%13%其他11%新加坡7%额约为 245.6 亿美元,其中集成电路制造设备约为 115 亿美元,半导8.9 50 34%、24%16%、10%。数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.03图132017-2018 年日本半导体销售额(单位:亿美元)数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.03图132017-2018 年日本半导体销售额(单位:亿美元)Q1Q2Q3Q40%02%204%5%408%6%6010%10%8012%10014%14%15%16%1202017年2018年同比增速设备 出口额 进口额 制造半导体硅片用设备 8.9 1.0 半导体

15、器件或集成电路用设备 115.1 41.7 平板显示器用设备 50.2 0.9 零件及附件 14.9 6.2 其他 56.5 13.5 合计 245.6 63.2 数据来源:WSTS,赛迪集成电路所整理,2019.03图142018 年日本集成电路进出口(单位:百万日元)300,000120250,000100200,00080150,00060100,0004050,0002000300,000120250,000100200,00080150,00060100,0004050,000200011月2月3月4月5月6月7月8月9月10 月 11 月 12月ICIC进口IC出口进口同比出口同比

16、数据来源:日本海关,赛迪集成电路所整理,2019.033、韩国半导体产业发展情况SK DRAM 72%NAND Flash 50%2016 年的 805 亿美元增长至 2018 年的 1385 亿美元,年均复合增长率 31%。2018 年韩国国内销售额 487 亿美元,同比增长 5%。表82016-2018 年韩国半导体产业情况(单位:百万美元)201620172018生产额80579111495138597增长率8%38%24%国内销售额508524637348731201620172018增长率10%-9%5%数据来源:KIET,赛迪集成电路所整理,2019.022018 1097.8 2

17、7%;进口345.2 3%830.5 76%38%47%。产品出口(亿美元)出口同比(%)进口(亿美元)产品出口(亿美元)出口同比(%)进口(亿美元)进口同比(%)存储器830.4837%131.6121%处理器和控制器220.953%163.66-6%其他芯片42.949%46.93-2%其他部件2.889%0.440%放大器0.518%2.6021%合计1097.7627%345.233%数据来源:韩国海关,赛迪集成电路所整理,2019.022018 DRAM 348 Flash 77 232 168 98%。数据来源:韩国海关,赛迪集成电路所整理,2019.03表102018 数据来源:

18、韩国海关,赛迪集成电路所整理,2019.03表102018 年韩国存储器进出口情况数据来源:韩国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02存储器76%20%0%放大器0%其他4%出口额(亿美元) 进口额(亿美元) DRAM34852多芯片存储器 23247通信用存储器(MCO) 16917NAND Flash7814其他 34239.5%、27.2%9.3%、4.5%影响程度出口占比出口影响因素中国大陆影响程度出口占比出口影响因素中国大陆39.5随着中国生产销售的电子产品规格提高,半导体出口增加因第四次产业革命的推进,半导体需求增加中国香港27.2越南9.3随着韩国电子产品企业在越南当地的扩产,

19、半导体出口增加美国4.5、AI、云计算等第四次产业革命主导产业的发展,用于核心零部件的半导体产品出口增加数据来源:韩国海关,赛迪集成电路所整理,2019.024、中国台湾半导体产业发展情况08 年中国台湾地区IC 产业产值达882017 18.5%IC 212 2017 3.9%IC 492 亿2017 8.6%426 2017 66 2017 23.7%IC 1407 3.5IC9 2017 3.1%。图162018年中国台湾集成电路产值情况800014%700011.5%12%600010%500040007.6%8%30005.6%6%20004%10001.7%2%00%18Q118Q

20、218Q318Q4设计业存储器制造测试业代工(不含存储器) 封装业同比数据来源:TSIA,赛迪集成电路所整理,2019.0318Q118Q218Q318Q42018同比18Q118Q218Q318Q42018同比集成电路产值1952072242228486%设计业445357532084%制造业1161141241274819%代工100971061134167%其中:存储器制造151818146524%封装业242830291124%测试业11121313483%数据来源:TSIA,赛迪集成电路所整理,2019.02图172015-2019 年中国台湾集成电路产值(单位:亿新台币)30000

21、9%8.2%8%250007%6.4%200006%5%150004%100002.8%3%2%50000.5%0.9% 1%00%20152016201720182019E设计业测试业代工(不含存储器) 封装业同比增速数据来源:TSIA,赛迪集成电路所整理,2019.022013-2018 923.1 435.6 20%2018 7nm 959.1 4%; 508.1 17%。数据来源:中国台湾海关,赛迪集成电路所整理,2019.03表132018 年中国台湾集成电路进出口数据数据来源:中国台湾海关,赛迪集成电路所整理,2019.03表132018 年中国台湾集成电路进出口数据2018201

22、72016201520142013020040060080010001200进口额(亿美元)出口额(亿美元)产品出口(亿美元)出口同比进口(亿美元)进口同比处理器和控制器46.8291%49.2927%存储器114.3210%181.0436%放大器0.9528%1.825%其他796.970%275.965%合计959.064%508.1117%数据来源:中国台湾海关,赛迪集成电路所整理,2019.027nm 2018 46.82 91%10%。从出口区域看,2018 总额的 70%。图192018年中国台湾集成电路出口区域分布其他10%其他10%12%中国大陆32%马来西亚马来西亚5%日本

23、日本中国香港26%中国香港26%8%韩国7%数据来源:中国台湾海关,赛迪集成电路所整理,韩国7%2018 1.03 (334.6 ),34%7nm 工艺量产 以2019 年一22%。14 2018 2380.6 608.9 9.15%。12-20%。二、我国集成电路产业发展情况(一)整体情况比上年均略有下降,其中设计业销售额为 2519.3 亿元,同比增长21.5%1818.2 25.6%比上年均略有下降,其中设计业销售额为 2519.3 亿元,同比增长21.5%1818.2 25.6%2193.9 16.1%。图202015-2018 年我国集成电路产业规模及增长率2015201620172

24、0180%05%2000100010%300015%3609.820.7%400020%20.1%4335.5500019.7%25%24.8%5411.360006531.430%7000封测业(亿元)制造业(亿元)设计业(亿元)增长率数据来源:中国半导体行业协会,2019.03(二)集成电路贸易情况1、集成电路产品2018 4175.7 2017 10.8%3120.6 19.8%1274 1230.6 39%从22 5.3%68%5%产品以处理器和存储器为主,自美国进口的主要是处理器产品(占82%)我国集成电路产品进口总额并不能完全反映我国整机产品对集成电2018 图212018 年中国

25、集成电路进口区域分布美国4%其他12%日本美国4%其他12%日本5%中国台湾31%8%中国大陆中国大陆14%韩国韩国26%数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02二极管及类似半导体器件进口 216 亿美元,同比增长 4.9%,液晶显示板进口金额 261 亿美元,同比下降 13.6%。100010%5.2%5%25%19.615%14.5%1920.612.8%17021569.9200020.5%2299100010%5.2%5%25%19.615%14.5%1920.612.8%17021569.9200020.5%22992277.62185.32313.4350035%35

26、0035%300030.9%3120.630%300030.9%3120.630%25002608.925002608.915008.4%-0.9%0%15008.4%-0.9%0%500-5.5%-5%500-5.5%-5%0-10%0-10%201020112012201320142015201620172018201020112012201320142015201620172018进口额(亿美元)增长率进口额(亿美元)增长率数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02图232018 年中国大陆集成电路进口情况(月度)4504504003503002502001501005001

27、月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月进口数量(亿个)进口金额(亿美元)数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02商品名称计量单位1 至 12 月累计商品名称计量单位1 至 12 月累计累计比去年同期%数量金额(千美元)数量金额集成电路百万个417,567312,057,85110.819.8其中:处理器及控制器百万个118,902127,442,53911.813.0存储器百万个39,776123,066,75711.138.3放大器百万个29,4889,773,7768.2.2二极管及类似半导体器件百万个523,54121,653,1531.24.97.5cm直径

28、15.24cm 的单晶硅切片千克142,642133,415直径15.24cm 的单晶硅切片千克2,533,2531,443,669数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.0228年累计出口集成电路116;846.46 2274 2017 1932.6 17.7%45%14%13%图242018 年中国大陆集成电路出口区域分布其他其他11%新加坡4%马来西亚6%香港45%越南台澎金马关税区13%韩国14%数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02216 261 13.6%(265 10%。商品名称计量单位1 至 12 月累计累计比去年同期商品名称计量单位1 至 12 月累

29、计累计比去年同期%数量金额(千美元)数量金额集成电路百万个217,09684,635,9626.226.6其中:处理器及控制器百万个82,52429,661,6036.49.1存储器百万个21,19444,093,9131345.3放大器百万个6,1341,519,40728.8二极管及类似半导体器件百万个580,98826,531,067-2.410.1液晶显示板万个14,6611,913,5337.5cm直径15.24cm 的单晶硅切片千克447,257248,964直径15.24cm 的单晶硅切片千克22,336,6211,298,352数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.

30、022、半导体设备2018 307.7 3708 8 2017 13944 2017 56%亿78.6%70%。我国出口半导体设备金额较小且以低端设备为主,2018 年出口25.14 50%3.55 设备名称进口金额(亿美元)进口数量(台)设备名称进口金额(亿美元)进口数量(台)半导体硅片用设备8.223708半导体器件或集成电路用设备112.5113942平板显示器用设备103.209180其他设备46.58226407零件及附件37.1535024210合计307.6735277447数据来源:中国海关,赛迪集成电路所整理,2019.02设备名称出口金额(亿美元) 出口数量(台)设备名称出口金额(亿美元) 出口数

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