第五代智能英特尔酷睿核心显卡第八代计算架构

1、第五代智能英特尔 酷睿第八代计算架构显卡：Allen Hux英特尔公司 GPU 计算架构师（视觉与并行计算事业部）GVCS001芯动，行动，共创未来！简介第8代英特尔 处理器显卡的计算架构3D不2议程简介架构：-执行单元子切片、切片、产品级架构OpenCL* 中的异构编程-总结执行模式和内存模式固定功能示例3议程简介架构：-执行单元子切片、切片、产品级架构OpenCL* 中的异构编程-总结执行模式和内存模式固定功能示例4为何在显卡设备上进行计算？5处理器显卡的最高 GFLOPs用于计算理论计算性能 (Gflops) 的方程：每个 EU 16 flops：每时钟（乘法 + 加法）x 2 x SI

2、MD4 flopsEU：基本计算构建模块“执行单元”的简称6最高计算性能 = 16xEU 数量 x 时钟速度处理器显卡的最高 GFLOPs最高计算性能= 16xEU 数量 x 时钟速度注：CPU 内核中的计算 GFLOPS。7显卡架构移动处理器显卡产品示例EU 数量显卡时钟，最大值理论最高计算 GFLOPS第七点五代英特尔显卡 4400201.1 GHz352处理器显卡的最高 GFLOPs最高计算性能= 16xEU 数量 x 时钟速度注：CPU 内核中的计算 GFLOPS。8显卡架构移动处理器显卡产品示例EU 数量显卡时钟，最大值理论最高计算 GFLOPS第八代英特尔显卡 5500241.0

3、GHz384英特尔显卡 5300240.85 GHz326第七点五代英特尔显卡 4400201.1 GHz352处理器显卡的最高 GFLOPs最高计算性能= 16xEU 数量 x 时钟速度注：CPU 内核中的计算 GFLOPS。9显卡架构移动处理器显卡产品示例EU 数量显卡时钟，最大值理论最高计算 GFLOPS第8代英特尔 锐炬 6100481.1 GHz845英特尔显卡 6000481.0 GHz768第8代英特尔显卡 5500241.0 GHz384英特尔显卡 5300240.85 GHz326第7.5代英特尔显卡 4400201.1 GHz352处理器显卡的最高 GFLOPs最高计算性能

4、= 16xEU 数量 x 时钟速度注：CPU 内核中的计算 GFLOPS。最高 GFLOPS 取决于EU 数量和时钟速度的乘积10显卡架构移动处理器显卡产品示例EU 数量显卡时钟，最大值理论最高计算 GFLOPS第8代英特尔 锐炬 6100481.1 GHz845显卡 6000481.0 GHz768英特尔第8代英特尔显卡 5500241.0 GHz384英特尔显卡 5300240.85 GHz326第7.5代英特尔显卡 4400201.1 GHz35快照：第5代智能英特尔 处理器集成的独立性能高度线程化的数据并行计算引擎真正的异构计算3D 渲染、和计算系统功效完全连接的系统架构英特尔处理器显

5、卡是关键的计算资源11快照：第5代智能英特尔 处理器集成的独立性能高度线程化的数据并行计算引擎真正的异构计算3D 渲染、和计算系统功效完全连接的系统架构英特尔处理器显卡是关键的计算资源12英特尔 处理器显卡HD6000/6100图形、和计算英特尔处理器显卡HD5300/5500图形、和计算计算 API 支持支持的计算 API-*DirectX* 12 计算器OpenCLC+Renderscript*Khronos* OpenCL* 2.0Khronos OpenGL* 4.3 和 OpenGL-ES 3.1（支持pute）英特尔扩展（如VME、界面共享等）处理器显卡操作系统支持：- Windo

6、ws*、Android*、MacOS*、Linux*英特尔 处理器显卡支持所有的 API 计算标准13议程简介架构：-执行单元-子切片、切片、产品级架构OpenCL* 异构编程-总结执行模式和内存模式固定功能示例14EU：执行单元EU 是英特尔 处理器显卡上的基本计算构建模块15EU：执行单元j 第八代：每 EU 7 条硬件线程j16EU：执行单元j 第8代：每 EU 7 条硬件线程k 每线程 128 个“GRF”寄存器17kR0 R128EU：执行单元j 第8代：每 EU 7 条硬件线程k 每线程 128 个“GRF”寄存器ll 每“GRF” 寄存器 32 字节4KB 寄存器/线程或 28K

7、B/EU8 个 32b float/16 个 16b half/short可寻址字节18EU：执行单元j 第8代：每 EU 7 条硬件线程k 每线程 128 个“GRF”寄存器ml 每“GRF” 寄存器 32 字节4KB 寄存器/线程或 28KB/EU8 个 32b float/16 个 16b half/short可寻址字节m 每线程架构寄存器程序计数器累加器索引和寄存器19EU：SMT 指令调度程序j SMT = Simultaneous Multi-Threading（同步多线程）Thread Arbiter 从可运行线程中选择要运行的指令j20EU：SMT 指令调度程序j SMT =

8、Simultaneous Multi-Threading（同步多线程）Thread Arbiter 从可运行线程中选择要运行的指令k 将指令调度至相应的功能单元k21EU：SMT 指令调度程序j SMT = Simultaneous Multi-Threading（同步多线程）Thread Arbiter 从可运行线程中选择要运行的指令k 将指令调度至相应的功能单元l 可以每个周期从 4 条不同的线程协同发出指令l22EU：SMT 指令调度程序j SMT = Simultaneous Multi-Threading（同步多线程）Thread Arbiter 从可运行线程中选择要运行的指令k 将

9、指令调度至相应的功能单元l 可以每个周期从 4 条不同的线程协同发出指令m 每条线程执行一个独特内核相同内核的不同示例或内核A2内核A3内核A4内核A5m23内核A1EU：SMT 指令调度程序j SMT = Simultaneous Multi-Threading（同步多线程）Thread Arbiter 从可运行线程中选择要运行的指令k 将指令调度至相应的功能单元l 可以每个周期从 4 条不同的线程协同发出指令m 每条线程执行一个独特内核相同内核的不同示例或不同内核内核A2内核A3内核A4内核A5内核 Cm24内核 B内核A1EU：指令可变位宽 SIMD 指令集逻辑 1、2、4、8、16、3

10、2 位宽SIMD可无损更改SIMD 位宽编译器选择252 个 Floating PoUnit (FPU)（浮点单元）EU：FPU算法、逻辑、浮点单元物理 4 位宽SIMD，32 位通道第7.5代双整数 (Doubleeger) 性能262 个 Floating PoUnit (FPU)（浮点单元）EU：FPU算法、逻辑、浮点单元物理 4 位宽SIMD，32 位通道第7.5代双整数性能只有一个 FPU 支持可扩展数学除法、开平方、正弦和余弦等272 个 Floating PoUnit (FPU)（浮点单元）EU：FPU算法、逻辑、浮点单元物理 4 位宽SIMD，32 位通道第7.5代双整数性能只

11、有一个 FPU 支持可扩展数学除法、开平方根、正弦和余弦等程中，FPU 完全呈管道式布局每个周期完成的指令282 个 Floating PoUnit (FPU)（浮点单元）EU：FPU算法、逻辑、浮点单元物理 4 位宽SIMD，32 位通道第7.5代双整数性能只有一个 FPU 支持可扩展数学除法、开平方根、正弦和余弦等程中，FPU 完全呈管道式布局每个周期完成的指令FPU 延迟取决于 SIMD 位宽SIMD 8 或更低：SIMD 16 浮点运算:SIMD 32 浮点运算:2 个时钟4 个时钟8 个时钟292 个 Floating PoUnit (FPU)（浮点单元）EU：FPU算法、逻辑、浮点

12、单元物理 4 位宽SIMD，32 位通道第7.5代双整数性能只有一个 FPU 支持可扩展数学除法、开平方根、正弦和余弦等程中，FPU 完全呈管道式布局每个周期完成的指令FPU 延迟取决于 SIMD 位宽SIMD 8 或更低：SIMD 16 浮点运算:SIMD 32 浮点运算:2 个时钟4 个时钟8 个时钟性能提示：使用精度较低的本机（native）数学30EU：分支/跳转/控制流分支单元j 标量控制流每硬件线程 1 个程序计数器j31EU：分支/跳转/控制流分支单元j 标量控制流每硬件线程 1 个程序计数器k SIMD 控制流每SIMD 通道 1 个程序计数器！结构化和非结构化控制流if /

13、then / elseWhile loopsCall / returngoto / joink32EU：分支/跳转/控制流分支单元j 标量控制流每硬件线程 1 个程序计数器k SIMD 控制流每SIMD 通道 1 个程序计数器！结构化和非结构化控制流if / then / else While loopsCall / return goto / joinll 每条指令都可被启用/禁用个别SIMD 通道33EU：分支/跳转/控制流分支单元j 标量控制流每硬件线程 1 个程序计数器k SIMD 控制流每SIMD 通道 1 个程序计数器！结构化和非结构化控制流if / then / else Whi

14、le loopsCall / return goto / joinll 每个指令都可被启用/禁用单个SIMD 通道执行提示：通过比较/选择减少条件代码34EU：通用 I/O 消息消息单元jSend 是通用 I/O 指令j35EU：通用 I/O 消息消息单元j Send 是通用 I/O 指令kk 发送消息的多种类型：内存内存是一种发送消息是一种发送消息分散/收集是发送消息纹理采样是一种包含u、v、w 坐标的发送消息，每个SIMD 通道包含一条发送消息发送消息用于同步、原子操作、围栏等。36议程简介架构：-执行单元-子切片、切片、产品-级架构OpenCL* 异构编程-总结执行模式和内存模式固定功能

15、示例37子切片：包含 8 个 EU 的阵列多个EU 组子切片EU 位于子切片共享资源38子切片：包含 8 个 EU 的阵列子切片包括:j 8 个执行单元j39子切片：包含 8 个 EU 的阵列子切片包括:j 8 个执行单元k 线程调度程序、指令高速缓存k40子切片：包含 8 个 EU 的阵列子切片包括：j 8 个执行单元k 线程调度程序、指令高速缓存l 纹理/图像采样器单元：包括一级和二级高速缓存用于动态纹理解压、texel 过滤和 texel 寻址模式的逻辑每周期 64 字节的带宽l41子切片：包含 8 个 EU 的阵列子切片包括：j 8 个执行单元k 线程调度程序、指令高速缓存l 纹理/图

16、像采样器单元：包括一级和二级高速缓存用于动态纹理解压、texel 过滤和 texel 寻址模式的逻辑每周期 64 字节的带宽性能提示：随机整幅图像数据？尝试l42子切片：包含 8 个 EU 的阵列子切片包括：j 8 个执行单元k 线程调度程序、指令高速缓存l 纹理/图像采样单元：包括一级和二级高速缓存用于动态纹理解压、texel 过滤和 texel 寻址模式的逻辑每周期 64 字节的带宽m 数据端口：通用加载/S/G 内存单元内存请求归并（coalescence）每周期 64 字节的读写带宽m43切片：3 个子切片每个切片：3 x 8 = 24 个EU3 x 8 x 7 = 168 条硬件线程

17、/切片44切片：3 个子切片每个切片：3 x 8 = 24 个EU3 x 8 x 7 = 168 条硬件线程/切片j 用于每个采样器和数据端口的接口j45切片：3 个子切片每个切片：3 x 8 = 24 个EU3 x 8 x 7 = 168 条硬件线程/切片j 用于每个采样器和数据端口的接口k 三级 (L3) 数据高速缓存：通常为每切片 384 KB，不过分配为应用可重新配置项64 字节缓存线每切片高速缓存可用作 1 个大容量高速缓存每周期 64 字节读写k46切片：3 个子切片每个切片：3 x 8 = 24 个EU3 x 8 x 7 = 168 条硬件线程/切片j 用于每个采样器和数据端口的

18、接口k 三级数据高速缓存：通常为每切片 384 KB，不过分配为应用可重新配置项64 字节缓存线每切片高速缓存可用作 1 个大容量高速缓存每周期 64 字节读写l 共享本地内存：每子切片 64 KB相比三级的其他部分进行了更高度组合(bed)l47切片：3 个子切片每个切片：3 x 8 = 24 个EU3 x 8 x 7 = 168 条硬件线程/切片j 用于每个采样器和数据端口的接口k 三级数据高速缓存：通常为每切片 384 KB，不过分配为应用可重新配置项64 字节缓存线每切片高速缓存可用作 1 个大容量高速缓存每周期 64 字节读写l 共享本地内存：每子切片 64 KB相比三级的其他部分进

19、行了更高度组合(bed)m 硬件，32 位原子m48产品配置示例24 个EU49产品配置示例24 个 EU50产品配置示例12 个EU24 个EU51产品配置示例12 个EU24 个EU48 个EU52议程简介架构：-执行单元子切片、切片、产品级架构OpenCL* 中的异构编程-总结执行模式和内存模式固定功能示例53级架构示例：英特尔 酷睿 M 处理器不同处理器产品具有不同处理器显卡配置54级架构示例：英特尔 酷睿 M 处理器不同处理器产品具有不同处理器显卡配置多个 CPU 内核，共享LLC55级架构示例：英特尔 酷睿 M 处理器系统：- 显示控制器-总线接口（如 PCIExpress*）-

20、和内存控制器所有系统内存事务都通过此处进行56级架构示例：英特尔 酷睿 M 处理器环形互连“连接”停止命令：每个 CPU 内核显卡系统双向，32 字节宽57级架构示例：英特尔 酷睿 M 处理器可选 EDRAM （未显示）-在封装 128MB EDRAM 上，部分产品通过挡圈连接58共享物理 内存a.k.a.内存架构 (UMA)无单独 GDDR 内存封装或控制器处理器显卡可完全系统内存“零副本”CPU 和显卡数据共享借助 OpenCL*、DirectX* 等的缓冲分配标记来实现共享物理内存支持“零拷贝”共享59系统内存共享缓冲区固定功能GPUCPU共享虚拟 内存第八代中全新重要特性在共享虚拟地址

21、空间中无缝共享丰富的指针数据结构硬件支持的字节级 CPU 和 GPU 一致性OpenCL* 2.0 共享虚拟内存：-粗粒度和细粒度 SVM作为同步基元的 CPU 和 GPU 原子OSV 一旦就绪，系统便支持 SVM共享虚拟内存支持无缝指针共享60系统内存GPUCPU议程简介架构：-执行单元子切片、切片、产品级架构OpenCL* 异构编程-执行模式和内存模式-总结固定功能示例61OpenCL* 执行模式工作项global_id(23,0,0)OpenCL* C Ker el (each work-item):kernel void Sobel_F32( _global float* pSrcIm

22、age,_global float* pDstImage,工作组uxStride, )float sobel= 0.0f; uindex= 0;uxNDR= get_global_id(0);uyNDR= get_global_id(1);index = yNDR * xStride + xNDR; float a,b,c,d,f,g,h,i;a = pSrcImageindex-xStride-1;b = pSrcImageindex-xStride;c = pSrcImageindex-xStride+1; d = pSrcImageindex-1;f = pSrcImageindex+1

23、;g = pSrcImageindex+xStride-1; h = pSrcImageindex+xStride;i = pSrcImageindex+xStride+1;x dimfloat xVal = a*1.0f + c*-1.0f+ d* 2.0f + f*-2.0f+ g* 1.0f+i*-1.0f;2.0f + c*1.0f + g*-1.0f + h*-2.0fOpenCL 执行模式是迭代空间的层级结构+ yVal*yVal);62主机程序排队内核y dimGen 架构执行模式OpenCL* 执行模式SIMD 编译模式？OpenCL* WG 可至子切片：多条线程，多个 EU6

24、3Gen 架构执行模式OpenCL* 执行模式SIMD 编译模式OpenCL* WG 可至子切片：多条线程，多个 EU64Gen 架构执行模式OpenCL* 执行模式SIMD 编译模式OpenCL* WG 可至子切片：多条线程，多个 EU65Gen 架构执行模式OpenCL* 执行模式SIMD 编译模式OpenCL* WG 可至子切片：多条线程，多个 EU66将内存空间至内存层级结构67不一致一致CPU二级一级CPULLC系统DRAM切片子切片取样器 一级/二级三级共享本地内存EDRAM将内存空间至内存层级结构切片取样器 一级/二级三级子切片共享本地内存68不一致一致CPU二级一级CPULLC

25、系统DRAM全局、常量和图像数据EDRAM将内存空间至内存层级结构切片取样器 一级/二级三级子切片共享本地内存69不一致一致CPU二级一级CPULLC系统DRAM“本地”数据EDRAM将内存空间至内存层级结构切片：64B/c：64B/c取样器 一级/二级三级子切片共享本地内存70不一致一致CPU二级一级CPULLC系统DRAM图像EDRAM将内存空间至内存层级结构全局/本地读写图像写入切片取样器 一级/二级三级子切片共享本地内存：64B/c W:64B/c71不一致一致CPU二级一级CPULLC系统DRAMEDRAM议程简介架构：-执行单元子切片、切片、产品级架构OpenCL* 中的异构编程-

26、执行模式和内存模式-固定功能示例总结72硬件估计运动输出运动矢量阵列放大序列硬件计算每个16x16 像素块的x、y 增量运动从中心向周围辐射https:/s/en-us/articles/-motion-estimation-using-opencl73VME 样本演示英特尔 CL 扩展cl_cl_ cl_el_motion_estimationel_accelerator el_d3d11_nv12_media_sharingKhronos*如欲查看完整列表，请：如欲查看使用固定功能的样本，请74机遇：将数据并行 CPU 代码迁移至 GPUvoid OverlayVectors( Plana

27、rImage* srcImage,const MotionVector* pMV, )样本使用标量 CPU 代码绘制上的运动矢量帧for (for (i = 0; i mvImageHeight; i+)j = 0; j mvImageWidth; j+)DrawLine();75机遇：将数据并行 CPU 代码迁移至 GPU基于标量代码的嵌套循环可带来数据并行机遇void OverlayVectors( PlanarImage* srcImage,const MotionVector* pMV, )CPU 图像写入需要花费昂贵成本从瓷砖式内存到线性内存for (for (i = 0; i mv

28、ImageHeight; i+)j = 0; j mvImageWidth; j+)DrawLine();76机遇：将数据并行 CPU 代码迁移至 GPUGPU：隐式并行内核CPU：在循环中调用 Bresenhamvoid OverlayVectors( PlanarImage* srcImage,const MotionVector* pMV, )二维范围kernel void DrawMotionVector( write_only image2d_t dst,const global short2* motionVectors, )x = get_global_id(0);y = get

29、_global_id(1);for (for (i = 0; i mvImageHeight; i+)ustride = get_global_size(0);j = 0; j mvImageWidth; j+)DrawLine();DrawLine();Use write image(i/f)() to write to NV12 image使用 GPU 计算功能，可实现高达 845 Gflops 的速度77对内核进行排队：没有副本，实现同步对内核进行背对背排队（有序排队）queue.enqueueNDRangeKernel(vmeKernel, cl:NullRange,cl:NDRang

30、e(image_width, image_height), cl:NullRange);/ NO COPY betn kernels (explicit or implicit)queue.enqueueNDRangeKernel(myKernel, cl:NullRange,cl:NDRange(mv_Width, mv_Height), cl:NullRange);英特尔 OpenCL 扩展可帮助实现高效的异构计算78议程简介架构：-执行单元子切片、切片、产品级架构OpenCL* 中的异构编程-执行模式和内存模式固定功能示例总结79总结英特尔 处理器显卡：高度可扩展的显卡、和计算性能-执行

31、单元切片、子切片分层的内存层级结构共享物理内存、共享虚拟内存-无需PCI Express* (PCIe*) 总线。无需独立内存。GPU、固定功能和 CPU 无需数据拷贝就可协作开发行动号召：使用英特尔处理器显卡处理计算任务80英特尔 处理器显卡上述内容及皮书中：详情都发布在的架构白https:/s/en-us/articles/ graphics-developers-guidesel-敬请查阅的白皮书！81信息您可通过I文稿/idfsessSZ 也的技术课程目录此次课程的。可以在技术课程目录的首页您可以在4月13日以后通过该目录收看所有课程的信息：英特尔处理器显卡：架构白皮书和开发 全新的英

32、特尔 微架构关于英特尔 处理器显卡技术Gen 显卡和计算架构的开源 Linux 文档 英特尔 OpenCL SDK指南针对英特尔 处理器显卡优化异构计算，2014 年英特尔英特尔 64 和 32 位英特尔架构开发手册支持直接I/O 的英特尔 虚拟化技术(VT-d)：增强英特尔支持直接I/O 的英特尔 虚拟化技术- 架构规范ht/，高效虚拟化I/O 设备82！若没有各位朋友提供相关材料、悉心指导和反复检查，我无法完成此次演示 感谢大家！仅列出部分提供支持的朋友：Murali Sundaresan、Jim Valerio、Ben Ashbaugh、Aaron Kunze、Raun Krisch、T

33、ony Bernecky、David Blythe、Tom Piazza、Hong Jiang、Maiyuran Subramaniam、Altug Koker、Rajesh Saran、Deepti Joshi、Adam Lake、Erik Hallnor、AravindhAnantaraman、Rama Harihara、Jonan Pearce、Katen Shah、MattCallaway、Roland Hui、Ron Miller、Scott Janus以及多年来负责英特尔 处理器显卡架构和实施方面工作的众多工程师。83其他技术课程 =完毕84课程标题日期时间教室GVCS001第五代

34、智能英特尔 酷睿显卡：第八代计算架构周三13:15 14:15景GVCS002第五代智能英特尔 酷睿显卡：第八代功耗优化型 3D 显卡周四11:15 12:1文GVCS003第五代英特尔 酷睿 核芯显卡：第八代功耗优化型引擎周四13:15 14:15文UXRS003英特尔 无线显示技术：针对* Windows* 8.1 开发双屏应用周四14:30 15:30文Legal Notiand Diersel technologies features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardwar

35、e, software or service activation.Learn more at or from the OEM or retailer.No computer system can be absoluy secure.,Testsperformance of components on a particular test, in specific systems.Differenin hardware, software, or configuration will affect actualperformance.Consult other sourof informatio

36、n to evaluate performance as you consider your purchase.For more complete information about performance and benark results, visit ht/performance.Cost reduction scenarios described areended as exles of how a givenel-based product,he specified circumstanand configurations, may affect futurecosts and p

37、rovide cost savings.Circumstanwill vary.el does not guarantee any costs or cost reduction.Thiscontains information on products, serviand/or proses in development.All information provided here ibject to change withoutnotice.Contact yourel represenive to obtahe latest forecast, schedule, specification

38、s ands.Sementshist refer toels plans and expecions for the quarter, the year, and the future, are forward-looking sementst involve anumber of risks and uncertaies.A detailed discusof the factorst could affectels results and plans is included inels SEC filings, including the annual report on Form 10-

39、K.The products described may contain design defects or errors known as errata whi characterized errata are available on request.ay cause the product to deviate from published specifications.CurrentNo license (express or imp d, by estoppel or otherwise) to anyellectual property rights is granted by t

40、his.el does not control or audit third-party ben referenced data are accurate.ark data or the web sites referencedhis.You should visit the referenced web site and confirm whetherel, Core, Iris, Iris Pro and theel logo are trademarks ofel Corporationhe United Ses and other countries.*Other names and

41、brands may be claimed as the property of others. 2015el Corporation.85Compiler Notificationels compilers may or may not optimize to the same degree for non-el microprosors foroptimizationst are not unique toel microprosors.These optimizations include SSE2, SSE3,and SSE3 instruction sets and other op

42、timizations.el does not guarantee the availability,functionality, or effectiveness of any optimization on microprosors not manufactured byel.Micropro microprosor-dependent optimizationshis product areended for use withelsors.Certain optimizations not specific toel microarchitecture areforelmicropros

43、ors.Please refer to the applicable product User and Reference Guides for moreinformation regarding the specific instruction sets covered by this notice.Notice revi#2011080486Risk FactorsThe above sements and any othershist refer to plans and expecions for thequarter, the year and the future are forw

44、ard-looking sementst involve a number of risks and uncertaies.Wordch as ipates, expects, ends, plans, beves, seeks,estimates, may, will, should and their variations identify forward-looking sements.Sementst refer to or are based on projections,uncertain events or amptions also identify forward-looki

45、ng sements.Many factors could affectelual results, and varianfromels current expecions regarding such factors could cause actual results to differ materially from those expressedhese forward-lookingsements.el presently considers the following to be important factorst could cause actual results to di

46、ffer materially from the companysexpecions.Demand forels products is highly variable and could differ from expecions due to factors including changeshe business andeconomic conditions; consumer confidence ore levels; customer acceptance ofels and competitors products; competitive and pricingpreres,

47、including actions taken by competitors; supply constras and other disruptions affecting customers; changes in customer ordatterns including order cancellations; and changeshe level of inventory at customers.els gross margin percentage could vary significantly fromexpecions based on capacity utilizat

48、ion; variations in inventory valuation, including variations related to the timing of qualifying products for sale; changes in revenue levels; segment product mix; the timing and execution of the manufacturing rand assoted costs; exs or obsolete inventory; changes in unit costs; defects or disruptio

49、nshe supply of materials or resour; and product manufacturing quality/yields.Variations in gross margay also be caused by the timing ofel productroductions and related expenses, including marketing expenses, andels ability to respond quickly to technological developments and toroduce new featureso e

50、xisting products, whiay result in restructuring and asset impairment charges.els results could be affected by adverse economic, sol, political and physical/infrastructure conditions in countries whereel,its customers or itpprs operate, including militaryand other security risks, natural disasters, i

51、nfrastructure disruptions, health concernsand fluctuations in currency exchange rates.Results may also be affected by the formal or informal imition by countries of new or revised export and/or import andng-business regulations, which could be changed without prior notice.el operates in highly compe

52、titive industries and its operations have high costst are either fixed or difficult to reducehe short term.The amount, timing and execution ofels stock repurchaseprogram and dividend program could be affected by changes inels priorities for the use of cash, such as operational spending, capital spending, acquisitions, and as a result of changes toels cash flows and changesax laws.Product defects or errata (d