SJ 21268-2018 微波组件防静电设计要求

1、SJ 21268-2018SJ 21268-2018SJ 21268-2018SJ 21268-2018中华人民共和国 电子行业标准FL 6132SJ 21268-2018微波组件防静电设计要求Electrostatic protection design requirements of microwave assembly2018-05-01 实施2018-01 -18 2018-05-01 实施国家国防科技工业局 发布刖 目本标准由中国电子科技集团公司提出。今本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。 本标准主要起草人：郭文椹、付媛媛、王

2、国全、陈海蓉。今SJ 21268-2018SJ 21268-2018 范围微波组件防静电设计要求本标准规定了微波组件设计、生产工艺过程和包装、储运等防静电设计的一般要求和详细要求。 本标准适用于微波组件防静电设计。2规范性引用文件下列文件中的条款通J 修改单(不包含勘误尔 是否可使用这些文GB/T 12014 GJB 1649 GJB 1696 GJB 2605 SJ/T 10533 一般要求3. 1 静电放电微波组件Ea) ESD控伟(Et为本标准的条均不适用于本标准，然而，1是品肪静地面韧性备制制项以下内容1的功會泛制大纲L磁兼容性搜求。凡是不注日期的引用文件，其最新版隔材料规范滅I用文件

3、，其随后所有的 示准达成协议的各方研究职能部门控制项目/ESD控制计划分级:防静电工作区ESD防护包装设计八工艺器材生产场所检验试验使用安装维护修理注：“”为适用，“一”为不适用。需要防护的ESD产品的任务、活动和程序；在防护任务和活动中各机构的职责； 所使用的指令性和指导性文件；主承制方对转承制方和供货单位的ESD控制要求;b)c)d)e)，控制项目见表1;表1 ESD控制大纲控制项目SJ 21268-2018f）所使用的专用ESD防护方法或电路形式。3.2防静电设计基本原则防静电设计基本原则如下：防止和抑制静电荷的积累和产生；防止静电场，在可能产生静电的地方阻止静电的积累；迅速而又有控制的

4、排除已存在的电荷；防止同带电的人或带电的物体接触而引起直接放电；绝缘体上采用中和法，从而达到消除静电的目的。3.3设计流程设计流程包括如下内容：a）ESD的设计范围；b）需要防护的ESD产品的程序；c）防静电各部门的职责；d）指导性文件；e）ESD的控制要求；0 静电敏感元器件的级别。4微波组件防静电设计要求4. 1元器件的选用在综合考虑技术经济指标的前提下，选用能获得的最高ESD敏感度等级的元器件。ESD敏感度等级 分级见表2。表2 ESD敏感度等级静电敏感度等级静电敏感度电压V.标志0250A01A250499AA1B500999B1C1 000 1 999C22 0003 9993A4

5、0007 999 A3B彡8 000 B4.2外端口静电防护4. 2.1微波组件电源端口电源端口保护应接入保护线路。如：在微波组件栅压输入端口设计ESD释放回路，见图1。微波组件输入端b）输出微波组件输入端b）输出图1微波组件电源端静电防护电路4. 2.2微波组件射频输入输出端口应采用相应的防护措施，推荐电路如图2所示。电容C的容量和波长/的长短，要根据微波组件的 工作频率/确定。/ /4波长电路线也可使用集中参数的电感;代替，其感量大小同样要根据微波组件的工 作频率确定。微波组件内部微波组件总输出图2微波组件内部微波组件总输出图2微波组件输入输出静电防护电路4. 3内部防护网络静电防护对微波

6、组件内部防护网络的静电防护设计应能满足最敏感的元器件保护要求。4.4微波组件电路防静电设计4. 4.1在MOS器件的输入端串联千欧姆级电阻器。4. 4. 2 MOS器件所有不用的输入端引线不能悬空，视不同电路接地或接rss或Fdd。4. 4.3 CMOS器件的输出端（模拟开关除外）可用一个电阻器把每个输出端与电缆线路隔离，并与高 速开关二极管连接，为静电提供释放回路以保障组件中静电敏感器件不受静电损伤。4. 4. 4使用较长的输入输出系统电缆时，应采用滤波网络。4. 4.5工作频率较低、由双极性硅锗器件构成的微波组件，应在输入端口接一个电阻值较大的电阻器 和一个小容值的电容器，组成一个7?C网

7、络，以降低静电对微波组件的影响。当微波组件特性有规定时， 也可用两个并联二极管在每个极性上钳位一定电压，将输入分量分流到地。4. 4.6不应将安装在微波组件电路板上的静电敏感元器件的引线，不经任何保护直接与电连接器的端 子相连。4. 4. 7微波组件的端口尽量采用ESD敏感度等级为3级以上的元器件。4. 4.8与静电敏感电路连接的外连接器上应用ESD保护帽（盖）。4. 4.9与静电敏感电路连接的外部控制面板、手动装置、开关及锁定装置等应设计成能通过机壳地线 直接泄放人体上的静电荷。4. 4.10微波组件内部电路布局应将静电敏感元器件远离产生静电场的部件如风扇等，必要时应采用静 电抑制技术或静电

8、屏蔽。4. 4.11微波组件应设置与大地或设备的金属壳体相连接的接地端子。SJ 21268-20185微波组件生产工艺过程防静电设计要求ESD防护工作区工作区附近不得存储和使用磁性材料。；工作区内或附近避免存放非防静电和绝缘的器材。 :若同一工作区有多个工作台，工作台面或地板应分别接地。工作区的相对湿度应为30%70%。：操作人员应穿防静电工作服，佩戴防静电腕。 ；应定期检查接地线，以保证接地有效。应定期检测防静电腕带，确保防静电接地5. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 2ESD防护工作区工作区附近不得存储和使用磁性材料。；工作区内或附近避免存放非防静电和绝缘的

9、器材。 :若同一工作区有多个工作台，工作台面或地板应分别接地。工作区的相对湿度应为30%70%。：操作人员应穿防静电工作服，佩戴防静电腕。 ；应定期检查接地线，以保证接地有效。应定期检测防静电腕带，确保防静电接地5. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 25. 2. 1存放的设备、微波组45. 2.2存放场所应由静 架、货架等构成。5. 2.3微波组件的弋 场必要时，焊接14微波组件5微波组j6微波组7防静8设备i9防静5. 25. 25. 25.25. 25. 21234567的要求。5. 2. 10防静5. 2. 11使用三5.3测试过程:以断、电才能焊接。佥验

10、。o检领于10SJ/T 10533线不得 电，敏感微波组件的插头、台_作台膨乍台外壳应瀘组件微$可靠的电子测量仪器，地。具等的外壳况沂用的烙铁应接地。电烙铁热头与地之f况应按GJB W6规定的周其分别接地。5. 3. 1不应使用并在每次测试前将探5. 3.2不应在电源接j5. 3.3微波组件电源断开5. 3.4应控制稳压设备不出现5.4工艺操作工艺操作的防静电设计要求如下:制品如地面、台面、支静电敏感器件的微波组件的引线或接线端五;必要肘a）微波组件及其相关静电敏感元器件的操作应在静电安全工作台上操作；b）进入防静电工作区的电子元器件都应视为ESD来对待；c）贮存转运静电敏感元器件及其微波组件

11、应妥善进行防静电包装；d）装联微波组件与微波系统时应使用有接地线的低压直流电动起子；e）在手工焊接微波组件时应采用防静电恒温烙铁。在外场必要时对GJB 1649规定的I类静电敏感 元器件的焊接还应在拔掉烙铁电源插头后进行；f）在任何场合均未采取防静电措施的人员不应接触微波组件；g）微波组件在装配、使用等过程中，应采取静电防护；h）微波组件生产过程中使用的设备（成形机、插件机、波峰焊机、贴片机、切胶机、清洗机）应 采取防静电措施。6微波组件包装、运输、储存、使用防静电设计要求 6. 1基本原则6.1.1微波组件应在防静电工作区操作；6.1.2微波组件要用ESD防护材料进行包装；6.1.3微波组件

12、应在ESD防护包装或容器中搬运和贮存。6.2标志和包装6. 2.1静电敏感微波组件外包装应有图3、图4所示图形标志。图3静电敏感标志图4注意防静电标志6. 2.2防静电包装材料的选取可按GJB 2605选取，如：三聚氰胺类层压板、纸介层压板、高电阻体导 电塑料、木制品、纸制品、及一些厚度很小的导电材料。ESD防护包装材料的主要性能如下：a）防止摩擦起电的产生；b）免受静电场的影响；c）防止与带电人体或带电物体接触产生直接放电。6. 3静电敏感的微波组件应标有静电敏感标志，标志见表2。6.4运输静电敏感微波组件运输前应采用ESD防护材料包装。运输中应在ESD防护环境中，并贴防静电标识。 6.5储

13、存6. 5. 1微波组件安装前应保持ESD保护罩或包装原封不动。6.5.2存放场所的人员，应通过人体综合电阻测试，人体的电阻值应小于1 MQ;还应穿导电鞋，禁 止穿羊毛袜、尼龙袜；人员应穿防静电工作服。防静电工作服技术指标应符合GB/T 12014的要求，禁 止穿化纤、丝、毛织品等面料的外套。6. 5.3人员接触存放的静电敏感微波组件时应带防静电手套。SJ 21268-2018 6. 5.4储存的周围环境应无强磁场和辐射电磁。6.6安装使用6. 6. 16. 6. 2a)操作人员的穿戴等应满足6. 6. 16. 6. 2a)微波组件防静电工作区场地及环境要求如下：b)c)d)e)f)g)6.

14、6.36. 6. 46. 6. 5掉。6. 6. 6消除器静电荷见表3。茨树脂表面塑料贴面保护套（盖）应保护到连接时才去电何源口处乃相关方或附1荷源洒制剂或水，U明显处悬挂装的地方，油漆或浸;塑料及地板革，抛光打蜡木地板，普通乙烯树脂温度应维持防静电区成有害与微波防规定，空气濬片在工4防止b)c)d)e)f)g)6. 6.36. 6. 46. 6. 5掉。6. 6. 6消除器静电荷见表3。茨树脂表面塑料贴面保护套（盖）应保护到连接时才去电何源口处乃相关方或附1荷源洒制剂或水，U明显处悬挂装的地方，油漆或浸;塑料及地板革，抛光打蜡木地板，普通乙烯树脂温度应维持防静电区成有害与微波防规定，空气濬片在工4防止类另|工作台 地板工作服帽鞋图5防静电工作区标志C之间;乏产品的环境湿度应静电工作区内禁操作工具及设备使用时应打开微波备幌E安装微波组件时首先将其接地 微波组件的外接电连接器或连盒，架，瓶，盘用品及纸制品，普2.或不对微波组件造口环漏度；1649工具，压缩机，喷射与微波组件内部静电敏感元器件或组件电路连接器相连接的电连接器视为静电敏感器件处理，外部电缆与该连接器连接之前，应将外部电缆插头（座）的端子和屏蔽层（或插头外壳）作瞬态的接地 泄放静电荷。6. 6.7在非防静电工作区安装微波组件时应采用电离器，将电离空气直接射向安装部位。colslco92eJ3