2022年汽车行业之各企智能驾驶芯片跟踪分析报告

1、2022年汽车行业之各企智能驾驶芯片跟踪分析报告1. 智能驾驶芯片群雄逐鹿，大算力成为智能驾驶芯片标配软件定义汽车，推动软硬件解耦。根据亿欧智库推测，2030 年智能汽车中软件 价值占比可达 30%；2020 年智能汽车代码量已经远多于智能手机，且呈指数级 增长中。未来汽车软硬件将逐步解耦，通过 FOTA（固件空中升级）进行汽车功 能的升级迭代（如动力调校、刹车性能、电池管理等）。汽车 EE 架构从 ECU 转向 DCU，高性能的中央计算单元将取代目前的分布式 架构。从整车的设计/制造维度讲，分布式 EE 构架过于复杂，物理安装困难；而 集中式电子电气架构能够平抑 ECU 和线束的增长趋势，降

2、低 EE 网络的拓扑复 杂度。集中化电子电气架构能带来算力和功能的集中，且更易实现 OTA 升级， 同时集中化架构对驾驶域算力的需求将提升。全球智能驾驶发展处于早期，产业革新下硬件发展先行，芯片厂商群雄逐鹿，大 算力已成标配。顺应智能驾驶浪潮发展，芯片厂商的旗舰款芯片出货已普遍突破 100TOPS，智驾芯片算力发展速度快于智能驾驶的应用侧。全球及中国主要的 智驾芯片厂商包括：英伟达、高通、Mobileye、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻。我们对比各芯片厂商的最新产品算力、量产节奏、合作车企等，目前英伟达在智 驾芯片中占据先发优势；高通、Mobileye 的发展路径分别为座舱起家、全栈式 方案出货

3、，与英伟达形成差异化竞争，在车企合作中也较为广泛；特斯拉芯片则 自研自用；华为依托自身强大的 Tier1 能力也有多款车型披露量产在即；地平线、 黑芝麻作为国内创业公司，在大算力芯片研发上也有所突破，其中地平线的已披 露合作更加多元。2. 英伟达：大算力自动驾驶平台芯片先发优势显著起家于 GPU，自动驾驶平台芯片已更新到第五代，算力高达 1000TOPS。英伟达成立于 1993 年 4 月，1999 年英伟达推出首款 GPU（产品实现 3D 图像 渲染加速）并逐步成为行业领军。2012 年，深度神经网络技术实现重大突破， 英伟达借助 CUDA 平台在人工智能领域快速发展。2015 年，英伟达进

4、军智能 汽车领域，推出 NVIDIA Drive 系列，最新一代 Atlan 芯片算力已经高达 1000TOPS。英伟达 CUDA 库是当下主流深度学习中 GPU 并行加速的基础，因此其芯片方 案在视觉处理上能力优越。统一计算设备架构（Compute Unified Device Architecture, CUDA），是由 NVIDIA 推出的通用并行计算架构，主要应用于英 伟达 GPU 显卡的调用，通过廉价的设备资源，实现高效的并行计算。域控制器 选择英伟达的芯片架构具有三大优点：1）可用算法模型多：在通用 AI 领域已训 练出大量的算法模型及相关应用软件；2）可移植性强：统一的硬件和底层

5、软件 接口架构（CUDA-X），可便捷的移植到汽车领域；3）生态工具丰富：由于大 量的用户使用，合作伙伴为 CUDA 平台贡献了大量的库和工具。合作伙伴广泛，Orin 已获多家车型定点，算力先发优势显著。英伟达汽车平台 的合作伙伴包括整车厂、RoboTaxi、高清地图厂商、卡车厂商、Tier1、传感器厂商等。根据英伟达在 2021 年 10 月阿里云栖大会上公布的信息，目前采用英 伟达 Orin 系列方案的车企客户包括奔驰、沃尔沃、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽 车、上汽智己以及 R 汽车等。此外英伟达芯片还应用在百度 Apollo、通用 Cruise、 谷歌 Waymo、文远知行等 RoboTa

6、xi 厂商整车之上。英伟达预计 2022 年下半年是其汽车业务拐点，已获 110 亿美元订单，将在未 来六年分摊确认收入。根据华尔街日报，2022 年 3 月 22 日英伟达首席财务官 在投资者会议上预测 2022 年下半年将会出现英伟达汽车业务销售额的拐点， Nvidia Drive 平台的客户订单在未来 6 年的营收总额超过 110 亿美元。其汽 车业务 2022 财年收入为 5.66 亿美元，相较于 110 亿美元平摊后的值（18.3 亿 美元），有较大的差距，未来几年英伟达汽车业务的增速可期。3. 高通：汽车座舱领域佼佼者，切入驾驶端依托“高通-安卓”联盟的优势进入智能座舱领域。高通成

7、立于 1985 年，早期 以提供卫星系统移动通讯解决方案为主，目前高通在手机高端芯片市场持续领先。 自 2009 年高通骁龙处理器首次应用在智能手机上，高通已经在智能手机芯片深 耕十余年。据 Counterpoint Research 数据，在 300 美元以上的高端市场，高 通以其骁龙 7 和 8 系列占据主导地位。其中中高端市场（300-499 美元手机） 高通市占率达 65%，高端市场（500 美元以上）高通市占率达 55%。高通在高 端旗舰款机型的份额明显高于竞争对手。智能座舱芯片龙头，与多家车企达成合作，8155 芯片是目前旗舰车型的主流选 择。高通 2014 年发布第一款座舱芯片骁

8、龙 620A，至今已发布第四代芯片，历代芯片均移植于消费端并已有量产出货的经验。同时在高端智能座舱中，安卓系 统凭借手机端丰富的应用已经逐渐成为主流。因此高通芯片在汽车智能座舱中占 据优势，我们选取多家整车厂最新旗舰款车型参考，高通 8155 座舱芯片已成为 目前整车厂旗舰车型的主流选择。2014 至 2021 年间，公司先后推出 4 款智能 座舱芯片，其中 2021 年发布的骁龙 SA8295P 将首次搭载于集度概念车 ROBO-01。高通骁龙 SA8155P 芯片搭载于广汽 Aion LX、理想 L9、小鹏 P5 等多款车型，是目前旗舰车型的主流选择。收购 Arriver 补足软件能力，形

9、成全栈式自动驾驶解决方案。2022 年 4 月 4 日， 高通宣布完成以 45 亿美元从瑞典汽车零部件供应商维宁尔收购 Arriver 的交易， 维宁尔主要产品包括自动驾驶域控制器、安全系统以及传感器等，其自动驾驶域 控制器中集成的软件是 Arriver，主要包括自动驾驶视觉感知、驾驶策略以及驾 驶辅助系统。高通收购 Arriver 补足软件算法能力，形成全栈式自动驾驶解决方 案，提升 Snapdragon Ride 平台的整体实力。智能驾驶领域收获通用、宝马、大众大单。2020 年，高通发布自动驾驶芯片平 台 Snapdragon Ride，标志着公司正式进军自动驾驶领域。目前高通已经获得

10、通用、宝马、大众的大单，其中通用使用的“SA8540P+SA9000P”方案，能够提供 300TOPS 的能力，预计于 2023 年量产。高通加码汽车业务，预计未来五年 CAGR 达 29%。高通骁龙汽车数字平台包括 骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride 自动驾驶平台、Snapdragon Carto-Cloud 服务平台以及 Snapdragon Auto Connectivity 网联平台。2021 年 11 月 16 日高通投资者大会中，高通预计随着汽车自动化水平不断提升，对本地 处理的需求不断增强，汽车边缘侧数据量将持续增长，要求边缘与终端本地化处 理能力强化，高通在汽

11、车业务中的空间将进一步提升。2021 财年高通汽车业务 收入为 9.7 亿美元，同比增长 52%，高通预计，其汽车领域的芯片收入将在 5 年内达到 35 亿美元，10 年内达到 80 亿美元。4. Mobileye：提供智能驾驶域全栈方案视觉能力起家，提供全栈驾驶能力，EyeQ 芯片累计出货已突破 1 亿枚。1999年，Mobileye 由 Amoon Shashua 和 Ziv Aviram 于以色列创立，创立初期目 标是为开发和推广视觉系统，以协助驾驶员在驾驶过程中保障乘客安全和减少交 通事故。2007 年公司发布第一款芯片 EyeQ1，同事提供 L1 辅助驾驶方案， 2017 年，英特尔

12、以 153 亿美金收购 Mobileye，Mobileye 与英特尔的自动驾驶 事业部合并，由 Mobileye 联合创始人、董事长兼首席技术官 Amnon Shashua 领导。截至 2021 年，达成 EyeQ 芯片累计出货量 1 亿的历史成就。与英伟达、 高通不同，Mobileye 芯片自发布以来就以全栈式能力出货，为整车厂提供芯片 到算法的一揽子解决方案。Mobileye 全栈式服务打出差异化竞争。2022 年 1 月 5 日，CES2022 大会上 Mobileye 发布了三款最新的芯片 EyeQ Ultra、EyeQ6 Light 和 EyeQ6 High。 EyeQ Ultra

13、面向 L4 级自动驾驶，EyeQ6 Light 面向 L1-L2 级自动驾驶， EyeQ6 High 面向 L3-L4 级自动驾驶。芯片外 Mobileye 还提供众包地图、视 觉能力、成像雷达、激光雷达等软硬件能力及服务。Mobileye2021 年收入 14 亿美元，EyeQ 芯片出货 2,810 万颗，公司业务发展 早且方案适用于各等级辅助驾驶，收入高于英伟达及高通。2020 年 Mobileye 受到疫情影响、芯片短缺影响等同比成长放缓，2021 年营收同比增长达到 45%， 重回成长快车道。 图 19. Mobileye EyeQ 芯片出货量数5. 特斯拉：整车厂自研芯片，定位得天独

14、厚特斯拉 2019 年起采用自研芯片，芯片成功难以复制。特斯拉公司由工程师 Martin Eberhard 于 2003 年 7 月 1 日成立，2004 年，埃隆马斯克向特斯拉 汽车公司投资630万美元并出任该公司董事长。目前特斯拉主要车型包括Model Y，Model S，Model X，Model 3。2019 年 4 月，特斯拉采用 AutoPilot HW3.0 平台，搭载了自研的 Tesla FSD 主控芯片，平台总算力为 144 Tops。特斯拉 或于今年推出 HW4.0 平台，采用更先进的 7nm 制程。特斯拉是目前唯一实现 软硬件全自研的公司，行业定位类似于智能手机行业的苹果

15、，依托于强大的资金 体量及研发能力持续投入高壁垒领域研发，我们认为特斯拉自研芯片的成功较难 复制。6. 华为：新兴 Tier1 领军，汽车业务全面布局华为智驾芯片能力已在消费电子验证，汽车业务布局五大领域，智能汽车采用“云 -管-端”结构。华为重点布局的智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能电动、车 云服务五大领域。华为智能汽车延续“云-管-端”架构。云:智能车云，包括自 动驾驶、车联网、高精地图及 V2X 等全面服务；管:智能网联,包括 5G 车载模 组、T-Box 平台及以太网关等网联架构；端则从最初的车机扩展到了智能驾驶、 智能座舱、智能电动三大终端。域控制器与多款车型合作，合作进展领先其他

16、国产芯片商。目前华为 MDC 已与 比亚迪、上通五、哪吒、东风、北汽极狐、长安阿维塔、AITO 汽车等多家品牌 形成合作，在合作的广度上领先国产厂商。 图 23. 华为自动驾驶域控制器演进历程 名称 制程 算力 发布时间 量产时间7. 地平线：国产 AI 视觉智能驾驶芯片领头羊国产 AI 视觉智能驾驶芯片领头羊。2015 年，地平线成立，创始人余凯毕业于南 京大学，拥有慕尼黑大学博士学位，是国际知名机器学习专家，中国机器深度学 习技术主要推动者。此前就职于百度，担任百度研究院副院长。创立地平线时余 凯博士提出聚焦边缘人工智能芯片方向，进军智能驾驶及智能物联网领域。根据 地平线，截至 2021

17、年底，地平线征程芯片累计出货量已经突破 100 万片，已 与超过 20 家车企签下超过 70 款车型的前装量产定点项目。地平线定位 Tier2，大算力芯片征程 5 或于今年底量产。2022 年 6 月 29 日， 地平线公布征程 5 芯片的三家官方授权硬件 IDH（Independent Design House） 合作伙伴：上海映驰科技、上海金脉电子、苏州天准科技。IDH 是上游 IC 原厂 与下游整机企业之间的桥梁，它在 IC 原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等 产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件，即地平线将作为 Tier2 生产标 准芯片产品，再由 IDH 厂商为整车厂提供服务

18、及一体化产品。2021 年 7 月，地 平线发布征程 5，算力最高可达 128TOPS，能够接入超过 16 路摄像头，能够 支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。2022 年 4 月 21 日，比亚迪与地平线征程 5 正式宣布达成定点合作；2022 年 6 月 27 日，地平 线宣布获得一汽集团战略投资，征程 5 芯片已与一汽红旗达成合作。8. 黑芝麻：专注视觉感知技术，发力大算力智能驾驶芯片黑芝麻致力于自动驾驶芯片研发，最新芯片算力达 196TOPS。黑芝麻智能成立 于 2016 年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域，自成立以来， 黑芝麻智能深耕人工智能、车规芯

19、片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发 展驱动力。核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等 公司，核心技术人员平均拥有超过 15 年的汽车和芯片行业经验。创始人单记章 毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发 部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达 20 年。目前公司已与上汽、上 通五、江淮等车厂、品牌达成合作。9.重点公司分析9.1.德赛西威：与英伟达合作超三年半，先发优势显著德赛西威成立于 1986 年，作为国内行业领军者，依托丰厚的技术、经验及资源 积累，前瞻布局新技术，业务板块完整覆盖智能座舱、智能驾驶、网联服务三大 领域，已

20、实现新产品的规模化量产及持续迭代升级。德赛西威是英伟达全球六家 Tier1 合作伙伴中的唯一大陆厂商，产品持续迭代， 标杆项目不断落地，先发优势明显。根据英伟达的官网信息，其在全球仅有 6 家 Tier1 合作伙伴，除德赛西威以外的其他 5 家分别为博世、大陆、采埃孚、法雷 奥、广达电脑。2018 年 11 月，公司与英伟达、小鹏汽车在英伟达全球 GTC 大 会首日签订三方战略合作协议，共同研发适配中国交通环境和驾驶场景的 L3 级 自动驾驶技术，2020 年 IPU03 在小鹏 P7 上开始量产。作为英伟达在中国支持 的第一家本土自动驾驶 Tier 1，公司基于 Xavier 的强大硬件基础

21、开发 L3 级别自 动驾驶控制系统，并搭载小鹏汽车自主研发的中国式自动驾驶软件系统。德赛西威融入英伟达 CUDA 生态已有三年半，先发优势明显，IPU 系列域控制 器客户拓展顺利，先发优势明显。德赛西威 IPU03 仅在小鹏 2 款车型上量产， 而 IPU04 仅 2022 年就有 3 款车型待量产。2020 年公司继续与理想合作共同开 发基于 Orin 的超强算力的自动驾驶系统集成，2021 年 9 月 28 日，德赛西威宣 布首款搭载 OrinX（高算力版）的线路板在惠南智慧工厂下线，10 月 5 日，集 成 2 颗 OrinX SoC 的 IPU 04 也正式下线（算力达到 508 TO

22、PS），基于 110 TOPS Orin 芯片的版本也将推出。德赛西威副总裁李乐乐在接受汽车之心的采访时 表示，“IPU 04 最快将在明年 6 月份在第一款车上搭载量产，明年下半年还会有 另外 2 款车量产。在 IPU 03 量产的基础上，IPU 04 的推进进度会快很多，并且 IPU 04 与车企的合作方式会更加多元”。9.2.中科创达：与高通合作超 10 年，智驾带来新的成长曲线全球领先的智能操作系统服务商。中科创达股份有限公司成立于 2008 年，是全 球领先的智能操作系统产品和技术供应商，具备基于芯片底层的全栈操作系统技 术能力，为各类终端厂商提供基于芯片与操作系统的软件服务能力。近

23、两年营收 高速成长，所在行业（汽车与物联网）高景气将持续推动公司成长。2019 年以 来公司营收成长进入快车道，公司汽车业务与物联网业务同属高景气度行业，传 统手机业务同时稳步增长，为公司的高速成长提供动力。中科创达与高通合作超 10 年，紧密合作共同提供智能化服务。2010 年公司与 高通建立联合实验室，共同为中国手机厂商提供技术支持，此后十余年公司与高 通持续加深合作，在智能终端、智能汽车、IoT 三大业务均形成技术能力的共振。中科创达子公司畅行智驾获高通入股，创达-高通联盟卡位优势显著。2021 年 11 月 3 日公司公告，出资设立智能驾驶平台公司畅行智驾，研发自动驾驶域控 制器软硬件

24、一体化平台，基于高通芯片研发中端的域控制器产品。根据公司投资 者关系记录，公司是高通 8540+9000 平台（Snapdragon Ride 平台）国内研 发最快的厂商，彰显其与高通联盟的卡位优势。9.3.经纬恒润：Mobileye 的在华重要合作伙伴经纬恒润合作广泛，收入情况稳健。公司与一汽集团、北汽集团、中国重汽、上 汽集团、广汽集团、安通林等国内外知名大型整车厂或一级供应商存在业务关系。 自 2010 年开始智能驾驶电子产品的研发工作，通过不断的技术研究和产品开 发，已经形成针对不同等级智能驾驶功能需求的平台化的产品解决方案。驾驶系统产品覆盖高、中、低三档智能驾驶。经纬恒润智能驾驶电子产品业务围 绕汽车智能化展开，主要包括先进辅助驾驶系统（ADAS）、智能驾驶域控制器 （ADCU）、车载高性能计算平台（HPC）、毫米波雷达（RADAR）、车载摄像头 （CAM）、高精定位模块（LMU）、驾驶员监控系统（DMS）和自动泊车辅助系 统控制器（APA