15-119t625市场堆叠为a1.3md设计指引书v1

1、T625项目MD设计指引书2015.09.14上海豪成通讯V1.0修改记录1、首次发布V1.0 2015.09.14说 明堆叠中的DOME，摄像头组件，其他支架等需要组装到主板上的物料，需要MD工程师最终确认结构设计。喇叭，听筒，马达，MIC等电声器件，我司推荐使用堆叠中的规格，但是具体的工作高度、导线长度等需要MD最终确定给出。1、此说明只是作为ID/MD整机结构设计时做为参考,可以在做结构设计时根据需要做适当调整;2、此说明没有全面涉及所有的MD细节设计,请做MD设计时遵循手机结构设计的基本原则;3、STACKING上的零部件(结构件)的3D建模仅供参考,请在结构设计前了解并熟悉所选器件的

2、详细规格书,并参照详细规格书进行结构设计;4、ID设计前,请适当参考本说明;5、如有不清楚或者有建议,请及时联系与沟通;6、此设计以及STACKING的所有文件,属于我司的机密文件,请注意保密,如外传,需得到我司的确认与认可。整机类型智能机PDA，MTK6735平台基本尺寸堆叠尺寸： 135.5*64.3*5.10mm参考整机尺寸：138.5*68*6.8mm电池尺寸： 74.5*60*3.2mm, 高压电芯容量约：1950mAh LCD主配置： 5.0 HD（720*1280）,兼容5.5FHD(1080*1920)TP电容TP摄像头前500W（向下兼容、BtoB连接器）+后1300W（向下

3、兼容、BtoB连接器，支持假闪光灯）闪光灯贴板真闪喇叭1个1511焊线式喇叭听筒1206压接耳机3.5mm耳机（三星标准）MIC0415，引线焊接马达0830扁平焊线接近传感器主板贴片霍尔器件刷焊信号灯刷焊红外灯刷焊 T625 基本配置信息堆叠各部分介绍前摄像头霍尔FPCGPS天线弹片（0.5H）信号/红外FPC分集/EVDO天线弹片（0.5H）GPS天线弹片（0.5H）后摄像头天线地馈点同轴连接器主副板连接器内置电池引线MIC主天线弹片(1.5H)主FPC显示屏5.0HD开关机键FPC音量键FPC1206听筒双真闪光灯（左上角）光距感芯片及硅胶套指纹连接器副板3.5耳机座双真闪光灯（中间）后

4、摄像头（中间）1511喇叭指纹识别器电池连接器0827马达Micro 5PIN USB同轴连接器主板详细介绍霍尔焊盘GPS天线弹片（0.5H）侧键焊盘（开关机+音量键）TP连接器（正装方式）屏连接器霍尔焊盘耳机座分集/EVDO天线弹片（0.5H）兼容马达焊盘信号灯/红外灯焊盘后摄像头连接器3选2 SIM卡座开关机键焊盘听筒压接PAD0827扁平马达0415引线MIC1511引线喇叭主副板连接焊盘射频主天线弹片（1.5H，参考）Micro 5PIN USB主板详细介绍分集/EVDO天线弹片（0.5H）Cable线夹子指纹连接器板标（0.1H）马达焊盘GPS/WIFI天线弹片（0.5H）耳机座TP

5、连接器（反装方式）求救快捷键焊盘电池连接器双真闪光灯（左上角）前摄像头连接器地馈点弹片双真闪光灯（中间）主副板连接器射频测试座同轴连接器射频测试座同轴连接器主天线弹片（1.5H）MIC焊盘喇叭焊盘Micro 5PIN USB兼容性说明小板功能：HOME键+按键背光灯+SPK+兼通焊线MIC（主推）/硅麦+马达+虚拟按键；兼容霍尔/RGB三色信号灯/红外灯，通过FPC刷焊;侧键焊盘支持音量+/-、开关机，整机右侧只有开关机键；兼容两处闪光灯位置，选贴；天线弹片共计11个，全贴；TP连接器共计2个，全贴；主板端兼容马达焊盘。兼容性说明兼容霍尔/三色灯/红外灯11个天线弹片全贴，结构注意避位两处TP

6、连接器，全贴，结构注意避位ID设计要点1.按键设计可以是home键+2个触摸键，或者3个触摸键，或者4个触摸键；不允许只做一个home 键（苹果风格），否则软件上做不了2.听筒、喇叭防尘网材料不要使用金属，用布料，有利整机静电；3.塑胶机身，摄像头装饰件不要使用电镀，可以用真空镀，有利整机静电；4.做金属中框时侧键可做电镀或金属，但必须保证接地良好；5.GSM、WIFI天线区域不能有金属件或电镀件，以免影响天线；6.整机厚度设计参考尺寸：G+F：TP0.80+光学胶0.175+LCM1.4+0.25+PCBA3.45+间隙0.1+电池盖0.6=6.8mm.不允许只做一个home键（苹果风格）否

7、则软件上做不了整机固定方式副板建议用卡扣固定如果副板有物理HOME键，副板必须用螺丝固定A、B壳通过6个螺钉加卡扣固定主板通过A壳螺丝锁后壳注意增加PCB周边骨位定位，及上下AB面壳体的Z向定位，前壳加卡扣Z向固定主板。1、为保证较好的天线性能，后壳天线的覆盖区域禁止做金属或电镀装饰件，如果电镀，必须远离天线，且不要做成环形。2、要尽量加大天线的高度和面积，建议将FPC天线做到后壳外表面，通过弹片与主板连接。如前壳为金属，金属部分不能超过主板，天线高度要保证4mm以上。天线设计要点GPS/WIFI天线GSM主天线LTE副天线蓝色区域为主天线净空区（视小板功能及形状决定净空大小）上下不可有金属遮

8、挡。天线净空区域蓝色区域内为分集/EVDO天线净空区。上下不可有金属遮挡。蓝色区域内为GPS/WIFI净空区。上下不可有金属遮挡。天线设计要点（金属中框）分集/EVDO预留接地弹片，中框建议预留连接筯正面预留天线弹片，金属中框做天线时视情况使用。耳机孔要求包胶与金属中框绝缘建议截断点，具体请天线厂评估GSM和WIFI为PIFA天线，为了增加天线的高度和面积，要将天线做到后壳的外表面，尽量充分使用B壳侧面（此区域为天线的效率最高处）做天线，用FPC的形式翻到后壳内表面，通过贴片弹片与主板连接（参考下图）。GSM和WIFI天线均建议参考此类设计。做金属中框时，必须用中框做天线。金属截断点请天线厂仔

9、细评估。天线设计要点LCD设计要点一LCD T/P AA区域如右图所示，详细参见规格书及LCD部分设计要求：1其中建议面壳的开口尺寸比T/P AA区域大单边大0.3mm左右；2屏背面不可有硬物，凸点压在TP的背光；3考虑到贴合的公差，壳与TP周圈的间隙设计在0.3MM以上；4. 如果是假贴合，泡棉内圈尺寸单边大于AA区域0.3以上，以从侧面斜着看不到泡棉为准屏的规格1FPC线红色框处需要漏铜接地；2FPC需要双面刷屏蔽层；3. T625为断板设计，屏不可倒放，必须将背光放到底部，以免热源过于集中，不利于散热。同时屏与支架之间预留0.3mm以上空间贴石墨散热膜及导电布。LCD设计要点二金属支架设

10、计专项说明主板正面测试点处金属需做局部避位，否则要贴绝缘麦拉。主板超出0.6mm高的器件标红，金属支架注意避位0.3mm以上。电容TP设计要点（非常重要） 单膜、单点触摸的电容TP与双膜、多点的电容TP相比较，存在价格便宜但又抗干扰性差的现象，为解决抗干扰差的问题，整机设计要注意以下几点： 1. A壳材质为全塑胶工艺时，A壳对单膜电容TP无干扰 2. A壳为塑胶+模内钢片注塑时，要将钢片与主板多点接地，可保证A壳不对 单膜电容TP产生干扰 3. 使用双膜、多点触摸电容TP，A壳可以使用金属材质，且表面处理工艺可以为金属工艺，只要保证A壳与主板多处接地即可电容TP设计要点（非常重要） 4.使用单

11、膜、单点（两点）电容TP时，A壳又为金属材质时，为解决A壳对电容 TP的干扰，需要做到以下几点：（1）A壳表面处理工艺图为非金属工艺（2）A 壳与主板保证6处以上接地（非常重要）（3）A壳在电容TP触摸图标，需要掏空（非常重要）（4）电容TP与屏的间距要保证0.5以上（非常重要） TP做G+G，sensor尖角注意做倒角，以免跌落测试损坏，如果做不到，结构上注意预留变形空间主板TP接口10pin TP接口（TP芯片在FPC上）TP上距离传感器半透孔要求如下图，绝对不允许设计为透明，会严重影响距光感器件灵敏度；红外油墨一般为深蓝色或蓝紫色，客户如果对油墨颜色有特别要求，打样时需跟TP厂特别说明油

12、墨颜色Pantone色号。距离传感器设计要点 光感需使用软质硅胶套密封，防止漏光、串光。硅胶套与TP下表面0间隙，中间开0.3mm深凹槽。距离传感器设计要点 硅胶套设计请参考如下：1、rubber按照sensor发射接收开孔位置中心点开双孔，要求双孔孔径2.5mm，保证中间隔断位置0.70.8mm；2、rubber 下表面紧贴PCB，上表面紧贴TP 0间隙配合，中间开0.3mm深凹槽；3、rubber边缘位置最薄可以做到0.40.5mm但是需要考虑到rubber的预压问题，建议在空间合适的情况下尽可能做厚一点；中间筯位建议做0.7mm宽。机壳破大孔，孔边缘距离rubber至少留0.1mm防撞；

13、4、使用rubber方式，rubber整体高度（也就是PCB到TP油墨开孔区底部位置）建议不超过3.5mm；5、rubber必须采用黑色油压，硬度建议7075左右。三合一光感传感器 三合一光感传感器圆孔直径要做到2.5mm以上 硅胶套圆孔直径要做到2.5mm以上，要顶到TP，保证密封霍尔传感器、磁铁设计要点 1.对磁铁的要求，南北极垂直屏幕2.磁性大小要试验，不能太强，否则翻到背后还起作用3.磁铁的尺寸大小无特殊要求，圆的方的都可以，厚度建议1mm左右，直径5左右，或者5*5.4.霍尔和磁铁之间不能有金属层5.为避免皮套翻到后壳时霍尔同样有作用，建议在皮套上或电池盖上增加马口铁，以阻止磁通量。

14、霍尔-FPC组装组装时按主板板框来限位信号灯设计要点 信号灯周圈要求密封，以防漏光。建议用黑色泡棉密封，信号灯附近使用不导光的材料或刷黑色油墨前后摄像头设计要点 后摄像头用BtoB连接器连接，连接器上方要加压缩泡棉用支架压住。支持AF功能。前摄像头BtoB连接器，连接器上方要加压缩泡棉用壳体压住。高像素摄像头必须做好模组本身的散热设计，建议用金属外框加大散热面积。闪光灯lens设计专项说明投模前闪光灯透镜请发专业厂评审以下是闪光灯FAE联系方式，可以帮忙做透镜的评估并联系厂家设计生产宇扬（ 高兴刚,手机： ，邮箱： ）需要提供的内容如下：1.结构3D图档=3D图档需要包括摄像头和闪光灯部分，从

15、PCB到电池后盖部分。2.闪光灯电流配置 =最大500mA3.CAMERA信息 =请提供摄像头FOV角4.客户光学要求=真闪如无特殊要求一般依照均匀度20或25%设计5.透镜材质及模具厂加工精度 = PC或PMMA 6.闪光灯信息=厂商：EVERLIGHT，型号：EHP-C04/NT21A-P01/TR，规格：2016LED闪光灯，建议在闪光灯周圈加骨位或者硅胶套遮挡光红外灯设计专项说明红外遥控灯窗口材料为了保证红外发射管的发射效率，面板材料除考虑美观因素，选择较深颜色外，一定要考虑其红外透光率的问题，下图是一个范例样品， Bayer Makrolon color 45/601. 可以阻断70

16、0 nm以下波长的光线，即可见光部分，因此看上去是黑色的，同时对于800nm以上的红外光的透光率接近90%，但此类材料是均匀掺杂特殊光学材料制成的，价格非常昂贵，通常是采用镀膜，或更价廉的喷墨方式来制成的，由于膜层厚度和均匀性等较难控制造成透光特性不太稳定，因此对接收头灵敏度和发射管光强有较高要求 听筒 、喇叭、 MIC、 马达设计注意事项听筒的前音腔要密封，出音面积不小于10平方mm；防尘网孔径不小于0.6mm； 听筒前音腔需要预留0.5-0.8毫米的高度空间；马达、喇叭、听筒的泡棉均为压缩后厚度，要参考具体规格书设计；喇叭建议用焊线并做BOX，前音腔需要完全密封并隔离，前音腔用泡棉分别与后

17、壳密封，为了保证较好的声音效果,要求喇叭前音腔高度不小于0.8mm,出声孔的总面积不小于喇叭前音腔面积的20%,单个出声孔的大小不小于0.8mm.出声孔要位于喇叭中心位置（注意：支架都需要设计）； MIC建议从机壳正面出音，保证出音孔直径不小于1.2MM。 MIC的正面需要密封，背面需要加泡棉预压使前音腔完全密闭，否则会产生回音；MIC外形尺寸因不同供应商尺寸稍有不同，MIC音腔内径应根据选用规格调整，以达到较好的密闭效果；喇叭及音腔的设计注意点1.建议采用焊线喇叭，做BOX。主板为外置K类功放。 2.出音孔总面积不少于20%；出音孔位于喇叭中心位置；防尘网孔径不小于0.6mm；3.喇叭磁钢下

18、面有露铜接地位置，请加导电泡棉让喇叭接地。MIC设计要点堆叠中参考为0415普通引线MIC，如果选用硅麦需要做导音胶套。如选用普通焊线MIC需做增加8颗阻容感小器件，另外一些设计注意事项如下：a. MIC出音孔1.2毫米；出音孔位于MIC中心位置；b. MIC需要密封，背面需要加硅胶套预压使前音腔完全密闭， 否则会产生回音；MIC外形尺寸因不同供应商尺寸稍有不同， MIC音腔内径应根据选用规格调整，以达到好密闭效果c.MIC不能包在锌合金壳料里面，不建议放整机两侧。 d.前壳若为锌合金，尽量采用MIC放到侧边的方式，用B壳去密封和固定MIC, MIC不能直接装配到锌合金里面，MIC本体和金 属

19、接触会产生电流声。需要用塑胶或硅胶结构跟锌合金隔离MIC引线要从喇叭上方过，否则会有电池音。BtoB连接器、同轴连接器上面都要用泡棉+结构压住ZIF 、BB连接器设计要点马达正反面贴压缩泡棉压紧，防止震动有异音。请客户让自己的马达厂商，按照图示的方式，和金属接触面贴双面带胶导电泡棉，同时在产线装机的作业指导上强调清楚马达设计要点电池设计要点负极1. 电池与壳料周围间隙0.1mm；2.电池一面贴钢片以加强电池强度，也方便拆装。 3.电池FPC要求尽量做长、做软，避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器；4.堆叠中电池结构仅供参考，客户可以根据具体结构设计需要自行调整。正极温度检测内置电池连接器

20、电池温度检测电路说明： 为避免主板充电电路的温升影响电芯温度的测量，NTC电阻在电池包装中应远离电池金手指pin脚，靠近电池电芯，见下图。如果电池内部没有NTC电阻，即无法实现温度检测功能。此时要求电池内部用普通10k电阻代替。如果普通10k电阻都没加，请告知我司项目经理，我们会在软件上关闭温度检测相关功能。NTC在电池包装中的推荐位置1、因为android系统预留了温度检测功能，所以需要电池中间pin配合添加温度检测PIN，也就是电池内部保护电路添加NTC对地电阻，如下参考图所示。所用NTC电阻推荐常温下（25度）的阻值为10K，1%精度。豪成推荐使用深圳金麟电子生产的JLNT1005X10

21、3F3435HST，见附件。电池内部添加温度检测电路示意图SIM卡座T卡座设计要点SIM卡1TF/SIM2卡座1.前音腔要密封；2.出音面积不小于10平方mm；3.防尘网孔径不小于0.6mm；4.出音孔位于听筒中心位置5.注意听筒的方向性，装机指导中务必说明清楚。听筒设计要点5pin MicroUSB公头注意事项MD设计时要密切注意避开5pin MicroUSB公头，USB塞子设计建议采用P+R工艺，保证整机美观;建议USB塞子最好不要做舌头,以免装配不良或者损坏USB；5pin MicroUSB公头推荐规格书见下图，注意公头长度尺寸，此尺寸如需定制加长，需和供应商沟通确定。USB和耳机插头设

22、计要点USB和耳机插头根据贵司实际长度核对干涉（堆叠里面耳机插头是3.5标准长度）USB、耳机插头与壳料单边间隙0.2mm以上。耳机开孔3.9mm以上USB、耳机插头处必须包胶与金属中框绝缘，否则影响耳机功能和天线性能耳机座必须长骨位压紧，以防耳机座单体受力。屏背面贴散热膜，并注意避开天线区域。电池盖PCBA处贴散热膜，注意避开天线区域LCD背光区域发热比较厉害，特别是屏倒放的情况。LCD背面务必要整体覆盖石墨导热膜，请将导热膜覆盖于FPC与LCD金属框之间，且背光区一定要贴到，须注意石墨导热膜断面披锋处导电，要避开LCD FPC上的电子器件LCD和金属件之间要预留0.3mm以上空间，预留贴导电布和石墨散热膜导热及散热设计要点同轴线中间要做接地，如下图RF同轴线缆的屏蔽层要做接地处理，请打样同轴线时要求:中剥开窗，然后将开窗区用导电布与五金支架有效接地射频同轴线设计要点整机防静电设计注意要点 DO