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1、教 案教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第1章 电子工艺基础1.1工艺概述1.2 电子产品制造工艺工作程序1.3电子产品可靠性与工艺的关系教学内容：1.工艺的发源与定义2.电子工艺学：研究电子产品制造的工艺过程的学科3.电子产品制造工艺工作程序图及各阶段主要工艺工作4.提高电子产品可靠性的途径目的和要求：了解本课程的学习要求和方法掌握电子产品工艺工作在生产过程中的作用 熟悉电子产品可靠性的主要指标 教 学 重 点教 学 难 点教学重点：电子产品制造工艺工作程序教学难点：电子产品制造工艺

2、工作程序使 用 教 具课 外 作 业p9 1，7备 注（一）讲解本课程特点和学习方法（二）课程内容 第1章 电子工艺基础1.1工艺概述一、工艺的发源与定义1、工艺的发源：发源于个人的操作经验和手工技能2、工艺的定义：指将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动（GB/T 19000-2000）3、工艺的作用：确定产品的制造方案；组织生产；指导生产4、工艺的内容：工艺技术；工艺管理二、电子工艺学：研究电子产品制造的工艺过程的学科1.特点 1）涉及众多科学技术学科，综合性很强 2）形成时间较晚，发展迅速 3）实践性强 4）技术信息分散，获取难度大2.现状-两个并存：先进的工艺与落后的工艺并存；引进

3、的技术与落后的管理并存3.教育培训目标： 培养能够在电子产品制造现场指导生产并解决实际问题的工艺工程师和高级技师1.2 电子产品制造工艺工作程序一、电子产品制造工艺工作程序图产品预研制阶段产品设计性试制阶段产品生产性试制阶段产品批量生产或质量改进阶段二、各阶段主要工艺工作简介1、产品预研制阶段：参加新产品设计调研和用户访问；参加新产品设计和老产品改进设计方案论证；参加产品初样试验与工艺分析；参加初样鉴定会2、产品设计性试制阶段：进行产品设计工艺性审查 制定产品设计性试制工艺方案 编制必要的工艺文件 进行工艺质量评审 参加样机试生产 参加设计定型会3、产品生产性试制阶段：制定产品生产性试制的工艺

4、方案 编制全套工艺文件 进行工艺标准化审查 组织指导产品试生产 修改工艺文件、工装 编写试制总结，协调组织生产定型会4、产品批量生产或质量改进阶段：完善和补充全套工艺文件 制定批量生产的工艺方案 进行工艺质量评审 组织、指导批量生产 产品工艺技术总结1.3电子产品可靠性与工艺的关系一、可靠性概述 二、提高电子产品可靠性的途径：介绍失效率浴盆曲线本节课内容总结：基本概念；基本方法；考核要点。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第2章 电子元器件2.1电子元器件的主要参数教学内容：

5、1.电子元器件的主要参数（特性参数、规格参数、质量参数）2. 电子元器件的检验和筛选3. 电子元器件的命名与标注目的和要求：熟悉各电子元器件的种类 掌握电子元器件的主要参数 教 学 重 点教 学 难 点教学重点：电子元器件的规格参数教学难点：电子元器件的规格参数使 用 教 具课 外 作 业p54 1,2,3备 注（一）复习上节课主要内容（二）课程内容 第2章 电子元器件2.1电子元器件的主要参数一、概述：1.什么是电子元器件？电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元，是电子设备中必不可少的基本材料。2.对电子元器件的主要要求：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件3.电

6、子元器件发展趋向：集成化、微型化、提高性能、改进结构4.电子元器件的分类：1）有源元器件：工作时，其输出不仅依靠输入信号，还要依靠电源。通称为“器件”。2）无源元器件：通称为“元件”，又可分为耗能元件、储能元件、结构元件。二、电子元器件的主要参数1.特性参数：用于描述电子元器件在电路中的电气功能。如电阻特性（即伏安特性）。2.规格参数：用于描述电子元器件的特性参数的数量。主要包括：a.标称值和标称值系列b.允许偏差和精度等级c.额定值和极限值3.电子元器件的质量参数：用于度量电子元器件的质量水平。主要包括：温度系数、噪声电动势、高频特性、可靠性、机械强度、可焊性等等。三、电子元器件的检验和筛选

7、1.外观质量检验2.电气性能检验筛选：随机抽样筛选或老化筛选注意事项：不因是正品而忽略测试；学会正确使用测量仪器仪表四、电子元器件的命名与标注1.命名方法：用字母和数字组合表示电子元器件的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号、主要电气参数。如RT14-0.25-b-10k-5%，CD11-16-22等。2.标注方法：1）直标法：主要参数直接印制在元器件表面2）文字符号法：电阻基本单位，电容基本单位pF，电感基本单位H。如电阻223表示22k，电容103表示0.01F，电感820表示82H。3）色标法用背景颜色区别种类：浅色（淡绿、淡蓝、浅棕）表示碳膜电阻；红色表示金属膜或金属氧化膜；深绿

8、色表示线绕电阻。用色码（色环、色带或色点）表示数值及允许偏差本节课总结：一般电子元器件主要参数 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第2章 电子元器件2.1电子元器件的主要参数教学内容： 1.电子元器件的主要参数标注方法举例（温控仪） 2.温控仪元器件识读实训 3.讨论电子元器件实物和原理图区别 目的和要求：熟悉电子元器件实物及参数教 学 重 点教 学 难 点教学重点：电子元器件实物及参数教学难点：电子元器件实物及参数使 用 教 具课 外 作 业补充实训1: 温控仪PCB元器件识

9、读备 注（一）复习上节课主要内容（二）课程内容 第2章 电子元器件2.1电子元器件的主要参数（续）一、电子元器件的主要参数标注方法举例1.温控仪主要元器件介绍2.温控仪元器件参数介绍二、实训步骤1.外观识读2.列写元器件参数三、讨论 对照实物和原理图，掌握基本元器件知识四、完成各品种元器件参数课堂练习准备实训材料温控仪原理图 温控仪电路板 每2人一组简单总结本节课。 教 案 教师姓名 授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第2章 电子元器件2.2电阻器和电位器2.3电容器2.4电感器和变压器教学内

10、容：1.电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的基本知识2.电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的主要性能参数和识别方法3.电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的检测方法目的和要求：熟悉各电子元件的种类 掌握电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器识读和检测方法 教 学 重 点教 学 难 点教学重点：电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器识读检测方法教学难点：电感器和变压器的识读和检测方法使 用 教 具课 外 作 业p54 5,7,8备 注复习上节课内容。第2章 电子元器件2.2电阻器和电位器一、电阻基本知识:电阻器简称电阻，用字符R表示，单位。1. 电阻的分类：按工艺或材料分合金型、薄膜型

11、、合成型; 按使用范围及用途分普通型、精密型、高频型、高压型、高阻型、集成电阻、敏感电阻; 按电阻值能否变化分固定电阻、可变电阻、电位器2. 电阻的命名方法和图形符号（见书P17或参考书P39）二、电阻的主要性能参数和识别方法1. 主要性能参数: 1）标称值和标称值系列：注意阻值的标称值的离散性特点 2）温度系数：根据值的大小，分辨电阻具有正负温度系数2.识别方法：直标法、文字符号法、色标法三、电阻的检测方法（先阅读再提问） 1. 普通电阻的检测方法 用万用表欧姆档测电阻，注意量程的选取。 2. 电位器和可变电阻的检测方法 3. 敏感电阻的检测方法2.3电容器一、基本知识: 电容器简称电容，用

12、字符C表示，单位F。1. 电容的分类：按介质材料分涤纶电容、云母电容、瓷介电容、电解电容按用途分耦合电容、旁路电容、隔直电容、滤波电容按电容值能否变化分固定电容、微调电容、可变电容按有无极性分电解电容、无极性电容2.命名方法和图形符号二、主要性能参数: 1.标称值和标称值系列：和电阻类似 2.额定工作电压与击穿电压：额定电压指电容的耐压 3.绝缘电阻：即电容漏电阻三、识别方法： 直标法、文字符号法、数码表示法、色标法（电感：直标法、文字符号法、色标法）四、检测方法：万用表欧姆档测电容的方法测量小容量电容、测量电解电容器、测量可变电容器2.4电感器和变压器一、基本知识:电感：又称电感线圈，用字母

13、L表示，单位亨利（H）变压器：电感的特殊形式，利用互感原理来传输能量二、主要性能参数电感的主要性能参数：标称电感量、品质因数、分布电容、直流电阻变压器的主要特性参数：变比、额定功率、效率、绝缘电阻三、识别方法：电感：直标法、文字符号法、色标法四、性能检测:电感的性能检测：外观检查结合万用表测试的方法变压器的性能检测：需先了解其连线结构本节课主要内容回顾。 教 案教师姓名 授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第2章 电子元器件2.5半导体器件2.6集成电路教学内容：一、半导体分立器件分类和注意事项

14、(1)二极管 (2)双极型三极管 (3)场效应晶体管二、集成电路的分类、封装和引脚识别三、集成电路使用注意事项（特别是MOS集成电路）四、集成电路检测方法目的和要求：熟悉各类常用电子器件的种类和识别方法 掌握各类常用电子器件的性能和使用方法教 学 重 点教 学 难 点教学重点：常用半导体器件的识读和检测方法教学难点：常用半导体器件的识读和检测方法使 用 教 具元器件实物课 外 作 业p54 13,14备 注复习上节课内容。 2.5半导体器件一、半导体分立器件分类：1.半导体二极管：普通二极管：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、恒流二极管、开关二极管等；特殊二极管(微波二极管)：变容二极管、雪

15、崩二极管、SBD、TD、PIN管等。2.双极型晶体管锗管：高频小功率管(合金型、扩散型)；低频大功率管(合金型、台面型)。硅管：低频大功率管、大功率高反压管(扩散型、扩散台面型、外延型)；高频小功率管、超高频小功率管、高速开关管(外延平面工艺)；低噪声管、微波低噪声管、超管(外延平面型、薄外型、钝化技术)；高频大功率管、微波功率管(外延平面型、覆盖型、网状结构、复合型)。专用器件：单结晶体管、可编程晶体管。功率整流器件：可控硅整流器(SCR)、硅堆。场效应晶体管:结型硅管：N沟道(外延平面型)、P沟道(双扩散型)、隐埋栅、V沟道(微波大功率)；结型砷化镓：微波低噪声、微波大功率(肖特基势垒栅)

16、；硅MOS耗尽型：N沟道、P沟道；硅MOS增强型：N沟道、P沟道。二、注意事项：(1)二极管切勿使电压、电流超过器件手册中规定的极限值，并应根据设计原则选取一定的裕量。允许使用小功率电烙铁进行焊接，焊接时间应该小于35s，要注意有良好的散热。玻璃封装的二极管引线的弯曲处距离管体不能太小，一般至少2mm。安装二极管的位置尽可能不要靠近电路中的发热元件。接入电路时要注意二极管的极性。(2)双极型三极管:使用三极管的注意事项与二极管基本相同，此外还有如下几点。安装时要分清不同电极的管脚位置，焊点距离管壳不得太近。大功率管接触面应该平整光滑，中间涂抹有机硅脂;要保证固定三极管的螺丝钉松紧一致。对于大功

17、率管，特别是外延型高频功率管，在使用中要防止二次击穿。(3)场效应晶体管:结型场效应管和一般晶体三极管的使用注意事项相仿。绝缘栅型场效应管特别注意避免栅极悬空，在存储时应把它的三个电极短路。2.6集成电路分类：按信号分：模拟、数字 按有源器件分：双极性、MOS型、双极性-MOS型 按集成度分：小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路的引脚识别圆形金属罐装：从标记开始，顺时针方向读引脚 单列直插式：从标记开始，从左到右读 双列直插式和四方型：从标记开始，逆时针读三 集成电路的封装：按材料分为金属、陶瓷、塑料；按电极引脚形式分通孔插装式及表面安装式。四、使用注意事项（重点讲解MOS集成电路的使用注

18、意事项。）(1)工艺筛选：目的在于将一些可能早期失效的电路及时淘汰出来，保证整机产品的可靠性。(2)正确使用：其负荷不允许超过极限值；输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围五、检测方法：使用中以目测结合替代法进行检测本节课主要内容回顾。 教 案教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31131 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称： 第2章 电子元器件 2.7 SMT元器件教学内容：1.SMT基本概念 2.SMT的特点 3.SMT元器件介绍和识读方法目的与要求： 掌握SMT的特点和SMT元器件识读方法教 学 重 点教 学 难 点教学重

19、点：SMT元器件识读方法教学难点：SMT元器件识读方法使 用 教 具课 外 作 业补充实训2：SMT元器件识读备 注复习上节课内容。 第2章 电子元器件2.7 SMT元器件一、基本概念 1.什么是SMT？SMT就是 HYPERLINK /view/641183.htm t _parent 表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology）或（Surface Mounting Technology ）的缩写。小型化进程：322532162520212516081003160304020201。小型化的元器件称为：片式元器件（SMC、SMD或机电元件）。将元件装配

20、到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。2.SMT生产线：由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成。小型化的元器件称为：片式元器件（SMC、SMD或机电元件）。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。二、SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。三、片式元器件分类 一般分为三类：SMC、SMD、机电元件类别封装形式种类无源表面装配元件SMC（Surfa

21、ce Mounting Component）矩形片式厚膜和薄膜电阻器、单层陶瓷电容器、热敏电阻、片式电感器圆柱形碳膜电阻器、金属膜电阻器、陶瓷电容器、热敏电容器异形半固定电阻器、电位器、钽电解电容器、线绕电感器有源表面装配器件SMD （Surface Mounting Device）陶瓷组件（扁平）无引脚陶瓷芯片载体、有引脚陶瓷芯片载体塑料组件（扁平）SOP、SOT、SOJ、PLCC、BAG、CSP机电元件异型连接器、变压器、延迟器、振荡器、薄型微电机四、印制板SMT元器件识读实训：以电脑主板为例，识读SMT元器件。完成课堂练习。本节课主要内容回顾。 教 案教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授

22、课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第3章 电子产品装配常用工具和材料3.1 电子产品装配常用工具教学内容：一、电子产品装配常用五金工具介绍和正确选用1.钳子：桃口钳、斜口钳、平口钳、尖嘴钳、剥线钳2、改锥：无感改锥、带试电笔的改锥、自动螺钉旋具3、小工具：镊子、小刀和锥子二、焊接工具电烙铁的分类、结构、合理选用三、烙铁头的形状和修整目的与要求： 熟悉电子产品装配常用工具 掌握焊接用工具的类型，熟悉使用方法教 学 重 点教 学 难 点教学重点：焊接用工具的类型和使用方法教学难点：焊接用工具的类型和使用方法使 用 教 具常用

23、工具课 外 作 业补充实训2：维修电烙铁备 注复习上节课内容。 第3章 电子产品装配常用工具和材料3.1 电子产品装配常用工具一、电子产品装配常用五金工具1.钳子桃口钳、斜口钳：用于剪断导线或其他较小金属、塑料等物件。这两种钳子都不能用于剪断较粗的金属件或用来夹持东西。平口钳：小平口钳的钳口平直，并拢后前部无间隙，后部稍有间隙。大平口钳的钳口较厚且有纹路。这两种钳子都可以用于弯曲元器件引脚或导线，也可用来夹持某些零件。不宜夹持螺母或其他受力较大的部位，特别是小平口钳的钳口较薄，容易变形。尖嘴钳：尖嘴钳的钳口形状分为平口和圆口的两种，一般用来处理小零件它们都不能用于扳弯粗导线，也不能用来夹持螺母

24、。剥线钳：适用于剥去导线的绝缘层。2.改锥：改锥的标准名称是螺钉旋具，也叫做螺丝刀或螺丝起子。无感改锥：旋杆通常也用绝缘材料制成，专用于无线电产品中电感类元件调试，可以减少调试过程中人体对电路的感应。无感改锥一般不能承受较大扭矩。带试电笔的改锥：既可以用它来指示工作对象是否带电，还能用来旋转螺钉。试电笔常见有氖泡指示和液晶指示的两种，特点是在测电回路中串联一个兆欧级的电阻，把检测电流限制在安全范围内。自动螺钉旋具：自动改锥具有顺旋、倒旋和同旋三种动作方式。当开关置于同旋档时，相当于一把普通改锥；当开关置于顺旋或倒旋位置时，用力顶压旋具，旋杆即可连续顺旋或倒旋。这种改锥适用在批量大、要求一致性强

25、的产品生产中使用。3、小工具镊子：适用于夹持细小的元器件和导线，在焊接某些怕热的元器件还能散热。小刀和锥子：小刀用来刮去绝缘层或氧化层，修整印制电路板。锥子也常叫做通针.二、焊接工具电烙铁1.分类和结构:按加热方式分：直热式、感应式。按烙铁的发热能力（消耗功率）分：有20W、30W、500W等。从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温式等。此外，还有特别适合于野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁。2.电烙铁的合理选用:实际工作中，要根据情况灵活应用电烙铁。3.烙铁头的形状和修整选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积。一般说来，烙铁头越长、越粗，则温度越低，需要焊

26、接的时间越长；反之，烙铁头越短、越尖，则温度越高，焊接的时间越短。本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式参观授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：参观无锡市电子元件大卖场教学内容：参观汇利电子市场 参观新五金商厦的品牌电工电子工具专柜目的和要求：了解电子元器件实物、价格及市场行情教 学 重 点教 学 难 点教学重点：无 教学难点：无 使 用 教 具课 外 作 业参观电子市场感想备 注参观无锡市电子元件大卖场通过参观，指导学生了解电子元器件实物、价格及市场行情。学习元器件、工具的识别和采购方法。 教 案教

27、师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第3章 电子产品装配常用工具和材料3.2焊接材料教学内容：一、对焊料的要求及常用焊料介绍二、助焊剂的作用及对助焊剂的要求目的和要求： 熟悉常用焊料和焊剂 掌握助焊剂使用注意事项教 学 重 点教 学 难 点教学重点：焊料要求及助焊剂使用注意事项 教学难点：助焊剂使用注意事项使 用 教 具课 外 作 业补充实训3：维修电烙铁备 注复习上节课内容。第3章 电子产品装配常用工具和材料3.2焊接材料一、焊料1.对焊料的要求焊料是易熔金属，它的熔点低于被焊金属。焊料

28、熔化时，将被焊接的两种相同或不同的金属结合处填满，待冷却凝固后，把被焊金属连接到一起，形成导电性能良好的整体。一般要求焊料具有熔点低、凝固快的特点，熔融时应该有较好的浸润性和流动性，凝固后要有足够的机械强度。按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。2.常用焊料的简介在一般电子产品的装配焊接中，主要使用铅锡焊料，一般称为焊锡。手工烙铁焊接经常使用管状焊锡丝。将焊锡制成管状，内部是优质松香添加一定活化剂组成的助焊剂。由于松香很脆，拉制时容易断裂，造成局部缺助焊剂的现象，而多芯焊丝则能克服这个缺点。焊料成分一般是含锡量为6065的铅锡合金。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1

29、.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm，还有扁带状、球状、饼状等形状的成型焊料。二、助焊剂1.助焊剂的作用除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂熔化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。减小表面张力。增加焊锡的流动性，有助于焊锡浸润。使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。2.对助焊剂的要求熔点应低于焊料。只有这样，才能发挥助焊剂作用。表

30、面张力、粘度、比重小于焊料。残渣容易清除。助焊剂都带有酸性，残渣会腐蚀金属，而且影响外观。不能腐蚀母材。助焊剂的酸性太强，会除去氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。不产生有害气体和刺激性味道。三、焊接过程：观看焊接过程的录像材料，了解手工焊接工艺。本节课主要内容回顾。 教 案教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第3章 电子产品装配常用工具和材料3.3线材和其他材料教学内容：熟悉导线和绝缘材料的选用方法教学要求： 了解常用导线和绝缘材料的类型 熟悉导线和绝缘材料的选用方法教 学 重 点教 学

31、难 点教学重点： 导线和绝缘材料的选用方法教学难点：导线和绝缘材料的选用方法使 用 教 具课 外 作 业P78：3，11备 注复习上节课内容。3.3线材和其他材料一、导线：导线一般由导体(芯线)和绝缘体(外皮)组成，裸线除外。1.导线的分类：裸线：没有绝缘层的单股或多股导线电磁线：绝缘层为表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，用来绕制电感类产品的又叫绕组线。绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电气连接。通信电缆：一般指电信系统中的电信电缆、高频电缆和双绞线。2.常见的导线：安装导线和屏蔽线（在电子产品生产中常用的安装导线，主要是塑料线）电磁线、带状电缆、电源软导线、同轴电

32、缆与馈线、高压电缆3.导线的选用注意事项（1）安全载流量：安全载流量是指铜芯导线在环境温度25、载流芯温度70的条件下架空敷设的载流量。导线载流量应为安全载流量的1/2左右。一般可按5A/mm2估算。（2）最高耐压和绝缘性能：导线标志的试验电压，是表示导线加电1min不发生放电现象的耐压特性。实际使用中，工作电压应该是试验电压的1/5/3。电路种类导线颜色三相交流电路A相红B相绿C相蓝零线或中性线淡蓝安全接地绿底黄纹一般交流电路白、灰接地线路绿、绿底黄纹直流电路+红、棕GND黑、紫-青、白底青纹晶体管电极E极红、棕B级黄、橙C级青、绿指示灯青立体声电路右声道红、橙左声道白、灰（3）导线颜色（4

33、）工作环境条件导线绝缘层的耐热温度要高于室温和电子产品机壳内部空间的温度；应根据导线受到的机械引力，选用不同的导线，并留有裕量。二、绝缘材料：在直流电压的作用下，只允许极微小的电流通过。绝缘材料的主要性能：抗电强度、机械强度、耐热等级绝缘纸：常用的有电容器纸、青壳纸、钢板纸等，具有较高的抗电强度，但抗张强度和耐热性都不高。主要用于要求不高的低压线圈。绝缘布：常用的有黄腊布、黄腊绸、玻璃漆布等。它们具有布的柔软性和抗拉强度，用于包扎、变压器绝缘等。这种材料也可制成各种套管，用做导线护套。有机薄膜：常用的有聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。粘带：可以取代传统的“黑胶布”，提高了耐热、耐压等

34、级。本节课主要内容回顾。 教 案教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第4章 印制电路板的设计与制作4.1 印制电路板的特点与分类教学内容：一、印制电路板的类型和特点二、敷铜箔板的种类及性能三、印制电路板互联要求四、印制电路板的设计内容及要求教学要求：了解印制电路板的种类 熟悉印制电路板的形状、尺寸的确定方法、布局方法教 学 重 点教 学 难 点教学重点：印制电路板的形状、尺寸的确定方法 印制板的布局方法教学难点：印制板的布局方法使 用 教 具计算机主板课 外 作 业备 注复习上节课内容。

35、第4章 印制电路板的设计与制作4.1 印制电路板的特点与分类一、印制电路板的类型和特点1、印制电路板的类型单面板、双面板、多层板和挠性板、平面印制电路板。2、印制电路板的特点使用印制电路板制造的产品具有可靠性高，一致性、稳定性好，机械强度高、耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标准化、便于维修以及用铜量小等优点。其缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生产不经济。二、敷铜箔板的种类及性能（1）酚醛纸基覆铜板（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板（3）环氧玻璃布覆铜板（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板三、印制电路板互联要求按照信号流走向布局优先确定特殊元器件的位置防止电磁干扰抑制热干扰增加机械强度考虑操作性能对元器件位

36、置的要求四、印制电路板的设计内容及要求1、设计内容：（1）确定电路板的尺寸、层数、形状和材料，确定印制电路板坐标网格的间距。（2）确定印制电路板与外部的连接方式，确定元器件的安装方法，确定插座和连接器件的位置。（3）确定元器件尺寸、排列间隔和制作印制电路板图形的工艺。（4）根据电原理图，在印制电路板规定尺寸范围内，布设元器件和导线，确定印制导线的宽度、间距以及焊盘的直径和孔径。（5）生成设计好的PCB图文件，提交给印制电路板的生产厂家。2、要求：评价印制电路板的设计质量，通常考虑下列因素： 线路的设计是否给整机带来干扰： 电路的装配与维修是否方便； 制板材料的性能价格比是否最佳； 电路板的对外

37、引线是否可靠； 元器件的排列是否均匀、整齐； 版面布局是否合理、美观。 本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第4章 印制电路板的设计与制作4.2 印制电路板的排版设计教学内容：一、元器件布设的原则、安装固定方式、排列格式 二、印制电路板的基板材料、种类、厚度、形状和尺寸选择 三、印制电路板的对外连接方式教学要求：了解印制电路板的种类 熟悉印制电路板的形状、尺寸的确定方法、布局方法教 学 重 点教 学 难 点教学重点：印制电路板元器件的布设方法教学难点：印制电

38、路板元器件的布设方法使 用 教 具P100 2,3课 外 作 业备 注复习上节课内容。4.2 印制电路板的排版设计一、元器件布设元器件布设的原则：(1)在规定区域内，首先确定一些特殊元器件的位置，这些元器件可能从电、磁、热、机械强度等几方面影响整机性能的元器件位置，或者这些元器件在操作要求方面或位置固定时有特殊要求，这样可以尽量避免这些特殊元器件可能产生干扰，从而使因印制板上布局引入的干扰得到最大限度的抑制。(2)元器件布设要整齐美观，在整个版面上要分布均匀、疏密一致。元器件一般应该布设在印制板的某一面上，并且元器件的每个引出脚要单独占用一个焊盘。(3)元器件不能占满版面，在印制板四周边缘要留

39、有一定空间。留空的大小要根据印制板的面积和固定方式来确定，位于印制电路板边上的元器件，距离印制板的边缘至少应该大于2mm。(4)元器件的布设不能跨越其它元器件，相邻的两个元器件之间，要保持一定安全距离（一般环境中的间隙安全电压是200V/mm）。(5)元器件的安装高度要尽量降低，一般不要超过5mm，过高容易倒伏或与相邻元器件碰接。2、元器件的安装固定方式在印制板上，元器件有立式与卧式两种安装固定的方式。卧式是指元器件的轴线方向与印制板面平行，立式则是垂直的。这两种方式各有特点，在设计印制板时应该灵活掌握原则，可以采用其中一种方式，也可以同时使用两种方式。但要确保电路的抗震性能好，安装维修方便，

40、元器件排列疏密均匀，有利于印制导线的布设。3、元器件的排列格式元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上，尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在印制板上的排列格式，有不规则与规则的两种方式。这两种方式在印制板上可以单独采用，也可能同时出现。二、印制电路板的基板材料、种类、厚度、形状和尺寸1、基板材料不同板材的机械性能与电气性能有很大差别。目前，国内常见覆铜板的种类有：覆铜酚醛纸质层压板；覆铜环氧纸质层压板；覆铜环氧玻璃布层压板等。2、基板种类对于印制电路板的种类，一般应该选用单面板或双面板。分立元器件的电路常用单面板，因为分立元器件的引线少，排列位置便于灵活变

41、换。双面板多用于集成电路较多的电路，因为器件引线的间距小而数目多(少则8脚，多则几十脚或者更多)。在单面板上布设不交叉的印制导线十分困难，对于比较复杂的电路几乎无法实现。3、基板厚度在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和震动冲击等因素：如果板的尺寸过大或板上的元器件过重(如大容量的电解电容器或大功率器件等)，都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则电路板容易产生翘曲。按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有02mm、05mm、(07mm)、08mm、(15mm)、16mm、24mm、32mm、64mm等多种。4、基板形状和尺寸印制电路板的形状由整机结构和内部空间位置的大小决定

42、。外形应该尽量简单，一般为矩形，避免采用异形板。(3)印制板尺寸印制板的尺寸应该接近标准系列值，要考虑整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。三、印制电路板的对外连接方式总的原则应该使连接可靠，安装、调试、维修方便，成本低廉。对外连接方式可以有很多种，要根据不同特点灵活选择。本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第4章 印制电路板的设计与制作4.2 印制电路板的排版设计(续)教学内容：一、印制板上的焊盘及引线孔尺寸选择方法二、印制导线的设

43、计方法（形状、走向、宽度、间距等）三、印制导线的抗干扰和屏蔽方法目的和教学要求：掌握印制板导线和焊盘的设计方法教 学 重 点教 学 难 点 教学重点：印制板导线和焊盘的设计方法教学难点：印制板导线和焊盘的设计方法使 用 教 具课 外 作 业补充实训4: 设计运放PCB板备 注复习上节课内容。 4.2 印制电路板的排版设计(续)五、印制板上的焊盘和导线1.焊盘：引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（1）引线孔的直径：元器件引线孔的直径应该比引线的直径大0203mm，优先采用06mm、08mm、10mm、12mm等尺寸。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免异形孔，以便降低加工成本。为

44、了保证双面板或多层板上金属化孔的生产质量，孔径一般要大于板厚的三分之一。否则，孔金属化工艺困难提高成本。（2）焊盘的外径在单面板上，焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大13mm以上，即如果焊盘的外径为D，引线孔的孔径为d，应有Dd+1.3mm在高密度的单面电路板上，焊盘的最小直径可以是Dmin=d+lmm在双面电路板上，由于焊锡在金属化孔内也形成浸润，提高了焊接的可靠性，所以焊盘可以比单面板的略小一些。应有Dmin2d（3）焊盘的形状：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、灵活设计的焊盘2.印制导线（1）印制导线的宽度：主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导线的电流强度来决定，而且应该宽窄适度，与整

45、个版面及焊盘的大小相符合。一般，导线的宽度可选在0325mm之间。电源线、地线及大电流的信号线，要适当加大宽度。（2）印制导线的间距印制导线的间距通常采用l1.5mm。应该尽量争取导线间距不要小于1mm。（3）避免导线的交叉在设计板图时，应该尽量避免导线的交叉。在设计单面板时，有时可能会遇到导线绕不过去而不得不交叉的情况，可以用金属导线制成“跳线”跨接交叉点，不过这种跨接线应该尽量少。一般，“跳线”的长度不得超过25mm。（4）印制导线的走向与形状印制导线的走向不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90o。导线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大而相等的间距；同样，导线与导线

46、之间的距离也应当均匀地相等并且保持最大。导线与焊盘的连接处的过渡也要圆滑，避免出现小尖角。焊盘之间导线的连接：当焊盘之间的中心距小于一个焊盘的外径D时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中心距比D大时，则应减小导线的宽度：如果一条导线上有三个以上焊盘，它们之间的距离应该大于2D。（5）导线的布局顺序在印制导线布局的时候，应该先考虑信号线，后考虑电源线和地线。3.印制导线的抗干扰和屏蔽（1）地线布置引起的干扰造成这类干扰的主要原因在于两个或两个以上的回路共用一段地线。为克服这种由于地线布设不合理而造成的干扰，在设计印制电路时，应当尽量避免不同回路的电流同时流经某一段共用地线。特别是在

47、高频电路和大电流回路中，更要讲究地线的接法。（2）电源产生的干扰与对策布线时，电流线不要走平行大环形线，电源线与信号线不要靠得太近，并避免平行。（3）磁场的干扰与对策避免印制导线之间的寄生耦合、印制导线屏蔽、减小磁性元件对印制导线的干扰本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第4章 印制电路板的设计与制作4.2 印制电路板的排版设计(续)教学内容：1.电磁干扰及抑制2.地线干扰及抑制目的和教学要求：掌握印制板抗干扰设计方法教 学 重 点教 学 难 点 教学重点：

48、印制板抗干扰设计方法教学难点：印制板抗干扰设计方法使 用 教 具课 外 作 业补充实训4: 设计运放PCB板（续）备 注复习上节课内容。4.2 印制电路板的排版设计(续)1.电磁干扰及抑制电磁干扰是指在电子设备或系统工作过程中出现的一些与有用信号无关的，并且对电子设备或系统性能或信号传输有害的电气变化现象。电磁干扰主要是由三个因素构成的，即电磁干扰源、干扰传播途径、敏感设备。干扰传播途径包括辐射耦合、干扰耦合和传导耦合三种。电磁干扰根据干扰的耦合模式划分为静电干扰、磁场耦合干扰、漏电耦合干扰、共阻抗干扰、电磁辐射干扰等。为了避免电磁干扰，使电子产品能够正常、可靠地工作，并达到预期的功能，电子设

49、备必须具有较高的抗干扰能力。常用的抑制电磁干扰的方法有以下几种。1)避免印制导线之间的寄生耦合两条相距很近的平行导线，它们之间的分布参数可以等效为相互耦合的电感和电容，当信号从一条线中通过时，另一条线内也会产生感应信号，感应信号的大小与原始信号的频率及功率有关，感应信号便是分布参数产生的干扰源。为了抑制这种干扰，排版前要分析原理图，区别强弱信号线，使弱信号线尽量短，同时避免与其他信号线平行靠近；布线越短越好，同时按照信号流向布线，避免迂回穿插，要远离干扰源，尽量远离电源线、高电平导线；不同回路的信号线，要尽量避免相互平行布设，双面板两面的印制导线走向要尽量互相垂直，尽量避免平行布设。这些措施有

50、利于减少分布参数造成的干扰。2)减小磁性元器件对印制导线的干扰扬声器、电磁铁、永磁式仪表等产生的恒定磁场和高频变压器、继电器等产生的交变磁场，对周围的印制导线均会产生干扰。注意分析磁性元器件的磁场方向，减少印制导线对磁力线的切割，可以排除这类干扰。3)导线屏蔽高频导线的屏蔽，通常是在其外表面套上一层金属丝的编织网。中心导线称为芯线，套在外表面的金属网称为屏蔽层，芯线与屏蔽层之间衬有绝缘材料，屏蔽层外面还有一层绝缘套管，用于保护屏蔽线。2.地线干扰及抑制连接地的导线称为地线，地线设置不合理，各电路之间就会造成地线干扰，其干扰分为两种，即地阻抗干扰和地环路干扰。因此在印制电路板的设计过程中，地线的

51、设计十分重要。基本的接地方法如下：1)一点接地一点接地是将电子设备中各个单元的信号地线接到一个点上，这是消除地线干扰的基本原则。串联式一点接地因各个单元共用一条地线，容易引起共地阻抗干扰。并联式一点接地，将每个单元电路的单独地线连接到同一个接地点上，低频时可以有效地避免各个单元之间的共阻抗耦合和低频接地环路的干扰。在实际设计印制电路板时，应将这些接地元器件尽可能地就近接到公共地线的一段或一个区域内，也可以接到一个分支地线上。2)多点接地多点接地是指设备或系统中设计多个接地平面，使接地引线的长度最短。其优点是电路构成比单点接地的简单，接地线上出现高频驻波现象的可能性显著减少。3)大面积接地在高频

52、电路中将所有能用面积均布设为地线，可以有效地减小地线中的感抗，从而削弱在地线上产生的高频信号。这种布线方式，元器件一般都采用不规则排列，并按照信号流向依次布设，以求最短的传输线和最大面积接地，同时，大面积接地还可以对电场干扰起到屏蔽的作用。4 印制电路板的散热设计印制电路板散热设计的基本原则是：有利于散热、远离热源。(1)尽量不要把几个发热元器件放在一起。印制电路板上的发热元器件应该布置在通风较好的位置，以便有利于元器件通过机壳上的通风孔散热，同时还要考虑使用散热器或小风扇进行散热处理。(2)对于怕热元器件以及热敏元器件，应该尽量远离热源或设备上部。电路长期工作引起温度升高，会影响这些元器件的

53、工作状态和性能。(3)发热元器件不宜贴着印制电路板安装，应该留一定的散热距离并避免印制电路板受热过度而损坏。本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：4.4 印制电路板的制造与检验教学内容： 1单面板制造工艺流程2双面板制造工艺流程3印制板质量检验方法目的与要求: 了解印制板制造主要方法 掌握一般印制板制造工艺流程教 学 重 点教 学 难 点教学重点：印制电路板的质量检验 印制板生产工艺教学难点：无使 用 教 具课 外 作 业P100：9,16,18备 注复习上节

54、课内容。4.4 印制电路板的制造与检验一、印制电路板的手工制作：蚀刻法、贴图法、刀刻法二、工厂制作印制电路板的生产工艺1单面板制造工艺覆铜板下料表面去油处理上胶曝光显影固膜修版蚀刻去保护膜钻孔成形表面涂覆涂助焊剂检验2 双面板制造工艺双面板与单面板的主要区别，在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。由于孔金属化的工艺方法较多，相应双面板的制作工艺也有多种方法。概括分类可有先电镀后腐蚀和先腐蚀后电镀两大类。先电镀的方法有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法；先腐蚀的方法有堵孔法和漆膜法。常用的堵孔法和图形电镀法工艺介绍如下：(1)堵孔法这是较为老式的生产工艺，制作普通双面印制板可采用

55、此法。 下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚堵孔(保护金属化孔) 上感光胶曝光显影腐蚀(酸性) 去膜洗孔成型表面涂覆检验 (2)图形电镀法这是较为先进的制作工艺，特别是在生产高精度和高密度的双面板中更能显示出优越性。它与堵孔法的主要区别在于采用光敏干膜代替感光液，表面镀铅锡合金代替浸银，腐蚀液采用碱性氯化铜溶液取代酸性三氯化铁。采用这种工艺可制作线宽和间距在0.2mm以下的高密度印制板。目前大量使用集成电路的印制板大都采用这种生产工艺。下料钻孔化学沉铜电镀铜加厚(不到预定厚度) 贴干膜图形转移(曝光、显影) 二次电镀铜加厚镀铅锡合金去保护膜腐蚀镀金(插头部分) 成型热熔检验三印制电路板的质量

56、检验1目视检验2电气性能的检验3焊盘可焊性的检验4铜箔附着力本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第5章 印制板的组装工艺51概述 52 印制电路板的插装技术 教学内容：1组装的工艺流程（插装、贴装）2.安装的基本要求：保证导通与绝缘的电气性能 3.引线弯曲注意事项4.元器件插装原则目的和要求：掌握印制板组装基本要求教 学 重 点教 学 难 点教学重点：印制板组装的基本要求教学难点：印制板组装的基本要求使 用 教 具课 外 作 业P118：2,4备 注复习上节

57、课内容。第5章 印制板的组装工艺51概述一、组装的方法：1.插装 2.贴装二、组装工艺流程1插装的工艺流程1）手工插装：准备元器件元器件引脚成形插件调整位置固定位置检验2）自动流水线插装：准备元器件元器件成形元器件电脑编带自动装插插件检验2SMT贴装工艺流程（1）采用波峰焊的工艺流程（2）采用再流焊的工艺流程52 印制电路板的插装技术一、安装的基本要求：保证导通与绝缘的电气性能（通者恒通、断者恒断） 保证机械强度 保证传热的要求 安装时接地与屏蔽要充分利用 二、集成电路的安装：插拔双列直插式集成电路一定要注意方法。插入时，如果插脚间距与插座不符，可以用平口钳小心地矫正引脚。将所有管脚都对准插座

58、以后，再均匀地用力插入。拔出时，应该使用专用的集成电路起拔器。如果手头一时没有这种工具，可以用小螺丝刀轮流从两端轻轻撬起来。切勿只从一边猛撬，导致管脚变形甚至折断。 三、印制电路板上元器件的安装1. 引线弯曲注意事项：引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”。引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。2. 元器件插装原则：装配时，先安装那些需要机械固定的元器件，然后再安装靠焊接固定的元器件。各种元器件的安装，应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致(从左到右或从上到下)。当元器件在印制电路

59、板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗震能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近元器件而造成短路。为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。因为这种装配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子产品中不会采用。 在非专业化条件下批量制作电子产品的时候，通常是安装元器件与焊接同步进行操作。应该先装配焊接那些比较耐热的元器件，如接插件、小型变压器、电阻、电容等；然后再配焊接那些比较怕热的元器件，如各种半导

60、体器件及塑料封装的元件。本节课主要内容回顾。 教 案 教师姓名 授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级 月 日（周 第 ， 节）应用电子31231 授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称：第5章 印制板的组装工艺53焊接技术教学内容：1.锡焊的特点与条件 2.对焊点的质量要求目的和要求：掌握印制板焊接技术与焊点质量要求教 学 重 点教 学 难 点教学重点：印制板手工焊接技术教学难点：印制板焊点质量要求使 用 教 具课 外 作 业补充实训5: 手工拆焊练习备 注复习上节课内容。 第5章 印制板的组装工艺53焊接技术一、 焊接分类与锡焊的条件锡焊的主要特征：焊料熔点低于焊件熔点；焊接时将